ОАО ИНТЕГРАЛ


Выпуск  № 4(935) от  30 января  2012 года


Наука и технологии


Ангстрем локализует оборудование для SMART Grid


Зеленоградское предприятие объявило о начале программы по внедрению интеллектуальных систем для энергетических компаний в партнерстве с китайской компанией Huawei, лидером в области решений для сетей связи, и российско-американской Esri CIS, известным интегратором на рынке геоинформационных технологий. Выпуск необходимых компонентов в России будет налажен на производственной базе «Ангстрем» — там в первом квартале 2012 года готовятся запустить сборочное производство оборудования Huawei. Кроме того, партнеры намерены способствовать открытию в России центров R&D (исследования и развития). Возможно, что один из таких центров появится на базе действующего дизайн-центра «Ангстрем», одним из направлений работы которого станет развитие технологий и опыта партнеров в области систем энергосбережения, как сообщили Zelenograd.ru в пресс-службе предприятия.
На подписании партнерского соглашения руководители Esri CIS, Huawei и «Ангстрем» заявили, что совместный проект будет способствовать выводу всей энергетической отрасли России на принципиально новый уровень, в первую очередь — благодаря внедрению концепции Smart Grid и соответствующих международных стандартов.
Технологии Smart Grid решают задачи обеспечения надежности и безопасности энергосистем, постоянной доступности электроэнергии для потребителей, оптимального использования имеющихся ресурсов и снижения издержек. Мировой рынок информационно-коммуникационных систем для создания Smart Grid сегодня неуклонно растёт, как и интерес к ним российских энергетических предприятий. Компании, заключившие партнерское соглашение, активно участвуют в формировании законодательных инициатив, направленных на модернизацию отрасли: уже приняты Федеральные законы «О государственной информационной системе топливно-энергетического комплекса» и «Об энергосбережении и о повышении энергетической эффективности». Esri CIS и Huawei были в числе первых организаций, ставших участниками Технологической Платформы Интеллектуальной Энергетической Сети РФ (ТП ИЭС), созданием которой занимается Российское энергетическое агентство (РЭА) — именно в рамках ТП ИЭС стороны намерены развить сотрудничество с энергетическими компаниями, предлагая им решения по внедрению технологий Smart Grid в России.
Для этого партнеры планируют выводить на рынок услуги по применению технологий Smart Grid, а также программно-аппаратные решения для создания интеллектуальных подстанций, систем измерения и диспетчеризации, коммуникаций, построения диспетчерских центров, систем анализа и поддержки принятия решений.
«Ангстрем» традиционно является центром компетенции в области микроэлектроники для спецприменения и ключевым поставщиком электронных компонентов и изделий силовой электроники для стратегических отраслей отечественной промышленности, — говорит Алексей Таболкин, президент группы компаний «Ангстрем». — В партнерстве с ведущими мировыми разработчиками технологий и программных решений мы сможем построить качественно новую систему «интеллектуальных» сетей, которая не только повысит эффективность процессов российских энергетических компаний, но и даст значительную экономию потребителям энергии. Именно такую цель мы ставим перед собой, начиная столь сложный и значимый для всех нас проект«.
В заключенном соглашении предусмотрены и другие аспекты будущего сотрудничества «Ангстрема» с Esri CIS и Huawei: внедрение решений для цифровых подстанций, проведение НИР/ОКР, а также использование мобильных и стационарных геоинформационных решений на базе продуктов ArcGIS.
Источник: cleandex.ru
www.newsland.ru/news/detail/id/875093/26.01.2012


Аналитика/Прогнозы


Тенденции рынка аналоговых компонентов


Что происходит с такими стандартными аналоговыми компонентами как усилители и преобразователи данных? Они совершенствуются или уже достигли своего предела развития?
Чтобы ответить на эти вопросы, следует проанализировать, какую новую продукцию предложили в прошлом году крупные компании, специализирующиеся на аналоговых полупроводниковых компонентах. В целом, этот анализ касается прошлогодней продукции таких компаний как Analog Devices, Texas Instruments, Linear Technology, Maxim Integrated Products и Intersil.
Предположение об усложнении новых изделий
Новая продукция на рынке аналоговых компонентов свидетельствует о масштабных изменениях в типах ИС, которые компании производят и приобретают. Оффшорное производство, в частности, и глобализация, в целом, вынудили традиционные аналоговые компании пойти по пути снижения усилий на разработку новых стандартных компонентов, в т.ч. операционных усилителей и преобразователей данных, занявшись специализированными аналоговыми и цифро-аналоговыми устройствами. В то же время в Северной Америке и Европе число начинающих компаний, специализирующихся на мелко- и среднесерийной продукции для конечного пользователя, уменьшилось.
Большая часть специалистов по аналоговой продукции, которые прежде работали на эти стартапы, перешли на работу в крупные полупроводниковые компании в качестве проектировщиков кристаллов или инженеров по применению.
Как бы то ни было, проектирование внешнего интерфейса, который идеально обеспечивал бы сопряжение датчика с АЦП, всегда было непростой задачей. Поскольку требования к конечной продукции и стандартным аналоговым компонентам становятся жестче с каждым поколением приборов, эта задача только усложняется. Вот почему получили широкое распространение компании, специализирующиеся на интеграции множества функций в одном кристалле.
Метод анализа пресс-релизов
Для проверки предположения о том, что проектирование кристаллов с высокой степенью интеграции вытесняет разработку традиционных аналоговых компонентов, были проанализированы пресс-релизы о новой продукции за период с января по ноябрь 2011 г. пяти производителей полупроводников – Analog Devices, Intersil, Linear Technology, Maxim Integrated Products и Texas Instruments.
На веб-сайтах этих компаний хранятся архивы пресс-релизов новой продукции. Автор исследования свел эти данные в пять таблиц, указав даты выпуска, номера компонентов, основные параметры и описания. Данные об устройствах с «традиционной» функциональностью представлены на синем фоне, а все «новые» компоненты – на желтом фоне.
В таблицах указаны только те изделия, выпуск которых сопровождался пресс-релизом. Например, в прошлом году TI произвела 600 новых компонентов, 75 из которых были преобразователями данных. В таблицу новой продукции этой компании вошли только те продукты, о которых сообщалось в соответствующих пресс-релизах. 
Отдельный случай – продукция Linear Technology. Архив пресс-релизов на ее сайте не старше полугода, поэтому для восстановления полной картины данные были экстраполированы на недостающий промежуток времени.
В таблице новой продукции TI не учтены изделия National Semiconductor, которую TI приобрела в сентябре прошлого года. В то же время, согласно данным Data Beans, аналоговая продукция National добавила всего 3% к 22% TI, поэтому исключение этих изделий заметно не исказило общей картины.
Может возникнуть вопрос о том, что считать «аналоговыми» ИС. В указанные таблицы вошли все компоненты, которые относятся к категории классических «аналоговых» компонентов: микросхемы для промышленного применения (в т.ч. для автомобильной электроники и медицинских приборов), а также РЧ-устройства, исключая некоторые цифровые понижающие преобразователи и т.д.
В таблицы не вошли микросхемы управления питанием, хотя можно, например, считать, что LDO-регулятор выполняет аналоговую функцию. В результате была отчасти недооценена продукция компании Linear Technology, у которой имеется явно выраженная специализация на устройствах по управлению питанием. С другой стороны, такой подход, в котором не было учтено множество компаний со специализацией исключительно на ИС управления питанием, упростил задачу выборки. 
В таблицах достаточно полно отражена та продукция пяти полупроводниковых компаний, считающихся самыми крупными игроками на рынке аналоговых и цифро-аналоговых компонентов, которую они сочли наиболее значимой в 2011 г.
TexasInstruments
В 2011 г. компания Texas Instruments выпустила 22 пресс-релиза, посвященных аналоговой продукции (см. табл. 1). К стандартной категорию изделий можно отнести 13 продуктовых семейств, а 9 новых изделий – к нестандартной и высокоинтегрированной продукции. В число стандартных компонентов вошло 4 операционных усилителя, 3 ЦАП, 5 АЦП и датчик температуры с цифровым выходом.  
Новая продукция Texas Instruments в 2011 г.

К наиболее сложным изделиям относятся усилитель класса G с цифровым входом для наушников; усилитель класса D для телевизоров с большим экраном и комплексов акустических систем; аудиокодек, в который интегрированы блоки ЦАП, АЦП и ФАПЧ; комплект разработчика для 2,4-ГГц чипсетов беспроводных наушников; семейство устройств субгигагерцового диапазона с трансивером, приемником и передатчиком; еще один комплект разработки ячеистых сетей субгигагерцового диапазона; субгигагерцовый РЧ-усилитель; NFC-приемник для контроля беспроводной зарядки аккумуляторной батареи;  для увеличения эффекта пространственного разделения динамиков планшетов и ТВ с большими экранами.
Analog Devices
Из 35 анонсов Analog Devices о новой продукции 17 относятся к стандартным аналоговым компонентам, а 18 – к более сложным и заказным изделиям для специализированных приложений (см. табл. 2). Среди новой продукции – 8 инструментальных усилителей и усилителей датчиков, 2 ЦАП, 4 АЦП, семейство МЭМС-гироскопов, активный выпрямитель и 2 РЧ-трансивера для систем промышленного контроля.
Новая продукция Analog Devices в 2011 г.

Сложная заказная продукция оснащена HDMI-передатчиком и двухканальным приемником для переносных устройств, а также внешним аудио/видео-интерфейсом HDMI, МЭМС-микрофоном, широкополосными смесителями, работающими в диапазоне 700–2800 МГц, двухосевым МЭМС-акселерометром повышенной прочности для применения в скважинах, радиоприемниками системы с разнесением ПЧ, АЦП, оптимизированными для работы с базовыми станциями сотовой связи, и внешним интерфейсом АЦП с полосой пропускания 5 ГГц и др.
Уникальность компании Analog Devices – в ее специализации на МЭМС. Следует заметить, что для создания прецизионного МЭМС-гироскопа используется высокочувствительная электроника.
Linear Technology
В пресс-релизах об аналоговой продукции Linear Technology сообщается о 17 стандартных изделиях, в т.ч. 14 АЦП, ОУ, шинных буферах и идеальных диодах (см. табл. 3). К изделиям с высокой интеграцией относятся синтезатор, работающий с целочисленным коэффициентом деления, и токочувствительные усилители с внутренним источником опорного сигнала и компаратором. Компания также выпустила такой инновационный продукт как высоковольтную систему мониторинга батарей – микросхему LTC6803.
Новая продукция Linear Technology в 2011 г.

Диапазон «силовых» устройств компании простирается от выравнивающих устройств для мтекп батарей до устройств для сбора энергии и DC/DC-модулей. Специализация Linear Technology указывает на то, что большая часть аналоговой продукции переходит из категории «стандартная» в категорию «усовершенствованная». Linear, у которой гораздо меньше ресурсов, чем у Analog Devices и TI, специализируется на микросхемах, характеризующихся высокой рентабельностью и длительным жизненным циклом.
По словам Роберта Свонсона (Robert Swanson), основателя Linear, компания и в дальнейшем будет работать в сегменте автомобильной электроники и связи (оборудование для базовых станций 3G, 4G, LTE).
MaximIntegrated Products
Maxim призывает работать инженерные коллективы с такой интенсивностью, чтобы еженедельно производить одно новое изделие. Однако не обо всей новой продукции этой компании становится известно из пресс-релизов.
К шести классическим аналоговым изделиям Maxim образца 2011 г. относятся токочувствительный усилитель, 3 ОУ, малошумящий усилитель для GPS и трансивер IO-Link (см. табл. 4). 5 усовершенствованных изделий компании включают стереоаудиокодек; внешний интерфейс/модем для PLC-систем стандарта P1901.2; датчики общего освещения; чипсет SERDES для передачи видео- и аудиоданных по витой паре; СнК для измерения расхода электроэнергии в системах промышленного контроля.
Новая продукция Maxim в 2011 г.
 
Некоторые из перечисленных изделий предназначены для генерации, передачи и распределения электроэнергии в интеллектуальных энергосистемах. Специализация Maxim в этом сегменте напоминает приверженность Linear рынку автомобильной электроники.
Intersil
Intersil являет собой наиболее удивительный пример компании, которая внимательно следит за появлением новых рынков аналоговой продукции, выпуская соответствующие заказные кристаллы. Это не значит, что руководство компании делает ставку на данные изделия. Но если Intersil получает хорошую возможность, она ее использует на все 100%. Примером тому может служить чипсет, выпущенный этой компанией для передачи аналогового видеосигнала с камер наблюдения по сети Ethernet на витой паре или чипсет для отправки видеоданных с IP-камер по коаксиальному кабелю.
В 2012 г. появятся и другие необычные изделия от этой компании, поддерживающие передачу видеоданных в системах безопасности. Однако в 2011 г. Intersil стала активно заниматься стандартными аналоговыми компонентами, включая ИОН, ОУ, аудиоусилители класса D и АЦП (см. табл. 5).
Новая продукция Maxim в 2011 г.
 
Выводы
Таким образом, 62 из всех пресс-релизов компаний относятся к стандартной аналоговой продукции с привлекательными характеристиками, 36 пресс-релизов – к компонентам с высокой степенью интеграции, выполненных на заказ для вертикальных сегментов. Это значит, что на рынке имеется достаточно большой спрос на «классическую» аналоговую продукцию.
Однако многие из этих новых стандартных компонентов имеют меньшие размеры, энергопотребление и более низкую стоимость по сравнению с давно существующими устройствами, которые обеспечивают примерно ту же производительность.
В целом можно утверждать, что закон Мура не распространяется на аналоговые изделия до тех пор, пока разработчик кристаллов не добавляет цифровые блоки обработки сигнала в аналоговую цепь. Более половины новой продукции, анонсированной в прошлом году, возможно, указывает именно на такой путь ее дальнейшего совершенствования.
http://www.elcomdesign.ru/market/18.01.2012
Дрезденские фабрики Globalfoundries освоят 14 нм технологию
В текущем году Globalfoundries собирается потратить на капитальное строительство и перевооружение производства не менее $3 млрд., и основная часть этих средств будет инвестирована в строящуюся в штате Нью-Йорк фабрику. Последняя уже осваивает выпуск кремниевых пластин при поддержке IBM, а к середине года будет запущено массовое производство полупроводниковых изделий. Представители Globalfoundries выразили уверенность, что Fab 8 освоит выпуск микросхем по 20 нм технологии уже в текущем году.
Как признался в интервью сайту EE Times генеральный директор Globalfoundries Аджит Маноча (Ajit Manocha), компания позаботится и модернизации дрезденских фабрик. Здесь будут выпускаться микросхемы по технологическим нормам 32 нм и 28 нм, а в перспективе будет освоен и 14 нм техпроцесс. Переход с 28 нм на 20 нм таит в себе некоторые технологические сложности, поэтому Globalfoundries может на этом этапе столкнуться с некоторыми проблемами. Беспокоит руководство компании и перспектива перехода на использование кремниевых пластин диаметром 450 мм.
Этот же ресурс сообщает, что отношения между AMD и Globalfoundries могут охладиться. Некогда контролировавшая Globalfoundries компания AMD теперь владеет лишь 8,8% акций этого совместного предприятия. Отказ от выпуска 28 нм изделий (Krishna и Wichita) некоторые аналитики трактуют как потерю компанией AMD уверенности в своём производственном партнёре. По версии некоторых экспертов, после 32 нм техпроцесса AMD будет более плотно сотрудничать с TSMC, а не с Globalfoundries. Пока это лишь слухи, но дальнейшие события вполне могут развиваться по принципу "бизнес есть бизнес, ничего личного".
www.overclockers.ru/29.01.2012


Аналитическое агентство IMS Research провело исследование рынка NFC-контроллеров безопасности


Согласно этому исследованию доля компании Infineon на рынке NFC-контроллеров безопасности составила 51,5%. На долю NXP приходится 31,8%, Samsung – 8,6% и STMicroelectronics – 5,6%.
По данным IMS Research, количество поставленных в 2011 г. мобильных телефонов с функцией NFC составило 35 млн. Ожидается, что эта цифра вырастет до 80 млн к концу 2012 г. Этому будут способствовать такие мероприятия, как, например, летние Олимпийские игры в Лондоне. По прогнозам, к 2016 г. мобильные платежи станут самым популярным NFC-приложением.
В отчете IMS Research “The World Market for NFC – 2012 Edition” прогнозируется значительный рост рынка NFC-микроконтроллеров для систем безопасности до 2016 г. Доля всех мобильных телефонов с функцией NFC составит 44% в 2016 г.
Источник: Infenion
http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/23.01.2012


Новости компаний


Hewlett-Packard ответила на критику о несостоятельности теории мемристоров


Компания Hewlett-Packard ответила на публикацию EE Times о возможной несостоятельности теории мемристоров
«Мемристор» используется в некоторых случаях как всеобъемлющее понятие для двухполюсных устройств памяти с переменным сопротивлением. Многие из них рассматриваются в качестве возможной замены уже известных запоминающих устройств, например, флэш-памяти и DRAM.
Дискуссия о мемристорах вспыхнула после публикации теоретического исследования Блейза Мутте (Blaise Mouttet), аспиранта Университета Джорджа Мейсона, которое было опубликовано на сайте arXiv.org. В частности, Мутте подверг критике использование термина «мемристор» компанией Hewlett-Packard и работу основателя этой теории – Чуа.
Официальный представитель HP ответил EE Times в письме по электронной почте, что работы специалистов компании, посвященные мемристорам, прошли перед их публикацией строгую экспертную оценку в ведущих научных журналах и цитировались в течение трех лет более 1000 раз другими исследователями в этой области. HP продолжает вести научно-исследовательские работы и поддерживает сотрудничество с компаниями электронной отрасли, чтобы вывести эту технологию на рынок.
Источник: EETimes.
http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/24.01.2012


Apple стала главным покупателем полупроводников


Apple в 2011 году стал крупнейшим покупателем полупроводников, обогнав других лидирующих производителей электроники, в том числе Samsung Electronics и HP, сообщает Garner.
По подсчетам аналитической компании, Apple повысил в 2011 году свои затраты на полупроводники на 34,6% до 17,3 млрд долларов по сравнению с 12,8 млрд долларов в 2010 году. Этого стало достаточно, чтобы компания, входившая в прошлом году в тройку лидеров по закупке полупроводников, в 2011 году вышла на первое место. Росту спроса на эту продукцию также способствовал успех MacBook Air.
Samsung уже второй год подряд занимает второе место: компания увеличила соответствующие расходы на 9,2% с 15,3 млрд долларов в 2010 году до 16,7 млрд долларов на следующий год. HP в 2011 году опустилась на третье место, снизив расходы на полупроводники на 5,5% до 16,6 млрд долларов против 17,6 млрд долларов в 2010 году.
Четвертое место заняла Dell, снизив расходы на 6,7% до 9,8 млрд долларов. За ней идет Nokia с уменьшением трат на полупроводники на 20,1% (9 млрд долларов). Закрывают рейтинг Garner компании Sony, Toshiba, Lenovo, LG Electronics и Panasonic.
"Те компании, которые завоевали долю рынка смартфонов, в том числе Apple, Samsung Electronics и HTC, увеличили спрос на полупроводники. Те же, кто эту долю рынка в этом сегменте потерял, например, Nokia и LG Electronics, сократили свои расходы по этой статье", - сообщается в отчете Garner.
В целом ведущие производители электроники потратили в 2011 году на полупроводники 105,6 млрд долларов, что составляет около 35% от общего дохода производителей чипов.
Источник: BFM.ru
www.astera.ru/news/26.01.2012


Производство/Фаундри


TSMC отрицает наличие серьёзных проблем с 28 нм техпроцессом


Lexagon 27.01.2012 06:55 ссылка на материал | версия для печати | архив
Недавние заявления аналитиков Future Horizons серьёзным образом подрывали репутацию TSMC – утверждалось, что компания имеет проблемы с уровнем выхода шести из десяти микросхем, выпускаемых по 28 нм технологии.
Представители европейского подразделения TSMC в комментариях сайту EE Times опровергли эту информацию. Скорость снижения плотности дефектов в рамках 28 нм техпроцесса вполне соответствует планам компании, при этом она лучше показателей 40/45 нм технологии на сопоставимом этапе внедрения. Опыт освоения 40 нм техпроцесса заставил TSMC сделать выводы и усилить контроль за дефектами. Очередная ступень в лице 20 нм технологии будет осваиваться с ещё большими трудностями, и это закономерно, но TSMC верит в свои силы.
Темпы освоения 28 нм техпроцесса заказчиками тоже радуют TSMC. Сейчас в массовом производстве находятся 36 изделий, на этапе опытного производства – 132 изделия. По темпам экспансии 28 нм техпроцесс в три раза превосходит своего предшественника в лице 40/45 нм технологии.
В прошлом квартале TSMC получила от реализации 28 нм продукции два процента выручки или $70 млн., в текущем квартале этот показатель может достичь 5% или $170 млн., по итогам года – вырасти до 10%. Подобный прогресс, по словам представителей TSMC, сложно приписывать техпроцессу, который якобы имеет проблемы. Стало быть, TSMC успешно преодолевает все возникающие трудности.
www.overclockers.ru/hardnews/27.01.2012


Инвестиции


Intel и Samsung уходят в отрыв


Энергичные капиталовложения компаний Intel и Samsung сигнализируют, что эти два крупнейших поставщика полупроводников постараются в скором времени обогнать ближайших конкурентов, считают аналитики IC Insights.
По данным IC Insights, совокупные капитальные вложения Intel и Samsung составляют в этом году около половины суммарных капитальных расходов всех полупроводниковых компаний.
На прошлой неделе Intel заявила о том, что объем ее капитальных расходов составит около 12,5 млрд долл. Samsung потратит около 12,2 млрд долл. на капитальные вложения, что в два раза превышает показатель третьего крупнейшего производителя полупроводников – компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.


Первая тройка полупроводниковых компаний по величине капитальных расходов в 2009–2012 ф.г.
Очевидно, что для Samsung, Intel и TSMC настало время укрепиться в качестве самых крупных и влиятельных поставщиков ИС в отрасли. Другим компаниям станет намного сложнее создавать конкурентную продукцию и предлагать ее по выгодной цене.
По мнению аналитиков IC Insights, менее крупные поставщики разорятся, а большие капитальные вложения сможет себе позволить только несколько участников рынка.
Объемы капитальных расходов Intel, Samsung и TSMC существенно выросли с 2009 г. В 2010 г. TSMC удвоила этот показатель всего лишь за год, а показатель Samsung вырос за это время в три раза. Intel увеличила расходы по этой статье в два раза по сравнению с 2010 г.
Ожидается, что суммарные капитальные расходы Intel, Samsung и TSMC составят в 2012 г. 30,7 млрд долл., что почти в три раза превысит показатель 2009 г.
Samsung вложит 6,5 млрд долл. в поддержку производства логических микросхем. В настоящее время эта компания выполняет прибыльный заказ для Apple, поставляя ей прикладные процессоры А4 и А5. По всей видимости, и в дальнейшем Samsung останется фаундри-партнером Apple.
Samsung энергично развивает и производство собственных прикладных процессоров для смартфонов, планшетных ПК и других мобильных устройств.
Планы Intel увеличить капитальные расходы до 12,1–12,9 млрд долл. в текущем году выглядят вполне оправданными, учитывая, что объем ее продаж вырос в 2011 г. на 24% по сравнению с 2010 г. Intel почти завершила строительство трех фабрик и вскоре запустит на них производство. Во второй половине 2012 г. стартует производство 22-нм процессоров.
Intel прилагает немало усилий по завоеванию рынка смартфонов и других мультимедийных устройств. Появление ультрабуков привлекло внимание потребителей, что, вероятно, приведет к всплеску спроса на процессоры этой компании во второй половине 2012 г.
Источник: EETimes
www.elcomdesign.ru/news/27.01.2012

 


Выставки


DEDF-2012: открыта регистрация на форум разработчиков цифровой электроники


30 марта 2012 года в Москве состоится ежегодный форум разработчиков цифровой электроники – DEDF-2012. Ключевая тема: «Системы на кристалле в мультимедийных и портативных устройствах. Примеры разработки электроники на базе ОС Linux и Android».
Организаторы приглашают технических специалистов зарегистрироваться в качестве слушателей и докладчиков форума, заполнив заявку на сайте. Участие бесплатное, количество мест ограничено.
Как и в прошлом году, DEDF пройдет в формате однодневной конференции с двумя секциями (хард и софт). Участники изучат практику внедрения новых технологий в разработку, тестирование и производство электроники. Будут представлены примеры реализованных проектов с использованием:
ОС Linux и Android на базе чипов мировых вендоров, в том числе Texas Instruments (TI).
Специализированных технологий для рынков мультимедиа, датакома, автомобильной и навигационной электроники
Цифровой обработки сигналов
JTAG-тестирования
Отдельное внимание будет уделено инновационным проектам в области разработки электроники. Также в этом году впервые состоится мастер-класс  «Портирование ОС Linix/Android на отладочные платы TI» (участие платное).
Еще одна новинка форума – биржа проектов – стенд с образцами электронных устройств, разработанных участниками форума. Дизайн-центры, а также независимые инженеры и программисты могут подать заявку и представить свои проекты в рамках этой экспозиции.
Традиционно DEDF станет платформой для живого общения и обмена опытом. Все желающие смогут задать вопросы представителям ведущих компаний в отрасли электроники (разработчикам, дистрибъюторам, производителям и т.д.).
Особые преимущества от участия в DEDF-2012 получат докладчики. Они продемонстрируют экспертные знания своим коллегам, потенциальным заказчикам и работодателям, получат отзывы опытных инженеров.
Целевая аудитория DEDF-2012: инженеры-разработчики цифровой электроники, технические специалисты, эксперты по применению, руководители отделов разработки, технические директора дизайн-центров, компании-дистрибьюторы и технологические вендоры.
Срок для регистрации: до 12 марта 2012 года – для докладчиков, до 16 марта 2012 года – для слушателей.
Основные темы докладов:


Секция

Тематика докладов

Общие вопросы разработки электроники

Новые подходы и методы в проектировании мультимедийной и портативной электроники

Программное обеспечение

Практическое применение Linux и Android на мобильных процессорах

Аппаратное обеспечение

Уникальные примеры применения цифровой компонентной базы в мультимедийной электронике (нестандартные решения, использование всех аппаратных возможностей компонентов базы и т.п.)

 

Внедрение и практическое применение мобильных процессоров

Также принимаются доклады по смежным темам, относящимся к разработке цифровой электроники.
Официальный сайт конференции: dedf.promwad.com
Контакт:
Виктория Мащенко
координатор форума DEDF
dedf-2012@promwad.com,
+7 (495) 642 82 43 (телефон в России)
+375 (17) 312 12 46 (телефон в Беларуси)
http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/partners-news/25.01.2012


Российская микроэлектроника


Курчатовский институт опередит Intel


Национальный исследовательский центр «Курчатовский институт» планирует к концу 2012 г. ввести в строй оборудование, позволяющее создавать микросхемы с топологическим размером 10 нм.
«С помощью новой техники для электронно-лучевой литографии к концу года появится возможность создать прототипы устройств размером 10 нм. У нас все подготовлено, зона готова, вибрация измерена», – заявил Алексей Марченков, директор отделения наномикросистемных и гибридных технологий Курчатовского института.
Речь идет о прототипе, потому что «серийное производство – просто не наше дело», подчеркнул ученый. Курчатовский институт будет готов передать эти технологии в промышленность после отработки технологического процесса изготовления уникальных нанокристаллов.
В настоящий момент ведущие мировые производители полупроводников, в частности Intel и AMD, производят микросхемы по технологии 32–45 нм. Летом прошлого года Intel объявила, что менее чем через год будет готова массово выпускать процессоры с самым малым по длине или ширине элементом в 22 нм.
http://www.russianelectronics.ru/developer-r/news/24.01.2012


В России появится центр разработки ИС для суперкомпьютеров


Российский поставщик суперкомпьютеров «Т-Платформы» создала дочернюю компанию «Байкал Электроникс», которая займется разработкой микроэлектронных компонентов для суперкомпьютеров.
Холдинг планирует создать нанотехнологический центр по проектированию микроэлектронных компонентов. Разработанные в нем микросхемы будут применяться как в составе собственных решений, так и в высокотехнологичных продуктах сторонних компаний.
Сейчас в «Т-Платформы» идет самостоятельная разработка большого количества конструктивных элементов для суперкомпьютеров начиная от печатных плат вычислительных модулей и оперативной памяти и заканчивая шасси и системами охлаждения.
Как следует из слов генерального директора «Т-Платформы» Всеволода Опанасенко, его компания долгое время искала пути создания центра микроэлектронных компонентов, а возможность реализовать задуманное приписывается своей победе в конкурсе Фонда инфраструктурных и образовательных программ «Роснано» (ФИОП) по отбору проектов создания нанотехнологических центров.
Итоги этого конкурса госкорпорация подвела еще в октябре 2011 г. Помимо «Т-Платформ» в число его победителей также вошел Комитет экономического развития и инвестиционной деятельности Ленинградской области и «Уральский научно-исследовательский технологический институт» в Екатеринбурге.
Как тогда сообщалось, ФОИП проинвестирует победителей конкурса, чтобы те могли претворить в жизнь свои проекты по созданию нанотехнологических центров. При этом на троих фонд готов выделить до 2,6 млрд. руб., правда, без уточнений, в какой именно пропорции.
Стоит отметить, что о собственных микроэлектронных инициативах «Т-Платформы» сообщают регулярно. Например, еще в 2010 г. они сообщали о сотрудничестве с Гейдельбергским университетом (Германия) по разработке интерконнекта для суперЭВМ высшего диапазона производительности. В начале 2011 г. – о планах по разработке процессора для экзафлопсных систем. Концепция дизайна процессора ожидалась уже в конце 2011 г., а вывод продукта на рынок – в конце 2013 г. О каком-либо значимом «урожае» от этих инициатив компания пока публично не отчитывалась.
http://www.elcomdesign.ru/news/25.01.2012


Прочее в России


Российская PCB-technology и белорусская Promwad сертифицированы по международной программе IPC CID


В конце прошлого года в Москве впервые прошел тренинг ассоциации IPC.
Программа обучения и сертификации IPC CID (Certified Interconnect Designer-Basic) оценивает знания в области конструирования печатных плат на базе международных промышленных стандартов.
По программе IPC CID сертифицировано более 3,5 тысяч специалистов во всем мире. В России такой тренинг был проведен впервые. В рамках тренинга специалисты получают информацию о разработке технологичной и тестопригодной конструкции платы на основе описания электрической схемы. Основа учебных материалов – серия стандартов IPC-2220 для конструкторов печатных плат.
Компании, сертифицированные по IPC CID, имеют очевидные конкурентные преимущества. Данные о плате, сформированные в соответствии с нормами и требованиями IPC повышает технологичность плат, облегчает их изготовление (как следствие, увеличивается количество производств, на которые можно обратиться), возрастает надежность и процент выхода годных плат.
http://www.elcomdesign.ru/news/26.01.2012


Первый белорусский космический аппарат запустят в начале марта


В 2011 году завершилась одна из самых знаковых научно-технических программ Союзного государства - "Космос-НТ". Незадолго до Нового года в Минске собралась авторитетная межведомственная комиссия, чтобы подвести итоги проделанной работы. От России в нее вошли представители Федерального космического агентства - заказчика-координатора программы, НИИ космических систем имени А. А. Максимова, а со стороны Беларуси - представители Национальной академии наук, выступившей в роли государственного заказчика белорусской части программы, и пяти отраслевых министерств, заинтересованных в применении ее результатов. Специалисты были единодушны в своем мнении: программа выполнена успешно.
Об этом же свидетельствовали материалы презентации, приуроченной к заседанию комиссии. С некоторыми из них ознакомился и корреспондент "СОЮЗа". Возьмем, к примеру, основные элементы программы "Космос-НТ". Совместные белорусско-российские проекты были направлены на создание универсальной микроспутниковой платформы и непосредственно самого экспериментального микроспутника дистанционного зондирования Земли. Он способен собирать сведения о нашей планете как в видимом, так и в инфракрасном диапазонах. Логическим продолжением этой темы явилось создание экспериментальной малогабаритной станции приема данных, поступающих с рукотворных космических странников, которые в ближайшем будущем планируется запустить на орбиту Земли - речь о белорусском и российском космическом аппаратах. А также с уже действующих спутников - российского "Метеор-М", иностранных "ТERRA" и "NOOA".
Специалисты подчеркивали: нынешние космические аппараты рассчитаны на 5 лет эксплуатации. Тот же, что создается в том числе по программе "Космос-НТ", прослужит на орбите вдвое больше. При меньшем весе он имеет намного лучшие технические показатели. Однако далось это не само собой. Пришлось провести немало уникальных исследований, чтобы повысить ресурс узлов и агрегатов. Разрабатывался и специальный лазерно-плазменный двигатель, чтобы корректировать орбиту микроспутника.
Запустить первый белорусский космический аппарат и российский "Канопус-В", которые будут работать на орбите в связке, планируется на общей ракете-носителе в конце марта - начале апреля 2012 года
Наконец, при выполнении программы создано еще одно важнейшее звено, связывающее космическую орбиту и Землю - комплекс оборудования и вычислительных программ для оперативной обработки данных, поступающих со спутника. Он обеспечивает автоматизированную расшифровку космических снимков, поиск изменений, произошедших на тех или иных объектах, и нанесение их на карты местности, а также само создание карт в цифровом виде. В этом заинтересованы ведомства и предприятия-потребители. Например, российские и белорусские компании, эксплуатирующие нефте- и газопроводы. Разработанный в рамках программы "Космос-НТ" программно-информационный комплекс "Мониторинг-НС", например, предназначен для обнаружения нештатных ситуаций на таких магистралях и других важных объектах.
Перечень достижений белорусских и российских ученых и специалистов, выполнявших программу, можно продолжить. Многие из них представляют собой солидный вклад в науку. Однако истинную проверку на практическую ценность им предстоит пройти на космической орбите. Недавно в Минск пришло долгожданное сообщение: запустить первый белорусский космический аппарат и его российский аналог "Канопус-В", которые будут работать на орбите в одной связке, планируется на общей ракете-носителе в конце марта - начале апреля 2012 года.
Пока же белорусские и российские исследователи продолжают сотрудничество по союзной космической программе "Нанотехнология-СГ". В 2011 году началась еще одна - "Стандартизация-СГ". Что касается результатов программ серии "Космос", то в их продолжение по инициативе Постоянного комитета Союзного государства разработана концепция новой программы "Мониторинг-СГ". Она уже согласована в основных министерствах и ведомствах Беларуси и России. Предполагается, что Совет Министров Союзного государства на очередном заседании рассмотрит и утвердит эту концепцию. После чего начнется выполнение очередной союзной программы, которая рассчитана на 5 лет и ставит своей главной задачей обеспечить качественной и недорогой космической информацией широкий круг потребителей из России и Беларуси. Это будет достигнуто за счет повышения эффективности использования белорусско-российской космической группировки спутников и внедрения все более прогрессивных методов приема, обработки, хранения и передачи информации наземным комплексом управления.
www.newsland.ru/news/detail/id/874626/25.01.2012


Оборонка


Рогозин: гособоронзаказ в 2011 году не выполнен на 42 млрд рублей


В рамках гособоронзаказа на 2011 год не выполнено договорных обязательств по 84 контрактам на общую сумму около 42 млрд рублей.сообщил в четверг вице-премьер Дмитрий Рогозин на встрече с представителями профсоюзных организаций ОПК.
«Минобороны до 1 марта должно внести в правительство новое положение о военных представительствах с учетом новых требований, предъявляемых к продукции военного назначения»,- сказал он, добавив, что Федеральная целевая программа по развитию ОПК до 2020 года, в которой будет план перевооружения заводов, также должна быть внесена в правительство до 1 марта.Вице-премьер заявил, что в рамках гособоронзаказа на 2011 год не выполнено договорных обязательств по 84 контрактам на общую сумму около 42 млрд рублей.
«При этом основными причинами неисполнения обязательств явилась слабая организация работы исполнителей гособоронзаказа, низкий уровень технологической оснащенности предприятий, низкое качество поставляемой продукции, нехватка квалифицированного персонала», - сказал Рогозин, передает ИТАР-ТАСС.
Как сообщала газета ВЗГЛЯД, в среду вице-премьер России Дмитрий Рогозин сообщил, что будет каждую неделю рассматривать выполнение гособоронзаказа и докладывать о результатах работы главе правительства Владимиру Путину.
Источник: vz.ru
www.newsland.ru/news/detail/id/875352/26.01.2012

 


Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014