ОАО ИНТЕГРАЛ


Выпуск  № 12(943) от  27 марта  2012 года


Производство/Фаундри


Globalfoundries выпустила 250 тысяч кремниевых пластин с использованием 32 нм техпроцесса


Известно, что на первых этапах освоения 32 нм технологии уровень выхода годных процессоров на конвейере Globalfoundries был ниже удовлетворительных значений, и только недавно соглашение с AMD, касающееся условий оплаты кремниевых пластин, было пересмотрено на более выгодных для Globalfoundries условиях. Представители AMD при этом заявляют, что уверены в способности Globalfoundries обеспечить стабильное качество продукции, и поэтому условия соглашения были пересмотрены.
Уверенность в качестве 32 нм продукции компания Globalfoundries на этой неделе подтвердила пресс-релизом, в котором доложила о выходе 250-тысячной кремниевой пластины, обработанной по данной технологии с использованием HKMG. Сообщается, что за пять кварталов компании удалось выпустить по 32 нм технологии в два раза больше кремниевых пластин, чем на соответствующих этапах освоения 45 нм технологии.
Компании удалось расширить производственные мощности в окрестностях Дрездена, теперь здесь можно ежемесячно выпускать до 80 000 кремниевых пластин. Более чем 50% объёмов производства на Fab 1 связано с использованием материалов с высоким значением диэлектрической константы и транзисторов с металлическим затвором (HKMG). В Globalfoundries надеются, что применение HKMG при переходе на 28 нм технологию позволит завершить эту миграцию быстро и безболезненно. Globalfoundries уже готова принимать заказы на 28 нм продукцию, среди заказчиков окажется и AMD, хотя последняя оставляет за собой право пользоваться услугами других подрядчиков в рамках этого техпроцесса.
Сайт ElectroIQ попутно сообщает, что представители Globalfoundries уверены в превосходстве своей версии технологии FinFET над сопоставимым решением Intel. Если процессорный гигант начал использовать транзисторы с трёхмерной структурой ещё в рамках 22 нм технологии, то Globalfoundries и партнёры сделают это только в рамках 14 нм техпроцесса, который они освоят к 2014-2015 году. В Globalfoundries считают, что мобильные процессоры с использованием технологии FinFET у членов альянса CPTF получатся более удачными, чем у Intel. Очевидно, речь идёт о превосходстве в энергетической экономичности.
www.overclockers.ru/hardnews/22.03.2012


Крупнейший китайский производитель полупроводников SMIC получил кредит в 600 млн долл. США


Кредит направлен на расширение производственных мощностей пекинского отделения SMIC и развитие технологий производства на 300-мм пластинах.
Крупнейший китайский производитель полупроводников SMIC (Semiconductor Manufacturing International), штаб-квартира которого находится в Шанхае, объявил, что его пекинское подразделение подписало соглашение с консорциумом банков во главе с Государственным банком развития Китая и Экспортно-импортным банком Китая о привлечении синдицированного кредита на общую сумму 600 млн долл. США. Кредитное соглашение рассчитано на семь лет. Другими участниками банковского консорциума являются Строительный банк Китая, Банк Шанхая и банк Пекина. Новый кредит, в первую очередь, будет направлен на расширение производственных мощностей пекинского отделения SMIC и развитие технологий по производству пластин размером 300 мм.
SMIC сегодня владеет рядом фабрик по производству пластин, в частности, одной 300-мм и тремя 200-мм фабриками в Шанхайском отделении, двумя 300-мм фабриками в Пекине. SMIC также имеет 200-мм завод в Тяньцзине (Tianjin), а также 200-мм фабрику в стадии строительства в Шэньчжэне (Shenzhen). Кроме того, SMIC управляет принадлежащей корпорации Xinxin Semiconductor Manufacturing 300-мм фабрикой в Ухане (Wuhan).
Данное кредитное соглашение показывает, что крупные китайские государственные и коммерческие банки верят в потенциальные возможности пекинской фабрики SMIC. Как подчеркнул в своём заявлении генеральный директор SMIC Цзы-Инь Чу (Tzu-Yin Chiu),  «кредит позволит повысить капитализацию SMIC для достижения лучшего баланса между краткосрочной и долгосрочной задолженностями».
SMIC сообщила о чистых убытках в IV кв. 2011 г. в размере 165,6 млн долл. США по сравнению с убытком в 88,1 млн долл. в предыдущем квартале и прибылью 68,6 млн долл. год назад, что означает уменьшение дохода компании на 5,6% за квартал и на 29% за год.
Источник: DigiTimes
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/21.03.2012


Новости компаний


Elpida ищет инвесторов. Micron и Toshiba — предлагают


Японская компания Elpida Memory, специализирующаяся на поставках DRAM-памяти, обратилась к инвесторам помочь ей выйти из процедуры о банкротстве.
Согласно сообщению из газеты Nikkei, компания Elpida, которая заявила о банкротстве в прошлом месяце, пытается получить поддержку от кредиторов в мае текущего года.
В газете также сообщается, что инвестором может выступить компания Micron Technology, которая вела переговоры с Elpida в течение нескольких недель до подачи этого заявления. Среди других потенциальных инвесторов – корпорация Intel и Formosa Plastics Group, родительская компания тайваньского поставщика DRAM-памяти Nanya Technology, а также Toshiba и TSMC.
Первый раунд переговоров Elpida проведет до конца марта, а второй – в следующем месяце. В газете утверждается, что Elpida надеется завершить реструктуризацию и выйти из процедуры о банкротстве в июле.
Таким образом, в Elpida Memory появится новый руководящий состав. Из отраслевых источников стало известно, что Micron Technology предложила 1,5 млрд долл., чтобы приобрести Elpida.
Согласно более ранним сообщениям, фаундри-компания Globalfoundries также рассматривалась в качестве потенциального покупателя 300-мм фабрики пластин в Хиросиме.
Переговоры между Elpida и Toshiba, которые возглавили представители японского правительства, были приостановлены, т.к. компания Toshiba согласилась приобрести лишь мобильные DRAM-технологии и соответствующие активы Elpida.
По мнению экспертов из Digitimes Research, перед любым покупателем Elpida встанет проблема непрофильных долгов и активов этой компании. Наилучшим сценарием развития японской полупроводниковой отрасли стало бы приобретение производства и технологий DRAM-памяти Elpida компанией Toshiba, которая специализируется на флэш-памяти NAND. Возможность интеграции блоков ЦП, графических процессоров, флэш-памяти NAND и мобильной DRAM-памяти в один кристалл, то есть создание полного решения, стало бы в этом случае той тенденцией, которую японской отрасли было бы грех упустить.
Источник: EE Times, DigiTimes
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/26.03.2012


ST о перспективах рынка МЭМС


Возможности МЭМС ограничены только воображением, считает Кармело Папа (Carmelo Papa), ст. исполнительный вице-президент компании STMicroelectronics, выступивший на конгрессе MEMS Executive Congress Europe.
Однако в 2012 г. ST среди прочих компаний будет штурмовать хорошо развитый рынок МЭМС для автомобильной электроники в надежде стать лидером в этом сегменте.
По словам Папы, ST уже является лидером на рынке МЭМС, исключая сегмент автомобильной электроники. Удача улыбнулась ST, когда высокий спрос на смартфоны и планшетные компьютеры вызвал потребность в использовании инерционных датчиков и микрофонов.
По оценкам Папы, через пять лет на долю сегмента автомобильной электроники придется лишь 20% всего рынка МЭМС. Но так произойдет не потому, что спрос на нем уменьшится, а из-за того, что сегменты потребительской электроники и медицинской техники вырастут быстрее.
В настоящее время доля сегмента МЭМС для автомобильной электроники составляет 50%. По словам Папы, в 2012 г. ST достигнет определенного прогресса в секторе МЭМС для автомобильной электроники. Однако представитель ST не пояснил, как этот прогресс будет достигнут – за счет высокого спроса на инерционные датчики и микрофоны в автомобильных информационно-развлекательных системах или благодаря высоким продажам в сегментах ответственных приложений, например, систем контроля давления в шинах, электронных систем безопасности автомобиля, систем обеспечения безопасности и т.д.
Рост продаж ST на рынке МЭМС впечатляюще высок: если в 2006 г. доходы в этом сегменте составили 30 млн долл., то в 2011 г. – 650 млн долл. В общей сложности ST поставила 2 млрд МЭМС.
По словам Папы, основной тенденцией развития ST в текущем году станут системы, интегрирующие данные, поступающие с разных МЭМС-датчиков, а также лечебно-диагностическое оборудование на основе мембранных и микрожидкостных МЭМС. ST уже ведет разработки датчика внутриглазного давления, встроенного в контактные линзы, и высокоточных одноразовых дозаторов инсулина.
Помимо разработки систем интеграции данных с датчиков и медицинских приложений ST займется созданием экономичных и малопотребляющих беспроводных решений в рамках концепции «интернет вещей».
На вопрос о том, нельзя ли рассматривать многокристальные, монолитные ИС или системы-в-корпусе этапами на пути эволюции к МЭМС, Папа ответил, что и те, и другие системы будут сосуществовать, являясь компромиссными решениями между интеграцией и гибкостью. При этом темпы миниатюризации МЭМС и технологические процессы их изготовления весьма существенно отличаются от тех, которые используются в производстве аналого-цифровых ИС и цифровых КМОП-кристаллов.
Источник: EE Times
http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/26.03.2012

Продажи


Renesas по-прежнему доминирует на рынке микроконтроллеров


Японская компания Renesas Electronics осталась в прошлом году главным лидером среди поставщиков микроконтроллеров, несмотря на землетрясение в марте 2011 г., в результате которого был нанесен ущерб производственным мощностям этой компании.
По данным Databeans, объем продаж Renesas составил в прошлом году 2,62 млрд долл., что на 0,6% меньше показателя 2010 г. Однако этот объем существенно больше, чем у компании Freescale Semiconductor, занявшей второе место на рынке микроконтроллеров. Ее доля увеличилась с 10% в 2010 г. до 10,1% в 2011 г.


Рыночные доли поставщиков микроконтроллеров на мировом рынке в 2010/2011 гг.

Наиболее успешной на этом рынке в 2011 г. стала компания Atmel, которая за год поднялась с пятого на третье место, увеличив свою долю на 25%. Эта компания работает на растущем рынке микроконтроллеров сенсорных экранов для смартфонов и других потребительских устройств, а также для компьютерного сегмента. Конкуренция между контроллерами компаний Atmel, Microchip Technology и Infineon Technologies стала очень жесткой в сегменте приложений для сенсорных экранов: разница между долями компаний на этом рынке составила менее 1%.
Системы автомобильной электроники остаются единственным самым крупным приложением для микроконтроллеров, совокупный объем продаж которых в этом сегменте мирового рынка оценивается аналитиками Databeans в 6 млрд долл. в 2012 г. Ожидается, что в 2012 г. на долю МК для автомобильной электроники придется 39% всего рынка микроконтроллеров. Кроме того, сегмент автомобильной электроники станет одним из самых быстро растущих рынков с совокупным годовым темпом роста (CAGR) равным 9% за период до 2017 г.
Показатель CAGR сегмента микроконтроллеров для потребительского рынка тоже вырастет на 9% в ближайшие пять лет. В 2011 г. сегмент микроконтроллеров для смарт-карт стал вторым самым быстро растущим сегментом рынка после сегмента контроллеров для сенсорных экранов.
Источник: EE Times
http://www.russianelectronics.ru/22.03.2012


Мировой рынок


Японская полупроводниковая отрасль дряхлеет


Год назад японская полупроводниковая индустрия испытала опустошительные удары стихии в виде землетрясения и последовавшего цунами. Однако настоящее бедствие эта отрасль терпела уже несколько лет до землетрясения, когда страна утрачивала статус одного из ведущих регионов в области полупроводникового производства.
По мнению Лена Джелинека (Len Jelinek), директора и главного аналитика отдела полупроводникового производства в IHS, последствия землетрясения, отразившиеся на состоянии мировой полупроводниковой индустрии, со всей убедительностью продемонстрировали снижение статуса Японии на мировом рынке полупроводников и подчеркнули необходимость восстановления этого бизнеса.
На долю поставщиков, штаб-квартиры которых находятся в Японии, в 2003 г. пришлось 27% всей выручки мирового рынка полупроводников. По данным IHS, в течение следующих 8 лет этот показатель снижался, и в 2011 г. он достиг 19% (см. диаграмму).


Доля доходов японских поставщиков на мировом рынке полупроводников, Источник: IHS iSuppli, март 2012 г.
По сравнению с основными регионами полупроводникового производства, в Японии самое малое количество современных 300-мм фабрик и максимальное число старых производств, работающих с 6-дюймовыми пластинами. Японские компании не обновляют устаревшие фабрики, в результате чего некогда самая передовая в мире полупроводниковая отрасль постепенно дряхлеет.
Сразу после землетрясения появились опасения, что японское полупроводниковое производство остановится. Многие аналитики предсказывали, что дефицит компонентов будет наблюдаться в течение года, пока производство полностью не восстановится. В настоящее время производство восстанавливается. Из поврежденных фабрик была закрыта только фабрика Freescale Semiconductor.
Ранее Freescale сообщила о своем намерении в конце 2012 г. закрыть производство аналоговых изделий в Сендае, работающее по технологии 6-дюймовых пластин. Землетрясение ускорило принятие этого решения. Теперь ясно, что последствия землетрясения и цунами оказались не такими мрачными, как предсказывали некоторые аналитики.
Это бедствие, к несчастью японских полупроводниковых компаний, обнажило давно существующую, но не до конца открыто признанную проблему: Япония больше не занимает лидирующие позиции в области производства полупроводниковых компонентов.
В феврале для укрепления положения японской полупроводниковой отрасли было предложено объединить три производства компаний Renesas, Fujitsu и Panasonic. В соответствии с этим планом разработка и производство будут разделены между двумя компаниями. Кроме того, план предусматривает большие инвестиции для оживления производственной фирмы.
На самом деле, этот план является хорошо замаскированной стратегией сокращения полупроводникового производства, считают аналитики IHS, и едва ли поспособствует оживлению отрасли.
На фоне перехода производства на изготовление продукции по норме 28 нм и меньше необходимо признать факт того, что в настоящее время ни одна японская компания не в состоянии работать по этому технологическому процессу. История учит, что успех приходит по мере накопления опыта. Не имея сильной технологической платформы, с помощью которой японские компании могли бы совершенствовать полупроводниковое производство, у них мало шансов на то, чтобы идти в ногу со временем.
Источник: DigiTimes
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/26.03.2012


Российская микроэлектроника


Микроэлектроника для «чайников» — технологические особенности 90 нм процесса


За последнее время в российской микроэлектронике произошло важное событие: ввод в эксплуатацию на заводе «Микрон» линии по производству микросхем по технологии 90 нм. Совместно с «Микроном» мы планируем сделать две передачи по этому поводу. Одна об экономическом аспекте этого события, о маркетинге, продажах, стратегии и тому подобных вещах. А сейчас мы поговорим о технологических особенностях 90 нм процесса с Романом Арилиным, инженером-технологом кристального производства 90/180. (Краткий вариант)
— Роман, я бы сразу хотел закрыть вопрос определения, что же такое «90 нм» и чем это отличается от других технологий, потому что у нас даже читатель задал вопрос: «Насколько 90 нм технология на „Микроне“ является честной, и полностью ли микроновская технология удовлетворяет некой классификации?», имея в виду, что разные производители по-разному трактуют это понятие. Вообще, имеет ли смысл говорить о разной трактовке понятия «90 нм» и как ее трактует «Микрон»?
— Есть организация, которая занимается стандартизацией определений терминов технологий. В вопросе вашего читателя был обозначен этот стандарт, но реально все мировые производители, которые владеют технологиями, формально не попадают под этот стандарт. Поэтому, когда говорят «технология 90 нм», имеется в виду, что технология содержит ряд признаков, которые позволяют ее отнести к технологии 90 нм, а не 180 нм. Какие это признаки? Это, в первую очередь, минимальный размер элемента, как правило, имеется в виду размер по затвору транзистора — основной рабочий элемент. Он должен быть не более 90 нм, но реально меньше. Потом, это более тонкий подзатворный диэлектрик в этом же транзисторе. Это — использование меди в качестве металлизации. В предыдущей технологии 180 нм был алюминий в качестве разводки, а здесь уже медь. И, соответственно, все остальные процессы меняются под эти признаки.
— Эти признаки, о которых вы сейчас сказали, в микроновских 90 нм есть?
— Да. Но тут нужно быть корректным, потому что есть много разновидностей 90 нм технологий. Есть, так называемая «low performance»-технология, «high performance»-технология — технологии, где требуются быстрые транзисторы и небыстрые. Они различаются и используются для разного типа продуктов. У нас технологии 90 нм «lp», то есть, «low performance». У нас небыстрый, низкопотребляющий транзистор, он потребляет меньше энергии, но, соответственно, более медленный.
— Значит делать быстродействующие процессоры или элементы памяти на вашей технологии не получится?
— Получится, но он будет больше, ведь если вы возьмете процесс «high performance» и «low performance», то площадь схемы по схеме «high performance» будет меньше. Но если вы захотите сделать другой класс схем, где нужно низкое потребление, низкий уровень утечек, то эффективней использовать технологию «low performance».
— Вообще, обычный человек может понять, 90 нм или 180 нм у него в конечном устройстве? Вот, скажем, билетик для метро. Говорят, что его делают по технологии 180 нм на «Микроне». Может быть, вы сейчас перейдете на 90 нм, и я увижу, что он срабатывает быстрее или стал дешевле. Как-то можно это понять конечному потребителю?
— Внешне никак нельзя догадаться. Конечный потребитель может только кошельком почувствовать или попытаться угадать, какая технология в его приборе или устройстве. К примеру, если мы возьмем современный сотовый телефон и сотовый телефон, который мы могли купить 10 лет назад, при одной и той же цене, примерно, в современном сотовом телефоне большее количество доступных функций: GPS, подключение к интернету и так далее. Увеличивается количество функций за единицу стоимости, за каждый рубль. Если раньше телефон мог только «говорить», то сейчас он может все, что угодно. Визуально нельзя догадаться, а по косвенным признакам можно.

pic01_news.jpg

Рис 1. Определение технологии исходя из полушага (Half Pitch) по поликремнию или по Ме.

pic02_news.jpg

Рис 2. Сравнение технологий 90нм ведущих мировых производителей с методологически корректным определением технологии (node).

pic03_news.jpg

Рис 3. Сравнение и ключевые признаки технологии HP 90nm.

— Переход со 180 нм на 90 нм означает просто выход на новые типы продукции или какие-то улучшения для существующей продукции? Есть ли какие-то продукты, которые вы будете переводить со 180 нм на 90 нм с целью улучшить в конечном итоге их экономические показатели?
— Есть потенциальные схемы, которые целесообразно переводить на 90 нм, так как получится выигрыш и в функциональности, и в стоимости. Получится доступ на новые рынки с точки зрения экономики.
— Можно ли оперировать цифрами «90» и «180» чисто в арифметическом смысле? Количество нанометров уменьшилось в два раза, соответственно, площадь уменьшилась в два раза, энергопотребление уменьшилось в два раза и так далее. Насколько здесь такие аналогии вообще уместны?
— Такие аналогии уместны, но специалист всегда более конкретно спросит: «Какова плотность расположения элементов на единицу площади, на сколько увеличилось количество затворов на единицу площади?». Поэтому на уровне обывателя можно сказать, что все уменьшается в два раза. Но специалист глубже будет копать.


pic04_news.jpg

Рис 4. Схематичное сравнение уменьшения площади при уменьшении размера.

— Какие особенности производственного процесса дают это уменьшение размера, увеличение уменьшение плотности элементов?
— Если мы мысленно снимем оболочку с чипа и посмотрим на него через увеличительное стекло, то увидим много-много полосочек. Если мы будем мысленно идти ещё «глубже», то увидим проект схемы как она делается, то есть топологический рисунок, который потом переносится вживую. Мы увидим много-много разных элементов и расстояний между ними. При переходе на более современные технологии меняется не только минимальный размер каждого элемента, но и происходит сжатие их взаимного расположения. За счет этого мы и уменьшаем размер транзистора, в итоге какой-то IP-блок или вся схема тоже сжимаются.
С точки зрения технологии это накладывает новые требования к процессам. Чтобы сделать меньше размер элемента, вам нужно как-то сделать «тоньше» инструмент. Один из основных инструментов — это установка фотолитографии, то есть, фотолитографический сканер или степпер. Он делает этот размер, который потом и определяет уровень технологии. В данной технологии используется уже более современная установка, которая позволяет получать размеры на уровне 90-60 нм. За счет того, что в ней длина волны, то есть свет, который экспонирует маску, меньше — 193 нм. В технологии 180 нм— 253 нм.
— Я видел непосредственно этот аппарат у вас в чистой комнате. Там стоит сканер для 180 нм и рядом буквально в пяти метрах — для 90 нм. Внешне они не отличаются вообще ничем. Наверное, специалист знает, как их отличить, но я не увидел. Что именно в этом аппарате появилось нового для достижение меньшей длины волны и других необходимых для 90 нм показателей.
— Весь кластер. Там и сам аппарат, в котором система экспонирования с лазером, позволяющая получать длину волны меньше, и трек нанесения, в котором используются новые материалы, и новые специальные фоторезисты. Соответственно, должна быть точность большая, точность нанесения и точность воспроизведения.
Этот более современный, модификация предыдущего поколения оборудования. Хотя визуально они просто как железные ящики. А внутри и программное обеспечение, и железо — все новое, другое.


pic05_news.jpg

Рис 5. Уменьшение длинны волны при ф\л.

— Вы уже несколько раз упомянули о медной металлизации. Почему в 180 нм используется алюминий, а в 90 нм уже начинают использовать медь? Почему не использовать медь в 180 нм, если это дает какие-то преимущества?
— Это вопрос сопротивления металлической разводки, от которой зависит быстродействие схемы. Сопротивление меди меньше, чем сопротивление алюминия. В технологии 180 нм это еще не настолько критично. Но с какого-то момента при уменьшении размера начинает сказываться ограничения собственно материала. При переходе на 90 нм алюминий уже дает сильную задержку микросхемы. Вы уменьшили затвор, уменьшили все элементы, а металлизация как бутылочное горлышко, которое не позволит вам получить эффект по быстродействию.


pic06_news.jpg

Рис 6. Сравнение д\э (диэлектрическая константа) и металлов (сопротивление) между собой.

— Почему для применения медной металлизации потребовалось строительство нового чистого помещения?
— Медь — особенный материал. При попадании в транзисторный цикл изготовления, он меняет характеристики приборов. И загрязнение меди, которое может попасть через контейнер или через операторов, через общие материалы, загубит характеристики и будет нулевой выход годных. Медь для транзисторов, как вредитель для растений.
Поэтому была построена отдельная «медная» комната, где производится цикл изготовления микросхемы с медной частью. Она изолирована, и переноска контейнеров должна осуществляться по специальному «медному» протоколу. Есть определенные правила, по которым происходит перемещение продукции из этой комнаты наружу.
— Помимо собственно наличия меди специалисты уточняют количество слоев металлизации — что это такое, что это дает и насколько сложно увеличивать количество этих слоев?
— У нас до девяти слоев металлизации. Это говорит о том, насколько плотно упакованную схему можно сделать. Чем больше слоев металлизации, тем больше вы можете сделать элементов и развести их. Если в обычной жизни искать аналогию, то можно сравнить с выездом, из которого вы можете попасть в девять разных точек — в каждую по своей отдельной дороге.


pic07_news.jpg

рис 7. Фото рабочей части пластин (всего около ~ 15мкм). Около 90% «пирога» занимает металлизация и изоляция металлизации. Примерно 10% - транзисторная часть (внизу)

— Насколько я знаю, сейчас планируется увеличить объем производства до 36000 пластин в год. Если будет стоять задача увеличить объем производство, то возможно ли это в принципе и что для этого нужно?
— Есть расчеты, которые показывают с точки цикла изготовления, где узкое место. У разных производителей оно своё и зависит от набора оборудования, от маршрута изготовления, от планов по продуктам, и вообще-то является коммерческой тайной.
— Какой выход годных микросхем у вас считается хорошим с точки зрения технологии?
— Для технологий 180 нм и 90 нм, выход годных должен быть не менее 95%. Реально — 98-99%. Тогда можно сказать, что технология обеспечивает хорошее качество заказчику и нужный экономический эффект. При низком выходе годных встает вопрос об экономической целесообразности и качестве продукции — значит что-то не совсем в порядке.
— Можно ли сравнить ваш показатель, скажем, с компанией ST, с которой вы перенесли технологию?
— Конечно, нам такие протоколы не показывали, но у них выход годных 95-98% не меньше. И это зависит от конкретного продукта. Если площадь кристалла велика, то выход годных может падать. Он определяется количеством поражающих дефектов, которые вы «схватываете» во время цикла изготовления. Допустим, известно, что должно быть 10 поражающих дефектов на пластину. Если у вас кристалл занимает всю пластину, то 10 раз он поражен. Чем меньше кристалл, тем больше выход годных.
— Если рассматривать технологии 90 нм, которые освоены на разных фабриках в мире, то где находится «Микрон» — это какая-то отстающая технология, «середнячок», или есть какие-то прорывные вещи?
— Мы находимся на уровне технологии, полученной от ST. Эта компания сейчас не является лидером с точки зрения минимального размера, но с точки зрения получения прибыли, изготовления продуктов она входит в первую десятку. Не всегда технологическое лидерство, к примеру то, что вы получили 25 нм, означает, что вы лидеры в плане денег. Нужен баланс.
— Насколько я понимаю, «Микрон» как раз стремится к тому, чтобы быть вертикально интегрированной компанией?
— Сейчас по продуктам так и получается. Например, билеты на метро «Микрон» выпускает от начала до конца. Здесь он выступает как аналог Intel. Но по каким-то продуктам «Микрон» может работать просто как изготовитель, как foundry.
— К чему в первую очередь нужно стремиться в той продуктовой линейке, на которую сейчас ориентирована технология «Микрона»: добиваться удешевления, наибольшей эффективности, повышения выхода годных или все-таки стремиться улучшать что-то с точки зрения технологии, производственного процесса?
— На самом деле оба пути должны быть. Цели технологической линейки это обеспечивать максимальный выход годных, минимальное количество брака и делать это по низкой цене — по этим показателям оценивают нашу работу. Вторая цель — это разработка новых технологий для удовлетворения реального либо потенциального заказчика. Это цели разных подразделений. Когда мы говорим «производство», нужно разделять производство как производственную линия и производство как завод. У завода есть обе эти цели, но производственная линия занимается конкретной задачей.
— Тогда вопросы бизнеса оставим на следующую передачу, а зачитаю вопрос нашего читателя о технологии: «Какие планы на организацию проведения OPC для 90 нм процесса?» О чем вообще идёт речь?
— Речь идёт о том, что чем «меньше» технология, тем больше сложностей возникает с переносом рисунка с шаблона, со стекла на пластину. Когда размер уменьшается, то из-за интерференции, дифракции происходит искажение рисунка. К примеру, вы хотите сделать квадратик, а вместо квадратика получается кружочек. Чтобы этого избежать, делается на шаблоне специальная коррекция элементов, закладывается не квадратик, а специальный квадратик, по углам которого дополнительные квадратики. В итоге на пластине вы получаете рисунок, максимально приближенный к квадратику.
Это вопрос на стыке дизайна и технологии. Зависит от процесса, который вы делаете на фотолитографии, от материалов, от установки.


pic08_news.jpg

рис 8. Эффект искажения рисунка при переносе с шаблона на пластину.

pic09_news.jpg

рис 9. Коррекция эффекта искажения(OPC) на шаблоне.

—Это та самая связь дизайна и производства, когда вы дизайн завязываете непосредственно на ваше производство? Если они сделали квадратики по углам квадратика, то получится правильно, а если они сделали ромбики, то непосредственно на вашем производстве не получится?
— Тут непонятно, кто на кого больше завязан. Чем тоньше технология, тем больше связаны разные аспекты: дизайна, изготовления стекол, материалов, и сам процесс. То есть, все больше людей в этом принимают участие. Конкретно по OPC на 90 нм, еще раз повторюсь, мы переносим технологию с фабрики-донора, и все аспекты, связанные с переносом изображения, уже учтены. Наша задача только корректно воспроизвести, выполнить технологию. Для новых технологий такой вопрос стоит. При 32 нм учет и моделирование этих эффектов — это вообще глобальная задача.
— Но эта задача не производственной линии, а скорей задача математическая, научная?
— Да, она в начале должна быть математически разработана, потом проверена в виде эксперимента, и так до тех пор, пока не получится адекватная рабочая модель.
— Хотел спросить за сколько новая линия окупится, но понимаю, что вопрос не к вам. Поэтому спрошу иначе: на какой срок службы рассчитан используемый набор оборудования? Ведь там достаточно агрессивные среды, химия.
— Тут можно привести аналогию с автомобилем. Сколько может прослужить кузов автомобиля? 20-30-40-50 лет. Но нужно менять расходные материалы. Также и с оборудованием. Есть корпус — некий остов, на который навешана электроника, и есть рабочая камера, в которой происходит процесс. Самое агрессивное воздействие идет в рабочей камере, которая должна быть обновляема, очищаема, заменяема. Для него определен период замены каждой части. В целом вы можете использовать оборудование настолько долго, насколько вы видите смысл с точки зрения экономики по выпуску пластин на этом оборудовании.
Возвращаясь к аналогии с автомобилем — если вам нравится и вас удовлетворяет технические характеристики: скорость передвижения, грузоподъемность, эстетическая часть, вы можете бесконечно долго ездить. Здесь примерно тоже самое.
— Я не знаю, хорошо или плохо, чтобы эта линия работала бесконечно долго, но будем надеяться, что она проработает столько, сколько надо.
— Это идеальный случай. Вообще супер-вариант, если вы двадцать лет использовали оборудование, и вы через двадцать лет делаете на нем пластины, которые продаются — тогда вы оборудование уже несколько раз окупили и оно у вас практически бесплатно работает.
Но на самом деле не бывает так, чтобы на оборудовании производить двадцать лет пластины, которые бы продавались по цене двадцатилетней давности. Цена за пластину падает. Телефон десятилетней давности, который просто звонит, вы можете купить сегодня, но уже за один доллар. Соответственно, чип, который в этом телефоне, в десять раз снизился, и цена за пластину, которая была раньше 10000 долларов, она сейчас, условно, 1000 долларов. Это и позволяет развивать микроэлектронику с точки зрения экономики, то есть, с точки зрения массового развития.


pic10_news.jpg

Рис 10. Пример снижения цены за пластину (период около 4 лет).<

Александр Эрлих
http://www.zelenograd.ru/news/print/7061/26.03.2012


ФАС разрешила РТИ довести долю в "Ситрониксе" до 100%


 Федеральная антимонопольная служба разрешила "Радиотехническим и информационным системам" (РТИ) приобрести 36,92% голосующих акций "Ситроникса", сообщает ФАС.
В результате сделки РТИ доведет свою долю в "Ситрониксе" до 100%. В июне 2011 года компания приобрела 63% акций "Ситроникса" у АФК "Система".
84,6% акций РТИ принадлежит АФК "Система", 15,4% акций владеет Банк Москвы.
"Ситроникс" работает в сфере телекоммуникационных решений, информационных технологий и микроэлектронной продукции. В феврале 2007 года компания разместила акции на Лондонской фондовой бирже. В результате IPO компания была оценена в 2,3 млрд долларов.
В феврале текущего года "Ситроникс" совместно с "Роснано" сообщил об открытии проекта по производству микросхем на основе технологии 90 нм. Бюджет проекта составляет 16,5 млрд рублей. Микросхемы, изготовленные по этой технологии, будут использоваться в вычислительных комплексах, системах автоматизации производства, загранпаспортах, смарт-картах.
Источник: BFM.ru
http://www.astera.ru/news/27.03.2012


Наука и технологии


Новый оптический чип обрабатывает 1 терабит информации


Новость на Newsland: Новый оптический чип обрабатывает 1 терабит информации В IBM создан оптический чип передачи данных на скорости 1 терабит в секунду.
Ученые IBM сообщают о создании прототипа оптического чипсета, названного “Holey Optochip”, который является первым в мире оптическим приемопередатчиком, работающим на скорости в один терабит в секунду. Такое количество информации соответствует размеру 500 фильмов высокого разрешения.
Это устройство способно принимать и передавать информацию на огромных скоростях - в восемь раз быстрее лучших параллельных оптических устройств доступных на рынке. Это может привести к новой эре в области индустрий связи, компьютеров и развлечений. Скорость одного такого трансивера эквивалентна трафику 100 000 типичных юзеров с высокоскоростным интернет-подключением в 10 Мб в секунду.
Необходимость дальнейшего улучшения средств оптических коммуникаций вызвана непрерывным появлением все новых сервисов и услуг онлайн, которые ведут к увеличению объемов создаваемой и передаваемой по сети информации.
"Один триллион бит в секунду, достигнутые учеными из IBM, знаменуют собой новый тип ресиверов, способных обрабатывать большие объемы трафика в наш век высоких объемов информации", - сказал исследователь из IBM, Клинт Счоу. "Мы активно добиваемся все более высоких уровней интеграции, эффективности потребления энергии и производительности всех оптических компонентов".
Отношение скорости к потребляемой энергии (количество энергии, требуемое для передачи одного бита информации) - одно из лучших в мире. Этот трансивер потребляет менее пяти ватт, таким образом, лампочка мощностью 100В потребляет столько же энергии, как 20 таких трансиверов.
Размеры чипа составляют всего 5,2 мм на 5,8 мм.
Источник: globalscience.ru
http://www.newsland.ru/news/19.03.2012


Цифровые процессоры всё чаще оснащаются аналоговыми блоками


Фаблесс-компания XMOS выпустила 65-нм 32-битный встраиваемый процессор XS1-S с 180-нм аналоговыми блоками
В процессор XS1-S, созданный на базе 65-нм XS1, добавлены 180-нм аналоговый интерфейс с 12-битным АЦП, интерфейсом USB и ИС управления питанием, что повысило его быстродействие и расширило возможности применения устройств этого семейства за счет аудиоприложений.
Быстродействие процессоров XS1-S в реальном времени достигает 700 MIPS на ядро, а встроенный цифровой аудиоинтерфейс характеризуется малым временем задержки. Первыми изделиями семейства XS1-S станут одноядерный процессор XS1-SU1 и двухъядерный XS1-SU2.
В аналоговом кристалле реализован физический уровень USB 2.0 High Speed, что позволяет подключать к процессорам XS1-S USB-периферию. Кроме того, аналоговый кристалл имеет независимый генератор.

Процессор XS1-S обеспечивает поддержку ряда протоколов, в т.ч. I2S, TDM, SPDIF AES/EBU, а в состав аналоговой ИС входит 12-бит АЦП с частотой дискретизации 1 млн выб./с и ряд периферийных цепей, которые прежде устанавливались только в цифровые кристаллы XS1.
Таким образом, один процессор совмещает гибкие схемы интерфейсов, функции управления и обработки данных. Эти устройства, имеющие всю необходимую цифровую периферию, программируются на языке С, обеспечивая высокую гибкость при работе с приложениями и системой ввода-вывода.
Среди именитых заказчиков компании XMOS такие производители профессионального и полупрофессионального музыкального оборудования как Audio Partnership, High Resolution Technologies, Native Instruments, Vestax, Bluemic, Propellerhead.
Поставки опытных образцов процессоров XS1-SU1 уже начались. На широком рынке эти устройства появятся во II кв. Поставки опытных образцов двухъядерных процессоров XS1-SU2 начнутся в III кв. текущего года.
Источник: EE Times
http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/26.03.2012


Разное


Стратегические партнеры и аутсорсинг — путь к успеху в бизнесе мелких производителей электроники


Как правильно выстроить отношения в бизнесе по производству электроники, если на рынке нет крупных игроков? Как в этих условиях добиться успеха и выйти на международный рынок? Опыт наших соседей может подсказать ответы на эти вопросы.
В Великобритании, как и в России, по сути, нет крупных компаний на рынке электроники. Наоборот, есть множество ярких и творческих малых и средних производителей, и практически все являются потребителями электронных компонентов.
Среди производителей электронных устройств наметилась тенденция пользоваться услугами аутсорсинговых предприятий. Причем, чем больше прогнозируемый объём продаж, тем дальше расположен контрактный производитель от компании-разработчика. Очень часто и дистрибьюторы в той или иной степени участвуют в бизнесе своих клиентов с помощью таких мероприятий, как поддержка разработок или управление цепочками поставок.
Например, компания Paxton Access решила пойти наперекор общему движению, перенеся производство печатных плат из Уэст-Мидлендс (Англия) на специально построенный завод. Заодно были налажены стратегические отношения с дистрибьютором электронных компонентов.
Компания Paxton Access была создана в 1985 г. и является ведущим производителем электронных систем контроля доступа. Несмотря на то, что компания работает на очень крупном рынке Великобритании, у нее не так много конкурентов. В настоящее время 80% дохода идет от продаж через местных дистрибьюторов, в т.ч. некоторых известных брендов, однако ситуация изменится, поскольку Paxton вступит в новую фазу роста, переориентировавшись на экспорт.
В 2012 г. рост продаж компании, как ожидается, составит 25%. «Мы только что запустили наш первый за последние пять лет новый продукт, а второй последует через несколько недель», — делится планами Поль Роулинсон (Paul Rawlinson), исполнительный директор компании.


Последний продукт Net2 PaxLock представляет собой устройство контроля доступа, работающее от батареи, монтированное в дверную ручку. Связь с сервером осуществляется по беспроводному каналу.
Электронный замок Net2 PaxLock, который монтируется прямо на ручку двери.
За последние несколько лет компания была на пике роста, причем рост был стабильно сильным. Годовой объем продаж за последние 10 лет ежегодно увеличивался на 19%. Даже в прошлом году эта динамика сохранилась, когда рост составил 15%.
Однако успех дается нелегко. В компании поясняют: «Мы вложили около 1 млн фунтов стерлингов в создание линии поверхностного монтажа и монтажа через сквозные отверстия на заводе в Истборне. Вдруг оказалось, что мы по-прежнему вынуждены покупать огромное количество компонентов. Нам не хватало хорошего партнера, сотрудничество с которым было бы выгодно с технической и экономической точек зрения. Компания Future Electronics заполнила этот пробел. Теперь это поставщик номер один для Paxton. И это стратегические отношения, выгодные для обеих сторон».
«Одной из проблем, возникающих при использовании услуг субподрядчика, является то, что мы не можем указывать, у какого поставщика закупать компоненты. То есть мы не можем контролировать качество настолько, насколько нам бы того хотелось».
В этом плане сотрудничество с Future Electronics оказалось вдвойне выгодным – кроме постоянного поставщика Paxton получила техническую поддержку. Специалисты из FE помогают компании, давая идеи для новых продуктов и подсказывая, что уже есть на рынке. Кроме того, они оптимизируют уже существующие разработки Paxton, что позволяет сделать их дешевле при сохранении качества.
В самой Paxton работает всего 25 инженеров, поэтому ресурсов хватает только на разработку новых продуктов, а не на модернизацию существующих.
В FE, в свою очередь, так видят выгоду от сотрудничества: «Это шаг вперед. Мы стремимся связать все звенья цепи поставок, поэтому когда Paxton находит идею для нового продукта, мы начинаем взаимодействие с производителями, чтобы выполнить все требования».
Сотрудничество с FE является стратегическим для Paxton, однако это не единственный партнер компании. Так, срочным изготовлением прототипов занимается компания Digi-Key:
В то же время Paxton отдельно работает над долгосрочными проектами. Здесь сотрудничество с FE также оказывается полезным. Взгляд со стороны помогает быстрее найти удачное решение. Кроме того, инженеры Paxton всегда могут спросить совет у специалистов FE.
Разработка продукта – это одна сторона медали, вторая – производство. Paxton решила обзавестись собственными мощностями. В компании отмечают, что одной из сложностей является прогнозирование спроса, чтобы избежать пиковых нагрузок, когда поставки компонентов должны производиться в кратчайшие сроки.
Благодаря сотрудничеству с Future Electronics, Paxton выросла из компании-сборщика в компанию-разработчика, занимающуюся сложными проектами. При этом FE предоставляет средства и ресурсы для реализации этих проектов, обеспечивая уверенность в будущем.
Что говорят в FE по поводу этого сотрудничества? Директор по развитию бизнеса Future Electronics объясняет, что в Великобритании нет крупных компаний на рынке электроники, наоборот, есть множество ярких и творческих малых и средних производителей, и практически все являются потребителями электронных компонентов.
«Очень часто дистрибьюторы вроде Future Electronics в той или иной степени участвуют в бизнесе своих клиентов с помощью таких мероприятий, как поддержка разработок или управление цепочками поставок», – отмечает он.
Другой фактор – оборотный капитал. Такие компании, как FE, обеспечивают значительную поддержку, финансируя мелких производителей и предлагая расширенные условия кредитования.
Однако в мире бизнеса одна формула не может быть применима ко всем случаям, поэтому с каждым клиентом отношения выстраиваются индивидуальным образом так, чтобы обе стороны выиграли от сотрудничества.
Для укрепления своих позиций Future Electronics создала подразделение FAI Electronics, предлагающее широкий спектр услуг, которые обычно были доступны только крупным компаниям. Цель FAI – выстроить деловые отношения с клиентами и ускорить время выхода продукции на рынок. Среди оказываемых услуг имеются гарантированное наличие компонентов на складе, расширенные условия кредитования; техническая поддержка по телефону на удобном для клиента языке, а также меньшие минимальные объемы онлайн-заказов.
* * *
Безусловно, Россия – не Великобритания. У нас и климат порой пожестче, и расстояния чуть-чуть побольше, и чиновники малость «пошустрее», и таможня «посмелее», и кредиты несколько менее привлекательны. Однако некоторые из приведенных выше примеров имеют аналогии и среди российских предприятий электроники. Видимо, надо просто не бояться искать свои пути и заимствовать хорошие идеи и опыт тех, кто уже прошел подобными дорогами. Тем более что нам грех жаловаться на отсутствие свежих идей в головах наших «левшей».
Источник: newelectronics
http://www.russianelectronics.ru/23.03.2012


Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014