ОАО ИНТЕГРАЛ


Производство/Фаундри

Количество заказов на 28-нм производство TSMC утроилось


Число заказов на начальном этапе производства ИС по норме 28 нм, размещенных на фаундри Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., более чем втрое превысило число заказов на аналогичном этапе изготовления 40-нм ИС.
Смартфоны и планшетные компьютеры стали теми революционными продуктами, которые обусловили взрывообразный спрос на 28-нм продукцию. На текущий момент TSMC получила 90% всех заказов от всех отраслевых компаний на производство микросхем по норме 28 нм.
Эта фаундри-компания уже поставляет 28-нм ИС нескольким клиентам. Для мобильных интернет-устройств требуются кристаллы с высокой производительностью и низким энергопотреблением. TSMC работает с использованием процессов HKMG и стандартной поликремниевой технологии на норме 28 нм. Запуск 20-нм производства намечен на вторую половину 2012 г.
TSMC не станет внедрять технологию FinFET, которая считается весьма успешной в производстве микросхем для мобильных приложений, по крайней мере, до 14 нм. Напротив, корпорация Intel недавно заявила о применении этой технологии в своем 22-нм процессе, которую называет трехзатворной (tri-gate). Серийное производство по этой технологии начнется на фабрике Intel в Чандлере во второй половине 2011 г.
Таким образом, у Intel будет преимущество по геометрическим параметрам перед TSMC примерно в год и более года – в отношении применения FinFET. Считается, что эта технология лучше, чем метод планарных транзисторов, на таких малых нормах как 20 и 22 нм.
Благодаря вертикальной интеграционной стурктуре Intel и управлению всеми аспектами проектирования, производства и контроля этой компании удалось гораздо быстрее, чем TSMC, внедрить технологию FinFET. Для этой фаундри-компании потребуется подготовить всю экосистему для перехода на FinFET, т.е. позаботиться о готовности средств проектирования, IP, комплектов разработки и т.д. 20-нм производство будет осуществляться по планарной технологии.
Взрывообразный спрос на смартфоны и планшеты позволяет TSMC рассчитывать на опережающие темпы роста в 2011 г. Так, например, TSMC полагает, что ее доходы в текущем году увеличатся на 20%, в то время как рост остальных компаний этого сегмента рынка составит 15%. В то же время, по оценкам TSMC, рынок полупроводников подрастет всего лишь на 2%.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/55710/ 16.05.2011


Crocus наладит серийное производство MRAM


Crocus Technology, поставщик магнитных ОЗУ, объявил о разработке т.н. технологии MLU (Magnetic Logic Unit – магнитный логический блок), которая является адаптацией TAS (Thermally Assisted Magnetic Switching – магнитное переключение с тепловой поддержкой) для доступа к памяти. Новая технология обеспечивает возможность реализации NAND-подобной памяти в MRAM и ассоциативной памяти.
Новинка расширит рынок приложений магнитной памяти для хранения данных, безопасной коммерческой деятельности и связи, сетевых вычислений, автомобильной электроники и промышленной техники. Однако Crocus не сказала о том, когда по этой технологии начнется производство, и какие типоразмеры ЗУ будут выпускаться.
Для приложений памяти с высокой плотностью MLU открывает путь создания NAND-подобных конфигураций. При этом MLU NAND обладает в 2–4 раза большей плотностью, чем стандартная магнитная память, а также обеспечивает полный произвольный доступ.
Технологию MLU можно использовать в одном из трех режимов (NAND, NOR или XOR), установив исходный уровень намагничивания в ячейке MRAM.
В памяти MLU XOR реализованы функции сравнения и шифрования, которые препятствуют взлому смарт-карт, кредитных и sim-карт, а также NFC-устройств. MLU XOR поддерживает функции поиска и сравнения, необходимые для сетевой маршрутизации. Ее плотность как максимум в 50 раз превышает плотность стандартных поисковых процессоров, изготовленных по технологии КМОП. Кроме того, все конфигурации MLU безопасно эксплуатируются при температурах до 200°С, что позволяет с успехом использовать их в автомобильной электронике и промышленной технике.
MLU может заменить SRAM, DRAM, NAND, NOR и OTP во многих автономных и встраиваемых устройствах с памятью. Благодаря тому, что конфигурации NOR, NAND и XOR памяти MLU построены на единой технологии производства подложек с разными архитектурами проектирования, эти блоки памяти легко встраиваются в СнК.
MLU изготавливается с помощью отлаженного техпроцесса Crocus. В настоящее время эта компания планирует запустить массовое производство MLU-продукции по норме 130 нм на фабрике Tower Semiconductor, а также на российском предприятии Crocus Nano Electronics на нормах 90, 65, 45 нм и ниже. Ожидается, что этот завод начнет работу уже через пару лет и будет расположен либо в Зеленограде, либо в Калининградской области.
MRAM – универсальная память, сочетающая скорость традиционной DRAM с энергетической независимостью флэш-памяти. Освоить и коммерциализировать эту технологию сложно, поэтому компаний, пытающихся этого добиться, немного. Одна из них – Crocus. Два года назад она уже создала предприятие в Израиле по 130-нм технологии, но его продукция пока не доступна на рынке. На сегодняшний день основная задача компании – снизить цену на MRAM, которая пока довольно высока.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/56264/ 23.06.2011

В 2011 г. будет произведено 475 млн бесконтактных смарт-карт


Это на 28% больше чем в 2010 г.
Речь идет о смарт-картах с микроконтроллерами. Такие данные приводит ассоциация Eurosmart. Компании, работающие в сегменте Near Field Communication (NFC), и   производящие смарт-карты предлагают еще и решения с повышенной секретностью. По прогнозу ABI Research число NFC-карт в мобильных сетях к 2016 г. составит 594 млн единиц.
Недавно компанией austriamicrosystems  были продемонстрированы первые в отрасли NFC-microSD карты в форм факторе 11?15?1 мм. Разработанная austriamicrosystems смарт-карта AS3922 соответствует стандарту и использует уникальную технологию модуляции, скорость передачи информации составляет 106 Кбит/с.
Samsung Electronics разработал систему-в-корпусе (SIP) для NFC. В нее помимо микроконтроллера входят и компоненты защиты персональной информации. Микросхема занмимает на плате столько же место, сколько и стандартный чип NFC – 4,3?4,3?1,0 мм и совместима с ним по выводам.
www.EETimes.com/19.12.2011

Samsung увеличит производство интегральных микросхем


В 2012 году корпорация Samsung планирует увеличить производство интегральных микросхем и, возможно, сравняется по объему выпуска с United Microelectronics Corporation (UMC) и Globalfoundries, уступая только Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), сообщил Digitimes.
К концу года Samsung будет ежемесячно выпускать 526 тыс. 8-дюймовых подложек для микросхем, что на 346 тыс. и 192% выше, чем в конце этого года (180 тыс.), согласно прогнозу Digitimes. В 2009 году объем выпуска составлял 270 тыс.
Samsung специализируется на производстве чипов памяти и ЖК-панелей, но сейчас хочет сделать акцент на более продвинутых технологиях из области мобильных коммуникаций. Это также позволит увеличить маржу прибыли.
Для эффективного запуска нового производства Samsung планирует перевести линии 8 и 9 (обе 8-дюймовые) с памяти на логические микросхемы. Линия 14 (чипы памяти, 12 дюймов) также будет переведена на логические микросхемы. После этого линии 14, 9 и 8 получат названия S1A, S1B и S1C соответственно. Они будут запущены в работу в течение второй половины 2012 г.
Завод Samsung по производству подложек в Остине (США) в следующем году тоже будет расширен. 12-дюймовое производство будет названо S2, объем выпуска составит 30 тыс. подложек в месяц.
Капитальные затраты Samsung на развитие производства микросхем в 2012 г. составят 7 млрд долларов. Это 21% от общих капитальных затрат в годовом бюджете. В 2011 г. эта цифра составляла только 3,8 млрд.
TSMC, лидер рынка микросхем, ранее сообщала, что в 2011 г. ее капитальные затраты составили рекордные 7,3 млрд долларов. Планы на 2012 г. пока не объявлены.
Что касается Samsung, то главный акцент при производстве микросхем будет сделан на сотрудничестве с производителями компьютеров и электроники, а не с компаниями без собственных производств. Сейчас все больше брендов размещают заказы непосредственно у производителей микросхем для экономии средств, и Samsung хочет воспользоваться этой тенденцией.
www.satera.ru/21.12.2011

Globalfoundries анонсирует начало производства 20-нм кристаллов


Компании ARM Holdings и Globalfoundries заявили о передаче в производство 20-нм кристаллов и представили 28-нм систему на кристалле Cortex-A9, которая работает на частоте 2,5 ГГц.
Globalfoundries назвала это событие рубежным, которое знаменует начало разработки технологии производства TQV (Technology Qualification Vehicle), специально оптимизированной под процессоры серии ARM Cortex-A.
Процесс TQV предназначен для эмуляции СнК, которая отвечает всем требованиям спецификации, и для дальнейшего совершенствования производительности и энергоэффективности кристаллов.
Globalfoundries продолжит тесное сотрудничество с ARM по совершенствованию TQV «как составной части 20-нм процесса», благодаря которому заказчики получат возможность быстрее приступать к серийному производству процессоров серии ARM Cortex-A.
По данным Globalfoundries, эта 20-нм платформа позволит повысить производительность решений на 35% при энергопотреблении, сопоставимом с тем, которое обеспечивают 28-нм технологии.
Globalfoundries также сообщила о выпуске на дрезденской фабрике 28-нм СнК, которая работает на частоте 2,5 ГГц. Дальнейшее увеличение производительности будет обеспечено с помощью платформы HPP (High Performance Plus) кристаллов, предназначенных для рынка проводных сетевых приложений.
Аналитики расценивают эти заявления Globalfoundries как хороший знак того, что компании удалось справиться с трудностями, которые она испытывала в течение текущего года. При этом Джим МакГрегор (Jim McGregor), аналитик компании InStat, замечает, что, несмотря на такие позитивные новости, Globalfoundries еще предстоит решить ряд вопросов с нынешними заказчиками.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57766/15.12.2011

ST выполнила первую в мире бесконтактную проверку кремниевых пластин


Европейская полупроводниковая компания STMicroelectronics заявила о том, что впервые в мире кристаллы на кремниевой пластине были протестированы без использования проводов и контактных датчиков.
Испытания RFID-микросхем были осуществлены по методу EMWS (electromagnetic wafer sort), который был разработан участниками проекта UTAMCIC (UHF TAG Antenna Magnetically Coupled to Integrated Circuit) под руководством Альберто Пагани (Alberto Pagani), Джованни Гирландо (Giovanni Girlando) и Алессандро Финоччиаро (Alessandro Finocchiaro) из STMicroelectronics и профессора Джузеппе Пальмизано из Университета в Катании.
Сортировка пластин по электрическим параметрам – заключительный этап кремниевого производства, предшествующий сборке и тестированию корпусированных микросхем. Зондовая плата, подключенная к автоматической испытательной установке, контактирует поочередно с контактными площадками каждого кристалла, проводя серию испытаний. В технологии EMWS тестовое оборудование устанавливает беспроводную связь с каждой микросхемой, которая оснащена антенной.
В некоторых приложениях эта технология избавляет от необходимости создавать тестовые площадки на кристаллах, тем самым позволяя уменьшить их площадь.
ST сообщает, что пока возможности EMWS-технологии ограничены тестированием только маломощных микросхем.
EMWS позволяет тестировать каждый кристалл кремниевой пластины за счет фокусирования излучаемой антеннами электромагнитной энергии. При этом расстояние между кристаллом и тестовым оборудованием увеличивается на порядок по сравнению с уже известными методами.
Бесконтактное испытание также уменьшает время цикла тестирования, т.к. исключает необходимость перемещения пластины и позволяет одновременно выполнять несколько испытаний. Более того, благодаря новой технологии увеличивается выход годных, т.к. при контакте зонда с площадками кристаллов они могут повредиться.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57774/16.12. 2011

У фаундри – проблемы с выходом годных изделий на 28 нм


Хотя фаундри-производство будет расти быстрее остального рынка полупроводников в ближайшие несколько лет, в настоящее время оно испытывает трудности при изготовлении самых современных 28-нм кристаллов, заявляют аналитики Gartner.
В частности, фаундри нелегко дается освоение КМОП-процесса 32/28-нм high-K metal gate (HKMG), утверждает Боб Джонсон (Bob Johnson), вице-президент Gartner.
Изготовление 28-нм кристаллов по технологии HKMG сопряжено с определенными трудностями. У всех кремниевых производств имеются проблемы с выходом годных изделий и плотностью дефектов.
Недавно на пресс-конференции Ричард Уоллес (Richard Wallace), президент и исполнительный директор компании KLA-Tencor, специализирующейся на производстве оборудования для изготовления полупроводников, подтвердил, что фаундри столкнулись с проблемами обеспечения выхода годных на 28 нм.
Кроме того, спрос на 28-нм изделия снижается из-за неопределенной макроэкономической ситуации, и увеличиваются сроки сертификации новых проектов из-за сокращения бюджетов на их разработку.
Эта информация не вяжется с теми оптимистичными заявлениями, которые поступают от компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). Некоторое время назад TSMC утверждала, что на освоение 28-нм процесса ей потребуется столько же времени, сколько на запуск серийного 40-нм производства. В тот момент, когда было сделано такое заявление, TSMC рассчитывала на то, что ее темпы роста в 2011 г. составят 20%, однако известно, что за первые 9 мес. текущего года продажи этой компании выросли на 4,2% по сравнению с тем же периодом 2010 г.
По мнению Джонсона, в 2012 г. совокупный объем поставок изделий, произведенных по 28-нм технологии HKMG, не превысит 200 тыс. шт. 300-мм пластин, что составит менее 4% от общего дохода фаундри. Поставки начнутся не ранее 2012 г. – позже, чем ожидалось (см. график).
Прогноз объемов поставок изделий, произведенных по технологии 32/28 нм, показывает, что потребуется несколько лет на то, чтобы догнать показатели производства по нормам 45/40 нм. Источник: Gartner
Globalfoundries испытывает проблемы с выходом годных при использовании 32-нм процесса SOI (кремний на изоляторе). Компания Intel, которая начала освоение технологии HKMG раньше других фаундри, уже приступила к 22-нм производству. По словам Джонсона, остальные производители полупроводников отстают от Intel.
Стив Ньюберри (Steve Newberry), вице-председатель совета директоров и президент компании Lam Research, специализирующейся на производстве оборудования для изготовления микросхем, заявил, что к концу 2011 г. фаундри смогут производить ежемесячно 40–50 тыс. пластин для 28-нм процесса. При этом остаются открытыми вопросы о востребованности этой продукции и сертификации производства. Фаундри стали заложниками ситуации, в которой поначалу оптимистичные настроения рынка развеялись.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57463/07.11.2011

Битва между Globalfoundries и TSMC на пути к 20 нм и далее


Между фаундри-компаниями Globalfoundries и TSMC разгорается настоящая битва титанов.
Эти две соперничающие фабрики расширяют спектр предложений и услуг, но используют разными стратегиями для того, чтобы поколебать положение конкурента.
Например, Globalfoundries предлагает изготовление по технологии high-k/metal-gate только 28-нм кристаллов. В то же время TSMC по той же норме обеспечивает производство с помощью технологий high-k/metal-gate и затвора из поликремния. TSMC настойчиво продвигает технологию производства 450-мм пластин, тогда как Globalfoundries и остальные участники «клуба фабрик» IBM не столь настойчиво отстаивают данный метод.
У компаний Globalfoundries, TSMC и, конечно, Intel немного разные планы развития литографических методов, что имеет решающее значение в выводе на рынок продукции, изготовленной по меньшим топологическим нормам. На мероприятии международной организации SPIE (Society for Optics and Photonics) Intel прояснила планы совершенствования литографических технологий. Компания остановила свой выбор на субмикронной технологии (EUV) как на следующем поколении литографических методов. Intel также рассматривает безмасочную литографию как один из альтернативных методов производства.
Globalfoundries, которая также высоко оценивает EUV-метод, внезапно изменила свое отношение к безмасочной литографии в лучшую сторону. TSMC – горячая сторонница этой технологии, но при этом поддерживает и EUV. TSMC полагается на компанию ASML Holding NV как на единственного поставщика литографических установок, тогда как Globalfoundries работает с двумя партнерами – ASML и Nikon.
Globalfoundries, которая прежде была производственным отделением компании Advanced Micro Devices, недавно преобразовалась в фаундри-компанию. Globalfoundries, применявшая метод 193-нм иммерсионной литографии начиная с нормы 45 нм, уверена, что эта технология будет работать вплоть до 20 нм.
В отличие от TSMC, компания Globalfoundries – приверженец методов EUV-литографии. В прошлом году эта фабрика заказала у ASML полноценную систему для производства по технологии EUV, отказавшись от использования опытной установки.
Globalfoundries намеревается предложить заказчикам два варианта изготовления кристаллов по норме 20 нм. В первом варианте для выпуска 20-нм продукции будет задействован метод 193-нм иммерсионной литографии с двойным шаблоном. Во втором варианте у заказчиков появится доступ к средствам EUV-литографии для формирования изображения.
Метод двойного шаблона – более медленное и дорогостоящее решение, поэтому Globalfoundries позволяет заказчикам воспользоваться опцией EUV, которая, как ожидается, должна снизить стоимость владения установкой. При этом, однако, недостаток в источниках питания, резистах и масках остается нерешенной задачей.
Сообщается, что Globalfoundries установит EUV-систему от ASML во второй половине 2012 г., а серийное производство с ее использованием начнется в 2014 или 2015 г. Если у заказчиков появится возможность реализации изделий по нормам 22- и 20-нм во второй половине 2012 г., то уже в 2013 г. они смогут выйти на рынок. До этих пор Globalfoundries, скорее всего, будет предлагать лишь одну опцию на 20 нм – 193-нм иммерсионную литографию с двойным шаблоном.
Планы Globalfoundries в отношении норм ниже 20 нм пока неизвестны. Что удивительно, эта фаундри приступила к освоению метода безмасочной литографии для малосерийного производства и выпуска ASIC.
Как и Globalfoundries, TSMC начала работать по 193-нм методу иммерсионной литографии на 40 нм. Данный метод будет задействован также в 28- и 20-нм техпроцессах. Для 16-нм производства рассматриваются методы двойного шаблона, EUV- и безмасочной литографии.
До недавних пор TSMC достаточно прохладно относилась к EUV, но затем изменила свое отношение на фоне неразвитости других технологий.
Компания не намерена поддерживать обе технологии – EUV- и безмасочной литографии. Некоторое время TSMC поддерживала безмасочную литографию, инвестировав в приобретение 110-лучевого 5-кэВ средства от компании Mapper Lithography, с помощью которого производилась обработка пластин вплоть до нормы 20 нм. Это опытная установка, а не полнофункциональная модель.
Недавно TSMC заказала опытную систему у ASML, которая должна быть установлена в начале 2011 г. Ее внушительная стоимость вызывает у руководства компании озабоченность.
Кроме того, TSMC выразила обеспокоенность в отношении источника питания для производства с использованием EUV-литографии. В то же время применение методов безмасочной литографии вызывает ряд затруднений, к числу которых относятся массивы данных, производительность и пр. По слухам, Mapper может потребовать еще 300 млн долл. на создание полнофункциональной производственной установки.
Какую технологию TSMC выберет для 16 нм, остается неясным. Однако если делать вывод на основе уже вложенных средств, ею станет EUV-литография.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/review/doc/54652/ 02.03.2011

Toshiba закроет кремниевые фабрики


Toshiba намеревается закрыть три фабрики и объединить большую часть производств дискретных, аналоговых ИС и микросхем для обработки изображений в качестве ответной меры на падение спроса на потребительскую продукцию, которое наблюдается в Западном полушарии.
В то же самое время Toshiba сократит производство на нескольких полупроводниковых фабриках, включая те, где производятся ASIC и микроконтроллеры, до января следующего года.
Toshiba заявила о том, что особенно заметное снижение спроса наблюдается на рынках ПК и ТВ в Европе и США. Как результат, в первой половине 2012 г. Toshiba закроет кремниевые фабрики по производству оптических компонентов, а также цеха по сборке силовых полупроводников. Сотрудники этих производств будут перераспределены в рамках группы компаний Toshiba Group.
В результате реорганизации производство компании будет сосредоточено на трех основных мощностях: Hijimeji Operations Semiconductor; Kaga Toshiba Electronics Corp. и Buzen Toshiba Electronics Corporation.
Кроме того, производство Hijimeji Operations Semiconductor станет центром разработки силовых полупроводников и небольших сигнальных устройств.
В результате реорганизации Kaga Toshiba Electronics станет основным производством по изготовлению силовых ключей, нарастит мощности по выпуску 200-мм пластин и займется производством оптических полупроводников. Buzen Toshiba станет центром разработки по сборке и корпусированию оптических полупроводников.
Сокращение производства Toshiba в целом повлияет на шесть других фабрик: производство в Оита, где изготавливаются аналоговые полупроводники и датчики изображения; Himeji Operations Semiconductor, где находится производство дискретных полупроводников; Kitakyushu Operations, где изготавливаются оптические полупроводники; Iwate Toshiba Electronics, где выпускаются ASIC и микроконтроллеры; Kaga Toshiba Electronics и Hamaoka Toshiba Electronics, где производятся дискретные полупроводники.
Производство в Оита в конце года приостановится на 6 дней, а также будет работать на меньших мощностях. Фабрики Himeji и Kitakyushu закроются на две недели.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57696/02.12. 2011

Контрактные цены на NAND-память продолжают падать


Цены на флеш-память типа NAND снижались всю вторую половину ноября, сообщил Digitimes со ссылкой на данные DRAMeXchange. Короткие заказы для SSD-накопителей немного простимулировали спрос на чипы, но пока предложение все еще превышает спрос, и цены продолжают падать.
За последние два месяца наводнение в Таиланде привело к резкому падению поставок жестких дисков и ключевых компонентов для них, что вызвало сбои в цепи поставок электроники. Источник отметил, что в качестве альтернативы жестким дискам сейчас активно продвигаются SSD-диски на основе NAND flash.
Из-за наводнения были сорваны и поставки цифровых фотоаппаратов, что отрицательно повлияло на спрос на карты памяти в конце ноября. Общий уровень поставок NAND-чипов для компьютеров, планшетов и смартфонов в этот период тоже был низким.
Слабые продажи памяти NAND в Европе и США - еще один фактор, из-за которого продолжается снижение цен на процессоры во второй половине ноября, добавил DRAMeXchange.
www.astera.ru/06.12.2011 11:18

 


Apple и TSMC расширят рамки фаундри-сотрудничества


Компании Apple и TSMC укрепляют фаундри-сотрудничество в ущерб Samsung Electronics.
Недавно Apple и TSMC без лишнего шума заключили фаундри-партнерство, в рамках которого они займутся производством двухъядерных процессоров А5 для планшетов iPad 2 компании Apple.
По слухам, Apple воспользуется 40-нм технологией TSMC для выпуска А5. Кроме того, Apple станет работать по технологии 28 нм совместно с TSMC.
Такое партнерство можно расценить как удар по Samsung, которая производит процессоры А4 для планшета iPad как фаундри-компания. Samsung также изготавливает процессоры для айфонов. На текущий момент не ясно, будет ли Samsung заниматься выпуском А5.
Apple самостоятельно разработала процессоры А4 и А5 для айфонов на основе технологии ARM.
Возможными причинами установления сотрудничества Apple с TSMC являются следующие: Samsung – конкурент Apple по айфонам и iPad; TSMC располагает самой совершенной 40-нм технологией среди фаундри-компаний; у TSMC – самые большие производственные мощности по реализации этой технологии.
Samsung, Motorola, RIM и многие другие компании также продают планшетные ПК. По мнению аналитиков VLSI Research, велик риск затоваривания данного рынка. При этом многие компании не смогут конкурировать с Apple по ценовому показателю. Если к концу этого года рынок планшетов затоварится, фаундри-компании серьезно пострадают, учитывая их большие капитальные расходы.
Согласно отчету FBR, темпы роста производства iPad 2 быстрее ожидаемых. Так, в I кв. 2011 г. количество этих планшетов составит 5,5 млн шт. вместо предполагавшихся 5,1 млн. Кроме того, вместо планировавшихся 300 тыс. будет произведено около 2 млн iPad 2 благодаря оперативному решению вопроса поставки сенсорных панелей.
Во II кв. 2011 г. аналитики FBR прогнозируют выпуск 7,2 млн iPad.
По оценкам этого агентства, всего в 2011 г. будет произведено 45 млн iPad.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/54729/ 09/03/2011


Samsung передает в производство 20-нм кристалл ARM


Samsung Electronics заявила о том, что на ее фабрике было завершено тестирование ARM-процессора для производства 20-нм кристаллов по технологии high-K metal-gate.
На финальном этапе этого проекта Samsung сотрудничала с IP-лицензиаром ARM Holdings и поставщиками САПР – компаниями Cadence Design Systems и Synopsys.
При проектировании полупроводников на 20 нм требуется иной подход, чем на предыдущих нормах. По данным Samsung, 20-нм техпроцесс включает новые структуры устройства, локальные межсоединения и усовершенствованные правила трассировки. На 20 нм компания перешла на технологию gate-last HKMG, тогда как в предыдущих 32- и 28-нм процессах применялась gate-first HKMG.
В тестируемых кристаллах были установлены ARM-ядра. По данным Samsung, она использовала универсальный технологический процесс Cadence для разработки электронных устройств и процесс Synopsys Galaxy для интеграции различных компонентов и проверки того, что оба процесса справляются с поставленной задачей.
ARM приняла большое участие в этом проекте, в котором были задействованы процессоры Cortex M0, заказная память, система ввода-вывода общего назначения и ряд дискретных тестовых структур. Для разработчиков Samsung выпустила комплект проектирования на 20 нм.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/56473/ 13.07.2011

SiliconBlue начинает поставки 40-нм FPGA


Компания SiliconBlue анонсирует FPGA следующего поколения для смартфонов и мультимедийных планшетов.
SiliconBlue Technologiesзаявила о том, что в состав семейства iCE40 мобильных FPGA под кодовым названием Los Angeles входит серия компонентов с малым потреблением (LP), которая предназначена для рынка смартфонов, и серия устройств с высокой скоростью (HX) для планшетных ПК. Эти устройства, выпущенные на фабрике Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. по стандартному 40-нм КМОП-процессу, обеспечивают в два раза большую логическую емкость по сравнению с 65-нм кристаллами SiliconBlue предыдущего поколения.
По словам Капила Шанкара (Kapil Shankar), главы SiliconBlue, устройства компании устанавливаются в смартфоны и планшеты в качестве компонентов, сопутствующих прикладным процессорам таких производителей как Qualcomm, Nvidia, Texas Instruments и др., обеспечивая дополнительный функционал. Поскольку на рынке появилось много устройств на базе ОС Andriod и процессоров небольшой группы поставщиков, использование дополнительного кристалла позволяет производителям смартфонов и планшетов дифференцировать свои предложения.
По мнению Шанкара, в этих многочисленных планшетах и телефонах применяется однотипное программное обеспечение, поэтому их дифференциация достигается за счет дополнительных аппаратных функций, в т.ч. FPGA от SiliconBlue.
SiliconBlue заявила о том, что уже поставила 7 млн компонентов и планирует поставить еще 10 млн до конца этого года. У компании более 250 конечных потребителей, в т.ч. компаний первого эшелона – Samsung Electronics и Huawei Technologies.
По словам Шанкара, заказные FPGA от SiliconBlue для мобильных устройств уже применяются в 30–40 изделиях, в т.ч. смартфонах, фотоаппаратах, персональной медицинской технике, устройствах для чтения электронных книг и даже в часах Citizen. SiliconBlue, в основном, работает с конечными потребителями из Азии, но в настоящее время пытается наладить отношения с заказчиками из США и Европы.
В прошлом месяце SiliconBlue получила 18 млн долл. инвестиций. В общей сложности объем финансирования составил почти 74 млн долл. с момента ее основания в 2006 г. Шанкаром – ветераном рынка программируемой логики и бывшим руководителем высшего звена Xilinx.
В апреле SiliconBlue сообщила некоторые подробности о семействе Los Angeles: эти 15 устройств с посадочным местом менее 50 кв.мм. предназначены для обработки видеоданных и поддерживают интерфейсы SLIMbus, HSIC и ULPI.
Устройства Los Angeles серии LP, выполненные в пластиковом BGA-микрокорпусе размером 2,5?2,5 мм, поддерживают управление датчиками, высокоскоростную связь, обработку видео формата HD и изображений. Каждое устройство Los Angeles серии НХ содержит 16–640 тыс. ячеек.
В IV кв. SiliconBlue анонсирует следующее 40-нм семейство устройств San Francisco.
http://www.elcomdesign.ru/newsl14.07.2011


TSMC придерживается прогнозируемого роста в 20%


Моррис Чанг (Morris Chang), председатель совета директоров и исполнительный директор TSMC, заявил, что планируемый рост продаж его компании составит в 2011 г. 20%. По его мнению, на этот рост не окажут влияние последствия японского землетрясения.
Землетрясение может ухудшить показатели II и III кв., а если от него пострадают производители кристаллов, это скажется на TSMC лишь в 2012 г.
В 2011 г. TSMC ориентируется на рост в 20% в долларовом исчислении. Этот показатель значительно выше ожиданий большинства экспертов рынка в отношении полупроводниковой отрасли в целом, которая, по прогнозам, вырастет на 5–10%.
Чанг считает, что даже если темпы роста снизятся, такое положение продлится не более 1–2 кварталов. Спрос по-прежнему существует, например, на планшетные ПК и смартфоны. После возобновления поставок оборудования и сырья TSMC выйдет на прежние показатели выпуска продукции.
По мнению Чанга, у TSMC имеются значительные запасы и дополнительные источники сырья вне Японии, за исключением лишь оборудования, которое эта компания получает от Tokyo Electron. Если же поставки не восстановятся в краткосрочном периоде, это отразится на темпах роста производства только в следующем году.
Одним из предметов озабоченности, хотя и не для TSMC, остаются необработанные кремниевые пластины. Компании Shin-Etsu Chemical и Sumco поставляют около 60% производимых в мире кремниевых продуктов. В настоящее время Shin-Etsu приостановила на прошлой неделе производство на заводе в Сиракава. Так поступили многие японские компании, среди которых даже такие, чье производство не пострадало. Это было сделано в целях экономии электричества.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/54850/17.03.2011


TSMC может опередить Intel в производстве 3D-кристаллов


Такой фаундри-гигант как TSMC уже к концу 2011 г. сможет осуществить первые поставки полупроводников, изготовленных по технологии трехмерной компоновки, опередив, таким образом, компанию Intel.
В сообщении организации Taiwan External Trade Development Council (TAITRA) указывается, что в поставках объемных полупроводников TSMC не уступает крупнейшему производителю кристаллов – Intel, который заявил в мае текущего года о начале серийного производства 3D-чипов с использованием трехзатворных транзисторов.
Хотя в сообщении TAITRA компании TSMC и Intel выглядят конкурентами в производстве объемных кристаллов, используемые ими технологии различны. TSMC совместно с другими компаниями разработала технологию объемного межсоединения под названием TSV (through silicon vias). В этом методе вертикальные соединения проходят сквозь кристалл, соединяя разные его уровни в пределах одного корпуса. Трехзатворная технология Intel основана на использовании трехмерных транзисторов, или т.н. FinFET-транзисторов, т.к. полупроводниковый канал по форме напоминает ребро (fin), выступающее из подложки.
Ожидается, что объемная технология позволит повысить плотность транзисторов в отдельно взятом кристалле в 1000 раз. Устройства на базе таких кристаллов будут потреблять на 50% меньше энергии, чем нынешние полупроводниковые изделия. Предполагается также, что новая технология позволит решить ряд проблем, связанных с применением «планарных» транзисторов.
TAITRA сообщает, что TSMC тесно сотрудничала с рядом сборщиков полупроводников и поставщиков программного обеспечения, чтобы коммерциализировать технологию изготовления объемных кристаллов.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/56425/06/07/2011


Broadcom закрывает производство кристаллов для цифрового ТВ и Blu-ray


Компания Broadcom, не сделав каких-либо заявлений, закрыла производство кристаллов для цифрового телевидения (DTV) и Blu-ray.
Более 100 сотрудников Broadcom, работавших в техническом отделе и в отделе маркетинга DTV в Торонто, а также 30 сотрудников в Ярдли, шт. Пенсильвания, остались без работы.
Во внутреннем приказе Broadcom заявлено, что компания прекращает заниматься бизнесом, связанным с DTV и Blu-ray, однако представители Broadcom официально не подтвердили и не опровергли эту информацию.
История производства кристаллов Broadcom для цифрового телевидения весьма интересна.
В 2008 г. эта компания приобрела у AMD отдел разработки кристаллов для цифрового телевидения, прежде входивший в состав компании ATI. В свою очередь, в 2002 г. ATI приобрела этот отдел у компании NxtWave Communications. Сотрудники этого отдела занимались разработкой кристаллов для VSB-демодуляции. Таким образом, отдел цифрового телевидения через 6 лет после приобретения его ATI стал частью Broadcom.
Broadcom специализируется на однокристальных решениях, совместимых с NTSC, с цифровым стандартом ATSC и спецификацией цифрового кабельного ТВ.
Известно, что Broadcom непрерывно теряла свои позиции на рынке цифрового ТВ, уступая тайваньским компания MediaTek и Mstar, которые заняли львиную долю сегментов ТВ младшего и среднего классов. Эти компании получают помощь со стороны крупных японских производителей телевизоров, которые охотно пользуются аутсорсинговыми услугами тайваньских фирм в сегменте крупносерийной продукции. Однако японские и корейские поставщики телевизоров не отдают производство цифровых СнК для ТВ старших моделей, успешно вытесняя Broadcom с этого рынка.
Не вполне ясно, как отразится решение Broadcom о закрытии производства кристаллов для цифровых телеприемников и плееров Blu-ray, однако понятно, что конкуренты этой компании дремать не будут.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57145/ 26.09.2011


Samsung наращивает производство процессоров A6 для Apple


Samsung увеличивает темпы производства четырехъядерных процессоров A6 для Apple, в то время как конкурирующей фаундри TSMC предстоит еще наладить производство этого кристалла.
Apple продолжает сотрудничество с Samsung, которая производит процессоры А6 по 28-нм КМОП-технологии на своей фабрике в Остине, шт. Техас, несмотря на продолжающиеся судебные разбирательства между этими компаниями. Каждая из них настаивает на прекращении продаж смартфонов ответчиком из-за нарушения своих патентных прав.
Процессоры А6 предназначены для нового поколения смартфонов Apple.
Для изготовления прикладных процессоров А6 Samsung воспользуется 28-нм технологией производства. TSMC будет поставлять заказные кристаллы, разработанные Apple, но их количество будет невелико. Samsung предлагает лучшие цены на А6, чем TSMC.
Известно, что Ли Джа-йонг, директор по производству Samsung, улетел в США для участия в мемориальной службе в память о Стиве Джобсе. В ходе своего визита он встретится с Тимом Куком, президентом Apple, чтобы обсудить некоторые вопросы.
TSMC начала экспериментальное производство процессора А6 для Apple, однако этап технологической подготовки производства начнется лишь в I кв. 2012 г.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57310/08.10.2011

 

Samsung открыла завод по производству модулей памяти RAM


Производственное подразделение Samsung, занимающееся выпуском полупроводников, 22 сентября объявило об открытии завода, который, по словам представителей компании, стал крупнейшим в мире по производству модулей памяти. Line-16, расположенный в городе Хвасон в Южной Корее, представляет собой 10,2 млрд долларов инвестиций, а его производственных мощностей должно хватить на выпуск 10 000 единиц 12-дюймовых плат ежемесячно, сообщила Electronista. Первой выпущенной на заводе продукцией станет 2-гигабитный модуль (512 Мб) DDR3 RAM на основе высокотехнологичного 20-нанометрового процесса.
Процесс изготовления чипов на 50% эффективнее по сравнению с 30-нм процессом, и сами компактные чипы потребляют на 40% меньше электроэнергии по сравнению с предшественниками. Как заявили в Samsung, это позволяет существенно улучшить производительность чипов. В компании планируют начать производство 4-гигабитных чипов до конца 2011 года, и выпуск модулей памяти DDR3 для компьютеров в диапазоне от 4 до 32 Гб.
На открытии завода председатель Samsung Кун-хи Ли выразил мнение о том, что запуск предприятия станет способом преодоления "существенной циклической нестабильности", дав компании преимущество в производстве модулей памяти.
Тем не менее выбор времени открытия завода может оказаться достаточно рискованным. Вкупе с продолжающимся экономическим спадом, ключевой клиент Samsung – Apple, как полагается, планирует перейти к производству модулей памяти в Японии, тем самым потенциально сократив объём заказов у Samsung именно в тот момент, когда последняя нарастила производственные мощности. Apple, скорее всего, не прекратит размещать заказы у Samsung, однако маловероятно, что она станет слишком полагаться на компанию, с которой судится.
Samsung может рассчитывать на увеличение спроса на Android-телефоны, после того как завод начнет производить и другие модули памяти, помимо компьютерных. Также компания может предложить свои услуги Apple, чтобы воспользоваться преимуществом как роста спроса на iPhone, так и доминирующего положения iPad на рынке планшетов.
www.astera.ru18.10.2011

ON Semi закроет фабрику в Японии


ON Semiconductor закроет свое производство кремниевых пластин в Айзу к концу июня 2012 г., чтобы заняться более современными технологиями.
Согласно заявлению компании, закрытие этой площадки совпадает с планами ON Semi переместить небольшие фабрики на более крупные производственные мощности, чтобы направить освободившиеся доходы на реализацию технологий следующего поколения.
Завод в Айзу – один из девяти полупроводниковых заводов ON Semi – стал главным производством по технологии 150-мм пластин. Теперь компания планирует передать это небольшое производство на аутсорсинг крупному заводу. Решение о переоснащении завода в Айзу, по всей видимости, было отвергнуто.
По словам Джона Нельсона (John Nelson), исполнительного вице-президента и директора по производству, Айзу – не единственный завод из девяти производств ON Semi, который закроется. Вполне возможно, за этим шагом последует объединение двух японских фабрик, которым управляет Sanyo Semiconductor (это подразделение Sanyo по производству микроконтроллеров ON Semi приобрела в январе).
Несмотря на объединение, Нельсон заявил, что ON Semi по-прежнему стремится увеличить производственные мощности в 2013 г.
Закрытие кампуса Айзу приведет к сокращению рабочих мест 197 сотрудников, занятых полный рабочий день, а также 94 работников по контракту. Реструктуризация обойдется компании в 20–25 млн долл. в IV кв. 2011 г., но в конечном итоге это решение позволит сокращать расходы приблизительно на 8 млн долл. в квартал.
ON Semi также временно закрыла на прошлой неделе одну из своих таиландских фабрик в техническом парке Rojana Industrial Park из-за сильного наводнения в этом регионе. На фабрике производится около 5–10% всей продукции ON Semi. Этот шаг негативно отразится на доходах в IV кв., а также в 2012 г.
http://www.russianelectronics.ru/provider-r/news/snabworldmarket/doc/57316/19.10.2011

 


Samsung открыла завод по производству модулей памяти RAM


Производственное подразделение Samsung, занимающееся выпуском полупроводников, 22 сентября объявило об открытии завода, который, по словам представителей компании, стал крупнейшим в мире по производству модулей памяти. Line-16, расположенный в городе Хвасон в Южной Корее, представляет собой 10,2 млрд долларов инвестиций, а его производственных мощностей должно хватить на выпуск 10 000 единиц 12-дюймовых плат ежемесячно, сообщила Electronista. Первой выпущенной на заводе продукцией станет 2-гигабитный модуль (512 Мб) DDR3 RAM на основе высокотехнологичного 20-нанометрового процесса.
Процесс изготовления чипов на 50% эффективнее по сравнению с 30-нм процессом, и сами компактные чипы потребляют на 40% меньше электроэнергии по сравнению с предшественниками. Как заявили в Samsung, это позволяет существенно улучшить производительность чипов. В компании планируют начать производство 4-гигабитных чипов до конца 2011 года, и выпуск модулей памяти DDR3 для компьютеров в диапазоне от 4 до 32 Гб.
На открытии завода председатель Samsung Кун-хи Ли выразил мнение о том, что запуск предприятия станет способом преодоления "существенной циклической нестабильности", дав компании преимущество в производстве модулей памяти.
Тем не менее выбор времени открытия завода может оказаться достаточно рискованным. Вкупе с продолжающимся экономическим спадом, ключевой клиент Samsung – Apple, как полагается, планирует перейти к производству модулей памяти в Японии, тем самым потенциально сократив объём заказов у Samsung именно в тот момент, когда последняя нарастила производственные мощности. Apple, скорее всего, не прекратит размещать заказы у Samsung, однако маловероятно, что она станет слишком полагаться на компанию, с которой судится.
Samsung может рассчитывать на увеличение спроса на Android-телефоны, после того как завод начнет производить и другие модули памяти, помимо компьютерных. Также компания может предложить свои услуги Apple, чтобы воспользоваться преимуществом как роста спроса на iPhone, так и доминирующего положения iPad на рынке планшетов.
www.astera.ru/10.10.2011

ARM и UMC станут совместно осваивать 28-нм технологию


ARM Holding и United Microelectronics Corp. официально заявили о подписании долгосрочного соглашения.
Соглашение обеспечит заказчикам UMC доступ к сложно-функциональным блокам Artisan Physical от ARM с помощью 28HPM – новейшего техпроцесса с высокой производительностью.
Эта новая 28-нм технология будет применяться в производстве продукции для портативных устройств, бытовой электроники и телекоммуникационных сетей.
Пилотный выпуск продукции с применением техпроцесса 28HPM компания UMC рассчитывает начать в середине 2012 г.
http://www.russianelectronics.ru/developer-r/news/snabworldmarket/doc/57235/10.10.2011


Intel: над фаундри-бизнесом нависла угроза избытка предложения


Для ведущих мировых фаундри-компаний настали трудные времена из-за излишка производственных мощностей, считает Пол Отеллини (Paul Otellini), глава Intel.
По его мнению, в таком нелегком положении фаундри-бизнес будет пребывать еще несколько лет, что объясняется, главным образом, попыткой нового игрока рынка – компании Globalfoundries Inc. – укрепить свое положение. В конце прошлой недели Отеллини заявил о строительстве фабрики по производству пластин в Аризоне и создании 4000 рабочих мест в 2011 г.
Однако разговоры об излишках производственных мощностей не согласуются со взглядами некоторых аналитиков, в т.ч. Малколма Пенна (Malcolm Penn), основателя Future Horizons. По его мнению, настали времена дефицита производственных мощностей, вызванного недостаточным финансированием производства в течение двух последних лет.
По мнению некоторых аналитиков, полупроводниковую отрасль ожидает стремительное сокращение масштабов до нескольких крупнейших производителей, оказывающих фаундри-услуги. Компании Intel и Samsung по-прежнему производят большую часть кристаллов на продажу под собственным брендом, тогда как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. и Globalfoundries занимаются исключительно одним видом деятельности.
Однако Отеллини, похоже, не испытывает сильного желания присоединиться к числу фаундри-компаний в ближайшем будущем: «Фаундри делают деньги на той продукции, которая приносит прибыль долгое время».
По мнению Отеллини, экспансия компании Globalfoundries приведет к падению цен и снижению прибыльности бизнеса. В результате у Globalfoundries и TSMC возникнут большие трудности в ближайшие несколько лет. Другое дело – компания Samsung, которая также занимается производством памяти и логики.
По словам Отеллини, конкуренты Intel вынуждены покупать у TSMC и Globalfoundries то, что им предлагают, тогда как Intel контролирует свой выбор производства. Доля того бизнеса, которым занимаются Globalfoundries и TSMC, со временем будет снижаться в деятельности Intel и Samsung.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/54532/ 22.02.2011

AMD наращивает объем заказов в TSMC


Компания AMD недавно увеличила объем заказов на производство чипов 40-нм в компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), сообщил Digitimes.
Причина этой активности понятна - в последнее время спрос на новые чипы AMD сильно вырос, и в Европе и США сформировался определенный дефицит ряда моделей. Как отметили эксперты, в ближайшее время своими заказами AMD может полностью перекрыть производственный ресурс новой линии TSMC.
www.astera.ru/24/02.2011

 


Cisco сокращает 6,5 тыс. рабочих мест и продает завод


Компания Cisco Systems сообщила о том, что планирует сократить 9% своего штата по всему миру или 6,5 тыс. рабочих мест. Руководство Cisco пошло на этот шаг с целью сократить расходы компании в ответ на падение продаж и ухудшение положения на ключевых рынках.
Компания Cisco Systems, американский производитель сетевого оборудования, сообщила о сокращении 6,5 тыс. рабочих мест, что составляет около 9% от общей численности штата (примерно 73,4 тыс. человек по всему миру). В соответствии с заявлением Cisco, сделанным в мае 2011 г., массовые увольнения являются частью глобальной инициативы компании по снижению годовых расходов на $1 млрд, или на 6%, сообщает NYTimes.com.
Cisco заявила о намерении уволить 4,4 тыс. сотрудников. Еще 2,1 тыс. работников предпочли уволиться по программе досрочного выхода на пенсию. Согласно данным компании, сокращения в общей сложности коснутся 15% специалистов Cisco высокого уровня (вице-президента и выше). Оповестить сотрудников, попавших под сокращение, об увольнении в компании планируют в начале августа.
По оценкам Cisco, на выходные пособия уволенным сотрудникам в компании потратят $1,3 млрд. Выплатить их планируется в течение нескольких кварталов. При этом $750 млн, включая $500 млн на программу досрочного выхода на пенсию, Cisco выплатит только в текущем квартале. Все уволенные сотрудники в рамках выходного пособия получат заработную плату за шесть месяцев, а также в течение четырех месяцев будут получать помощь в поиске нового места работы.
Нынешний исполнительный директор Cisco Джон Чэмберс (John Chambers) ввел новую стратегию по сокращению расходов компании с помощью уменьшения числа рабочих мест и отказа от наименее прибыльных бизнесов. Как отмечают аналитики, эти меры были приняты в ответ на падение продаж сетевого гиганта. Сокращение штата стало третьей мерой Cisco в рамках реструктуризации бизнеса. Так, первой мерой стало закрытие в апреле 2011 г. бизнеса по производству видеокамер Flip Video, второй мерой – реорганизация менеджмента в мае.
Доля Cisco на ключевых для компании рынках сетевого оборудования за последнее время заметно сократилась в противостоянии с главными конкурентами - Juniper Networks и Hewlett Packard, тогда как попытки Cisco выйти на рынок потребительских товаров (видеокамера Flip) оказались не слишком успешными.
«Cisco, несомненно, хорошо понимает, что конкуренция на рынке быстро растет и нужно сокращать расходы. Поэтому компания выбрала стратегию максимального уменьшения расходов во всех сферах», - сказал Алкеш Сах (Alkesh Shah), аналитик компании Evercore Partners. После сообщения об очередных сокращениях акции Cisco подешевели на 16 центов до $15,44. В нынешнем году акции компании подешевели уже на 24%. Однако, по мнению Саха, они все еще переоценены и будут падать в дальнейшем.
Кроме того, Cisco также сообщила о намерении продать свой завод по производству приставок для цифрового телевидения, расположенный в Мексике, тайваньской компании Foxconn Technology Group. По условиям сделки, все сотрудники завода – 5 тыс. человек – перейдут на работу в Foxconn Technology в первом квартале 2012 финансового года.
По материалам EE Times

TSMC испытывает процессоры Apple


Фаундри-компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. приступила к пробному изготовлению процессора А6 для компании Apple с ARM-ядром.
Переход Apple с Samsung Electronics на TSMC был вполне предсказуемым, поскольку отношения между Apple и Samsung Electronics испортились: Samsung, выпускающая планшетные ПК на базе Android, является прямым конкурентом Apple – поставщика планшетов iPad и телефонов iPhone.
По данным Reuters, неназванный источник сообщил, что производство TSMC находится на этапе испытаний процессора А6, заказ на изготовление которого будет зависеть от выхода годных.
До сих пор Samsung была единственной компанией, занимавшейся изготовлением процессоров А4 и А5 от Apple. По слухам, А6 будет двухъядерным процессором, реализованным на основе технологии 28 нм.
Возможно также и то, что Apple пытается с помощью конкуренции между Samsung и TSMC снизить ценовое давление этих фаундри на свою продукцию.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/56508/18.07.2011

Ни одна страна не откажется от размещения 450-мм фабрики


Ни одна страна в мире не откажется от размещения на своей территории первой фабрики по выпуску кристаллов из 450-мм пластин, – такое утверждение прозвучало на мероприятии IFS 2011, которое открылось вчера в Лондоне.
По мнению Малколма Пена (Malcolm Penn), исполнительного директора аналитической компании Future Horizons, вопрос о местонахождении будущего производства кристаллов из 450-мм пластин будет крайне политизирован. Европейский Союз уполномочил компанию Future Horizons совместно с европейскими поставщиками оборудования для выпуска полупроводников рассмотреть вопрос о том, насколько целесообразно разметить 450-мм фабрику в Европе.
На вопрос о том, какая компания займется строительством этой фабрики, Пенн ответил: «TSMC построила все свои заводы в Тайване, но за возведение фабрики, работающей по технологии 450 мм, она не берется». Intel, в послужной список которой входит осуществление ряда правительственных программ, – еще один кандидат на это строительство.
По словам Пена, компания Qualcomm заявила, что если 450-мм пластины – единственный способ сохранить издержки производства кристаллов на уровне 29%, то эта фабрика обязана появиться.
На вопрос о достаточно прохладной реакции производителей оборудования на возможность возведения такого завода Пенн ответил, что участники выставки Semicon West относятся к этой идее положительно. Даже Tokyo Electron, поставщик оборудования для производства полупроводников, прежде выступавший резко отрицательно, теперь с неохотой признает, что такое производство появится.
«Однако, – добавил Пенн, – из-за того, что все компании стремятся сократить свои расходы, для решения вопроса о возведении фабрики потребуются совместные усилия и воля участников рынка».
electronicsweekly.com/18.07.2011


Путь полупроводниковой отрасли на 10 лет вперед


По мнению Шан-и Чанга (Shang-yi Chiang), старшего вице-президента отдела разработки тайваньской фаундри-компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., в ближайшие 10 лет дальнейшее развитие полупроводниковой отрасли пойдет в направлении совершенствования FinFET вплоть до 7 нм.
На пути дальнейшего продвижения в этом направлении основные препятствия будут носить экономический, а не технологический характер, заявил Чанг на мероприятии ARM TechCon.
В другом выступлении на этом мероприятии Чи-пинг Цзю (Chi-Ping Hsu), старший вице-президент отдела разработки компании Cadence Design Systems, представил данные о том, насколько существенно выросла стоимость производства при переходе с 32/28 на 22/20 нм. Количество средств, инвестированных полупроводниковыми компаниями в разработку и исследования, например, подскочили с 1,2 млрд долл. на 32/28 нм до 2,1–3 млрд долл. на 22/20 нм. Расходы на проектирование кристаллов выросли с 50–90 млн долл. на 32 нм до 120–500 млн долл. на 22 нм.
Требуется продать около 30–40 млн 32-нм кристаллов, чтобы компенсировать затраты на производство. Для 20 нм этот показатель вырастает до 60–100 млн шт.
FinFET – объемные транзисторы, разработкой которых занимаются производители кристаллов. Например, ожидается, что компания Intel, называя технологию объемных транзисторов трехзатворной, выпустит опытный образец 22-нм кристаллов с 3D-транзисторами в конце этого года.
По словам Чанга, поколение 20-нм кристаллов станет самым последним, в котором используются планарные транзисторы.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57399/28.10.2011


Intel понижает прогноз по IV кв. и начинает осваивать 14-нм процесс


Корпорация Intel понижает свой прогноз на 6,8% из-за дефицита жестких дисков (HDD), обусловленного прекращением поставок этой продукции из Таиланда. Производство компьютеров невозможно без жестких дисков, поэтому поставщики сокращают заказы на микропроцессоры и память.
По прогнозам Intel, ее доходы в IV кв. составят 13,7 млрд ± 300 млн долл., тогда как ожидалось, что этот показатель составит 14,7 млрд ± 500 млн долл. Финансовые результаты деятельности Intel объявит 19 января следующего года.
Впрочем, в грядущем праздничном сезоне продажи все равно будут выше, чем летом, добавляют в Intel, а затем до весны будут проблемы. Об этом пишет Electronista.
"В мировой производственной цепочке ПК снижаются запасы и закупки микропроцессоров в результате нехватки жестких дисков, - объясняют в Intel. - Компания ожидает, что нехватка жестких дисков будет продолжаться до первого квартала, после чего начнется восстановление запасов микропроцессоров с одновременным возобновлением до прежнего уровня поставок жестких дисков в первой половине 2012 года".
Эта информация должна быть на руку Apple, которая использует в своих MacBook Air SSD-накопители вместо жестких дисков и потому избежит воздействия дефицита дисков. Даже некоторые производители ультрабуков, вроде Acer, по-прежнему используют жесткие диски.
Из заявления компании следует, что дефицит поставок жестких дисков будет наблюдаться и в I кв. 2012 г. В первой половине следующего года заказы на микропроцессоры начнут восстанавливаться до прежнего уровня.
Производство жестких дисков серьезно пострадало в результате наводнения в Таиланде, где осуществляется сборка, главным образом, 2,5-дюймовых дисков для ноутбуков. 3,5-дюймовые диски для настольных ПК производятся в Малайзии и материковом Китае. От остановки производства в Таиланде пострадали поставщики жестких дисков Western Digital и Seagate.
Intel запускает в лаборатории 14-нм процесс
Пэт Блимер (Pat Bliemer), управляющий директор Intel Northern Europe, заявил о том, что в лабораториях Intel ведутся работы по освоению 14-нм техпроцесса.
Первые 22-нм устройства Intel появятся в I кв. 2012 г. Этими устройствами, скорее всего, станут процессоры Ivy Bridge. В новой 22-нм технологии 1270 используются трехзатворные транзисторы, или FinFET. По словам Блимера, новые процессоры позволят Intel обойти ближайших конкурентов.
http://www.russianelectronics.ru/developer-r/news/snabworldmarket/doc/57745/13.12.2011
www.astera.ru/14.12.2011 11:35

 Некоторые производители DRAM готовы продать свои заводы


В наших новостях мы постоянно говорим о падении цен на DRAM-чипы и перепроизводстве, с которым компании не могут справиться уже длительное время. В следующем году, по оптимистическим прогнозам аналитиков, ситуация может стабилизироваться, но на сегодняшний день некоторые отраслевые производители уже готовы продать часть своих фабрик.
Согласно источнику, как минимум, две компании вынуждены рассматривать возможность продажи своих заводов – Powerchip Technology и ProMOS Technologies. Они задолжали немалые суммы банкам и имеют большие финансовые проблемы. Долги Powerchip составляют около $1,5 млрд, а ProMOS задолжала более $2,2 млрд.
Фабрику P3 компании Powerchip, возможно, купит Rexchip или Globalfoundries. Также покупкой фабрик местных DRAM-производителей заинтересованы такие отраслевые гиганты как TSMC, UMC, VIS, но самым вероятным покупателем эксперты всё же называют Globalfoundries.
www.3dnews.ru/28.11.2011

Elpida урезала объёмы выпуска DRAM-чипов ещё на 25%


Ещё летом японская компания Elpida заявляла о намерении снизить объёмы выпуска микросхем оперативной памяти на 20% в третьем квартале. До сих пор ситуация в отрасли оставляет желать лучшего, что вынудило её в четвертом квартале урезать производство ещё на 25%. По мнению источников, такой шаг нацелен на стабилизацию цен на рынке DRAM. В настоящее время Elpida является третьим по величине доходов производителем микросхем оперативной памяти и уступает лишь таким гигантам, как Samsung и Hynix.
Низкий спрос на ОЗУ и сильная национальная валюта заставляют поставщиков памяти искать пути для оптимизации производственных затрат. Чтобы снизить себестоимость чипов, Elpida ускорила переход на проектные нормы 30 нм и менее на заводе в Хиросиме. Кроме того, часть производства была передана дочерней компании Rexchip Electronics.
По последним данным, контрактные цены на 2-Гбайт DRAM-модули в первой половине ноября упали до $10,25 – на 2,4%. Средняя цена 4-Гбайт модулей снизилась до $19 – на 2,6%.
www.3dnews.ru/17.11.2011

Доля Samsung на рынке DRAM достигла рекордных 45%


Несмотря на огромные проблемы в отрасли DRAM, лидер этого сегмента, компания Samsung Electronics уверенно себя чувствует на данном рынке. Если другие производители сообщают о серьёзных убытках, то южнокорейская компания успешно функционирует, и заняла рекордную долю рынка DRAM-микросхем в третьем квартале 2011 года, согласно данным IHS iSuppli.
Samsung удалось увеличить свою долю в совокупном доходе на 3,5% - до 45%. Несмотря на уменьшение своей выручки на 8,9% по сравнению со вторым кварталом, на фоне других игроков отрасли компания показывает рост влияния. В среднем по отрасли продажные цены DRAM-чипов упали на 26%, но для Samsung этот показатель составил 17%. При этом она увеличила объёмы поставок на 9%, что позволило южнокорейскому гиганту частично компенсировать снижение прибыли от продаж чипов оперативной памяти.
Неплохие результаты показала также и компания Micron Technology. Она увеличила свою долю на рынке с 10,6% до 12,1%, что позволило ей по доходам сравняться с компанией Elpida Memory. Компания Hynix Semiconductor остаётся на втором месте, но её доля упала с 23,4% до 21,5%.
www.3dnews.ru/14.12.2011

Elpida разработала первые в отрасли 4-Гбит мобильные Wide IO DRAM-чипы


Японская компания Elpida Memory заявила о выпуске первых в отрасли мобильных чипов памяти следующего поколения ёмкостью 4 Гбит. Новинки нацелены на использование в смартфонах, планшетных компьютерах и других портативных устройствах.
30-нм микросхемы Elpida отличаются поддержкой международного стандарта Wide IO, который предусматривает увеличение скорости передачи данных в четыре раза по сравнению с современными мобильными решениями. Это позволяет расширить возможности компактных устройств в работе с аудио и видео. Пропускная способность новых чипов достигает 12,8 Гбайт/с. При работе с одинаковой производительностью новинки потребляют вдвое меньшую мощность по сравнению с LPDDR2.
Для интеграции микросхем в состав SoC-решений предусмотрено 1200 контактов, 512 из которых используются для ввода/вывода. В настоящее время компания работает над разработкой 16-Гбит DRAM-устройства, которое бы объединяло четыре 4-Гбит микросхемы.
Первые образцы новинок будут доступны партнёрам компании уже в декабре текущего года, а массовое производство стартует в 2012 году. В марте следующего года ожидается выход на рынок четырёхслойного решения ёмкостью 16 Гбит.
www.3dnews.ru/20.11.2011

TSMC в одиночку займется производством 3D-микросхем


TSMC возьмет на себя весь цикл изготовления ИС по технологии трехмерного монтажа. Некоторые фаблесс-разработчики заявляют, что это решение ограничивает их возможности.
Трехмерная компоновка кристаллов считается перспективным направлением, т.к. дальнейшее уменьшение геометрических размеров элементов микросхем с использованием уже существующих технологий существенно усложняется. Однако фаундри-компании, сборщики кристаллов и производители ИС до сих пор дискутируют о том, как устранить технические проблемы изготовления 3D-кристаллов.
TSMC заявила, что ее решение будет проще, дешевле и надежнее, чем те предложения, которые поступают от других участников рынка полупроводников. Технология этой фаундри-компании основана на использовании сквозных межсоединений (through-silicon vias, TSV).
TSMC уже изготовила опытные образцы трехмерных кристаллов для пяти компаний, в т.ч. Xilinx, которая работает со сборщиком микросхем Amkor. По словам Дуга Чена-Хуа Ю (Doug Chen-Hua Yu), старшего директора отдела исследований TSMC, его компания сделала исключение только для нескольких заказчиков «первой волны», которые могут выбирать сборщиков на стороне. Для других заказчиков TSMC будет не только изготавливать кристаллы, но и заниматься их корпусированием. Такой подход исключает возможность возникновения трещин на тонких кремниевых пластинах для изготовления трехмерных ИС и споров о том, кто возместит убытки за испорченную продукцию. TSMC также рассчитывает на то, что ей удастся снизить стоимость готовой продукции за счет меньших, чем у сборщиков, расходов на капитальное оборудование.
По словам Ю, требования к надежности 3D-изделий намного ужесточились, и потому TSMC берет на себя ответственность за изготовление конечной продукции. Прежние бизнес-модели в этих условиях уже неактуальны.
Компания Xilinx будет по-прежнему сотрудничать с несколькими фаундри и сборщиками в производстве т.н. 2,5D-кристаллов, к которым относится ПЛИС Virtex 2000T. По мнению Айво Болсенса (Ivo Bolsens), главного инженера Xilinx, фаблесс-компаниям необходима большая свобода, чем та, которую предлагает TSMC. На его взгляд, не существует каких-либо технических ограничений, препятствующих корпусированию продукции на стороне.
Аналитики считают, что в условиях жесткой конкуренции TSMC будет вынуждена смягчить выдвинутые требования. По словам Джеффа Перкинса (Jeff Perkins), президента комнпаии Yole, это неизбежно, т.к. на кону – очень большие деньги.
http://www.russianelectronics.ru/developer-r/news/snabworldmarket/doc/57753/14,12.2011

Globalfoundries анонсирует начало производства 20-нм кристаллов


Компании ARM Holdings и Globalfoundries заявили о передаче в производство 20-нм кристаллов и представили 28-нм систему на кристалле Cortex-A9, которая работает на частоте 2,5 ГГц.
Globalfoundries назвала это событие рубежным, которое знаменует начало разработки технологии производства TQV (Technology Qualification Vehicle), специально оптимизированной под процессоры серии ARM Cortex-A.
Процесс TQV предназначен для эмуляции СнК, которая отвечает всем требованиям спецификации, и для дальнейшего совершенствования производительности и энергоэффективности кристаллов.
Globalfoundries продолжит тесное сотрудничество с ARM по совершенствованию TQV «как составной части 20-нм процесса», благодаря которому заказчики получат возможность быстрее приступать к серийному производству процессоров серии ARM Cortex-A.
По данным Globalfoundries, эта 20-нм платформа позволит повысить производительность решений на 35% при энергопотреблении, сопоставимом с тем, которое обеспечивают 28-нм технологии.
Globalfoundries также сообщила о выпуске на дрезденской фабрике 28-нм СнК, которая работает на частоте 2,5 ГГц. Дальнейшее увеличение производительности будет обеспечено с помощью платформы HPP (High Performance Plus) кристаллов, предназначенных для рынка проводных сетевых приложений.
Аналитики расценивают эти заявления Globalfoundries как хороший знак того, что компании удалось справиться с трудностями, которые она испытывала в течение текущего года. При этом Джим МакГрегор (Jim McGregor), аналитик компании InStat, замечает, что, несмотря на такие позитивные новости, Globalfoundries еще предстоит решить ряд вопросов с нынешними заказчиками.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57766/15.12.2011

Фабрика Samsung стартовала в рекордные сроки


Samsung Electronics заявила, что ее дочерняя компания в Остине, шт. Техас, в рекордные сроки завершила переход на серийное производство с использованием 300-мм пластин.
В октябре фабрика S2 стала выпускать 40 тыс. кремниевых пластин – всего пять месяцев спустя после того, как было запущено первое производство этих пластин.
На фабрике S2 осуществляется выпуск устройств с использованием 45-нм логического процесса малой мощности. Samsung удалось с опережением графика наладить синхронизированную глобальную производственную сеть между фабриками в Южной Корее и Остине.
В августе 2010 г. началось строительство чистой комнаты для S2, а уже через семь месяцев компания завершила проверку техпроцесса на соответствие. Чтобы ежемесячно выпускать до 40 тыс. пластин, перед монтажом оборудования было осуществлено масштабное моделирование процесса и специальное исследование, обеспечивающие однородность и синхронизацию операций на оборудовании, от которого в первую очередь зависит выход годных изделий в крупносерийном производстве.
Количество работников на фабрике в Остине превышает 2400 человек. Samsung инвестировала в это производство более 9 млрд долл.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57728/09.12. 2011


TSMC может быть готова к производству чипсетов A6 к началу 2012 года


Как заявил глава научно-исследовательского отдела TSMC Шанг-йи Чьенг, компания будет готова к массовому производству чипов по 28-нм техпроцессу к началу 2012 года. Чьенг пояснил, что компания уже получила достаточное количество заказов, чтобы полностью задействовать свои производственные мощности. По меньшей мере часть из заказов предусмотрена для производства процессоров Apple следующего поколения - A6.
Недавно сообщалось, что TSMC готовится к испытательному производству A6 по 28-нм технологии. Выпуск чипов в начале 2012 года может означать, что они выйдут точно в срок для iPad 3, поставки которого, как предполагают многие, начнутся в марте или апреле, как и две предыдущие версии iPad в своё время. Ввиду ограниченности производственных мощностей TSMC маловероятно, что компания является единственным изготовителем A6.
Ожидается, что iPad 3 будет включать в себя дисплей с разрешением 2048 x 1536 и более тонкий и лёгкий аккумулятор. Для TSMC долгосрочные планы сотрудничества включают исследование 14-нм технологии сборки, запланированное на 2012 год. Тем не менее, как ожидается, массовое производство начнётся к 2015 году.
www.astera.ru/12.09.2011


Globalfoundries готова к производству 20-нм тестового чипа


Globalfoundries сообщила, что ею успешно достигнута стадия tape out для первого 20-нм чипа с помощью инструментов проектирования от таких партнёров, как Cadence Design Systems, Magma Design Automation, Mentor Graphics и Synopsys, занимающихся автоматизацией проектирования электроники (EDA). Контрактный производитель сообщает, что он готов к работе с заказчиками над дизайном их 20-нм чипов.
Как отмечает Globalfoundries, все четыре EDA-компании продемонстрировали, что их инструменты для размещения компонентов и трассировки проводников и соединений (P&R) поддерживают современные правила, относящиеся к 20-нм техпроцессу. Так, они включают библиотеку подготовительных шагов для технологии double patterning, которая и требовалась при разработке дизайна тестового 20-нм чипа.
Globalfoundries сообщает, что дизайн, библиотеки и все необходимые скрипты доступны пользователям, желающим оценить 20-нм технологию производства чипов на мощностях компании.
http://www.3dnews.ru/news/616213/?ext=subscribe&source=subscribeRu/31.08.2011

Elpida выпускает первые образцы 25-нм DRAM-памяти


Японский производитель запоминающих устройств Elpida Memory заявил об успешном начале производства коммерческих образцов микросхем DRAM по технологическому процессу 25 нм.
Уже в мае текущего года Elpida анонсировала разработанные ею первые в отрасли 25-нм DRAM-устройства.
В настоящее время компания начинает поставки памяти DDR3 SDRAM емкостью 2 Гбит, а к концу 2011 г. появятся микросхемы удвоенного объема.
25-нм продукция предназначена для использования в ПК и серверах. ИС памяти, произведенные по новой проектной норме, будут также применяться в планшетных компьютерах, смартфонах и другой потребительской электронике.
25-нм кристаллы SDRAM характеризуются меньшим током потребления, чем 30-нм микросхемы Elpida предыдущего поколения (на 15% в режиме нагрузки и на 20% – в режиме ожидания), и одной из самых высоких скоростей передачи данных в отрасли.
http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/company/2124/doc/56686/ 05.08.2011


Японские фабрики TI снова в действии


В понедельник Texas Instruments заявила о том, что на двух японских фабриках, разрушенных в результате японского землетрясения, досрочно восстановлено производство. При этом финансовые результаты компании за II кв. превзошли прогнозы аналитиков.
Японские фабрики Texas Instruments в Айзу-Вакамацу и Михо простаивали после землетрясения до конца июля. Фабрика в Михо понесла значительные разрушения. Ожидалось, что производство в Айзу возобновится в апреле, а фабрика TI в Михо полностью восстановится в середине этого месяца.
Фабрика TI в Михо стала последним производством, которое не наладилось после замлетрясения 11-го марта и цунами, если не считать завод Freescale Semiconductor в Сендае (ближайшее к эпицентру землетрясения полупроводниковое производство).
TI также заявила о том, что сделка с National Semiconductor на 6,5 млрд долл. прошла почти все этапы антимонопольной проверки. Компания заявила, что эта сделка должна завершиться в конце года.
Объем продаж TI во II кв. составил 3,46 млрд долл. – на 2% больше, чем в предыдущем квартале, и на 1% меньше того же периода 2010 г. Чистый доход ккомпании составил 672 млн долл., или 56 центов на акцию, что на 1% выше показателя предыдущего квартала, но на 13% ниже по сравнению с тем же кварталом 2010 г.
Согласно Yahoo Finance, консенсус-прогноз аналитиков рынка равнялся 3,44 млрд долл., или 53 цента на акцию.
Доходы за квартал от продаж встраиваемых процессоров выросли на 12% и на 3% ? от продажи аналоговых комопнентов. Рич Темплтон (Rich Templeton), президент TI, заявил о том, что его компании удалось увеличить долю рынка в обоих сегментах.
В III кв. компания ожидает более умеренного роста, но сочетание разных факторов в большей мере, чем прежде, затрудняет прогнозы.
По мнению Кевина Марча (Kevin March), старшего вице-президента и главного финансового директора TI, в III кв. доходы компании составят 3,4?3,7 млрд долл.
Источник: EETimes.com
http://www.russianelectronics.ru/developer-r/news/snabworldmarket/doc/56574/27.07.2011

TSMC начнёт коммерческое 28-нм производство
в 2011 году


TSMC, крупнейшая контрактная полупроводниковая кузница в мире, сообщила, что её планы относительно начала коммерческого 28-нм производства позже в этом году остаются неизменными. TSMC ожидает, что 28-нм чипы начнут приносить доход уже в третьей четверти 2011 года, а в последней четверти года продажи новых кремниевых пластин достигнут доли в 2—3% в общем объёме поставок. Производитель также снова повторил свои планы по росту выручки в 2011 году на 20% (в пересчёте на доллары США).
Эти официальные данные появились после слухов о том, что NVIDIA задерживает выход своих чипов нового поколения Kepler до 2012 года из-за производственных проблем TSMC. Однако, по данным NVIDIA, её планы неизменны: массовое производство начнётся в конце текущего года, а на рынке первые ускорители появятся в 2012 году. Тайваньские источники утверждают, что у AMD аналогичные планы относительно её 28-нм ускорителей Southern Islands.
По словам аналитика Нобунага Чаи (Nobunaga Chai) из Digitimes Research, хотя изначально доля выхода 28-нм чипов будет достаточно низкой из-за новизны техпроцесса, предполагается, что TSMC удастся гораздо быстрее увеличить долю годных кристаллов, чем в случае с 40-нм, так как последний требовал обновления оборудования. Напомним: компании потребовалось около года, чтобы добиться удовлетворительного уровня выхода годных 40-нм чипов.
www.3dnews.ru/17.07.2011  

 

AMD сменит партнера по производству


Планы AMD претерпят некоторые существенные изменения, считают анонимные источники из этой компании.
AMD откажется от производства 28-нм APU на фабрике Globalfoundries и воспользуется услугами TSMC. Кроме того, издательство EE Times получило подтверждение от анонимных источников из AMD, что этот переход «неминуем», а «28-нм процесс Globalfoundries не устраивает AMD». Однако неизвестно, будет ли воплощено в жизнь это решение.
По словам анонимного источника из AMD, эта компания всегда была вольна в своем выборе между GlobalFoundries и TSMC, в т.ч. в отношении партнера по выпуску 28-нм APU в 2012 г.
По мнению Джима МакГрегора (Jim McGregor), аналитика In-Stat, смена партнеров по производству неудивительна, особенно если учесть те напряженные отношения, которые установились между Globalfoundries и AMD.
В соответствии с заключенным между этими двумя компаниями соглашением, срок которого истекает 1 января следующего года, AMD оплачивает Globalfoundries только годные 32-нм кристаллы. Эти условия влекут за собой финансовые убытки для Globalfoundries, учитывая те трудности, с которыми фабрика столкнулась в процессе производства. После 1 января AMD будет обязана оплачивать каждую кремниевую пластину независимо от количества годных изделий, что, вполне вероятно, не устраивает AMD.
По мнению МакГрегора, если AMD откажется от производства APU на Globalfoundries, AMD отстанет от своих конкурентов на большую часть 2012 г. и потеряет уже имеющиеся позиции.
Однако некоторые анонимные источники из AMD так не считают. По словам одного из инсайдеров, «даже если AMD застрянет на 40-нм платформе Brazos, конца света не наступит». Эта платформа, которой AMD прочит успех, ориентирована на рынок ноутбуков. В III кв. этого года объем поставок процессоров Brazos составил 20 млн шт.
Кроме того, AMD рассчитывает на успех процессоров Trinity – следующего поколения 32-нм процессоров Llano с архитектурой Bulldozer. По мнению инсайдера, Trinity ожидает большой спрос на рынке, однако некоторые эксперты считают, что AMD может не справиться с обеспечением требуемого показателя производительности на единицу мощности для процессоров Llano. В результате у AMD появится брешь в линейке продукции с ультранизким потреблением как раз в то время, когда на рынке будет наблюдаться высокий спрос на планшеты и ноутбуки.
Globalfoundries заявила о том, что не станет комментировать сложившуюся ситуацию с AMD до тех пор, пока этого не сделает заказчик. Представитель Globalfoundries также заметил, что проблемы с производством процессоров Llano имели специфический характер, а выход годных 32/28-нм процессоров соответствовал плану и не повлиял на возможность AMD удовлетворить требованиям своих клиентов.
По словам представителя, Globalfoundries остается единственной фабрикой, изделия которой, произведенные по техпроцессу HKMG, уже предлагаются на рынке. В 2011 г. Globalfoundries выпустит намного больше полупроводников с использованием этого техпроцесса, чем все остальные фабрики вместе взятые.
На недавней встрече с финансовыми аналитиками AMD подтвердила информацию о том, что объем производства Llano сравнялся с объемом выпуска Brazos. Учитывая, что миниатюрные кристаллы Brazos производятся по давно освоенному 40-нм процессу, это значительное достижение. Llano – намного большие и сложные в производстве кристаллы, изготавливаемые по 32-нм процессу HKMG.
Если AMD поменяет партнеров по производству 28-нм APU, потребуется около 1,5 лет на то, чтобы изготовить кристаллы, аналогичные системам на кристалле Krishna и Wichita.
Ожидается, что официальное заявление по этим вопросам AMD сделает в декабре.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57628/24.11. 2011


Apple заключила договор с TSMC


Apple недавно заключила производственное соглашение с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), сообщил Digitimes со ссылкой на источники в индустрии. По условиям соглашения, TSMC будет производить для Apple процессоры нового поколения по 20- и 28-нм техпроцессам. В самой тайваньской компании отказались комментировать эту информацию.
Уже давно ходят слухи, что Samsung скоро перестанет быть эксклюзивным поставщиком процессоров для iOS-устройств. Многие указывали на TSMC как нового партнера Apple, однако многие аналитики по-прежнему считают, что эта компания вряд ли получит от Apple заказы от 2012 года.
Тем не менее источники пишут, что TSMC заранее получила от Apple контракт и даже договорилась о производстве преемника процессора A6. Ей удалось договориться о хорошей цене, так что валовая маржа прибыли будет соответствовать общей марже на второе полугодие - 46%.
Однако, добавляют источники, Apple и TSMC еще не обсуждали бэкэнд-производство. Возможно, из-за ограниченных возможностей TSMC в части бэкэнд-услуг заказы будут разделены на две компании: часть получит TSMC, часть - какой-то другой партнер. Это может быть, например, Si
www.astera.ru/19.09.2011


AMD и GlobalFoundries пересмотрели сделку по кремниевым подложкам


Компания AMD ввела поправки к контакту с GlobalFoundries на производство кремниевых подложек. Как сообщает EE Times, этот шаг позволит AMD улучшить условия сделки, по крайней мере на 32-нм модели 2011 года. Теперь AMD будет производить больше чипсетов и видеопроцессоров у GlobalFoundries и меньше - у TSMC.
По условиям видоизмененного соглашения AMD заплатит GlobalFoundries только за качественные 32-нм кристаллы, произведенные в 2011 году. Цены на 45-нм подложки теперь будут рассчитываться по фиксированной цене, а не из расчета издержек плюс фиксированная прибыль и компенсация недогрузки производственных мощностей.
AMD согласилась покупать фиксированное количество 32- и 45-нм подложек в каждом квартале 2011 г. В AMD прогнозируют, что выплатят GlobalFoundries за подложки 1,1-1,5 млрд долларов в этом году и 1,5-1,9 млрд - в следующем. В 2010 году AMD выплатила GlobalFoundreis около 1,2 млрд долларов.
В 2012 г. AMD возобновит выплаты GlobalFoundries за кремниевые подложки из расчета издержек плюс фиксированная прибыль. AMD также согласилась выплачивать в 2012 г. дополнительную ежеквартальную сумму при условии, что GlobalFoundries выполнит обязательства по поставкам 32-нм подложек в начале 2012 года.
Более подробно о поправках к контракту расскажет и.о. гендиректора AMD на сегодняшней пресс-конференции.
www.astera.ru/04.04.2011

Samsung расширяет производство в Техасе


Компания Samsung Electronics нанимает для своего завода по производству полупроводников в Остине, штат Техас, 300 инженеров и техников. Всего в расширение будет инвестировано порядка 3,6 млрд долларов, пишет EE Times.
"В 2010 году мы наняли более 600 новых специалистов в рамках запланированного расширения. Сейчас штат завода составляет примерно 1700 человек", - рассказали представители Samsung Austin Semiconductor.
Одновременно с расширением Samsung открыла в Остине новый R&D-центр. Непосредственно же завод в данный момент занимается производством NAND-чипов и логических устройств для System SLI. Практически вся продукция завода поставляется лишь одном партнеру Samsung - компании Apple.
www.astera.ru/31.03.2011

 

TI дистанцируется от фаундри-услуг Samsung


Texas Instruments пересмотрела свою стратегию в отношении фаундри, решив отказаться от услуг Samsung Electronics.
В 40-нм производстве процессора приложений OMAP 4 компании TI задействованы три фаундри-партнера – Globalfoundries, Samsung Electronics и United Microelectronics (UMC).
Недавно TI запустила в производство 28-нм процессор приложений следующего поколения под названием OMAP 5. Тайваньская фабрика UMC станет играть ведущую роль в производстве этого устройства как фаундри-компания.
Производство этого процессора может осуществляться и с помощью других фаундри, однако, похоже, что Samsung не станет одной из них. Причина – в неудовлетворенности TI результатами выполнения заказа на производство OMAP 4. И речь идет не о качестве или сроках поставки этой продукции.
По словам Кевина Ричи (Kevin Ritchie), ст. вице-президента и управляющего отдела технологий и производства TI, Samsung уделяет чрезмерное внимание и время заказам Apple, что огорчает TI.
Apple – крупный заказчик Samsung, которая производит для этой компании процессоры для iPhone и iPad. По слухам, на оснащение фабрики в Техасе, где выпускаются устройства для Apple, Samsung потратила 3,6 млрд долл. Кроме того, Samsung наняла еще 300 специалистов на это предприятие.
Оценивая будущее Samsung как фаундри-партнера TI, Ричи заявил, что его компания будет в меньшей мере рассчитывать на Samsung в производстве 45-нм изделий. Кроме того, в планы TI не входит производство Samsung по технологии 28 нм. Удивительно, что ведущим фаундри-партнером TI в производстве OMAP 5 становится UMC.
Официальные представители Samsung пока не прокомментировали высказывание TI.
Компании Globalfoundries, Samsung и TSMC громогласно заявили о готовности своих предприятий, работающих по 28-нм техпроцессу. В то же время UMC в течение последних лет вела себя относительно скромно, не делая шумных заявлений.
Позиция TI вызывает много вопросов относительно амбициозных планов Samsung в фаундри-бизнесе. В течение продолжительного времени эта компания заявляла о том, что собирается стать крупнейшим игроком на этом рынке. У Samsung появилось несколько заказчиков, к числу которых относятся Ixys, Qualcomm, TI, Xilinx. Однако, согласно рейтингу, Samsung стала лишь одной из десяти крупнейших компаний по результатам продаж в 2010 г., уступив первые места многим другим лидерам.
В то же время циркулируют слухи о том, что Apple, крупнейший фаундри-заказчик Samsung, может заключить с TSMC, конкурентом Samsung, соглашение о производстве процессоров А5 для последних моделей устройств. Такой шаг станет для Samsung ударом по ее фаундри-деятельности. Однако до сих пор Samsung производит процессоры А5 для планшетов iPad 2 компании Apple, о чем свидетельствует демонтаж этих устройств.
TI работает с несколькими фаундри-компаниями – Globalfoundries, Samsung, SMIC, UMC и др. Например, UMC была партнером TI по изготовлению 90-нм кристаллов. TI также сотрудничала и с другими фабриками в производстве по технологии 90 нм.
Производством 65-нм изделий для TI занималась TSMC. Эта же компания выполняет заказ на изготовление высокопроизводительных 40-нм устройств TI. Выпуск 45-нм процессоров OMAP 4 TI доверила компаниям Globalfoundries, Samsung и UMC, а в производстве 28-нм устройств TI станет сотрудничать с UMC и др. компаниями.
Как и тайваньский конкурент TSMC, компания UMC предлагает две опции своего 28-нм техпроцесса: технологию традиционного стека поликремниевого затвора и метод high-k/metal-gate. TI выбрала первую из них для производства OMAP 5.
В настоящее время TI выбирает фаундри-поставщиков для нового – 20-нм техпроцесса. Компании Globalfoundries, Samsung и TSMC заявили о своей готовности оказать услуги с использованием этой технологии.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/55210/ 07.04.2011


Рынок фаундри-услуг изобилует предложением


Причина изобилия этого рынка в том, что TSMC, Globalfoundries, Samsung и UMC запустили слишком большое количество мощностей. Такая ситуация может привести к затовариванию фаундри-рынка к концу 2011 – началу 2012 гг., – считает агентство Gartner.
С этими выводами согласны аналитики HSBC. IBS, еще одна исследовательская компания, детально проанализировала возможности производства кремниевых пластин TSMC, Globalfoundries, Samsung, UMC и пришла к выводу, что во второй половине 2011 и 2012 гг., а также в 2013 г. на этом рынке будет излишек производственных мощностей.
Сложившаяся ситуация – классический пример того, как в погоне за высокими прибылями компании переоценивают спрос на рынке. В результате те из них, которые запустили слишком большое количество мощностей, потерпят убытки.
Согласно данным IBS, во второй половине 2011 г. совокупный спрос на кремниевые пластины составит 127 тыс. шт. в месяц. Однако к тому времени будет выпускаться 262 тыс. пластин ежемесячно под проектные нормы 45/40, 32/28 и 22/20 нм.
Не следует ожидать, что фаундри замедлят темпы своей деятельности, а выход годных заметно увеличится. После того как доходы TSMC увеличатся в 2011 г. на 35%, у Samsung LSI – примерно на 42%, а капиталовложения GlobalFoundries удвоятся, гонка на рынке фаундри не остановится и в 2012 г., – считает аналитик из Barclays Capital.
Капиталоемкость фаундри-компаний вырастет из-за сложностей освоения меньших проектных норм, сопровождающегося невысоким выходом годных в 28-нм процессе TSMC и 32-нм процессе GlobalFoundries. Китайская фаундри-компания SMIC также будет работать на этих нормах, а это значит, что расходы фаундри только будут расти в 2012 г.
В то же время с рынка фаундри поступают и другие сигналы. Объемы продаж TSMC и UMC в I кв. текущего года достигли лишь нижней границы прогнозировавшегося аналитиками диапазона, – заявило агентство VLSI Research.
Так, например, уровень продаж TSMC в I кв. 2011 г. снизился на 4% относительно предыдущего квартала, но повысился на 14% по сравнению с прошлогодним показателем. Продажи UMC оказались еще меньше – на 10% ниже показателя предыдущего квартала и лишь на 5% выше того уровня, который был достигнут в 2010 г. Примечательно, что TSMC сменила свой оптимистичный прогноз на более умеренный: производство ИС, не включающих микросхемы памяти, вырастет, по ее мнению, на 4, а не на 7%, как считалось ранее. Эта переоценка связана с меньшим спросом во II кв. из-за последствий, связанных с землетрясением в Японии, инфляцией в Китае и долговым кризисом в Европе. Однако капитальные расходы TSMC в 2011 г. останутся на прежнем уровне.
Финансовые показатели деятельности конечных потребителей продукции фаундри, к которым относятся азиатские ОЕМ-производители, оказались в I кв. неоднозначными. Объемы продаж ведущих ODM-производителей снизились на 12% по сравнению с предыдущим кварталом, что оказалось несколько лучше прогнозов. Производители сотовых телефонов заявили о снижении продаж на 7%, что лучше ожидавшегося показателя в 10%. Однако объемы продаж дисплеев оказались ниже прогнозов из-за невысокого спроса на 3D-телевизоры.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/55282/ 14.04.2011

GE запустит 400-МВт производство солнечных панелей


Мощность этого производства, по заявлению GE, превысит возможности любой действующей в США фабрики солнечных панелей.
GE анонсировала свои планы запуска производства тонкопленочных солнечных панелей в США. Количество произведенной продукции сможет ежегодно удовлетворять потребности 80 тыс. домохозяйств.
По информации GE, мощность производства в 400 МВт превысят возможности любого ныне действующего завода. GE не сообщила, где будет размещено это предприятие, ограничившись сообщением, что занята поиском подходящего места. Кроме того, ничего не было сказано о том, когда будет запущено производство. По слухам, это произойдет в 2013 г.
На планируемую к запуску фабрику выделена часть дополнительных инвестиций объемом в 600 млн долл., которые предусмотрены компанией GE в целях развития и коммерциализации технологий солнечной энергетики. Строительство этого предприятия намечено в то время, когда ожидаемый спрос на фотоэлектрические системы увеличится на 75 ГВт в ближайшие пять лет. На будущем предприятии планируется выпуск полноразмерных тонкопленочных солнечных панелей, разработанных GE с помощью недавно приобретенной ею компании PrimeStar Solar.
Эти кадмиево-теллуридные (CdTe) панели прошли независимую сертификацию лабораторией National Renewable Energy Lab (NREL). В результате испытаний было установлено, что эффективность этих устройств превышает все прежде опубликованные параметры панелей данного типа.
GE также сообщила о заключении новых торговых соглашений на поставку тонкопленочных панелей для генерации энергии суммарной мощностью выше 100 МВт, а также инверторов солнечной энергии. GE заключила крупнейшее на текущий момент соглашение с компанией NextEra Energy на поставку тонкопленочных панелей для генерации суммарной мощности в 60 МВт. GE также подписала договор с компанией Invenergy на поставку панелей для генерации 20 МВт и инверторов GE Brilliance.
GE сделала предложение компании Converteam, специализирующейся на технологиях преобразования энергии, о ее приобретении за 3,2 млрд долл.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/55240/ 11.04.2011

 


К концу года на рынке останется только 3 крупных производителя чипов


К концу 2011 года на мировом рынке полупроводников и чипов может остаться лишь три крупных игрока - Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), GlobalFoundries и Samsung Electronics, считают аналитики компании iSuppli.
Главная проблема для остальных производителей - это технологическое отставание от трех ведущих компаний. Многие игроки, включая United Microelectronics и Semiconductor Manufacturing International, на данный момент не могут быстро перейти на массовое производство продукции на базе техпроцессов 22 или 20 нм.
"Стоимость перехода на более современные технологии производства сейчас не позволяет большинству игроков на рынке полупроводников использовать их. В итоге эти технологии к концу года будут использовать лишь три крупных игрока", - объяснили в iSuppli.
Стоит отметить, что к концу года Intel может предложить использование своих современных производственных ресурсов сторонним компаниям, и это станет сильным изменением в стратегии корпорации - этот шаг может принести Intel большие прибыли.
www.astera.ru/25/01.2010

 


Строительство фабрики в Абу-Даби начнется в 2012 г.


Фаундри-компания Globalfoundries намеревается инвестировать 6–8 млрд долл. в полупроводниковое производство в Абу-Даби, строительство которого начнется в 2012 г., а производство кристаллов – в 2015 г.
В отчете агентства Bloomberg цитируются заявления руководителей Advanced Technology Investment Co. (ATIC) о том, что эта компания активно ищет инвесторов вне полупроводниковой отрасли. ATIC уже оценила и отклонила три инвестиционных проекта стоимостью 3–5 млрд долл.
Компании ATIC и Globalfoundries ведут переговоры о строительстве фабрики в Абу-Даби, с тех пор как ATIC и Advanced Micro Devices (AMD) заключили договор о создании Globalfoundries в качестве дочерней компании AMD в 2009 г. В прошлом году газета Wall Street Journal сообщила о том, что ATIC потратит около 7 млрд долл. на строительство фабрики в Абу-Даби – столице Объединенных Арабских Эмиратов.
Руководители компаний Globalfoundries, AMD и ATIC встретились для того, чтобы обсудить роль Абу-Даби в будущем развитии вычислительной техники на основе высоких технологий, а также грядущее производство 32-нм APU (accelerated processing unit – блок ускоренной обработки данных) под кодовым названием Llano. Этот процессор для компании AMD будет изготавливать Globalfoundries.
Согласно информации агентства Bloomberg, Globalfoundries инвестирует в текущем году около 5,5 млрд долл. в рост производства в Сингапуре (бывш. фабрика Chartered Semiconductor Manufacturing), Дрездене и шт. Нью-Йорк.
Источник: EETimes
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/55830/ 19.05.2011


AMD сменит партнера по производству


Планы AMD претерпят некоторые существенные изменения, считают анонимные источники из этой компании.
AMD откажется от производства 28-нм APU на фабрике Globalfoundries и воспользуется услугами TSMC. Кроме того, издательство EE Times получило подтверждение от анонимных источников из AMD, что этот переход «неминуем», а «28-нм процесс Globalfoundries не устраивает AMD». Однако неизвестно, будет ли воплощено в жизнь это решение.
По словам анонимного источника из AMD, эта компания всегда была вольна в своем выборе между GlobalFoundries и TSMC, в т.ч. в отношении партнера по выпуску 28-нм APU в 2012 г.
По мнению Джима МакГрегора (Jim McGregor), аналитика In-Stat, смена партнеров по производству неудивительна, особенно если учесть те напряженные отношения, которые установились между Globalfoundries и AMD.
В соответствии с заключенным между этими двумя компаниями соглашением, срок которого истекает 1 января следующего года, AMD оплачивает Globalfoundries только годные 32-нм кристаллы. Эти условия влекут за собой финансовые убытки для Globalfoundries, учитывая те трудности, с которыми фабрика столкнулась в процессе производства. После 1 января AMD будет обязана оплачивать каждую кремниевую пластину независимо от количества годных изделий, что, вполне вероятно, не устраивает AMD.
По мнению МакГрегора, если AMD откажется от производства APU на Globalfoundries, AMD отстанет от своих конкурентов на большую часть 2012 г. и потеряет уже имеющиеся позиции.
Однако некоторые анонимные источники из AMD так не считают. По словам одного из инсайдеров, «даже если AMD застрянет на 40-нм платформе Brazos, конца света не наступит». Эта платформа, которой AMD прочит успех, ориентирована на рынок ноутбуков. В III кв. этого года объем поставок процессоров Brazos составил 20 млн шт.
Кроме того, AMD рассчитывает на успех процессоров Trinity – следующего поколения 32-нм процессоров Llano с архитектурой Bulldozer. По мнению инсайдера, Trinity ожидает большой спрос на рынке, однако некоторые эксперты считают, что AMD может не справиться с обеспечением требуемого показателя производительности на единицу мощности для процессоров Llano. В результате у AMD появится брешь в линейке продукции с ультранизким потреблением как раз в то время, когда на рынке будет наблюдаться высокий спрос на планшеты и ноутбуки.
Globalfoundries заявила о том, что не станет комментировать сложившуюся ситуацию с AMD до тех пор, пока этого не сделает заказчик. Представитель Globalfoundries также заметил, что проблемы с производством процессоров Llano имели специфический характер, а выход годных 32/28-нм процессоров соответствовал плану и не повлиял на возможность AMD удовлетворить требованиям своих клиентов.
По словам представителя, Globalfoundries остается единственной фабрикой, изделия которой, произведенные по техпроцессу HKMG, уже предлагаются на рынке. В 2011 г. Globalfoundries выпустит намного больше полупроводников с использованием этого техпроцесса, чем все остальные фабрики вместе взятые.
На недавней встрече с финансовыми аналитиками AMD подтвердила информацию о том, что объем производства Llano сравнялся с объемом выпуска Brazos. Учитывая, что миниатюрные кристаллы Brazos производятся по давно освоенному 40-нм процессу, это значительное достижение. Llano – намного большие и сложные в производстве кристаллы, изготавливаемые по 32-нм процессу HKMG.
Если AMD поменяет партнеров по производству 28-нм APU, потребуется около 1,5 лет на то, чтобы изготовить кристаллы, аналогичные системам на кристалле Krishna и Wichita.
Ожидается, что официальное заявление по этим вопросам AMD сделает в декабре.
http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57628/24.11.2011

Начато промышленное производство 28-нм пластин на фабриках TSMC


Корпорация TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) объявила о начале промышленного производства кремниевых пластин по нормам 28-нм технологического процесса. Первые образцы уже отгружены заказчикам, в числе которых AMD, Altera и Qualcomm.
Изделия доступны в четырех вариантах исполнения: 28HP, 28HPL, 28LP и 28HPM. Индексы в названиях, помимо техпроцесса, указывают на уровни производительности и энергопотребления:
28HP – высокая производительность (high performance);
28HPL – высокая производительность, низкое энергопотребление (high performance, low power);
28LP – сниженное энергопотребление (low power);
28HPM – высокая производительность для мобильных устройств (high performance mobile computing).
На данный момент производителям предлагаются первые три варианта. Выпуск высокопроизводительных решений для мобильных устройств начнется ближе к концу года, при этом образцы изделий уже разосланы большинству заказчиков.
Данные TSMC указывают на то, что темпы внедрения техпроцесса 28нм вдвое опережают показатели, касающиеся изделий, которые выполнены на базе 40-нм норм. На сегодняшний день количество компаний, чьи проекты продуктов на базе 28-нм чипов дошли до производственной стадии tape-out, достигло 80. Существенно увеличить портфель заказов TSMC смогла за счет того, что сотрудничество с компаниями было заключено гораздо раньше по срокам, чем в предыдущий раз.
В числе крупнейших заказчиков изделий TSMC, безусловно, стоят AMD и NVIDIA. Напомним, что флагманские решения обеих компаний уже более двух лет строятся с применением 40-нм норм в связи с отменой внедрения норм 32 нм и неоднократными задержками с переходом на 28-нм процесс. Первые 28-нм графические ускорители AMD появятся до конца 2011 года, тогда как NVIDIA представит свои решения уже в новом году.
www.3dnews.ru/25.10.2011

Проблемы производства 40-нм видеокарт могут повториться и в 28-нм чипах


Как указывает ресурс Eetimes, контрактные производители, похоже, сталкиваются с теми же проблемами при переходе на 28-нм техпроцесс, которые преследовали их и во времена перехода на 40-нм нормы. Несмотря на то, что TSMC и Globalfoundries не раз сообщали об отсутствии проблем при переходе на 28-нм нормы, мрачные слухи продолжают распространяться.
Последнее сообщение Eetimes говорит о том, что оба контрактных производителя уже сталкиваются с низким уровнем годных чипов, как и со слишком высокой концентрацией дефектов.
В своё время проблемы с печатью 40-нм кристаллов привлекли немалое внимание общественности из-за того, что этот техпроцесс компании TSMC использовали AMD и NVIDIA для производства своих графических ускорителей. Тайваньская компания обещала сделать всё, чтобы это не повторилось. Никому не хотелось бы снова столкнуться с проблемами, наблюдаемыми в своё время с печатью первых 40-нм чипов, но и никто от этого не застрахован, ведь более тонкие нормы требуют всё больших усилий в освоении.
Так или иначе, но будем надеться, что производительность 28-нм чипов окажется действительно гораздо более высокой, чем у 40-нм аналогов, как об этом сообщается.
www.3dnews.ru/10.11.2011



Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014