ОАО ИНТЕГРАЛ


Выпуск  № 26(957) от  16 июля  2012 года


Мировой рынок


Intel меняет подход к производству микрочипов


Новые технологии позволят компании экномить до 2 млрд долларов в год.
Intel планирует потратить более 4 млрд долларов на покупку 15% голландской компании ASML и профинансировать ее исследования в сфере разработки микрочипов нового поколения, сообщает Reuters. Сначала Intel получит первые 10% акций своего европейского поставщика. Еще 5% достанутся американской компании в случае одобрения со стороны собрания акционеров.
Агентство пишет, что Intel надеется таким образом приблизить эру нового поколения микрочипов, это потребует интенсивных капиталовложений, но обеспечивает миллиарды долларов сэкономленных денег в будущем за счет сокращения затрат на производство микросхем. По мнению опрошенных агентством аналитиков, крупнейший в мире поставщик чипов ASML планирует сосредоточиться на производстве микросхем на 450-миллиметровых пластинах при помощи экстремальной ультрафиолетовой литографии.
По мнению аналитика RBC Capital Дуга Фридмана, с переходом на новые технологии Intel может сэкономить около 2 млрд долларов в год. «Переход от пластин старого образца к пластинам нового образца позволит сэкономить от 30 до 40 центов на производстве каждого микрочипа», — сказал он. «Чем быстрее мы это сделаем, тем скорее мы сможем получить выгоду от повышения производительности труда», — сказал главный операционный директор Intel Брайан Кржанич.
Intel завершил I квартал 2012 года снижением чистой прибыли на 19%. С января по март компания заработала 2,7 млрд долларов, или 0,53 доллара в расчете на акцию против 3,4 млрд долларов, или 0,64 доллара на акцию годом ранее. Выручка компании снизилась относительно IV квартала 2011 года на 7% — с 13,9 млрд долларов до 12,9 млрд долларов.
Источник: bfm.ru
www.newsland.ru/news/10.07.2012


Бельгия поддержит 450-мм планы центра IMEC


После знакового, не побоюсь этого слова, анонса об инвестициях компании Intel в компанию ASML, новости на сходную тематику потекли рекой. Тема перехода на 450-мм пластины начинает обретать настоящий фундамент, как и обрастают конкретными деталями планы производителей.
Пока мы знаем только о пятёрке лидеров — компаниях Intel, IBM, Samsung, TSMC и GlobalFoundries (консорциум C450G), которые на базе опытного производства IBM вплотную приступили к разработке стандартов, необходимых для перехода на пластины диаметром 450 мм. В Старом Свете тоже думают о перспективах. Однако пока Европейская Комиссия ограничилась скромным финансированием консалтингового проекта, призванного лишь оценить перспективы 450-мм производства в Европе. Консультанты честно предупредили — полупроводниковому производству Европы без передового производства почти не выжить, а отсутствие средств можно преодолеть исключительно волевым решением влиятельных европейских политиков.
Несколько особняком стоит европейский центр исследований IMEC (штаб квартира в Бельгии). Центр IMEC неоднократно служил донором техпроцессов и других технологий производства полупроводников для европейских компаний, как и помогал азиатским производителям, например, компании TSMC. В последние годы значение IMEC уменьшилось, как, впрочем, и влияние других европейских центров. Производители организовали "клубы по интересам" в Китае и на Тайване. В США разработка технологий сконцентрировалась в руках альянса IBM и компании Intel. Тем не менее, IMEC решительно настроен включиться в гонку за 450-мм производством. Это поможет ему оставаться на острие прогресса.
Как сообщают наши коллеги с сайта EE Times, правительство фламандских штатов Бельгии обещает помочь IMEC со строительством "чистой комнаты" для обработки 450-мм пластин. Сумма помощи не раскрывается. Известно, что модернизация "чистой комнаты" с выпуска 300-мм пластин на обработку 450-мм обойдётся в 100 млн. евро ($120 млн.). Сам центр запланировал потратить на модернизацию порядка 1 млрд. евро, чтобы к 2015 году запустить у себя первую 450-мм пилотную линию. По вполне очевидным причинам, этих денег может не хватить. Дополнительное финансирование принято искать на стороне: уже ведутся переговоры с участниками рынка и с представителями Европейской Комиссии.
Но настораживает другое, а именно, отсутствие сотрудничества между американским консорциумом C450G и IMEC. Думаю, мало кого обрадует несовместимость 450-мм стандартов Старого и Нового Света, а о точках соприкосновения пока не слышно.
www.overclockers.ru/hardnews/10.07.2012


IBM поможет в развитии российской микроэлектроники


Как бы ни относились к проекту "Эльбрус" Евгения Бабаяна, но это единственная на постсоветском пространстве разработка, которая тянет на звание микропроцессорной микроархитектуры. Увы, данное направление у нас в загоне. Причин тому много, и здесь нет смысла все их перечислять. Остановимся лишь на одной, а именно, на отсутствии связи между производителями передовых полупроводников и разработчиками микроэлектроники. Можно долго вариться в собственном соку и даже давать какой-то результат, но говорить о конкурентоспособности решений в таком случае не приходится. Быть может, новый совместный проект компании IBM и ряда российских организаций поможет чуть сдвинуться в направлении к передовым разработкам.
Как сообщила в пятницу компания IBM, она и пять российских компаний — Фонд "Сколково", ОАО "Роснано", ОАО "Ростелеком", ОАО "Россйсикая венчурная компания" (РВК) и ООО "АйТиФай" (ITFY) — подписали совместное соглашение о подъёме новой волны инноваций в российские технологии. Если говорить с практической стороны вопроса, то IBM предоставит технологии и инструменты для организации единой облачной среды для разработчиков полупроводников — поможет создать на базе Сколково так называемый Центр электронных технологий (ЦЭТ). Помимо этого компания откроет доступ к своим библиотекам для разработки полупроводников, инструментам для проектирования и другой интеллектуальной собственности. Также ожидается, что в проектах российских групп разработчиков смогут принять участие ведущие западные специалисты, как и появляется шанс на привлечение инвестиций со стороны денежных регионов мира.
На первом этапе предполагается сосредоточить усилия отечественных дизайнеров полупроводников на создании микроэлектроники для нужд индустрии, потребительской электроники и датчиков для "умной" инфраструктуры (счётчики, сигнализация и прочее). В дальнейшем "облако IBM" сможет поучаствовать в непрофильных проектах разработчиков. Поскольку рабочая среда будет "виртуальной", доступ к инструментам IBM будет возможен из любой точки мира, что предполагает обмен опытом и сотрудничество команд из любого региона. Но, прежде всего, IBM уповает на "мозги" из стран СНГ. Компания собирается в 2012 году вложить $6-млн. в расширение присутствия в постсоветских странах. Для неё это так, копейка, которая в будущем принесёт миллионы. Для наших же разработчиков — это шанс приумножить свой опыт, что, некоторым образом, можно считать бесценным.
www.overclockers.ru/hardnews/15.07.2012


GlobalFoundries может купить полупроводниковый бизнес IBM


Это не очередное сообщение из "жёлтой прессы". Комментарий о возможной покупке компанией GlobalFoundries полупроводникового бизнеса компании IBM был обнаружен в программном документе, посвящённом оценке перспектив создания в Европе 450-мм производства. Этот документ, напомним, подготовила компания Future Horizons, в котором порекомендовала Европейской Комиссии как можно скорее организовать на территории Европейского Союза строительство завода, способного обрабатывать 450-мм пластины.
Наши коллеги с сайта EE Times обратились за комментариями к авторам анализа. Как сообщил представитель консалтинговой компании Future Horizons, поводом для столь громкого прогноза стали циркулирующие в среде производителей слухи. Надёжные источники поведали, что между компаниями GlobalFoundries и IBM идут некие не афишируемые переговоры. Можно не сомневаться, если стороны достигнут договорённости в главном, то деньги найдутся. У арабского инвестиционного фонда из Абу-Даби нашлось достаточно нефтедолларов для покупки заводов AMD, Chartered и строительства новой фабрики в окрестностях Нью-Йорка. Найдутся деньги и на покупку оставшихся полупроводниковых активов компании IBM.
По мнению наших коллег, компания IBM потенциально готова к сворачиванию производства полупроводников. Она уступила все ведущие позиции на рынке контрактных микросхем и, фактически, обслуживает только себя. Нужны ли ей огромные траты на разработку новых техпроцессов и будущие колоссальные капитальные затраты для перехода на 450-мм производство? Это вопрос, на который нет однозначного ответа. Сейчас исследование техпроцессов держится на плечах альянса IBM, в который также входит компания GlobalFoundries. Более того, компании IBM и GlobalFoundries доказали на практике, что они могут работать в тесной производственной связке, выпуская пластины с использованием обеих площадок. Да и знаменитый завод IBM в Фишкилл находится сравнительно недалеко от строящейся Fab 8 компании GlobalFoundries.
Одним словом, ничего невозможного в предполагаемой сделке нет, если, конечно, препятствием не станут опасения о подрыве национальной безопасности, учитывая связи IBM с военными, или возникнет больной вопрос потери лица в виде утраты национального контроля над знаменитой американской компанией
www.overclockers.ru/hardnews/15.07.2012


ARM, IBM, STMicroelectronics и Globalfoundries объединяются против Intel


Консорциум компаний SOI Industry Consortium, разрабатывающий FDSOI-технологию производства чипов мобильных приложений, пытается сделать ее привлекательной альтернативой FinFET-технологии Intel.
Компании ARM, IBM, Soitec и STMicroelectronics совместно с фаундри-партнером Globalfoundries и такими научно-исследовательскими организациями как CEA-Leti представили свои доказательства в пользу метода полностью обедненного кремния-на-изоляторе (FDSOI) на конференции Semicon West. Участники встречи подчеркнули настоятельную необходимость в совместных усилиях по разработке инновационного метода как альтернативы сложным и дорогостоящим технологиям, использующимся для создания мобильных устройств.
Основу консорциума SOI Industry Consortium составляют производители полупроводников, члены которого, в основном, работают по модели IDM (integrated device manufacturer – компания, которая разрабатывает, производит и сбывает ИС).
Каждое звено цепочки поставок кристаллов должно внести свою лепту в создание полупроводниковой технологии, считает Субрамани Кенджери (Subramani Kengeri), вице-президент Globalfoundries. В прошлом месяце эта фаундри-компания заявила о том, что будет сотрудничать с ST в разработке 28- и 20-нм устройств на основе технологии FDSOI.
По словам Филиппа Магаршака (Philippe Magarshack), вице-президента компании STMicroelectronics, без тесного сотрудничества не обойтись на пути улучшения производительности мобильных устройств и одновременном снижении их энергопотребления. Поодиночке компании не смогут решить эту задачу.
ST-Ericsson, совместное предприятие ST и Ericsson, в феврале этого года заявила о том, что воспользуется планарной технологией FDSOI в создании чипсетов NovaThor следующего поколения для мобильных приложений.
По словам Магаршака, ST передаст в производство 28-нм кристаллы, разработанные по планарной технологии FDSOI, уже в следующем месяце, а поставка опытных образцов этих изделий начнется в конце текущего года

.

В транзисторах, изготовленных по технологии FDSOI, проводящий канал между истоком (source) и стоком (drain) представляет собой очень тонкий слой кремния (thin silicon film), который находится под оксидным слоем затвора (gate) над скрытым оксидным слоем КнИ (ultra-thin buried oxide). Источник: ST-Ericsson
Сторонники планарной технологии FDSOI утверждают, что благодаря малому потреблению устройств, созданных на основе этого метода, срок службы смартфонов и планшетов увеличится на 30%. Научно-исследовательская организация CEA-Leti, обладающая основными патентами на FDSOI, заявила, что эта технология позволит также увеличить быстродействие мобильных устройств на 20%.
CEA-Leti, IBM и Soitec, французский производитель кремниевых пластин, совместно разрабатывают технологию FDSOI. ST-Ericsson предоставляет аппаратную платформу для масштабирования полупроводников до 20 нм и далее.
Инженеры Leti объясняют рост производительности 22-нм устройств меньшей длиной затвора, которая позволяет уменьшить паразитные эффекты. Магаршак считает, что повышение производительности наряду с использованием метода обратного смещения затвора для снижения энергопотребления позволит производителям мобильных устройств добиться серьезных конкурентных преимуществ.
В настоящее время ST работает с Globalfoundries, пытаясь облегчить возможность освоения технологии FDSOI экосистемой. По словам Рона Мура (Ron Moore), директора отдела стратегического маркетинга ARM, в дальнейшем энергосберегающие преимущества FDSOI следует распространить на серверы и остальную часть мобильной инфраструктуры.
Известно, что один сервер обеспечивает контентом 600 смартфонов. Энергопотребление серверов, обслуживающих миллионы новых полнофункциональных смартфонов, в ближайшие несколько лет колоссально увеличится, если не будут достигнуты успехи в области энергосбережения и производительности.
Участники конференции признали, что, соревнуясь с Intel в области чипсетов для мобильных приложений следующего поколения, консорциуму необходимо доказать возможность изготовления кристаллов на базе FDSOI, позволяющей снизить риски для производителей мобильной техники.
Известно, что компания Soitec, один из участников консорциума, работает с двумя типами пластин по технологии КнИ. Пластины первого типа применяются для изготовления традиционных планарных транзисторов, где скрытый оксидный слой диэлектрика исключает необходимость в дополнительных производственных операциях, к которым прибегает Intel.
Второй тип пластин компании Soitec предназначен для изготовления объемных FinFET-транзисторов по 14-нм техпроцессу IBM.
Стоимость КнИ-пластин для изготовления планарных и объемных кристаллов в четыре раза превышает стоимость монолитного кремния, что объясняет нежелание Intel применять технологию КнИ в процессе FinFET. Однако Soitec утверждает, что сокращение времени разработки полностью обедненных транзисторов и уменьшение числа производственных операций по сравнению с техпроцессом Intel более чем оправдывает высокую цену этих пластин.
Однако помимо достижений совместного предприятия ST-Ericsson консорциуму SIO практически нечего пока продемонстрировать своим заказчикам – производителям устройств. Горацио Мендес (Horacio Mendez), исполнительный директор консорциума SOI Industry Consortium, надеется, что, в конце концов, производители смогут по достоинству оценить не только выигрыш в производительности и энергоэффективности будущих решений на основе FDSOI, но и меньшие риски, связанные с применением этих устройств.
Источник: EE Times
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/16.07.2012


Наука и технологии


Как увеличить энергоэффективность компьютеров в миллион раз


Современные компьютеры требуют всё больше транзисторов, но по мере приближения размеров последних к атомарному уровню теплоотвод от них становится неразрешимой проблемой, препятствующей дальнейшей миниатюризации и высоким тактовым частотам. Комплементарная логика на транзисторах металл-оксид-полупроводник (КМОП) исчерпала себя, но что придёт ей на смену?
Исследователи из Северо-Западного университета (США) считают, что нашли выход из ситуации. Они предлагают строить микросхемы на принципах магнитных полупроводников. Хотя детали «новой электроники» пока не освещаются, кое-какие подробности попали в прессу.
Свой подход сами разработчики называют «спиновыми логическими микросхемами», а использует он квантовую физику. «То, что мы сделали, является устройством, которое может быть собрано в логическую схему, способную выполнять всю необходимую булеву логику, и может быть расположено каскадом, чтобы работать в качестве продвинутых функциональных единиц, — поясняет Брюс В. Весселс, профессор материаловедения из Северо-Западного университета и один из авторов работы. — Мы используем спинтронные логические устройства для выполнения тех же задач, что и обычные микросхемы, произведённые по КМОП-технологии. При этом наши устройства [заменяющие обычные транзисторы] могут быть менее многочисленными и иметь бoльшую вычислительную мощность».
Основной элемент нового типа электроники — магниторезистивные биполярные спин-транзисторы — недавно был запатентован исследователями. Работа, описывающая достигнутые результаты, была представлена 5 июля в Нидерландах на симпозиуме по наномасштабным архитектурам (NANOARCH ’12).
Несмотря на то что пока был создан лишь базисный элемент новой логики (спин-транзистор) и на реализацию всех возможностей архитектуры уйдут годы, авторы оптимистично утверждают, что отсутствие мощных потоков электронов, которые просто не нужны в магниторезистивной логике, неизбежно приведёт к колоссальному росту эффективности вычислительных процессов и позволит масштабировать транзисторы до субатомного уровня при миллионократном снижении потребляемой мощности для микросхем, сравнимых по вычислительным возможностям с существующими.
http://science.compulenta.ru/11.07.2012


Ученые создали чип, который берет энергию от света, тепла и вибрации


Чип способен одновременно извлекать энергию из света, тепла и вибрации. Датчики с такими чипами никогда не потребуют наличия внутреннего источника энергии - батарейки или аккумулятора - и смогут работать вечно.
Ученые из Массачусетского технологического института совершили важный шаг к появлению датчиков без внутренних источников энергии - батареек и аккумуляторов, - сообщает Physorg. Глава кафедры института по электротехнике и вычислительной технике Сурав Бандиопадхай (Saurav Bandyopadhyay) создал чип, способный "черпать" энергию из окружающей среды: света, тепла и вибрации.
Ранее исследования в этом направлении уже проводились. Коллега ученого Ананта Чандракасан (Anantha Chandrakasan) научился брать электрическую энергию из трех различных источников по-отдельности: света, тепла и вибрации. В новой работе ученый объединил возможность брать энергию из указанных источников в одной микросхеме, а также повысил эффективность питания.
Созданный чип может брать энергию от перемещения частей тела человека, например, при его ходьбе, или от разницы температур в человеческом теле. Датчики с такими чипами могут использоваться для съема параметров организма и работать бесконечное время. В свою очередь, датчики, установленные на автомобильных и железнодорожных мостах, которые информируют службы о состоянии конструкции, могут брать энергию от вибрации, образующейся вследствие прохождения по мосту транспорта.
Основная сложность, по словам разработчика, заключалась в создании электрической схемы чипа, которая бы смогла обрабатывать сразу несколько источников, отличающихся разной мощностью. Как правило, эта проблема решается простым автоматическим выбором того источника, который дает максимальную мощность.
Новая разработка может использоваться в медицине, промышленности и т.п.
По словам Бандиопадхая, такой подход менее эффективен, потому что энергия оставшихся источников в это время расходуется впустую. "Вместо этого мы научились получать энергию от всех источников разом", - комментирует ученый. Сделано это было с помощью конденсаторов, которые накапливают заряд от других источников тогда, когда питание осуществляется от основного.
Второй задачей стала минимизация энергии, которую схема потребляет сама. Обычно питание осуществляется через аккумулятор или конденсатор повышенной емкости. Энергия поступает к ним, а только затем - к основной цепи. Бандиопадхай заставил схему работать напрямую от источника энергии. По его словам, это существенно подняло эффективность.
"Ученые Массачусетского технологического института проделали важную работу, - прокомментировал Дэвид Фримен (David Freeman), технолог компании Texas Instruments после того, как познакомился с ее результатами. - Эти разработки могут быть использованы в самых различных сферах для сбора энергии. Способность извлекать электричество из множества различных источников помогает максимизировать мощность и создавать более функциональные беспроводные датчики".
Работа ученых финансировалась в рамках программы Interconnect Focus Center, запущенной Агентством по перспективным оборонным научно-исследовательским разработкам (DARPA) при Министерстве обороны США. Результаты исследований будут опубликованы в летнем выпуске научно-технического журнала Solid-State Circuits.
www.cnews.ru/top/10.07.2012


Продолжается работа над созданием ферраэлектрической памяти


На сайте VR-Zone появился материал о достижении специалистов из национальной лаборатории энергетики Брукхэвена (США). Учёным удалось запечатлеть электрические поля, исходящие от ферраэлектриков в пикометровом масштабе (1 пикометр = 1000 нанометров)при помощи способа, именуемого "электронной голографией". Сделанные снимки, позволили исследователям глубже изучить поведение атомов титаната бария и теллурида германия – двух весьма многообещающих ферроэлектрических материалов, разработанных в национальной лаборатории Лоуренса Беркли.
Данное событие, по мнению физиков Брукхэвена, является существенным достижением, способствующим приближению эпохи создания ферроэлектрической памяти, энергонезависимой, быстрой и обладающей превосходной плотностью записи. Её принципиальное отличие от применяемой сегодня ферромагнитной памяти состоит в том, что поляризующую роль на себя берут электроны, таким образом, эта технология позволит существенно уменьшить размеры запоминающего устройства, размещая многие гигабайты информации всего на одном квадратном сантиметре носителя. Таким образом, согласно авторам вышеупомянутого источника, описанное достижение приблизило индустрию к появлению накопителей нового класса ещё на один шаг.
www.overclockers.ru/12.07.2012


Российская микроэлектроника


Ангстрем привлек 1,6 млрд руб. под контракт с Минобороны


«Ангстрем» заложил Ханты-Мансийскому банку здание и землю в Зеленограде. Банк, в свою очередь, предоставил Минобороны гарантии на 1,6 млрд руб за выполнение «Ангстремом» контрактных обязательств по созданию систем связи.
Зеленоградский микроэлектронный производитель «Ангстрем» сообщил об одобрении внеочередным собранием акционеров нескольких крупных сделок с Ханты-Мансийским банком (ХМБ). Речь идет о получении «Ангстремом» двух кредитных линий на общую сумму 1,6 млрд руб. Одновременно ХМБ на аналогичную сумму предоставил перед Минобороны банковские гарантии по выполнению «Ангстремом» своих контрактных обязательств.
Речь идет о контракте на создание ретрансляторов связи объединенной автоматизированной цифровой системы связи (ОАЦСС) вооруженных сил на летно-испытательных объектах. Требование банковской гарантии является стандартным для госконтрактов, пояснил представитель «Ангстрема» Алексей Дианов.
Что касается кредитных линий, то одна из них – на сумму 1,3 млрд руб. – предоставлена сроком на два года под 13% годовых. Ее целью является финансирование проектов по производству электронной техники. Дианов уточнил, что речь идет о плановой модернизации производства, которая требуется как для контракта с Минобороны, так и для других проектов. Вторая – на 300 млн руб. - выдана на 1 год под 11,5% годовых для предоставления обеспечения по участию в тендерах.
И по кредиту, и по договору поручительства «Ангстрем» предоставил ХМБ залог в виде собственного здания в Зеленограде площадью 73 тыс. кв. м. Частью залога является также право долгосрочной аренды земельного участка площадью 117 тыс. кв. м., на котором расположено данное здание (договор аренды на 49 лет был заключен в 1994 г).
Стоит отметить, что не все акционеры «Ангстрема» поддержали данные сделки. Согласно протоколу собрания акционеров, за утверждение обоих контрактов с ХМБ проголосовало 66% от присутствующих акционеров (50% от общего числа), против – 33% (25%). Пакетом в 25% акций владеет входящий в госкорпорацию «Ростехнологии» концерн «Российская электроника». Ранее – на заседании совета директоров - двое представителей «Ростехнологий» как раз выступили против вынесения данного вопроса на рассмотрение собрания акционеров.
Против были также представители ВЭБ (крупнейший кредитор «Ангстрема») и «Ситроникса» (владеет 10% акций). Однако голосами 5 директоров – представителей топ-менеджмента «Ангстрема» и консалтинговой компании Sloane Square Capital Partners – вопрос был вынесен на собрание акционеров. Эти директора номинированы компаниями «Ангстрем-Инвест» и «КонтрактФинансГрупп», владеющими вместе 50% акций «Ангстрема» и фактически контролирующими предприятие. Интерес в этих компаниях есть у экс-министра связи Леонида Реймана, представляющего «Ангстрем» на встречах с официальными лицами.
Источник: CNews
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/11.07.2012


Аналитика/Прогнозы


Переход на 450-мм пластины приобретает реальные черты


Если еще в 2011 г. переход полупроводниковой отрасли на 450-мм пластины, которому поначалу противились многие участники рынка, откладывался на неопределенные сроки, к середине 2012 г. произошло немало событий, которые позволили четче понять перспективы новой технологии.
В этом небольшом обзоре рассматриваются возможности и трудности ее освоения, достигнутые успехи, планы ASML и объемы инвестиций.
ASML ведет переговоры с Samsung и TSMC

Компания ASML Holding, поставщик литографического оборудования, ведет переговоры с Samsung Electronics и TSMC о продаже им 10% акций в рамках программы долевого участия в капитале компании и финансирования разработки. Эти сделки могут осуществиться по той же схеме, что и с Intel, которая согласилась приобрести 15% акций ASML. По словам Эрика Мориса (Eric Meurice), главного исполнительного директора ASML, на такой шаг компания пошла, пытаясь идти в ногу с законом Мура.
9 июля стало известно, что Intel приобретет 15% акций ASML, чтобы ускорить разработку технологии производства 450-мм подложек и фотолитографии глубокого ультрафиолета (EUV). План ASML предполагает на два года сократить срок ввода в эксплуатацию литографического оборудования.
ASML сделала предложение Intel, Samsung и TSMC о продаже 25% своих акций. Поскольку Intel уже приняла предложение, Samsung и TSMC могут рассчитывать на 10% акций, для чего им предстоит инвестировать около 600 млн долл. в разработки и примерно 2 млрд долл. – в акционерный капитал ASML. Акции, выпущенные в обращение в рамках этой программы, не обеспечивают право голоса за исключением некоторого ограниченного числа случаев.
Реализация этой программы в полном объеме может принести ASML около 1,7 млрд долл. на финансирование научно-исследовательской деятельности и около 5,16 млрд долл. за счет продажи акций. Вся сумма вырученных от продажи средств поступает в руки акционеров этой компании.
ASML не даст одурачить себя снова

Инвестиции Intel объемом в 4,1 млрд долл. в ASML не могут не напомнить анекдотичную ситуацию в ресторане, когда официант приносит чек, еще не обслужив клиента. Но иначе и быть не могло. Когда более 10 лет назад полупроводниковая отрасль начала переход с 200- на 300-мм пластины, производители кристаллов пытались убедить поставщиков оборудования взять на себя расходы на разработку, пообещав, что эти усилия будут щедро вознаграждены высоким спросом на новые системы. Многие поставщики оборудования остались ни с чем после того, как лопнул доткомовский пузырь, а производители кристаллов приняли решение отложить освоение новой технологии на некоторое время.
Многие поставщики оборудования извлекли из того урока соответствующие выводы, и потому, когда спустя годы производители кристаллов заговорили о переходе на 450-мм пластины, в ответ они услышали только свое эхо.
Многие участники рынка скептично относились к этой технологии. Однако теперь стала очевидной неизбежность этого перехода, хотя всем понятно, что только горстка компаний, а именно, Intel, Samsung Electronics Co., TSMC и Globalfoundries, в состоянии освоить 450-мм производственные линии.
Идея перехода на 450-мм пластины вызвала немало споров о доли финансового участия поставщиков оборудования и их заказчиков в разработке новой технологии. Боб Джонсон, аналитик компании Gartner, утверждает, что совокупная стоимость разработки 450-мм пластин составит 17 млрд долл., из которых 2 млрд долл. потребуется израсходовать уже в этом году.
Определенные усилия по разработке новой технологии прилагаются уже сейчас: так, например, консорциум Global 450, в состав которого входят компании IBM, Intel, Samsung, GlobalFoundries и TSMC, ведет исследования совместно с Нанотехнологическим комплексом в Олбани (Albany NanoTech Complex), на финансирование которых потрачено 4,8 млрд долл.
Однако для некоторых производителей оборудования этих усилий явно недостаточно. Компания ASML, также осваивающая производство оборудования по выпуску 450-мм пластин, понимает, что лишь немногие производители кристаллов смогут покупать его. Это значит, что рентабельность инвестиций окажется невысокой. Чтобы решить эту проблему, ASML составила план финансирования разработки и продажи акций для тех производителей, которые будут работать с 450-мм пластинами и по технологии глубокого ультрафиолета (EUV).
И хотя этот план, по сути, очень напоминает ситуацию, когда официант приносит чек, еще не обслужив клиента, другого способа финансирования проекта нет – ASML не рискнет в одиночку вложиться в освоение новой технологии. В то же время, учитывая ту львиную долю рынка, которая приходится на эту компанию, без ее оборудования производство кристаллов не обойдется.
В наибольшей степени от перехода на 450-мм пластины выиграет Intel. По оценке Стэйси Смита (Stacy Smith), финансового директора компании, новая технология позволит сэкономить на производственных расходах более 10 млрд долл. Несомненно, что в результате инвестиций Intel в ASML выиграют и конкуренты Intel, которые получат доступ к литографическому EUV-оборудованию для работы с 450-мм пластинами.
Даже если Intel останется единственной компанией, непосредственно поддерживающей разработку ASML новой технологии, этот полупроводниковый гигант будет получать свою долю всякий раз, когда его конкурент захочет приобрести одну из новых установок. Intel, по словам представителя ASML, вошла в долю и теперь в большей мере, чем прежде, заинтересована в успехе плана.
Вопрос о том, захотят ли компании Samsung, TSMC или какой-либо другой производитель кристаллов воспользоваться предложением ASML, остается открытым. С одной стороны, интерес этих компаний к сделке пока не может быть большим – едва ли у какого-нибудь участника рынка остались сомнения в успехе создания 450-мм оборудования после того, как Intel сделала инвестиции. Как только на рынке появятся новые установки, ASML начнет их предлагать всем компаниям, которые в состоянии их будут приобрести.
С другой стороны, Samsung и TSMC понимают, что разумнее вложить средства и стать компаньоном ASML именно теперь. Как только новое оборудование появится на рынке, ведущие производители кристаллов захотят сразу же его приобрести. Хотя официально не было заявлено о том, что Intel получит право преимущественного приобретения новых систем, здравый смысл подсказывает, что такое право у нее будет. В результате Samsung и TSMC придется ждать своей очереди, пока Intel не удовлетворит потребности в приобретении нового оборудования.
И хотя 15-% доля Intel в акциях ASML не дает ей права голоса, как и Samsung и TSMC, в случае приобретения ими оставшихся 10%, логично предположить, что заказчик, сделавший инвестиции в разработку технологии, имеет неоспоримое преимущество перед другими заказчиками.
План инвестиций ASML будет реализован в 2018 г.
План по привлечению инвестиций в ASML для финансирования разработки литографического EUV-оборудования и технологии 450-мм пластин должен осуществиться в 2018 г. Этот план не имеет какого-либо отношения к нынешнему поколению литографических EUV-установок NXE:3300, производство которых задерживается.
Новая программа финансирования также предусматривает создание литографических систем ArF (с использованием аргоно-фторового лазера) и KrF (криптоно-фторового лазера) для обработки 450-мм пластин. Ожидается, что эти системы появятся до 2018 г.
Новое более мощное оборудование ASML, в котором будут использоваться линзы большего размера, должно обеспечить совместимость с 300- и 450-мм технологиями.
По словам Питера Веннинка (Peter Wennink), финансового директора ASML, поскольку EUV-системы допускают модификацию, позволяющую обрабатывать 450-мм пластины, большая часть расходов на разработку этой технологи придется на создание 450-мм литографических систем на основе ArF- и KrF-лазеров.
Первые 450-мм фабрики появятся в 2017 г.
Предполагается, что первые фабрики по производству кристаллов из 450-мм пластин будут запущены в 2017 г.
По мнению Кристиана Дизельдорфа (Christian Dieseldorff), аналитика группы SEMI, в 2017 г. начнут работать три фабрики по изготовлению 450-мм пластин. К тому времени общее количество полупроводниковых фабрик уменьшится до 441 (на настоящий момент их 464).

Изменение количества полупроводниковых фабрик за период 2002–2017 гг. Источник: SEMI, июнь 2012 г.
В настоящее время несколько отраслевых проектов посвящено разработке оборудования для 450-мм пластин, использование которых сулит прирост количества кристаллов на одну пластину и, таким образом, большую рентабельность производства.
Хотя ведущие производители кристаллов и склоняются к скорейшему переходу на использование 450-мм пластин, до сих пор неясны сроки завершения разработки и количество заказчиков, желающих перейти на пластины большего диаметра.
Боб Джонсон считает, что масштабное внедрение 450-мм пластин произойдет не ранее 2018 г., – скорее всего, в 2019 или 2020 г. Переход на эту технологию осложняется опасениями производителей кристаллов относительно того, насколько безболезненно он осуществится.
Объемы инвестиций в новую технологию

Как уже указывалось, совокупная стоимость разработки 450-мм пластин составит около 17 млрд долл., из которых 2 млрд долл. будут израсходованы уже в этом году. По другим оценкам, стоимость разработки находится в пределах 10–40 млрд долл.
По расчетам Джонсона, 10 ведущих поставщиков оборудования для кремниевых фабрик вложат около 80% всех средств, необходимых для проведения научно-исследовательских работ для перехода на 450-мм пластины.
Недавно Ингрид Литен (Ingrid Lieten), фламандский министр инноваций, сделала заявление о намерении инвестировать в строительство чистой комнаты для обработки 450-мм пластин в экспериментальной фабрике института IMEC в Левене (Бельгия).
По оценкам SEMI, в 2012 г. суммарные расходы на предприятия по производству пластин с кристаллами, включая строительство и стоимость оборудования, составят 59–60 млрд долл. – примерно ту же сумму, что и в 2011 г. Этот показатель вырастет на 2–5% в 2013 г., составив 61–63 млрд долл.
Общие расходы на оборудование этих предприятий, включая фабрики дискретных ИС, составят около 38,9 млрд долл. в 2012 г., т.е. примерно ту же сумму, что и в 2011 г. В 2013 г. расходы на оборудование для фабрик увеличатся на 20%, достигнув 46,8 млрд долл.

Диаграммы регионального распределения фабрик по производству ИС в 2007 и 2017 гг. Источник: SEMI, июнь 2012 г.
Расходы на строительство фабрик слегка превысят 6 млрд долл. в 2012 и 2013 гг., тогда как в 2011 г. они составили 6,25 млрд долл. При этом инвестиции в строительство фабрик заметно увеличились в последние месяцы за счет новых проектов компаний TSMC, Samsung, United Microelectronics Corp. (UMC), Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) и т.д.
Несмотря на давление, испытываемое японской полупроводниковой отраслью уже несколько последних лет, в Японии по-прежнему работает больше фабрик по производству кристаллов, чем в любом другом регионе. К 2017 г. общее число этих предприятий в Японии уменьшится со 152 в 2007 г. до 105. Ожидается, что число фабрик, находящихся в Северной и Южной Америках – втором регионе по этому показателю, снизится со 123 в 2007 г. до 95 в 2017 г.
Первая система KLA для инспекции 450-мм пластин

Компания KLA-Tencor, поставщик оборудования для производства полупроводников, заявила об успешной установке двух систем Surfscan SP3 450 для контроля дефектов в кремниевых пластинах диаметром 450 мм.
Система Surfscan SP3 450 является модификацией 450-мм системы Surfscan SP3, преемника оборудования промышленного стандарта Surfscan SP2.
По словам представителя KLA, система Surfscan SP3 450 – первая «упавшая костяшка в ряду домино» на пути перехода к 450-мм пластинам. Поскольку система Surfscan SP3 и ее предшествующая модель повсеместно используются в полупроводниковом производстве, начиная с поставщиков пластин и заканчивая поставщиками оборудования для фабрик и производителями кристаллов, 450-мм модификация этой установки стала базовым требованием в разработке 450-мм технологии для всей цепочки поставок.
Surfscan SP3 450 – первая система по управлению производственным процессом, способная обнаруживать дефекты и контролирующая соблюдение требований к качеству поверхности компонентов, изготовленных по нормам 20 нм и меньше.
Одна из двух готовых систем Surfscan SP3 была поставлена институту IMEC, другая – неназванному заказчику. К настоящему времени KLA получила семь заказов на это оборудование.
Система Surfscan SP3 450 предлагается в двух конфигурациях для обработки 300- и 450-мм пластин. Многие поставщики оборудования для производства полупроводников станут выпускать установки, работающие как с 300-, так и с 450-мм пластинами, что позволит максимально повысить рентабельность производства.
www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/16.07.2012


Разное


Созданное с участием МИЭТа отечественное «искусственное сердце» впервые имплантировали человеку


Это первая подобная разработка, сделанная и применённая в России — до этого пациентам-сердечникам проводили имплантацию зарубежных устройств.
Успешная операция по имплантации российского аналога состоялась пару недель назад и была выполнена благодаря многолетнему партнерству кафедры Биомедицинских систем (БМС) МИЭТа под руководством профессора Сергея Селищева, научного руководителя проекта, и ФНЦ трансплантологии и искусственных органов имени академика В.И.Шумакова, сообщает сайт МИЭТа.
«Мы надеемся, что за этой операцией последуют другие, но это всецело зависит от Минздрава и государственного финансирования — сегодня государство оплачивает только проведение операции, а не изготовление и приобретение устройства. — Рассказал Zelenograd.ru Сергей Селищев. — Примерное число подобных операций, востребованных для России — от 2 до 5 тысяч в год».
Сообщения о разработке российского «искусственного сердца» появились еще в 2009 году, когда Центр трансплантологии и искусственных органов объявил о создании в сотрудничестве с МИЭТом «дополнительного сердца» — имплантируемого мини-насоса вспомогательного кровообращения, который берет на себя значительную часть работы собственного сердца пациента. Координатор проекта, доктор наук, профессор Георгий Иткин в беседе с РИА Новости отмечал, что в мире пациентам имплантируют около тысячи таких устройств в год: больные, как правило, ходят с ними около шести-семи лет и больше, при этом в 10% случаев сердце восстанавливается, и насос можно отключать, а в других случаях пациент может дождаться донорского сердца. «Есть больные, которым вообще противопоказана пересадка сердца, и они могут жить только на таком насосе», — пояснил собеседник агентства.
Новая отечественная разработка отличается миниатюрными размерами «с ладошку ребенка» — прежние большие установки с внешним приводом приковывали к себе пациентов, а теперь они могут покинуть больницу и вести обычную жизнь, самостоятельно управляя устройство. Осевой насос размером 112 на 30 мм и весом 180 грамм предназначен для размещения в грудной клетке человека, его вход подключается к желудочку сердца, а выход — к аорте. Снаружи остаётся небольшой блок управления, отвечающий за обороты насоса, и блок питания, соединенные с протезом тонким кабелем. Предполагаемый ресурс работы насоса более 1 года. В ходе экспериментальных имплантаций телятам насос работал параллельно с левым желудочком сердца для оценки его функционирования и взаимодействия с кровью, при этом испытывались разные модели аппарата, который постепенно совершенствовался.
Над отечественным «искусственным сердцем» работали ученые и инженеры Центра трансплантологии, МИЭТа и ряда других российских предприятий, используя новейшие технологии компьютерного моделирования, лазерного прототипирования и механической обработки деталей насоса. Его уникальный подшипниковый узел делается из материалов с использованием нанопокрытий, обеспечивающих большой ресурс работы. При разработке и изготовлении блоков управления насосом и автономного питания на основе Li-ion аккумуляторов использованы современные возможности микропрограммирования и изготовления многослойных печатных плат.
«В сравнении с зарубежными устройствами наше, конечно, будет дешевле, но оценить насколько — сложно, — сообщил Zelenograd.ru Сергей Селищев. — По функциям и сути насоса у нас есть американский аналог, к которому мы близки, но наш аппарат, на наш взгляд, несколько лучше его. При этом нанотехнологии в нём даже не главное, хотя внутри насоса есть некоторые элементы с нанопокрытием. Главное — это электроника, созданная в МИЭТе, сама система».
Согласно опубликованным ранее прогнозам Центра трансплантологии, серийное производство аппарата предполагается запустить в 2013 году.
Операции по имплантации «искусственного сердца» в России проводятся с 2010 года — первая состоялась в Центре сердечно-сосудистой хирургии имени Бакулева, причем искусственный орган американского производства полностью заменил пациенту больное сердце. Впрочем, до сих пор такие устройства вживляют достаточно редко и на ограниченный период — до имплантации донорского сердца. Неудобство этой медицинской инновации состоит в располагающемся снаружи элементе питания весом около 10 килограммов, который требует подзарядки каждые 12 часов. Намного более востребованными у медиков остаются имплантируемые насосы, которые лишь помогают собственному сердцу человека — наподобие зеленоградской разработки — но они могут заменить только один из желудочков сердца. Пациента, у которого не работают сразу оба желудочка, спасет только пересадка или трансплантация искусственного органа. В США к 2010 году обладателями «сердечного протеза» стали около 800 больных, а первые образцы «искусственного сердца» были созданы там еще в 1980-е годы. Тогда же был разработан и последний сердечный трансплантат в СССР, который был пересажен 17-ти пациентам — после него разработка отечественных «искусственных сердец» остановилась. Сегодня в Центре трансплантологии планируют продолжить работу над совершенствованием последней советской модели.
Учёные кафедры Биомедицинских систем МИЭТ помимо разработки «искусственного сердца» ведут исследования и опытно-конструкторские работы в области создания других биомедицинских приборов и систем, которые получают широкое практическое применение: это приборы для мониторинга физиологических параметров человека, приборы для фотометрических исследований биологических жидкостей, аппараты для электрической дефибрилляции сердца, томогроф для диагностики головного мозга новорожденного, искусственные органы и имплантанты, а также биосовместимые материалы и лазерные биоприпои, о которых недавно в студии Zelenograd.ru рассказывали участники команды проекта «Наносварка» МИЭТа.
Источник: Zelenograd.ru
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/12.07.2012


«Русская смекалка» помогла фирме уйти от ответственности за пиратское ПО


Компания из Краснодарского края заявила суду, что пиратское ПО, найденное на ее компьютерах, никем не использовалось, а сами компьютеры принадлежали не фирме, а ее сотрудникам. Этого оказалось достаточно для того, чтобы отказать правообладателям в компенсации за найденный нелегальный софт. Владельцы изъятых компьютеров также избежали ответственности.
Пятнадцатый апелляционный суд Ростова-на-Дону отменил судебное решение своих коллег из арбитражного суда Краснодарского края, согласно которому местная геодезическая компания «Землеустроитель» должна была выплатить около 3 млн руб. в качестве компенсации за нарушение авторских прав Microsoft, Adobe, Autodesk, Corel и 1С.
Преследование «Землеустроителя» началось еще в 2008 г. с проверки по предписанию одной из региональных прокуратур Краснодарского края, рассказывается в судебном решении. В ходе нее правоохранительные органы изъяли четыре системных блока, заподозрив на них наличие контрафактных продуктов вышеуказанных правообладателей. Проведенная экспертиза выявила, что в общей сложности на компьютерах установлены 17 наименований ПО, в числе которых – Windows XP и Office, AutoCAD, «1С Предприятие», Adobe Photoshop и др.
На гендиректора фирмы Николая Петренко было заведено уголовное дело по ч.3 ст. 146 УК (для юридических лиц уголовная ответственность за нарушение авторских прав законом не предусмотрена), которое, впрочем, в 2010 г. было прекращено «в связи с отсутствием признаков состава преступления». В судебных документах говорится, что в постановлении о прекращении уголовного дела против гендиректора «Землеустроителя» отражены показания четырех сотрудников его фирмы о принадлежности им изъятых системных блоков.
За получением компенсации правообладатели обратились в суд с иском к «Землеустроителю» в 2011 г. и одержали победу в первой инстанции. «Землеустроитель» подал апелляцию. В ходе апелляционных слушаний представители компании сослались на показания сотрудников о том, что компьютеры с пиратским ПО принадлежали им, и настояли на допросе этих сотрудников в качестве свидетелей.
Одна из допрошенных сотрудниц, согласно документам суда, заявила, что в рабочее время изъятый ПК для трудовых функций не использовался, в момент изъятия был выключен, и что она лишь иногда приносила его на работу. Вторая сотрудница заявила, что тоже приносила свой компьютер на работу – раз в неделю, «чтобы скопировать данные». Купила она его с рук и не смогла вспомнить, имелись ли на нем какие-то программы в тот момент. Время от времени ходил на работу с впоследствии изъятым компьютером и еще один сотрудник «Землеустроителя».
«Представленные экспертные заключения не содержат сведений о том, что спорные программы для ЭВМ использовались в деятельности общества. Таким образом, материалами дела не подтвержден факт использования контрафактных экземпляров спорных программ и нарушения исключительных прав ответчиком», - посчитал суд и вынес решение в пользу «Землеустроителя».
Стоит отметить, что в соответствии с законом использованием произведения считается его воспроизведение не только с целью извлечения прибыли, но и просто запись в память ЭВМ. Правообладатель же имеет право потребовать компенсацию в двукратном размере стоимости экземпляров произведения. К уголовной ответственности с конца прошлого года за нарушение авторских прав можно привлечь гражданина, если стоимость найденного контрафактного ПО составляет от 100 тыс. руб. Ранее этот порог составлял 50 тыс. руб.
Гендиректор «Землеустроителя» Николай Петренко заявил CNews, что после прекращения уголовного дела в отношении него дел на его сотрудников заведено не было. Юристы в компаниях-правообладателях, фигурирующих в деле, к которым обращался CNews, не озвучили предположений, почему сотрудники избежали ответственности. В российском представительстве Microsoft сообщили, что будут обжаловать решение апелляционного суда.
www.cnews.ru/top/13.07.2012


Русский хакер сделал покупки внутри iOS бесплатными


Российский разработчик Алексей Бородин обманул систему биллинга официального каталога приложений Apple App Store и научился бесплатно совершать интегрированные в приложения покупки: покупки дополнительных уровней и другого контента внутри мобильных приложений.
Инструкция опубликована в официальном блоге разработчика In-Appstore.com и продублирована на русском языке на сайте iguides. Ей может воспользоваться любой владелец iOS-устройства.
Для того чтобы совершать покупки внутри приложений бесплатно, необходимо проделать два шага: установить два сертификата (ссылки на них автор предоставляет) и прописать адрес DNS-сервера в настройках подключения Wi-Fi.
Метод не требует взлома устройства, установки каких-либо приложений, не изменяет код и работает на iOS начиная с версии 3.0 и заканчивая бета-версией 6.0. Суть метода заключается в том, что при оформлении заказа приложение направляется на подложный сервер, а не на официальный сервер Apple. Покупка оформляется на подложном сервере, приложение "считает", что определенная сумма со счета пользователя списана и открывает доступ к контенту. На самом деле никакой суммы не списывается.
Данный метод не является безопасным для пользователя, так как на сторонний сервер отправляются все его персональные данные, необходимые для совершения обычной транзакции. Об этом предупреждает сам автор. Он также уверяет, что не ворует деньги с карт и не сохраняет переданную информацию. Однако проверить это не представляется возможным.
Инструкция была опубликована в минувшую пятницу, 13 июля 2012 г. В блоге Бородина отражена работа по расширению пропускной способности сервера из-за высокой нагрузки - большого спроса на его решение. Также сообщается о то, что Apple один сервер уже заблокировала. Кроме того, автор метода лишился доступа к своему счету в PayPal, через который собирал пожертвования. Сервис заблокировал аккаунт из-за нарушения стандартных правил. Кроме того, по запросу Apple администрацией YouTube был удален видеоролик, в котором Бородин рассказывал о том, как воспользоваться его методом.
Сама Apple, по всей видимости, с автором пока не связалась. Как пишет TNW, Бородин полностью готов сотрудничать с компанией. В его блоге написано, что он раскроет все секреты, если компания подарит ему iPhone 5. Ниже подписано, что это шутка. Разработчик также сообщил, что отныне больше не занимается обновлением сайта In-Appstore.com и поддержкой проекта, так как не хочет угодить в тюрьму.
Бородин подчеркнул, что не поддерживает пиратство. Он объяснил, что желание найти лазейку в системе биллинга он решил после того, как попробовал играть в CSR Racing. Ему не понравилось, что в данном приложении, которое само по себе бесплатно, пользователю предлагается платить практически за любой контент, необходимый для нормальной игры.
www.comnews.ru/16.07.2012


Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014