ОАО ИНТЕГРАЛ


Мировой рынок

Intel откладывает выпуск своих первых 14-нм процессоров на фоне снижения прибыли и высокой «плотности дефектов» в чипах


Intel на 3 месяца отложила запуск процессоров Broadwell, перенеся его на начало будущего года. Причина заключается в обнаружении дефектов в микросхемах, которые компания уже исправила.
Корпорация Intel была вынуждена перенести запуск серийного производства процессоров нового поколения Broadwell с IV квартала 2013 г. на I квартал 2014 г. Об этом объявил президент и главный исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich), занимающий свою должность с 16 мая 2013 г.
Broadwell - кодовое имя второго поколения процессоров Intel на архитектуре Haswell. Процессоры Broadwell будут изготавливаться по 14-нм технологической норме, тогда как процессоры на архитектуре Haswell первого поколения изготавливаются на базе 22-нм техпроцесса.
Начиная с 2007 г. каждые два года Intel попеременно уменьшает технологический процесс и внедряет новую микропроцессорную архитектуру. Такая стратегия носит название «тик-так», в которой «тик» является уменьшением техпроцесса с использованием существующей микроархитектуры, а «так» - переходом на новую микроархитектуру.
Выпуск процессоров Broadwell является «тиком»: архитектура сохраняется, но размер транзисторов уменьшается. Параллельно в процессоры будет добавлена поддержка новых команд.
Как объяснил Кржанич, перенос запуска связан с высокой «плотностью дефектов» в чипах. Как только дефекты были обнаружены, компания их устранила. «Такое бывает время от времени на этапах разработки», - сказал он, добавив, что начать выпуск следующих за Broadwell процессоров, под кодовым именем Skylake, компания намерена в срок.
По мнению аналитика FBR Криса Роланда (Chris Rollan), которое передает Reuters, перенос запуска производства на один квартал вряд ли окажет значительное влияние на объемы продаж Intel. Однако он предупредил, что фондовый рынок всегда был чувствителен к подобного рода новостям.
Заявление Кржанича прозвучало на фоне публикации финансового отчета Intel за III квартал 2013 г. Выручка крупнейшего производителя процессоров в указанный период составила $13,48 млрд по сравнению с $13,46 млрд в аналогичный период прошлого года. Прибыль достигла $2,95 млрд, снизившись в сравнении год к году на 0,7%.
Intel не в первый раз сталкивается со сложностями технического характера при выпуске чипов. В 2011 г. был обнаружен дефект в чипсетах Cougar Point, который мог приводить к перебоям в работе SATA-накопителей, а 2013 г. - дефект в чипсетах для процессоров с архитектурой Haswell, из-за которого после выхода из режима сна пропадали подключенные к системе USB-накопители.
В 2011 г. дефект был обнаружен слишком поздно, данные обстоятельства заставили Intel изменить прогнозируемые финансовые показатели на I квартал 2011 г. и на весь год в худшую сторону. Источник: CNews

TOP-5 ПРОИЗВОДИТЕЛЕЙ АНАЛОГОВЫХ ИС 2009 ... 2012


Ниже приводятся данные по ведущим производителям аналоговых ИС, подготовленные аналитической компанией DATABEANS.


место в 2012

место в 2011

место в 2010

место в 2009

компания

оборот в 2012

доля рынка в 2012

оборот в 2011

доля рынка в 2011

Y2Y, % 12/11

оборот в 2010

доля рынка в 2010

оборот в 2009

доля рынка в 2009

Y2Y, % 10/09

1

1

1

1

TEXAS INSTRUMENTS

$6,573 млрд.

16,7%

$6,524 млрд.

15,4%

+1

$6,190 млрд.

14,6%

$4,372 млрд.

13,7%

+42

2

2

2

2

STMICROELECTRONICS

$3,617 млрд.

9,2%

$4,148 млрд.

9,8%

-13

$4,291 млрд.

10,1%

$3,409 млрд.

10,7%

+26

3

4

4

4

ANALOG DEVICES

$2,252 млрд.

5,7%

$2,450 млрд.

5,8%

-8

$2,482 млрд.

5,9%

$1,798 млрд.

5,6%

+38

4

3

3

3

INFINEON TECHNOLOGIES

$2,227 млрд.

5,7%

$2,510 млрд.

5,9%

-11

$3,328 млрд.

7,9%

$2,704 млрд.

8,5%

+23

5

5

-

-

QUALCOMM

$2,223 млрд.

5,7%

$2,086 млрд.

4,9%

+7

-

-

-

-

-

 

 

 

 

остальные:

$22,411 млрд.

57,0%

$24,620 млрд.

58,2%

-9

$24,058 млрд.

56,9%

$18,384 млрд.

57,4%

+31

 

 

 

 

весь рынок:

$39,303 млрд.

100%

$42,338 млрд.

100%

-7

$42,285 млрд.

100%

$32,001 млрд.

100%

+32

-

-

5

6

MAXIM INTEGRATED

-

-

-

-

-

$1,936 млрд.

4,6%

$1,333 млрд.

4,2%

+45


IC Insights: в 2013 г. пять крупнейших поставщиков ИС произведут две трети мирового объема 300-мм пластин


Из-за сокращения числа компаний в полупроводниковой индустрии капиталовложения приобретают более узкую направленность с большей долей расходов.
Как сообщают аналитики IC Insights, производственные мощности в полупроводниковой отрасли также становятся все более сфокусированными, и подобная тенденция особенно актуальна при производстве 300-мм пластин.
По данным аналитической компании, в 2012 г. Samsung Electronics безоговорочно лидировала, на ее долю пришлось на 61% больше выпущенных пластин диаметра 300 мм, чем у следующей за ней SK Hynix. При этом на второй позиции оказалась SK Hynix. Вслед за Samsung и SK Hynix одна только Intel к концу 2012 г. сумела продемонстрировать двузначный показатель роста объема выпуска 300-мм продуктов.
По прогнозам IC Insights, эффект от приобретения чипмейкером Micron Technology компании Elpida Memory проявится в первой половине 2013 г. и ожидается, что объединение мощностей двух компаний позволит ей выйти на второе место в мире по объемам выпуска 300-мм подложек, вслед за Samsung.
Ожидается, что Samsung сохранит свое лидерство вплоть до 2017 г. за счет значительных капиталовложений, реализованных в последние несколько лет, и капитальных расходов, запланированных на ближайшие пять лет.
При этом в IC Insights считают, что по темпам роста наибольший рост выпуска 300-мм пластин будет наблюдаться у «чистых» фаундри-компаний, таких как TSMC, Globalfoundries, UMC и SMIC. Ожидается, что совокупный ежемесячный объем производства 300-мм пластин этих четырех компаний к 2017 г. увеличится более чем в двое.


Лидеры по выпуску 300-мм пластин, 2012-13 гг. (объемы в тыс. пл./мес и доля в мировом масштабе)

Место в 2013 г.

Компания

2012 г.

% от мирового объема в 2012 г.

2013 г. (прогноз)

% от мирового объема в 2013 г.

1

Samsung

675

18,8%

717

18,4%

2

Micron/Elpida*

512

14,3%

536

13,8%

3

SK Hynix

420

11,7%

450

11,6%

4

Intel

388

10,8%

441

11,3%

5

TSMC

356

9,9%

414

10,7%

6

Toshiba/SanDisk

320

8,9%

320

8,2%

7

Globalfoundries

125

3,5%

150

3,9%

8

Nanya

125

3,5%

127

3,3%

9

UMC

97

2,7%

115

3,0%

10

Powerchip**

125

3,5%

90

2,3%

11

TI

51

1,4%

60

1,5%

12

SMIC

51

1,4%

57

1,5%

 

Топ-12

3245

90,4%

3477

89,5%

 

Другие

346

9,6%

410

10,5%

 

Общий

3591

100%

3887

100%

* При завершении приобретения Micron Elpida в первом полугодии 2013 г. 
** В зависимости от подтверждения либо опровержения Powerchip продажи завода P3
Источник: IC Insights

IC Insights: глобальный ВВП и рост производства чипов идут в ногу


Аналитическая компания IC Insights снизила свой прогноз роста полупроводникового рынка на 2013 г. с 6% до 5%, ссылаясь на пессимистические оценки валового внутреннего продукта в первом квартале во многих крупнейших экономиках мира.
Основываясь на предварительных показателях ВВП в большинстве стран или регионов, IC Insights (США) заявила о том, что она понизила свои оценки глобального ВВП с 3,1%до 3%. «Снижение прогноза возрастания мирового ВВП было вызвано меньшим прогнозом возрастания ВВП для США, который сейчас остановился на отметке 2,2%, то есть на том же уровне, что и в 2012 г.», – сообщила IC Insights.

Компания обвиняет в снижении прогноза роста ВВП США начавшийся в этом году секвестр бюджета, который привел к значительному сокращению с 1 марта правительственных расходов по многим статьям.

Падение мирового ВВП (2012-2014 гг.)
Столбцы таблицы: Страна/регион; Рост ВВП в 2012 г. (%); Объем ВВП в 2012 г. (трлн долл.);
Доля в мировом ВВП (%). Аналогично для прогноза на 2013 и 2014 гг.
* Включено в показатели развивающихся рынков. По данным Мирового банка, МВФ, IC Insights

По мнению IC Insights, в течение последних нескольких лет наблюдалась довольно точная корреляция между ростом мирового ВВП и ростом рынка интегральных схем. Компания ожидает, что эта тенденция продолжится и в 2013 г. По мнению IC Insights, наиболее вероятные значения роста рынка ИС лежат в пределах от 3 до 7%.
IC Insights заявила, что ее 5%-ный сценарий роста рынка ИС в 2013 г. включает в себя 9%-ный подъем во второй половине года по сравнению с первой половиной, что несколько ниже среднего значения в течение 22 лет. «Но такой подъем во второй половине года должен быть значительно большим, чем в 2012 г., когда он составил всего около 4%», – сообщила компания.
Источник: EE Times


Altera и Xilinx перейдут с CoWoS- на PoP-технологию при корпусировании своих чипов


Перевод продукции следующего поколения на 20-нм техпроцесс с корпусированием в TSMC по CoWoS-технологии за последние месяцы не оправдал ожиданий Altera и Xilinx. Согласно отчету, опубликованному в китайском издании Economic Daily News (EDN), Altera и Xilinx будут корпусировать свои кристаллы следующего поколения с использованием технологии PoP (корпус-на-корпусе), отказавшись от процесса объемной сборки чипов CoWoS (кристалл-на-пластине-на-подложке), разработанного компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Сборка кристаллов в корпус по CoWoS-технологии компании TSMC. Рисунок: Xilinx

Сборка кристаллов в корпус по CoWoS-технологии компании TSMC. Рисунок: Xilinx

Altera и Xilinx рассматривают возможность размещения своих заказов на корпусирование чипов в компаниях Advanced Engineering Semiconductor (ASE) и Siliconware Precision Industries (SPIL), которые в 2013 г. планируют наращивать производственные мощности для PoP-технологии. Согласно EDN, Amkor Technology также является для чипмейкеров альтернативной компанией для размещения заказов по сборке кристаллов.

Технология корпусирования PoP

Технология корпусирования PoP

Перевод продукции следующего поколения на 20-нм техпроцесс с корпусированием в TSMC по CoWoS-технологии за последние месяцы не оправдал ожиданий Altera и Xilinx по коэффициенту отдачи, а также по стоимости производства на единицу продукции, что вынудило чипмейкеров искать альтернативные решения для сборки своих кристаллов.
Как сообщается в EDN, в компаниях TSMC, ASE и SPIL отказались комментировать отчеты рынка. Но при этом в TSMC заявили, что компания будет продолжать продвигать свою CoWoS-технологию, и стремление компании получить доход в 1 млрд долл. США к 2015 г. от CoWoS-бизнеса остается неизменным.

TSMC выделит 1,5 млрд долл. США на НИОКР


В Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявили о том, что в 2013 г. компания инвестирует рекордную сумму в 1,5 млрд долл. США на исследования и разработки.
Инвестиции по-прежнему направлены на сохранение превосходства TSMC в передовых технологических процессах, а также на повышение конкурентоспособности компании в гонке за лидерство в производстве чипов для мобильных приложений.
По словам Джейсона Чена (Jason Chen), старшего вице-президента фаундри-компании по международным продажам и маркетингу, в 2010 г. ежегодные затраты TSMC на научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР) превысили 1 млрд. долл. США и продолжают неуклонно расти. Г-н Чен отметил, что в 2012 г. расходы компании на НИОКР достигли 1,36 млрд долл. США.
Г-н Чен также повторил заявление председателя и исполнительного директора TSMC Морриса Чанга (Morris Chang) о том, что в 2013 г. компания планирует увеличить производственные мощности на 28 нм в три раза по сравнению с 2012 г., а в 2014 г. запустить в массовое производство 20-нм пластины.
Кроме того, в 2014 г. в TSMC планируют начать изготовление чипов по 16-нм FinFET-технологии и запустить в опытное производство 10-нм FinFET-продукцию в 2016 г.
Общий объем капиталовложений TSMC в 2013 г. составит 9,5-10 млрд, долл. США, включая расходы на НИОКР.
В 2012 г. объем капитальных затрат компании был рекордным третий год подряд и достиг отметки в 8,3 млрд долл. США. Как заявил г-н Чен, общие капитальные расходы фаундри за период с 2010 по 2013 гг. превысят 30 млрд. долл. США.

Европа вложит 5 млрд евро в микроэлектронику, чтобы удвоить свою долю на п/п-рынке

Европейские власти планируют выделить 5 млрд евро и столько же привлечь от частных компаний для удвоения объемов выпуска полупроводниковой продукции в регионе. План объявлен на ближайшие 7 лет.
Еврокомиссия объявила о намерении в течение следующих 7 лет вложить в строительство новых заводов в Европе по производству полупроводников 5 млрд евро. Ожидается, что такой же объем средств будет инвестирован частным сектором.
Первой целью программы является удвоение доли на мировом рынке полупроводниковой промышленности, второй – повышение эффективности местных производителей электроники, которые смогут пользоваться более дешевой продукцией локальных поставщиков. Это также создаст в регионе тысячи новых рабочих мест.

«Я хочу удвоить нашу долю на мировом рынке полупроводников до 20%. Я желаю сделать так, чтобы европейские компании выпускали больше чипов в Европе, чем американские компании выпускают внутри США», – заявила Нейли Кроэс (Neelie Kroes), вице-президент реализуемой Еврокомиссией программы Digital Agenda. «Это реальная цель, если мы правильно инвестируем наши средства», – отметила она.

Предполагается, что европейская продукция будет использоваться в смартфонах, медицинском оборудовании, энергетике, транспортной сфере и практически любой другой отрасли экономики, где возникнет потребность, добавила комиссар.
Европейские власти рассчитывают повысить эффективность полупроводниковой отрасли за счет перехода с 300-мм подложек на подложки диаметром 450 мм, чтобы снизить себестоимость каждого кристалла.
Заводы не будут строиться разрозненно – практически все инвестиции будут сконцентрированы на четырех технопарках: в Дрездене (Германия), Гренобле (Франция), Эйндховене (Нидерланды) и Левене (Бельгия). Считается, что такая концентрация позволит эффективнее заниматься научно-конструкторской деятельностью.
Объем, который Еврокомиссия планирует инвестировать в полупроводники, сопоставим с объемами, которые инвестирует в экономику США лишь одна Intel. В 2011 г. эта американская корпорация объявила о намерении вложить 5 млрд долл. в строительство нового завода (Fab 42) по выпуску полупроводников в штате Аризона. Его строительство планируется завершить в этом году. Согласно Gartner, Intel занимает 16,4% мирового рынка полупроводников с выручкой по итогам прошлого года в размере 49,1 млрд долл.
Согласно отчету IHS, в 2012 г. мировой рынок полупроводников сократился на 2,3% в денежном выражении до 303 млрд долл. под действием нестабильной экономической обстановки в некоторых регионах и в результате ослабления потребительского спроса на электронику.

По прогнозу аналитиков, в 2013 г. ситуация стабилизируется. Ожидается, что объем рынка достигнет 322,3 млрд долл. По сравнению с 2012 г. рост составит 6,4%.


В 2014 г. основной продукцией на рынке памяти станет мобильная DRAM


Расширяющийся рынок мобильных устройств, включая смартфоны и планшеты, заставил крупнейших мировых производителей чипов DRAM переключить свое внимание на мобильную DRAM, ввиду окончательного падения производства DRAM для ПК.
По мнению экспертной компании DRAMeXchange, в 2014 г. мобильная DRAM, по всей вероятности, заменит память DRAM для ПК в качестве основной продукции.
«Вдобавок к возрастающему использованию в планшетах и смартфонах, объем DRAM в мобильных устройствах продолжит увеличиваться, создавая экономический подъем на рынке 2014 г., – заявила DRAMeXchange. – Например, на рынке престижных смартфонов, 3 Гбайт может постепенно стать основным форматом».
В 2012 г. мобильная DRAM занимала только 14% всего рынка DRAM. DRAMeXchange прогнозирует, что в 2013 г. эта доля достигнет 35% и будет подниматься далее в ближайшие два года.
«Ожидается, что в 2014 г. доля LPDDR3 будет быстро увеличиваться и в итоге заменит LPDDR2 в качестве основной продукции в сегменте мобильной DRAM», – сообщила DRAMeXchange. – Следующее поколение LPDDR4 может быть выпущено в ограниченных объемах в 2015 г., и официально заменит LPDDR3 в качестве основного изделия в 2016 г.».
«Благодаря тому, что она потребляет меньшую мощность, чем традиционная DDR3, и обеспечивает большее время работы оборудования, LPDDR3 будет все более проникать в ультрабуки и близкие к «ультра» ноутбуки», – добавила DRAMeXchange.

Глобальный прогноз доходов рынка DRAM, в млн долл. США.
Голубые столбцы –  DRAM для ПК, синие столбцы – ПК для мобильных телефонов и планшетов. По данным IHS, июнь 2013 г.
Источник: iTersNews
К тому же, DRAMeXchange прогнозирует скудные объемы поставок чипов мобильной DRAM во второй половине 2014 г., когда конечные рынки войдут в пиковый сезон и объем мирового производства памяти навряд ли покажет значительный рост.

Рынок полупроводников в 2013 г. готов к восстановлению


По данным аналитической компании Databeans (США), мировой рынок полупроводников ожидает долгосрочный подъем с совокупным среднегодовым темпом роста 9% за период с 2010 по 2018 гг.
Databeans заявляет, что хотя рост будет различным в разных регионах – Азиатско-Тихоокеанский регион и США будут лидировать, а Европа и Япония отставать, – полупроводниковая промышленность в 2013 г. продемонстрирует лучший рост и сохранит динамику в ближайшие годы.
Рынок во всех секторах оживает после вялого спроса, вызванного глобальной экономической неопределенностью, которая и сформировала слабый спрос в 2012 г., что привело к накоплению запасов готовых микросхем в течение прошлого года.
Databeans ожидает, что 2013 г. покажет стабильный рост продаж микросхем в размере 7% от 2012 г., который составил 313,04 млрд долл. Усредненные цены продаж стабилизировались, в частности, на память, а смартфоны и планшеты создают основной спрос на мобильные процессоры, микросхемы логики и NAND флеш-память.

Согласно прогнозу, наиболее сильным сегментом в 2013 г. будет рынок проводных коммуникаций (см. табл.), который вырастет на 15% и достигнет 32,5 млрд долл. Это также связано с постоянным расширением инфраструктуры дата-центров по всему миру.

Прогноз доходов мировой полупроводниковой промышленности по сегментам рынка (картинка кликабельна). Источник: Databeans Inc.

Рост сегмента беспроводной связи связан с намерением Китая развивать мобильную связь силами своих внутренних производителей, таких как Lenovo, ZTE и Huawei, нацелив рынок на пользователей с низкими доходами путем выпуска телефонов стоимостью около 1000 юаней (экв. 160 долл.). Наиболее слабый сегмент – компьютерный, – как ожидается, вырастет в 2013 г. на 4% процента, до 82,5 млрд долл.

TSMC сталкивается с усилением конкуренции на 28 нм


Конкуренты TSMC запустили 28-нм чипы в массовое производство по более привлекательным для фаблес-компаний ценам.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сталкивается с усилением конкуренции на 28-нм рынке. По данным отраслевых источников, конкуренты TSMC запустили 28-нм чипы в массовое производство по более привлекательным ценам для фаблес-компаний. До этого TSMC был единственным фаундри-производителем с налаженным 28-нм процессом для массового выпуска продукции.
Как отмечают источники, положение TSMC на 28-нм рынке определится по итогам II кв. Скорее всего, объем выручки за этот период разочарует фаундри, поскольку конкуренты предлагают более низкие цены для привлечения заказчиков.
Наблюдатели рынка считают, что объем продаж TSMC во II кв. 2013 г. вырастет, но, при этом показатель роста уже не достигнет двузначных чисел.
Кроме того, источники сообщают, что некоторые заказчики TSMC приостановили перевод своих продуктов на 20-нм технорму, выразив сомнение по поводу того, сможет ли фаундри на ограниченных 20-нм мощностях обеспечить снижение энергопотребления чипов, а также затрат на производство. Иными словами, переход с 28-нм на 20-нм техпроцесс является не столь рентабельным, как переход с 40 нм на 28 нм.
Тем не менее, в настоящий момент TSMC обрабатывает два заказа на производство чипов по 20-нм техпроцессу. Как сообщают источники, TSMC планирует разработать свою версию 3D FinFET-транзисторов для привлечения большего числа заказчиков к производству продуктов по 20-нм технологии.

Инвестиции в полупроводники ослабевают


Удручающее состояние инвестиционного климата в полупроводниковой отрасли было освещено в докладе Международного полупроводникового альянса (GSA).
«За последние двенадцать месяцев 38 соглашений о финансировании полупроводниковых компаний набрали 422,4 млн долл., – сообщает GSA. – Это меньше на 54,8% от 934,3 млн долл. полученных за предыдущие двенадцать месяцев». Полупроводниковые стартапы за последние двенадцать месяцев получили 17,6 млн долл. в первом раунде финансирования, что на 76,0% меньше, чем 73,4 млн долл. полученных в предыдущие двенадцать месяцев.

Инвестиции в полупроводниковые компании (2009–1 половина 2013 г.).
Обозначено: синим – объем инвестиций в млн долл., серым – прогноз инвестиций, желтая линия – количество сделок. Источник: CB Insights

В октябре не было сообщений о заявках полупроводниковых компаний на IPO и пока что нет полупроводниковых компаний, ожидающих оценки IPO. В октябре 2013 г. два соглашения о финансировании полупроводниковых проектов были оценены в 3,2 млн долл.
В 2013 г. было анонсировано только 32 соглашения о финансировании, что меньше, чем 56 подобных соглашений с начала года по октябрь прошлого года.
Крупнейшим соглашением о слиянии и приобретении стало вхождение Microsemi Corporation в окончательное соглашение о покупке Symmetricom Inc., поставщика прецизионных технологий времени и частот. Общая стоимость сделки оценивается в 230,0 млн долл. Источник: Electronics Weekly

Миниатюрная система-в-корпусе для электромобилей


Компания Infineon Technologies совместно с 40 европейскими партнерами заявила об успешном завершении крупномасштабного проекта ESiP («Эффективная интеграция микросхем в многокристальную систему-в-корпусе»).

Преимущества системы-в-корпусе хорошо известны – она позволяет интегрировать в один корпус разные типы кристаллов, изготовленных с использованием разных технологий производства и проектных норм.
Цель проекта ESiP заключалась в разработке более компактных и надежных SiP-решений по сравнению с теми, которые имеются на текущий момент. Миниатюрные системы-в-корпусе Исследовательская группа ESiP заявляет, что ей удалось создать базовые технологии, обеспечивающие интеграцию кристаллов разных типов в корпуса SiP минимально возможного размера. Новые системы, построенные с помощью новейших КМОП-технологий, будут состоять из светодиодов и DC/DC-преобразователей, МЭМС и датчиков, а также из миниатюрных конденсаторов и дросселей.
Группа ESiP занималась не только исследованием новых техпроцессов для изготовления систем-в-корпусе, но и изучением новых материалов для SiP. Работа этой группы позволит создать ряд инновационных технологий, начиная с разработки материалов, производственного процесса и заканчивая методами тестирования.
Занимаясь исследованием возможности новых техпроцессов и их надежности, группа ESiP пришла к выводу, что современные стандартные методы испытаний больше не пригодны для реализации будущих систем-в-корпусе. Эта группа также разработала новые методы проведения испытаний, зондовые измерительные установки и переходники датчиков для 3D SiP.
В целом, работа группы в рамках крупнейшего проекта в Европе по система-в-корпусе позволила упрочить позиции этого региона в микроэлектронике. Под руководством Infineon в общей сложности работали 40 исследовательских организаций и подразделений по микроэлектронике из девяти европейских стран. Финансирование проекта осуществлялось органами государственной власти всех девяти стран и совместным предприятием Joint Undertaking (JU) Европейского консультативного совета по наноэлектронике (ENIAC). Финансовое участие Германии в этом проекте было самым значительным. Источник: EE Times

Intel ускорит переход процессоров Atom на новые проектные нормы


Intel сократит время, необходимое для изготовления процессоров Atom по самым современным технормам, с двух лет до полугода. Об этом пишет американский финансовый журнал Barron.
В настоящее время процессоры Atom изготавливаются по норме 22 нм. Эта технология стала использоваться два года тому назад. В планах Intel – перейти на изготовление продукции по норме 14 нм, которая должна быть освоена в производстве во II кв. 2014 г. При этом время между запуском изделий в производство и появлением первой партии кристаллов для мобильных приложений сократится до полугода. 

Компании из лагеря ARM-технологий не сидят сложа руки. Главный исполнительный директор TSMC заявил о том, что планарное производство 20-нм кристаллов на фабриках запланировано на начало 2014 г., а опытные образцы 16-нм FinFET-кристаллов появятся в конце 2013 г. Производство 10-нм кристаллов запланировано на конец 2015 г.
Следует заметить, что все официально заявленные сроки освоения новых техпроцессов недавно изменились.
Разумеется, вся новая продукция подлежит тщательному тестированию, цель которого – установить, насколько велики преимущества каждой новой проектной нормы по соотношению энергопотребление/производительность.
Стремление Intel сократить время на освоение производства кристаллов для мобильных устройств свидетельствует о том, что новый исполнительный директор этой корпорации одерживает победу во внутренних баталиях.
Источник: Electronics Weekly

IHS: в 2013 г. рынок полупроводниковых магнитных датчиков вырастет на 7%


По данным аналитической компании IHS, полупроводниковые магнитные датчики находятся на пути к достижению 7%-го роста доходов в 2013 г. благодаря их широкому применению в автомобильном сегменте.
"Доходы мирового рынка магнитных датчиков вырастут с 1,62 млрд долл. в 2012 г. до 1,73 млрд долл. в 2013 г.", - сообщает IHS. "В 2014 г. будет снова наблюдаться расширение рынка примерно на 7% до 1,85 млрд долл. Рост рынка продолжится и в следующие три года на уровне 4-8%. В 2017 г. улов отрасли достигнет 2,20 млрд долл.", - указывает IHS.
Магнитные датчики применяются для измерения скорости вращения и линейных углов в механизмах и устройствах, или для обнаружения и измерения магнитных полей с целью определения местоположения.
"В прошлом году было продано более 5 млрд магнитных датчиков и коммутаторов. На автомобильный сегмент пришлось 52% доходов, а на сегменты потребительской электроники и мобильных устройств - 37%, - заявил Ричард Диксон (Richard Dixon), ведущий аналитик по МЭМС и датчикам в IHS. - Оставшаяся часть прибыли пришлась на промышленную электронику, энергетику, медицинские приборы и другие меньшие сегменты, такие как транспорт, аэрокосмическая и морская отрасли".

Прогноз доходов мировой промышленности магнитных датчиков, в млрд долл. США

Ранее датчики показали замечательные темпы роста, чему способствовала их ключевая роль в системах безопасности автомобилей, требуемых нормативными документами. Например, системы электронного управления устойчивостью (ESC), созданные для предотвращения заноса транспортного средства, стали мощным фактором широкого внедрения датчиков, например, относительно дорогих датчиков угла поворота руля и, как минимум, четырех датчиков скорости вращения колеса.
Нормативные документы по ESC помогли быстрому росту производства датчиков в течение нескольких последних лет, особенно после того как они стали обязательными на высокоразвитых автомобильных рынках США, Канады, ЕС, Австралии, Южной Кореи и Японии.
"В целом, микросхемы датчиков и коммутаторов на основе эффекта Холла остаются наиболее широко используемыми типами магнитных датчиков, создав в 2012 г. 89% доходов рынка", - отмечает IHS. К устройствам с датчиками Холла относятся датчики скорости вращения колеса в системах антиблокировки тормозов; датчики положения педали акселератора; датчики положения электронных дроссельных клапанов; датчики коленвала; и датчики рециркуляции выхлопных газов. К тому же, в конструкции автомобиля имеется не менее 30 устройств с простыми коммутаторами, и датчики с эффектом Холла доминируют в этой категории дешевых коммутаторов.
"Однако несмотря на массовость датчиков Холла, рост наблюдается в других областях, таких как анизотропная магниторезистивность (АМР), гигантская магниторезистивность (ГМР) и туннельная магниторезистивность (ТМР)", - рассказал Диксон. Появление смешанных технологий было вызвано в большей мере пользовательской электроникой, например электронными компасами, чем автомобильным сегментом, который остается консервативным в применении новых датчиков. Очевидно, что устройства на основе ТМР могут проникнуть на автомобильный рынок благодаря лучшим характеристикам, чем у микросхем на основе АМР или эффекта Холла, но этого не случиться ранее 2017 г.
В целом магнитные датчики могут охватить широкий ряд измерений. Например, измерения направления поля или измерения на картах являются обязательным типом измерений в мобильных и пользовательских устройствах. Между тем, и коммутаторы и линейные датчики применяются в камерах и дисплеях мобильных телефонов: коммутаторы для управления простыми функциями включения-выключения, линейные датчики - для управления автофокусом и стабилизации изображения.
Другие измерения, зависящие от магнитных датчиков, охватывают определение скорости и положения в промышленных приводах, а датчики тока в электромоторах используются в гибридных электромобилях.
"Десять крупнейших производителей магнитных датчиков получают 87% доходов отрасли", - сообщает IHS. Возглавляет группу Asahi Kasei Microsystems из Японии благодаря электронным компасам на основе эффекта Холла для мобильных телефонов и планшетов. Следом за AKM расположились: Allegro Microsystems из Массачусетса (США) на втором месте, Infineon Technologies из Германии на третьем месте, Micronas из Швейцарии на четвертом и Melexis из Бельгии на пятом. Среди крупнейших производителей также NXP из Нидерландов, Yamaha и Alps Electric - обе из Японии, американо-австрийский производитель AMS и Diodes из Техаса (США).
Источник: Digitimes

«Директор китайских микросхем» делится планами фаундри-компании SMIC


Впервые за долгое время «всекитайская» фаундри Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) может сообщить хорошие новости.
Компания надеется покончить с плохими воспоминаниями о SMIC как о гигантской китайской фабрике, глубоко увязшей в долгах, преследуемой в суде своими тайваньскими конкурентами (TSMC и UMC) и парализованной беспорядком в своем менеджменте.
Наоборот, новая SMIC имеет рекордно высокий годовой доход – 1,7 млрд долл. за весь 2012 г. и прибыль в 15,9 млн долл. (наибольшая для компании за семь лет), а также улыбающегося и приятного исполнительного директора Цу Ин Чу (Tzu-Yin Chiu), взявшего штурвал компании в августе 2011 г.
21 марта в своем первом после вхождения в должность персональном интервью для западных массмедиа Цу Ин Чу осторожно подбирал слова, пока представлял коротко-, средне- и долгосрочную стратегии развития своей компании. В эксклюзивной беседе с изданием EE Times в главном офисе в Шанхае он коснулся всех вопросов – от стратегии компании в техпроцессе менее 40 нм, до его видения технологии полностью обедненного кремния на изоляторе (FDSOI). Он также затронул вопросы отношений SMIC с IBM и финансирования расширения фабрики в Пекине.
Более всего о новой SMIC говорит внимание Цу Ин Чу к «загруженности, дифференциации и передовым технологиям» – именно с таким порядком приоритетов, а не наоборот.
Вместо бравых рассказов о планах конкурировать с наибольшей в мире фаундри – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) – сдержанный директор больше говорил об уже сделанном. По мнению Чу, насущный вопрос для SMIC – это необходимость показать миру, что SMIC может «далее расти и процветать в фаундри-окружении».
Если последние несколько кварталов показали это, то новый план выполняется. Но очевиднн вопрос – будут ли далее новости хорошими? Как долго SMIC сможет поддерживать свой теперешний ежеквартальный рост?
Как известно в полупроводниковой индустрии, фаундри-бизнес – не для слабых духом. Рынок полупроводников регулярно проходит циклы дефицита и переизбытка, иногда с драматическими колебаниями спроса на конечном рынке, в то время как все упорно работают над технологией нового техпроцесса.
Благодаря осторожности Чу, интервью с ним редко выходило за пределы заданной тематики. Но он гордо процитировал исследование, опубликованное Китайским Центром развития программирования и интегральных схем при Министерстве промышленности и информационных технологий в ноябре 2012 г., в котором говорится, что 75% китайских фаблес-компаний выбрали SMIC в качестве предпочтительного фаундри-партнера. Годом ранее в том же исследовании этот показатель составил лишь 59%.
«Наши заказчики признают качество нашего обслуживания, и особенно скорость», – подчеркнул Чу.
Скорость критична для заказчиков, чье выживание зависит от времени запуска продукта в производство. Для этого «нам нужно предложить им разумно полный комплект IP и спецификаций, – сказал он. – И мы должны сделать это с первого раза». Сейчас для некоторых продуктов время запуска в производство составляет не более четырех месяцев. Для других продуктов – от шести до семи месяцев.
Одним из преимуществ SMIC сегодня является большой успех некоторых новых китайских фаблес-компаний. Как заметил исполнительный директор Spreadtrum Лео Ли (Leo Li) и подтвердил Чу, Spreadtrum является одним из «крупнейших» и «наиболее важных заказчиков» SMIC. Но поскольку Spreadtrum, который сейчас делает свои ИС на TSMC, SMIC и UMC, переведет свои СнК на 28-нм техпроцесс в четвертом квартале этого года, то Spreadtrum перейдет к TSMC, сказал Ли. «Но конечно, SMIC тоже переходит на 28 нм. Мы будем работать с ними, если не в следующем году, то в 2015», – обнадежил Ли.


IHS iSuppli: рост рынка МЭМС ускоряется


По данным аналитической компании IHS iSuppli, глубокое проникновение микроэлектромеханических систем (МЭМС) в потребительскую и мобильную технику обеспечит стабильное возрастание рынка в 2013 г.
По прогнозу, рынок МЭМС-датчиков и приводов достигнет объема 9,09 млрд долл. в 2013 г., что на 8,1% больше по сравнению с 8,41 млрд долл. в 2012 г., в котором рынок МЭМС вырос на 6,1%. В течение следующих двух лет IHS ожидает двухзначного процентного роста, и к 2017 г. рынок достигнет объема 12,2 млрд долл., что на 50% больше уровня 2011 г.

Рынок МЭМС по отраслям до 2015 г. по данным IHS, в млн долл.

Рынок МЭМС по отраслям до 2015 г. по данным IHS, в млн долл.

На рисунке (сверху вниз): военная и гражданская авиакосмическая отрасль; медицинская электроника; проводная связь; промышленные применения; обработка данных; автоэлектроника; мобильная и пользовательская электроника.
Пока инерционные датчики МЭМС продолжат процветать, IHS прогнозирует, что МЭМС приводы, применяемые для автофокусировки и масштабирования в камерах мобильных телефонов, также достигнут успехов благодаря таким компаниям, как PoLight и Tessera Technologies. Рынок модулей фото и видеокамер с разрешающей способностью более 8 Мп составит 20 млн долл. в 2013 г., но поднимется до 200 млн долл. к 2016 г.
Датчики давления для измерителей высоты в системах определения местонахождения являются еще одним перспективным применением. По заявлению IHS iSuppli, она ожидает, что рынок удвоится в 2013 г. до 100 млн долл.
Источник: EE Times

Для европейских п/п-дистрибьюторов 2012 год оказался неудачным


Отмечается снижение объёмов продаж полупроводников в Западной Европе и перераспределение долей рынка в пользу Восточноевропейских стран и в первую очередь России.
Как сообщает Ассоциация производителей и дистрибьюторов электроники (DMASS), в 2012 г. рынок европейских дистрибьюторов микроэлектроники следует странным, но предсказуемым курсом.
После рекордной первой половины 2011 г. и падений в первой половине 2012 г. прошлый год завершился снижением на 10,8% по сравнению с 2011 г. при общем доходе от продаж в 5,7 млрд долл.
«На рынке высокое давление цен и огромные колебания спроса и предложения», – говорит Георг Штайнбергер (Georg Steinberger), руководитель DMASS.
Европа
Несмотря на то, что в 2010 и 2011 гг. Германия и Восточная Европа (включая Россию) постоянно наращивали долю продаж по сравнению с другими западными регионами, в 2012 г. Германия показала снижение на 16,2% – до 1,8 млрд евро, а доля Германии в общем объёме рынка снизилась с 34% до 31%.
Доля Восточной Европы, напротив, выросла на 8% (включая Россию, в которой рост составил 16%) и достигла 16%.
В Италии наблюдалось снижение на 18,8%, до 518 млн евро, в Великобритании – на 8,8% до 468 млн евро, во Франции – на 8,8% до 415 млн евро, и в Скандинавии снижение на 17,7% до 567 млн евро.
Восточная Европа (включая Россию) выросла до 835 млн евро. Остальные страны и регионы окончили со средними значениями или вблизи них. Израиль был исключением и вырос на 11%.
«В то время как Италия пала жертвой макроэкономических обстоятельств с гигантским сокращением производства в пользу Востока, ослабление немецкого рынка может относиться к автомобильному сектору и также может испытывать некоторую коррекцию по отношению к перегретому 24-месячному периоду в 2010/2011 гг.», – говорит Штайнбергер.
Стандартная логика
Сегменты дискретных элементов, MOS Micro, силовой электроники и стандартной логики пострадали больше всего с годовым падением между 15% и 20%. В то же время, оптические компоненты, аналоговая электроника, память, программируемые контроллеры и другая логика упали меньше – между 4,3% и 9,9%.
Только специфические области товаров росли от года к году – это датчики, мощные диодные излучатели, NAND-флеш-память и DRAM-память. Наибольшими группами товаров остались силовая электроника, аналоговая, MOS Micro и программируемая логика.
«Кроме некоторых быстрорастущих сегментов потребительских товаров, снижение продаж было повсеместным, вероятнее всего, из-за общего ослабления рынка, перепроизводства товаров и давления на цены», – утверждает Штайнбергер.
Источник: Electronics Weekly

NVIDIA торопит с переходом на 450-мм полупроводниковые пластины


На днях в Дублине стартовала 22-я ежегодная конференция International Electronics Forum (IEF 2013). Событие это не из ряда вон, но, тем не менее, может принести что-то интересное. Индустрия производства полупроводников приближается к очередному барьеру, который всё ещё не понятно как преодолевать. Снижать нормы производства дальше нельзя. Вернее, это не получается сделать быстро и дёшево. А вкладывать огромные средства для перехода к иным технологиям и материалам — извините, кризис. Такие компании как Intel, Samsung или TSMC ещё могут потрепыхаться. Остальные будут молча стоять в сторонке, и пересчитывать мелочь в кармане.
То, что критиковать легко, подтвердил представитель компании NVIDIA. Одной из негативных причин для дальнейшего прогресса в области производства полупроводников ведущий разработчик компании — Джон Чен (John Chen) — назвал отставание с переходом на обработку 450-мм пластин. В своё время компании Intel, Samsung и TSMC подписали соглашение о планах начать строительство соответствующих заводов до 2012 года. Этому помешал начавшийся в 2008 году финансово-кредитный кризис, а ведь Intel была к этому невероятно близка. Её новый завод в Орегоне построен с учётом требований к размещению нового оборудования. Но, не сложилось.
Две других проблемы, которые будут иметь решающее влияние на производство полупроводников с нормами ниже 20 нм — это освоение выпуска FinFET транзисторов и себестоимость производства. В последнем случае ситуация усугубляется тем, что будет расти число фотошаблонов для проекции и, следовательно, число циклов, необходимых для обработки каждой пластины, а это время, деньги и возросший уровень брака. Наконец, при снижении масштаба производства ниже 20 нм начинает играть такой фактор, как взаимодействие транзисторов, расположенных по соседству. Это буквально ставит крест на всех привычных методиках проектирования схемотехники. При всём при этом разработчик считает перспективным переход на новые материалы для затворов, такие как элементы III-V группы из таблицы Менделеева, германий и углеродные нанотрубки.

GlobalFoundries получила разрешение на еще одну фабрику в США


Компания GlobalFoundries получила разрешение на строительство второй полупроводниковой фабрики в технологическом кампусе Luther Forest в округе Саратога штата Нью-Йорк, США.
Про график строительства того, что GlobalFoundries называет Fab 8.2, не сообщалось. Насколько ускоренным может быть этот график, зависит от того, удастся ли компании привлечь Apple и другие крупные бесфабричные компании в качестве крупносерийных заказчиков.
План строительства фабрики микросхем был впервые озвучен исполнительным директором GlobalFoundries Аджитом Маноча (Ajit Manoocha) в январе 2013 г. (см. доклад Globalfoundries hints at $10-bn fab location), однако в соответствии с недавним докладом Business Review, стоимость выросла с 10 млрд долл. в январе "до 14,7 млрд долл."
"Заявка GlobalFoundries на строительство фабрики получила единогласную поддержку городского совета городка Мальта, вопреки беспокойству, вызванного возможными транспортными заторами, которые может вызвать строительство, и влиянию на коммунальные ресурсы, включая воду", - говорится в докладе.
Фабрика займет 575 тыс. кв. футов и предположительно увеличит втрое зарплатный список GlobalFoundries в регионе до 6700. Предположительно, Fab 8.1, которая уже построена и работает, трудоустроит более 2000 человек, когда будет полностью оборудована и загружена.

Fab 8.1 во время строительства в технологическом кампусе Luther Forest

Пока что ничего не было слышно от GlobalFoundries о начале строительства Fab 8.2, или о том, насколько скоро она сможет выпускать микросхемы. В докладе Business Review приводятся слова представителя GlobalFoundries о том, что фабрика может быть построена, если GlobalFoundries будет необходимо расширить производство.
Это может зависеть от того, включит ли Apple, которая, как известно, ведет переговоры со многими фаундри об изготовлении своих процессоров приложений, компанию GlobalFoundries в свою цепочку поставщиков. Fab 8.2 может быть привлекательной для Apple, которая, как сообщалось, была заинтересована перенести некоторые части своей цепочки снабжения назад в США.
Apple как крупный и долгосрочный заказчик также может помочь с инвестициями в фабрику. GlobalFoundries - это частная компания, контролируемая Advanced Technology Investment Company (ATIC), которая является финансовым инструментом правительства Абу-Даби. GlobalFoundries планирует разместить акции на открытые торги (IPO), но это одновременно может означать, что она не сможет больше получать многомиллиардные долларовые инвестиции из Абу-Даби. Поэтому, наиболее вероятными источниками финансирования строительства Fab 8.2 станут IPO и платежи заказчиков.
Источник: EE Times

IC Insights: Qualcomm и Globalfoundries лидируют в рейтинге роста п/п-продаж


В целом, продажи 25 ведущих полупроводниковых компаний снизились на 1%, но лидеры показали рост более 30%.
Рейтинг 25 наибольших в мире полупроводниковых компаний, составленный аналитической компанией IC Insights по итогам продаж, включая оптоэлектронику, датчики и дискретные устройства, показал, что Globalfoundries увеличила продажи на 31% а Qualcomm на 30%. Qualcomm прорвался в пятерку лидеров (смотрите таблицу ниже).
Фаундри-компания TSMC осталась на третьем месте, но увеличила продажи на 18%, приблизившись к Samsung и Intel, у которых продажи снизились. Хотя и Samsung и Intel делают только первые шаги в фаундри бизнесе, первую компанию потянули вниз продажи памяти, а вторую – продажи процессоров на увядающем рынке ПК.
В целом, продажи 25 ведущих полупроводниковых компаний снизились на 1% в 2012 г., на 2% меньше, чем 3%-ное снижение мирового рынка полупроводников в целом.
Географически, в топ-25 входят 10 производителей с центральными офисами в США, 7 – в Японии, 3 – на Тайване, 3 – в Европе, и 2 – в Южной Корее.


Рейтинг 25 ведущих производителей полупроводников по объему продаж в 2012 г. (в млн долл., включая фаундри)

Колонки таблицы:  Рейтинг 2012 г.; Рейтинг 2011 г.; Наименование компании; Местонахождение центрального офиса; Объем продаж ИС; Объем продаж оптоэлектроники, датчиков и дискретных элементов (O-S-D), Объем продаж полупроводников в целом. Последняя колонка: изменение объема продаж от года к году.

Те же компании в другом порядке, рейтинг по годовому росту

IC Insights также предоставила рейтинг тех самых 25 компаний по значению годового роста (смотрите таблицу 2). Примечательно, что нижние строки рейтинга заняты компаниями, пережившими двузначный спад продаж, включая некоторые Европейские и Японские компании.
Любопытно, что GlobalFoundries с показателем роста продаж 31% и AMD со спадом 17% находятся в противоположных концах рейтинга за 2012 г. AMD была основателем Globalfoundries и была ее главным заказчиком. IC Insights расценивает этот успех как показатель того, что Globalfoundries удалось привлечь и других заказчиков, таких как STMicroelectronics, Freescale, Qualcomm и других.
Включение фаундри в подобные рейтинги является дискуссионным, потому как это означает, что некоторые продажи учтены дважды – от фаундри к фаблес-компании и затем от фаблес-компании к заказчику. Однако IC Insights заявила, что в ближайшем обновлении The McClean Report также будут представлены рейтинги рыночной доли производителей ИС по видам продукции, и фаундри будут исключены из этих рейтингов.


Рейтинг 25 ведущих производителей полупроводников по значению годового роста продаж в 2012 г. (в млн долл., включая фаундри).

Колонки таблицы: Рейтинг 2012 г.; Наименование компании; Местонахождение центрального офиса; Объем продаж ИС; Объем продаж оптоэлектроники, датчиков и дискретных элементов (O-S-D), Объем продаж полупроводников в целом. Последняя колонка: изменение объема продаж от года к году


X-Fab совершенствует свой «аналоговый» 180-нм техпроцесс и снижает его стоимость


X-Fab модернизировала свой техпроцесс XP018 новыми возможностями для снижения стоимости микросхем для высокопроизводительных аналоговых приложений, таких как аудиоустройства и интерфейсы датчиков.
«С помощью этого передового 20-слойного техпроцесса заказчики могут строить свои СнК со смешанными сигналами, используя преимущества компоновки с плотностью 180 нм и двухтактных драйверов напряжения для диапазонов 5 В, 12 В и до 50 В – дальнейшее улучшение было произведено благодаря наличию NVM-блоков», – сказал представитель X-Fab Себастьян Шмидт (Sebastian Schmidt).
Эти возможности делают XP018 пригодным для недорогих пользовательских устройств, требующих интеграции аналоговых схем в 180-нм технологии.

Схематичное изображение структур в техпроцессе XP018

Снижение затрат происходит благодаря следующим улучшениям:
– Использование одного значения напряжения 5 В сокращает общее количество масок, благодаря исключению блока с напряжением 1,8 В, что удобно для недорогих мобильных устройствах.
– 5-вольтовая периферия с ячейками ввода/вывода, цифровой библиотекой, ППЗУ и аналоговыми блоками становится полностью совместимой с всеми высоковольтными возможностями XP018, что позволяет применять ее со всеми драйверами устройств.
– Применение ее с новыми 12-В транзисторами, оптимизированными по прямому сопротивлению, уменьшает необходимую площадь кристалла для драйверов пьезо- или емкостных устройств.
К тому же, имеется компилятор ППЗУ для 5-В модуля, предназначенный для целей калибровки до 16 Кбит, который дополняет существующие восстанавливаемые перемычки для компенсации калибровочных бит для небольших отклонений.
Компоновка металлических соединений под конкретное устройство – концепция впервые введенная в платформе XP018 – также снижает стоимость дизайна. Это позволяет производить гибкое, экономичное по площади размещение МДМ-конденсаторов в металлическом слое.
И наконец, 60-В металлический краевой конденсатор и поликремний со средним сопротивлением 1 кОм/кв. облегчают проектирование высоковольтных устройств с напряжением питания 60 В.  Источник: Electronics Weekly

Производитель п/п-оборудования Gudeng увеличил продажи в 2012 г. на 24,6%


Gudeng Precision Industrial объявила о том, что рост доходов компании за 2012 г. составил 24,55% и достиг 930 млн тайваньских долл. (32,1 млн долл. США).
Декабрьские доходы компании Gudeng, которая является поставщиком оборудования для производства ИС, выросли относительно ноября на 6,6%, а по сравнению с предыдущим годом – на 55,5%, до 122 млн тайваньских долл.


Рост продаж Gudeng

В Gudeng отметили, что скачок продаж фотошаблонов и систем подачи кремниевых подложек в 2012 г. составил почти 400%. В компании в 2013 г. намерены увеличивать объемы производственных мощностей для расширения бизнеса.
Кроме того, компания построила новую производственную линию в Southern Taiwan Science Park (STSP) для изготовления систем подачи, используемых в производстве 18-дюймовых пластин.
Gudeng запустили в производство устройства для хранения и транспортировки пластин (FOUP), а также многофункциональные устройства для подачи 18-дюймовых подложек (MAC). В компании добавили, что один из поставщиков ИС, проведя испытания фотошаблонов для литографии в жестком ультрафиолете (EUV), сделал свой выбор в пользу Gudeng.
Наряду с ростом доходов, Gudeng отметили, что в 2012 г. оплаченный капитал компании вырос на 30,8% до 543 млн тайваньских долл. Также в течение года компания расширила свой штат на 24,2% относительно 2011 г., увеличив число сотрудников до 236.
По слухам, одним из крупнейших заказчиков Gudeng является компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

IC Insights: компьютерные ИС уступают дорогу коммуникационным ИС


Впервые за 40 лет компьютерная промышленность больше не является наибольшим рынком для микросхем, заявляет IC Insights. В этом году, наибольшим рынком станут коммуникационные микросхемы.
В соответствии с прогнозом, всплеск продаж смартфонов в сочетании с замедлением продаж ноутбуков приведет к тому, что объем рынка коммуникационных ИС превысит объем всего рынка компьютерных ИС.
Ожидается, что в 2013 г. рынок коммуникационных ИС достигнет 99,4 млрд долл., что на 1,4 млрд долл. больше, чем ожидаемый объем рынка компьютерных ИС на уровне 98,0 млрд долл.

Объемы применения ИС по типу систем (2009-2013 гг., млн долл. по биржевым заявкам)
Столбцы таблицы: Регион; Потребительские товары; Автомобили; Компьютеры; Промышленная электроника; Коммуникации; Правительственные и военные заказы; Всего.

В соответствии с прогнозом, среднегодовой темп роста рынка коммуникационных ИС в 2009-2013 гг. составит 16%, в то время как для рынка компьютерных ИС он составит всего 3%.
Весь рынок коммуникационных ИС состоит из продаж ИС для производителей беспроводных и проводных электронных систем.
В 2012, весь рынок ИС для беспроводных коммуникаций вырос на 3%, что значительно лучше 4%-го снижения всего рынка ИС.
Хотя сегмент ИС для проводных коммуникаций в 2012 г. достиг 18,2 млрд долл. и показал рост больший, чем у рынка ИС для беспроводных коммуникаций, на три процентных пункта, этот сегмент в 2012 г. составил только около четверти объема в 70,1 млрд долл. рынка ИС для беспроводных коммуникаций.
В то время как, весь рынок DRAM в 2012 г. упал на 11%, рынок DRAM для беспроводных коммуникаций в прошлом году возрос на 14%.
Благодаря сильным продажам смартфонов, доля DRAM для мобильных телефонов в 2012 г. значительно подскочила. Более того, средние цены продаж DRAM не снижаются, а прогноз обещает в этом году скачок рынка беспроводных DRAM на 25%.
В то время как рынок беспроводной DRAM показывает сильный рост, флэш остается преобладающим типом памяти, используемом в коммуникационных системах.
Более того, 90% используемой в беспроводных коммуникациях флэш-памяти применяется в мобильных телефонах (главным образом в смартфонах). Ожидается, что в 2013 г. рынок флэш-памяти для беспроводных коммуникаций (в основном NAND флэш) оживится с 20% ростом, после 1%-го роста, зафиксированного в 2012 г.
Кроме небольшого рынка SRAM для беспроводных приложений, в 2012 г. наиболее быстрорастущим рынком ИС для беспроводных коммуникаций стал сегмент ЦПУ, включающий в себя процессоры приложений для мобильных телефонов.
Благодаря сильному росту в сегменте смартфонов, ожидается, что бум продаж отдельных процессоров приложений от таких компаний как Qualcomm и Broadcom выведет рынок ЦПУ для беспроводных коммуникаций на уровень 16,8 млрд долл. в 2013 г., что более чем в три раза превышает уровень 2009 года.
Интересно отметить, что хотя прогноз рынка автомобильных ИС предсказывает в 2009-2013 гг. те же 16% среднегодового темпа роста, что и для сегмента коммуникационных ИС, объем этого рынка в прошлом году составил только пятую часть объема рынка коммуникационных ИС.
В противоположность быстрорастущим конечным рынкам для коммуникационных и автомобильных ИС, рынок ИС потребительских товаров в 2013 г. ожидается меньшим на 5% (33,3 млрд долл.), чем он был в 2009 г. (35,2 млрд долл.). Источник: Electronics Weekly

TOP-12 FOUNDRY-КОМПАНИЙ по версии IC Insights


Ниже приводятся данные по ведущим foundry-компаниям, подготовленные IC Insights
Таким цветом отмечены

В 2013 году ASML поставит 11 сканеров для EUV-литографии


GreenCo 19.01.2013 15:07 ссылка на материал | версия для печати | обсуждение | архив
Как и для других компаний, для нидерландской ASML подошло время квартального отчёта. Отчёты ASML интересны своими цифрами о поставляемом производственном оборудовании для выпуска полупроводников, что даёт представление об активности в отрасли. Четвёртый квартал, как вы могли узнать на примере свежего отчёта компании Intel, для рынка компьютеров не стал по-настоящему предпраздничным. Продажи компьютерных систем упали, а ожидание такой ситуации сократило заказы на инструменты.
Так, если в третьем квартале ASML поставила клиентам 32 сканера, то в четвёртом заказчикам ушло лишь 25 сканеров. Сократилось также число заказов: кварталом ранее были размещены заявки на 33 сканера, в четвёртом квартале таковых стало 32. Всё это привело к тому, что в квартальном и годовом отношениях выручка ASML снизилась до 1 млрд. евро с 1,229 млрд. в третьем квартале и с 1,221 млрд., полученных в четвёртом квартале 2011 года. Что радует, 2013 год обещает быть не хуже 2012 года. Первые два квартала пройдут так себе, со снижением выручки в начале года, а вторая половина 2013 обещает рост спроса на литографическое оборудование для выпуска 20-нм и 14-нм полупроводников.
Более интересной выглядит информация о выпуске в 2013 году 11 сканеров с использованием EUV-излучения. Компания отмечает прогресс в наращивании мощности излучателей, что позволит ускорить обработку пластин. Первые предсерийные сканеры NXE:3100 вооружались 10-Вт источником EUV-излучения. Новые EUV-сканеры на базе NXE:3300B обещают стабильное излучение по всей поверхности пластины на уровне 40 Вт. К середине 2014 года компания обещает довести мощность излучения до такого уровня, чтобы сканеры могли обрабатывать порядка 70 пластин в час, что уже достаточно для того, чтобы говорить о массовом производстве с применением EUV-диапазона.
Также в компании сообщили, что они расширили штат разработчиков, занятых в создании инструментов для обработки 450-мм пластин. Предсерийные образцы сканеров для 450-мм пластин ожидаются в 2016 году, а серийные — в 2018.


Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014