ОАО ИНТЕГРАЛ


Выпуск  № 33(964) от  16 октября  2012 года


Мировой рынок


IC Insights: фаундри-компании отчаянно сражаются за технологическое первенство


Различия между лидерами в области производственных технологий и отстающими компаниями велико и все больше увеличивается, указывают аналитики IC Insights.
Фаундри-бизнес поделен между двумя лагерями: четырьмя компаниями, предлагающими ведущую технологию, и группой небольших игроков, у которых ее нет. В результате объемы продаж этих двух групп различаются в очень большой степени. TSMC и Globalfoundries отчаянно сражаются за лидерство в фаундри-производстве. Так, например, Globalfoundries недавно заявила о том, что в 2014 г. начнет выпуск по 14-нм технологии FinFET, значительно опередив, таким образом, TSMC. До появления Globalfoundries на этом рынке TSMC безоговорочно лидировала среди фаундри-компаний, однако Globalfoundries посягнула на это первенство. Согласно данным IC Insights, 65% доходов Globalfoundries в 2012 г. будут получены благодаря применению самых современных технологических норм менее 45 нм. В то же время на долю передовых технологий TSMC придется только 37% доходов. Однако за счет намного больших масштабов деятельности TSMC доля ее изделий, выпущенных в 2012 г. по норме 45 нм и менее, составит 6,23 млрд долл., а у Globalfoundries этот показатель достигнет 2,79 млрд долл.


Доходы основных игроков рынка фаундри-услуг от продажи изделий, выпущенных по нормам менее 45 нм
Китайская компания Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) лишь недавно освоила 45-нм технологию производства, спустя более чем три года после TSMC. По данным IC Insights, на долю изделий SMIC, выпущенных по нормам 45 нм и менее, придется около 1%.
Недавно компания Globalfoundries превзошла по доходам корпорацию United Microelectronics Corp. (UMC), которая долгое время занимала второе место среди лидеров рынка. На долю продукции UMC, произведенной по современным нормам проектирования, придется только 11%.
Отставание в технологическом развитии между SMIC и остальными участниками рынка фаундри-услуг еще больше. Из 14 фаундри-компаний, занимающих позиции между пятым и 18-м местом по объему продаж, только четыре (TowerJazz, Grace/HHNEC, Dongbu и Xinxin) в состоянии выпускать в 2012 г. кристаллы, произведенные по норме 90 нм и ниже. Но даже это производство, скорее всего, будет иметь сравнительно малый объем. В общей сложности объем продаж этих 14 фаундри-компаний составит за этот год 4,6 млрд долл., или около 15% всего рынка фаундри-услуг.
По мнению аналитиков IC Insights, фаундри-компании, стремящиеся идти в ногу со временем, будут либо создавать совместные предприятия и заключать лицензионные договоры, как это сделали, например, IBM и Globalfoundries, либо увеличивать расходы на научно-исследовательскую деятельность по освоению нового техпроцесса, как это сделали TSMC и Globalfoundries.
Доходы от выпуска изделий по нормам 30 нм и ниже составят около 30% всей прибыли фаундри-компаний в 2012 г., увеличившись за год на 22%. На долю продукции, произведенной по нормам 80 нм и меньше придется только 13% всех продаж за текущий год, что на 14% ниже уровня 2011 г. и на 15% – ниже показателя 2010 г.
Источник: EE Times
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/11.10.2012


Самые продаваемые ИС в 2012 году


Ежегодный прогноз агентства по исследованию рынка IC Insights о наиболее востребованных ИС с учётом динамики продаж ИС за последние 3 года
По мнению агентства по исследованию рынка IC Insights, в этом году рынок ИС для телекоммуникационных проводных приложений является наиболее быстрорастущим рынком. Далее следуют телекоммуникационные рынки беспроводных, потребительских и автомобильных приложений.
Наиболее быстрорастущими рынками (в зависимости от приложения) в 2012 году являются следующие:
1. Проводные телекоммуникации – специализированные аналоговые ИС
2. Проводные телекоммуникации – специализированные логические ИС/ MPR (под аббревиатурой MPR компания IC Insights подразумевает специализированные процессоры – прим. перев.)
3. Беспроводные телекоммуникации – специализированные логические ИС/ MPR
4. Потребительские приложения – специализированные логические ИС/ MPR
5. Автомобильные приложения – специализированные логические ИС/ MPR
6. ИС NAND-флэш
7. 32-битные микроконтроллеры (МК)
8. ИС драйверов дисплеев
9. Промышленные и другие приложения – специализированные логические ИС/ MPR
10. Специализированные для конкретного приложения процессоры, используемые в смартфонах и планшетных компьютерах, включены в категорию «Беспроводные телекоммуникации – специализированные логические ИС/ MPR». Остальные специализированные процессоры обеспечивают значительный рост этого сегмента.
Таким образом, в сегменте «специализированные логические ИС/ MPR» ИС для потребительских, промышленных и других приложений, по прогнозам, будут иметь положительную динамику роста в этом году.
Рынок ИС драйверов дисплеев, согласно прогнозам, в 2012 году увеличится на 2%.
В 2012 году спрос на смартфоны, растущая популярность планшетных компьютеров и потенциальные возможности роста рынка новых ультратонких ноутбуков являются дополнительными факторами для увеличения продаж ИС драйверов дисплеев.
Не является удивительным тот факт, что ИС NAND-флэш появились в перечне топ-10 самых продаваемых продуктов за последние три года. Хотя темпы роста продаж данных изделий значительно снизились за это время, благодаря появлению на рынке новых производителей ИС NAND-флэш увеличился объём предложения и снизились цены на ИС, что способствовало росту продаж ИС в 2011 и 2012 годах.
Рынок автомобильных предложений занимает лишь около 7% от общего числа продаж ИС, но увеличение объёма электроники в автомобилях, по прогнозам, приведет к тому, что специализированные логические ИС/MPR для автомобильных приложений попадут в число самых продаваемых ИС за последние три года. Применение таких новых автомобильных систем, как системы парковки без участия водителя, электронный контроль устойчивости автомобиля, системы предотвращения столкновений сыграли ключевую роль в быстром росте продаж 32-битных МК и будут продолжать вносить свой вклад в то, чтобы эти 32-битные МК входили в число самых продаваемых ИС в 2010-2012 годах.
Источник: Electronics Weekly
www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/15.10.2012


NXP намеревается выйти на рынок автоэлектроники


Рынок автомобильной электроники не является основным для NXP Semiconductors, однако компания всерьез взялась за укрепление своих позиций в этом секторе. Во-первых, это поможет развивать линию продуктов, предназначенных для обработки смешанных сигналов, а также загрузит свободные производственные мощности.
NXP не пытается открыто конкурировать с такими гигантами, как Renesas (микроконтроллеры для автомобильных систем) или Freescale, Infineon и STMicroelectronics. Наоборот, NXP выбирает небольшой сегмент, ежегодный прирост которого в 2011 г. был оценен экспертами в 23 млрд долл.
Даже если компании удастся занять одну девятую всего рынка автомобильных полупроводниковых схем, это всего возможность стоящая более 2,5 млрд долл. В компании полагают, что в долгосрочной перспективе эта доля будет расти.


Состояние рынка автомобильных устройств и прогноз развития до 2015 г.
NXP обладает двумя технологиями, которые помогут расширить ее присутствие на рынке: продвинутая «новинка» — биполярные КМОП и ДМОП ИС, а также процессы изготовления ABCD9 и РЧ-КМОП.
Технология ABCD9 предназначена для изготовления монолитных аналоговых решений, силовых транзисторов и устройств для обработки смешанных сигналов. Ее преимущество — минимальный геометрический размер 140 нм. Процесс РЧ-КМОП переводится с норм 65 нм на 40 нм.
В шанхайской компании Freeman полагают, что связующие решения уже составляют около 70% продаж NXP на автомобильном рынке. Сюда относятся такие ИС, как автомобильное радио, аудиосистемы, микросхемы физического сетевого уровня, устройства для входа без ключа. У компании остался бизнес в области магнитных датчиков вращения колеса, которые применяются в антиблокировочных системах.


Основные показатели рынка автомобильных электронных устройств

По оценке NXP, в 2011 г. продажи на рынке автомобильной электроники составили не менее 960 млн долл., 420 из которых приходятся на развлекательно-информационные системы. К связующим решениям относят телематику, связь между автомобилями и автомобиля с инфраструктурой, т.е. область, в которой по мнению Freeman компания NXP занимает выгодное положение.
Автомобильный Ethernet
«Хороший пример – стандарт BroadR-Reach. Это стандарт передачи данных по витой паре (Ethernet). Он разработан компанией Broadcom. Производители автомобильной электроники обращаются к нам в заказами, потому что мы надежные партнеры», – отмечают в Freeman. В итоге NXP поставляет ИС Ethernet PHY по лицензии.
Стандарт IEEE.802.11p – версия Wi-Fi для автомобиля, которая может использоваться для связи между автомобилями. Устройства данного стандарта пока не производятся массово, однако активно демонстрируются.
Среди зарождающихся автомобильных технологий можно отметить светодиодное освещение. NXP может добиться результата и в этом секторе. Компания уже работает на рынке светодиодных драйверов для бытовых твердотельных источников света.


Тенденция развития автомобильного рынка и рынка автомобильной электроники до 2015 г.

Однако, как это часто бывает, хорошие новости появятся только через пару кварталов. По оценке Freeman, рынок автомобильной электроники растет слабо, а в текущем году возможно снижение, как и на всем рынке полупроводниковых устройств.
«Известно, что продажи автомобилей растут с каждым годом, поэтому мы ожидаем эффекта от истощения складских запасов», – отмечают эксперты Freeman. Тем не менее, сегменты, на которые нацелена NXP, должны показать более высокий среднегодовой темп роста в сложных процентах, чем рынок в целом, и Freeman ожидает, что NXP пойдет еще дальше и увеличит долю на рынке. Источник:EE Times.
www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/11.10.2012


Microsoft намерена вплотную заняться электроникой


Microsoft объявила о революционной смене стратегии: она намерена пойти по стопам Apple и самостоятельно выпускать электронные устройства, программное обеспечение и сервисы, формируя из них единую экосистему.
Главный исполнительный директор Microsoft Стив Балмер (Steve Ballmer) обратился в открытом письме к акционерам, клиентам, партнерам и сотрудникам корпорации, в котором рассказал о «фундаментальных преобразованиях» в бизнесе доселе софтверного гиганта и новой корпоративной стратегии. Письмо было опубликовано на официальном сайте Microsoft одновременно с годовым отчетом.
Согласно новой стратегии, Microsoft планируется превратить в компанию по выпуску электронных устройств и сопутствующих сервисов, которыми люди смогут пользоваться на этих устройствах. «В нашем бизнесе сейчас происходят фундаментальные преобразования... Это касается и того, что мы делаем, и того, какой компанией мы видим себя – компанией, которая выпускает устройства и сервисы», – заявил Балмер.
Балмер пояснил, что новая корпоративная стратегия влияет на все аспекты деятельности Microsoft, включая управление компанией, разработку и вывод новых продуктов на рынок. «Мы продолжим работу с обширной экосистемой наших партнеров для создания широчайшего ряда персональных компьютеров, планшетов и смартфонов», – добавил он.
«Наступит время, когда мы начнем создавать специализированные устройства для конкретных целей, как в случае с игровой приставкой Xbox и недавно анонсированным планшетом Surface. Работа с нашими партнерами по выпуску наших собственных устройств будет посвящена созданию единого опыта взаимодействия, в который будет входить не только аппаратное обеспечение, но и программное обеспечение, и сервисы. В конечном счете, купив продукт, пользователь получит превосходное устройство, с уникальными возможностями связи, инструментами для работы и развлекательными функциями от Microsoft, наших партнеров и разработчиков со всего мира».
Балмер сообщил, что превращение Microsoft в «производителя устройств и сервисов» ведется уже около года. Первым устройством, реализующим данную концепцию, станет планшет, который поступит в продажу в конце октября.
Анонсированный в июне планшет Surface обладает 10,6-дюймовым дисплеем и базируется на платформе Windows 8. Компания планирует выпустить две модели устройства: с процессором Intel Core на архитектуре x86 и с процессором на архитектуре ARM. В качестве аксессуара к планшету будет предложена клавиатура толщиной 3 мм, которая будет одновременно играть роль обложки, защищающей экран.
В качестве примеров реализации «единого опыта взаимодействия» Балмер привел сервис Xbox, который позволяет выбрать фильм на компьютере, начать его просмотр на телевизоре и закончить на мобильном устройстве, а также облачный сервис хранения данных SkyDrive, который позволяет синхронизировать данные на различных устройствах.
Глава компании отметил, что в соответствии с новой стратегией также был полностью с нуля разработан новый Office – с поддержкой сенсорных экранов. Новый пакет выйдет одновременно с новыми планшетами в конце текущего месяца.
«Это полностью новая эра для Microsoft – эра невероятных возможностей для нас, для 8 млн разработчиков приложений для наших устройств, для более 640 тыс. партнеров со всего мира и, что более важно, для людей и компаний, использующих наши продукты для реализации своего потенциала», – заключил Балмер.
Напомним, что некоторые производители персональных компьютеров негативно восприняли известие о том, что Microsoft планирует самостоятельно выпускать планшеты и, таким образом, отходит от многолетней модели ведения бизнеса по продаже лицензий на операционные системы.
В своем письме Стив Балмер совершенно четко дал понять, что у партнеров Microsoft не остается выбора, кроме как смириться с новой стратегией корпорации. Стоит также отметить, что новая модель Microsoft является идентичной модели ведения бизнеса компании Apple, которая самостоятельно разрабатывает операционные системы, устройства и сервисы для этих устройств.
К сведению, заметим, что на днях Стив Балмер и ряд его заместителей были лишены значительной доли годовой премии (а это миллионы долларов на каждого) за последние неудачи в продвижении возглавляемых ими направлениях продаж – в основном, софтверных продуктов Microsoft. Это отчасти проливает свет на такой достаточно резкий рывок «в сторону» от традиционного вида деятельности софтверного гиганта. Впрочем, справедливости ради, стоит заметить, что и ранее Microsoft достаточно успешно выпускала аппаратную электронику (достаточно вспомнить клавиатуры и мыши от Mcirosoft, а также игровые приставки и контроллеры). Так что область аппаратной электроники не станет для компании совсем уж новой.
Источник: CNews
www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/15.10.2012


Apple берёт на работу дизайнера полупроводников Samsung


Согласно информации на сайте Fudzilla, компания Samsung понесла относительно чувствительную потерю, лишившись одного из ведущих разработчиков SoC-систем и процессоров. Сообщается, что из компании ушёл Джим Мергард (Jim Mergard), который покинул Samsung ради работы в компании Apple. Это не первое ценное кадровое приобретение Apple за последние полгода.
Однако происходит и обратный процесс. Два месяца назад, например, компания AMD переманила одного из ведущих системных архитекторов компании Apple — Джима Келлера (Jim Keller). Джим Мергард, кстати, до прошлого года 16 лет разрабатывал процессорные архитектуры в компании AMD, включая работу над SoC для платформы Brazos. Так что компания Apple, получив бывшего работника AMD, восстановила некий статус кво. Интересно, что компания Samsung не смогла заинтересовать Мергарда, хотя она проявляет заметные усилия на пути к настольным, мобильным и серверным процессорам на архитектуре ARM.
Усиление группы дизайнеров компанией Apple имеет под собой чёткое основание. Каждый новый процессор компании — это заметный шаг вперёд и большая загадка. Предполагается, что инженеры Apple чуть ли не вручную создают дизайн новых кристаллов процессоров семейства Ax. Так, новый процессор компании — Apple A6 для смартфона iPhone 5 — представляет собой не до конца ясную структуру то ли поколения Cortex-A15, то ли полностью оптимизированную для выполнения ARM-инструкций уникальную архитектуру.

Надо сказать, что на кристалле A6 можно явно обнаружить нечётное число графических ядер и, предположительно, два вычислительный ядра. Возможно, в схеме процессора предусмотрено малое ядро для энергоэффекивных режимов — это так называемая "big-little" концепция ARM (большой-маленький). Похожую концепцию компания NVIDIA реализовала в процессорах Tegra 3 (4 вычислительных ядра и одно ядро-компаньон). Одним словом, компании Apple нужны грамотные дизайнеры полупроводников, а 16-летний опыт Мергарда — это лучшая рекомендация.
www.overclockers.ru/hardnews/14.10.2012


AMD может уволить до 30% своих служащих


На днях AMD подтвердила, что продажи её продукции снижаются. Вслед за этим авторитетные издания CNET, All Things D, Bloomberg и Reuters, ссылаясь на неназванные источники, сообщили, что производитель чипов планирует неотложные меры по сокращению расходов, а именно — увольнение 3,5 тысяч сотрудников. Правда, некоторые источники не согласны в цифрах: кто-то указывает, что будет уволено от 10 до 20% численности персонала, другие полагают, что число уволенных сотрудников достигнет 30%.
В любом случае, речь идёт о масштабных сокращениях, способных существенно подорвать потенциал компании, в штате которой по данным на июнь состоит в общей численности 11 737 человек. Сообщается, что анонс AMD сделает, вероятно, уже на этой неделе. Если это оправдается, то столь радикальные меры могут свидетельствовать о вполне осязаемой опасности банкротства.
Однако тенденция к сокращению наметилась уже давно: в ноябре прошлого года AMD избавилась от 1400 сотрудников, включая и ряд высокопоставленных должностных лиц. Многие ушли сами, например, главный финансовый директор Томас Сейферт (Thomas Seifert) покинул компанию в прошлом месяце.
В предыдущем квартале компания сообщила о чистом доходе в размере $37 млн и снижении прибыли на 11%. AMD также прогнозирует очередное 10% падение в третьем квартале. В области продуктов компания даёт громкие обещания, но на практике AMD не удаётся привлечь реального внимания к своим чипам для ноутбуков и планшетов. Руководство сделало отдельное заявление, сообщив об уменьшении прогнозов на $100 млн в связи с более низким, чем ожидалось спросом на отдельные продукты.
Быть может, предстоящий выход  Windows 8 хоть как-то простимулирует продажи AMD, ускоренные процессоры которой предоставляют неплохую комбинацию процессора и видеокарты при относительно низкой цене.
http://www.3dnews.ru/news/14.10.2012


Apple готовит четырехъядерные чипы


Новость на Newsland: Apple готовит четырехъядерные чипы
Apple работает с тайваньским производителем чипов TSMC для создания четырехъядерных чипов толщиной всего 20 нм для использования в своих будущих устройствах.
По словам аналитиков Citigroup, TSMC будет единственным поставщиком 20-нанометровых процессоров, которые могут устанавливаться в такие устройства, как IPad уже в 2014 году.
В Apple начали проверку новых процессоров в августе и могут начать первое пробное производство в ноябре. Их массовое производство, как ожидается, начнется в четвертом квартале 2013 года.
Новые процессоры от TSMC могут обеспечить увеличение скорости на 30%, плотности в 1,9 раза и сокращение потребления энергии на 25% по сравнению с 28-наномиллиметровыми чипами. Новые процессоры могут быть установлены на широкий диапазон устройств, от планшетов и смартфонов до настольных компьютеров и серверов.
Samsung в настоящее время является производителем чипов для IOS устройств от Apple, включая 32-нанометровую технологию компании на новом чипе A6, используемом в iPhone 5.
Источник:golosscience.com
www.newsland.ru/news/15.10.2012


Аналитика/Прогнозы


Лидер рынка MEMS делится ближайшими планами


Компания STMicroelectronics NV намерена в ближайшее время расширить свою MEMS-линейку и начать серийное производство радиочастотных MEMS-изделий и датчиков газа.
Компания STMicroelectronics NV активно продвигает в продукты MEMS технологию SIP (system-in-package), которая, по утверждению компании, к концу 2013 года будет применяться в беспроводных MEMS-изделиях и в 2014 году будет интегрирована в датчики газа, предназначенные для контроля окружающей среды и изготовленные на основе технологии MEMS.
В последние годы компания ST уделяла много внимания расширению номенклатуры цифровых компонентов в портфеле своих продуктов, но после того, как подразделение MEMS (микроэлектромеханических систем) принесло компании оглушительный успех и выдвинуло компанию в 2011 году на лидирующую позицию с годовым объемом продаж MEMS-изделий около 900 млн долл., ST стала уделять больше внимания инерциальным и мембранным изделиям на основе MEMS.
По словам Бенедетто Вигна (Benedetto Vigna), исполнительного вице-президента и генерального менеджера подразделения аналоговых изделий, датчиков и MEMS, используемая компанией SIP технология позволяет объединить различные производственные процессы для создания суб-элементов, что является одной из причин успеха компании на рынке. Используемая компанией SIP технология позволяет ST создавать интеллектуальные MEMS-изделия, включающие механические узлы, ИС для калибровки и обработки аналоговых сигналов и в необходимых случаях ИС цифрового интерфейса и микроконтроллера. Следующим шагом будет добавление радиочастотного трансивера.
По словам Вигна, исполнительный вице-президент и генеральный менеджер подразделения MEMS компании ST, компания имеет чёткое понимание направления и перспектив своего развития. Окружающие человека различные изделия, в том числе, для домашнего применения, компания рассматривает в качестве основных приложений для своей продукции, и на этом направлении компания интенсивно работает.
Когда Вигна спросили о том, когда беспроводные датчики будут изготавливаться для медицинских приложений, он ответил, что в первую очередь будет увеличен выпуск датчиков для спортивных и фитнес-приложений, т.к. для их использования не нужно лицензирования и не требуются годы клинических испытаний. Он добавил, что системы контроля давления шин будут другим ключевым приложением для беспроводных MEMS-компонентов, хотя в настоящее время ST не присутствует в этом сегменте рынка.
Производимые компанией ST значительные объемы MEMS-изделий изготавливаются для применения в гироскопах и акселерометрах и базируются на ёмкостных датчиках движения, а датчики контроля окружающей среды изготавливаются на основе мембран.
Радиочастотные изделия
ST использует два кремниевых кристалла для объединения внутри одного MEMS-изделия электромеханического элемента с ИС для усиления, калибровки и обработки аналогового сигнала. Компания производит ещё один вариант кремниевого кристалла, который обеспечивает функции крышки для MEMS элемента.
По словам Вигна, ST предпочитает использовать «глупые» (stupid) крышки, имеющие небольшую функциональность или служащие только в качестве уплотняющей крышки. Подобные крышки для уплотнения подвижных частей MEMS-изделий используются в качестве стеклокерамического припоя или как связующий компонент между двумя металлическими элементами. Возможно, такое решение компании ST и не является элегантным по сравнению с использованием фронтальной стороны КМОП пластины в качестве крышки для MEMS элемента, но такое решение обеспечивает снижение затрат и увеличивает выход годных изделий.
Вигна подтвердил то, что в ST рассматривали возможность использования задней поверхности КМОП пластины для ограничения MEMS элемента. В компании провели ряд экспериментов, но дальше этого дело не пошло.
По словам Вигна, SIP технология позволяет производить датчик MEMS в требуемом объеме, а затем соединять датчик с различными аналоговыми микросхемами для создания различных MEMS-изделий и даже изготавливать конкретный вариант MEMS-изделия клиента.
На сегодняшний день производится уже много MEMS-компонентов, обеспечивающих цифровую обработку сигнала, но для производства конкретного элемента имеет смысл выбрать лучший технологический процесс. Поэтому, механические компоненты MEMS производится по специализированной для MEMS 1-микронной технологии, а аналоговые ИС, вероятно, будут изготавливаться по 130-нм КМОП-технологии. В тоже время, цифровые ИС, содержащие микроконтроллер и память, вероятно, будут производиться по 90-нм КМОП технологии.


«Сэндвич» MEMS-системы содержит маломощный микроконтроллер на нижнем уровне «сэндвича», MEMS-датчик движения в середине и специализированную ИС на верхнем уровне, при этом вся конструкция имеет размеры 3 мм х 3 мм. Источник: STMicroelectronics
По словам Вигна, четвертым элементом может быть кристалл SPIRIT-1, который представляет собой недавно разработанную ST маломощную радиочастотную ИС, изготовленную по 90-нм технологии. ИС предназначена для работы в приложениях на частотах ниже 1 ГГц. ИС обеспечивает передачу данных с программируемой скоростью передачи от 1 до 500 кбит/сек. Скорее всего, ST будет изготавливать цифровые и радиочастотные изделия в рамках одного КМОП процесса, сохраняя конструкцию в виде трех активных кристаллов плюс «глупая» кремниевая крышка.
По мнению Вигна, до конца 2013 года ST сможет предложить рынку такие беспроводные MEMS-изделия, так как компания уже продает MEMS-изделия и радиочастотные трансиверы и разрабатывает для клиентов устройства, предназначенные для ношения на теле человека.
Пятый элемент
Пятый элемент появится несколько позже. Это будет интегрированный газовый сенсор, и его появление на рынке намечено на 2014 год.
Датчики газа и влажности, естественно, сочетаются с номенклатурой мембранных датчиков, выпускаемых ST. Датчикам газа, так же как и датчикам давления и микрофонам, необходим физический контакт с атмосферой.
По мнению Вигна, портфель ST в 2013 году будет содержать датчик давления, температуры и влажности «в одном флаконе», а несколько позже добавятся различные модификации датчиков газа. Газовый датчик будет добавлен в виде отдельного кристалла или потенциально чувствительного слоя, который может быть интегрирован с датчиком влажности. В настоящее время клиенты заказывают датчики для обнаружения газовых смесей CH4, CO, NO и метана.
В целом, SIP-технология является комплексным методом, который позволяет при минимальных затратах осуществить постепенный прогресс для создания новых изделий, обеспечить максимальную гибкость и минимальное время для появления нового изделия на рынке.
* * *
Интересно, что для вхождения на мировой рынок MEMS, который сейчас растет гораздо быстрее традиционной интегральной микроэлектроники и в будущем сулит громадные прибыли, не требуется многомиллиардных вложений в фабрики по производству пластин с технологическими нормами ниже 50 нм. Как видим, вполне достаточно «стареньких» заводов и прогрессивных мозгов, чтобы найти им достойное применение в виде ноу-хау. Интересно, насколько готовы российские «микроэлектронные гиганты» ввязаться в эту мировую гонку? Или снова будем кивать на то, что «мы безнадёжно отстали» и «нужны государственные деньги»?
Источник: EE Times
www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/14.10.2012


Российская микроэлектроника


Итоги XI конференции «Состояние и перспективы развития отечественной микроэлектроники»


Решения XI отраслевой научно-практической конференции «Состояние и перспективы развития отечественной микроэлектроники»: да, мы сильно отстаём, но планов у нас — громадьё!
Вконце сентября в Новосибирске прошла XI отраслевая научно-практическая конференция «Состояние и перспективы развития отечественной микроэлектроники». С докладом директора Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга России А.С. Якунина на этой конференции мы вас уже знакомили ранее. Теперь приводим официальный (утвержденный замминистра Минпромторга РФ и председателем оргкомитета конференции Ю.Б. Слюсарем) пост-релиз конференции.
Заслушав и обсудив доклады директора Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга России А.С. Якунина, Министра промышленности, торговли и развития предпринимательства Новосибирской области С.Н.Семки и председателя Сибирского отделения РАН Асеева А.Л., а также доклады и выступления участников, научно-практическая конференция отмечает следующее.
Конференция посвящена рассмотрению актуальных вопросов анализа состояния и перспектив развития технологий микроэлектроники и их применения для реализации конкурентоспособных инновационных социально-значимых проектов с целью расширения рынков сбыта радиоэлектронной продукции.
В работе конференции приняли участие руководящие работники Администрации Президента Российской Федерации, Аппарата Правительства Российской Федерации, регионов России, Минпромторга России, Минэкономразвития России, Минобрнауки России, Российской академии наук, Роскосмоса, ГК «Росатом», ГК «Ростехнологии», АФК «Система» и ряда других ведомств, а также руководители предприятий разработчиков и изготовителей радиоэлектронной продукции и электронной компонентной базы. Всего в работе конференции принял участие 331 специалист из 17 регионов России и Беларуси, было заслушано 35 докладов и выступлений ответственных работников министерств, ведомств, руководителей предприятий, ведущих ученых и специалистов в области радиоэлектроники, в рамках конференции была организована специализированная выставка радиоэлектронной продукции 27 предприятий.
Участники конференции отмечают, что радиоэлектронная промышленность – это один из высокотехнологичных секторов экономики страны, обеспечивающих разработку и производство военной и гражданской продукции, уровень которой во многом определяет экономическую, технологическую, информационную безопасность и оборонную достаточность России. Радиоэлектронные технологии, в первую очередь технологии микроэлектроники, являются катализатором и локомотивом научно-технического прогресса страны и базисом для устойчивого развития других отраслей промышленности. Рынок микроэлектроники является одним из самых емких и быстрорастущих и обладает огромным потенциалом дальнейшего развития. Исключительная роль микроэлектроники заключается в стремительном и революционном влиянии на развитие человеческого общества. Широкое применение микроэлектроники во всех сферах деятельности человека оказало и продолжает оказывать огромное влияние на развитие экономики и образ жизни людей. Во многом благодаря микроэлектронике появляются новые возможности коммуникации людей, обеспечивается безопасность человека, повышается качество и доступность образования и здравоохранения, растет информационное обеспечение общества. Развитие производства электронной техники, и прежде всего микроэлектроники, может стать одним из возможных путей возрождения российской экономики, изменения ее сырьевой ориентации на наукоемкую, технотронную, характеризующуюся эффективными производительными силами на основе инновационных электронных технологий.
В ведущих мировых странах государственная поддержка развития микроэлектроники рассматривается как самый эффективный способ повышения конкурентоспособности национальной экономики и вхождения в мировой рынок. Среди таких мер следует отметить не только участие государства в финансировании разработок изделий микроэлектроники, в строительстве современных микроэлектронных производств, но и формирование плановой политики развития путем введения определенных преференций для микроэлектронных производств (введение льготных ставок налога, отмены платы за землю, введение практики ускоренной амортизации оборудования, предоставление льготных кредитов, безвозмездных субсидий, создание свободных экономических зон и технопарков и т.д.).
Создание в России современной инфраструктуры разработки и производства изделий микроэлектроники и достижение технологической независимости России в этой области является одной из ключевых задач модернизационного развития страны, на которой предполагается сконцентрировать ресурсы государства и бизнеса. Состояние отечественной технологической базы, разработок, серийного производства изделий микроэлектроники свидетельствует о том, что микроэлектронная промышленность России находится в структурно-технологическом кризисе, значительно отставая от динамичного развития мировой микроэлектроники. Для преодоления этого отставания реализуется комплекс мер, основанный на документах, определяющих развитие микроэлектроники на ближайшую перспективу. К ним относятся: «Стратегия развития электронной промышленности России на период до 2025 года», федеральные целевые программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008-2015 годы, «Глобальная навигационная система», «Разработка, восстановление и организация производства стратегических, дефицитных и импортозамещающих материалов и малотоннажной химии для вооружения, военной и специальной техники на 2009 – 2011 годы и на период до 2015 года», «Развитие оборонно-промышленного комплекса Российской Федерации на 2007-2010 годы и на период до 2015 года» и подпрограмма «Создание электронной компонентной базы для систем, комплексов и образцов вооружения, военной и специальной техники», а также научно–технические программы Союзного государства «Основа», «Микросистемотехника», «Прамень».
Со времени принятия этих документов, несмотря на ограниченное финансирование, в стране происходит ускоренное освоение микроэлектронных технологий нового поколения, создается современная инфраструктура высокотехнологичной микроэлектронной промышленности. Модернизирован ряд микроэлектронных производств, начата реализация сети дизайн-центров проектирования проблемно-ориентированных сложнофункциональных БИС типа «система на кристалле» на базе ведущих системных предприятий-разработчиков РЭА, создан Межотраслевой центр проектирования, каталогизации и изготовления фотошаблонов, создаются базовые промышленные технологии микроэлектроники уровней 90 нм и ниже, и в соответствии с ФЦП «Развитие ОПК», начиная с 2011 года, ведется поэтапная реализация широкомасштабной программы приборных НИОКР по разработке цифровых и аналоговых микросхем, приборов полупроводниковой электроники, силовой электроники, опто- и фото электроники, ВЧ и СВЧ монолитных интегральных микросхем, пассивных электронных компонентов, модулей и других классов ЭКБ для систем специального назначения.
Тем не менее, дальнейшее развитие микроэлектроники сдерживается наличием ряда нерешенных проблем:
1. Большинство отечественных предприятий микроэлектроники используют технологическое оборудование, обеспечивающее технологический уровень 0,6–2,5 мкм, и не имеют средств на модернизацию своих производств (только ОАО «НИИМЭ и Микрон» удалось осуществить реализацию проектов по освоению технологий уровня 180–90 нм). Для достижения более высоких технологических уровней 65–45 нм и менее необходимо более эффективное использование уже выделенных и поиск дополнительных средств на модернизацию и техническое техперевооружение микроэлектронных предприятий, более широкое использование для этих целей принципов государственно-частного партнерства и привлечение инвестиций, в том числе зарубежных, а также кооперацию с зарубежными партнерами.
2. Строительство или модернизация кремниевых фабрик обходится слишком дорого и становится экономически обоснованным только при наличии соответствующего рынка. Требуется разработка организационных и технических мероприятий, которые способствовали бы развитию отечественного рынка электронной продукции, в первую очередь, таких перспективных гражданских направлений, как идентификационные документы с электронным носителем информации, изделия в радиационно-стойком исполнении, радиочастотные метки для целей логистики, маркировки различных товаров (лесоматериалов, почтовых отправлений, лекарственных препаратов, сельскохозяйственной продукции и животных и т.д.), изделия микроэлектроники для аппаратуры цифрового радио- и телевещания, мобильной связи, навигационной аппаратуры ГЛОНАСС, систем и средств комплексной безопасности и т.д.
3. Инфраструктура обеспечения микроэлектронного производства формируется изготовителями электронных материалов, специального технологического и контрольно-измерительного оборудования, технологическими операциями, интеграцией и специализацией производства. Сегодня практически все технологическое оборудование и электронные материалы приходится импортировать. Необходимо восстановление в стране под контролем государственных органов полномасштабной инфраструктуры микроэлектронного производства.
4. Для повышения эффективности аппаратурно-ориентированного проектирования высокоинтегрированных СБИС типа «система на кристалле», а также модулей и узлов оборудования в виде «система на плате» и «система в корпусе» необходимо повысить координацию вопросов кооперации центров проектирования и разработчиков радиоаппаратуры, обеспечить создание и ведение доступной для широкого пользования статистической базы данных о выполненных разработках ЭКБ, СФ-блоков, встраиваемых электронных модулей, оптимизированных схемно-технических решениях типовых блоков радиоэлектронного оборудования, а также создание центра трансфера (обменного фонда) продуктов интеллектуальной собственности центров проектирования, а именно проектов, программ, СФ-блоков, САПР и др.
5. Одна из проблемных причин, которая не позволяет российской микроэлектронике активно развиваться – это нехватка кадров, умеющих работать с современными технологиями. Анализ рынка российской литературы показывает катастрофическую нехватку современных учебников по микроэлектронным технологиям. Быстрый перевод и издание в России последних зарубежных учебных пособий в области электронной инженерии помог бы подъему процесса подготовки и переподготовки на современный уровень. Необходимы также средства на установку современных средств САПР в профильных ВУЗах для наработки практических навыков учащихся в проектировании реальных систем.
6. Безотлагательным представляется более широкое развертывание работ по совершенствованию нормативно-технической базы в области разработки, производства и применения ЭКБ и повышения ее качества и надежности, оптимизации программ и методов проведения испытаний, созданию стандартов по новым перспективным направлениям развития ЭКБ, прямого применения международных стандартов, усиления работы с международными организациями по стандартизации, участие в разработке технических регламентов ЕврАзЭС и Таможенного Союза, ведение ограничительных перечней электрорадиоизделий, включая регламентацию применения ЭКБ импортного производства, зарубежных библиотек и технологической базы, создания и ведения страховых запасов, ведения рекламационной работы, методологии ценообразования на ЭКБ и т.п.
7. Одной из важных проблем является определение минимально необходимой и функционально-параметрически достаточной номенклатуры ЭКБ, в том числе изделий микроэлектроники. Практически не проводится работа по ее оптимизации и унификации, следствием чего является многотысячная номенклатура ЭКБ, зачастую с близкими характеристиками и с небольшой потребностью.
Конференция рекомендует:
1. Считать основной стратегической задачей радиоэлектронной промышленности дальнейшее приоритетное инновационное развитие микроэлектроники и радиоэлектроники в целом (как отрасли, обеспечивающей рынки для продукции микроэлектроники), обеспечение интенсивной реконструкции и модернизации микроэлектронных производств, разработку, освоение и выпуск отечественных изделий микроэлектроники для создания наукоемкой конкурентоспособной радиоэлектронной продукции, поставляемой на внутренний и внешний рынки.
2.Первоочередными задачами по дальнейшему развитию микроэлектроники и радиоэлектроники считать:
2.1. Разработку, согласование и утверждение Государственной программы развития электронной и радиоэлектронной промышленности.
2.2. Корректировку ФЦП «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008-2015 годы» в увязке ее со сроками реализации Государственной программы развития электронной и радиоэлектронной промышленности и «Стратегией развития электронной промышленности России на период до 2025 года».
2.3. Подготовку плана мероприятий (перечней ведомственных проектов) по внедрению отечественной продукции микроэлектроники в различные отрасли народного хозяйства.
2.4. Подготовку и представление в установленном порядке проекта решения Правительства Российской Федерации о непрограммных мерах поддержки организаций, осуществляющих деятельность в области разработки и производства продукции микроэлектроники с технологическими нормами 180 нанометров и менее, а также в области микросистемной техники.
2.5. При выборе стратегии техперевооружения уделять внимание не только внедрению нового СТО, но и выведению предприятий на новый уровень технологической зрелости, а также учитывать тенденции развития технологий микроэлектроники в мире:
- 3Д-интеграция;
- интеграция на уровне гибридных схем изделий.
2.6. Интенсификацию работы по совершенствованию и актуализации нормативно-технической базы в области разработки, производства и применения ЭКБ, обратив особое внимание на регламенты системы контроля и обеспечения качества и надежности ЭКБ, в особенности радиационно-стойкой ЭКБ и высокофункциональных изделий микроэлектроники.
2.7. В целях ускорения создания новой сложнофункциональной ЭКБ и ее внедрения обеспечить формирование единой информационной системы, предназначенной для интеграции усилий дизайн-центров предприятий разработчиков ЭКБ и РЭА, в том числе по вопросам разработки и верификации, тестирования и контроля качества библиотек стандартных элементов, СФ-блоков и СБИС типа «система на кристалле». Считать целесообразным создание Некоммерческого партнерства дизайн-центров с единой информационной базой данных СФ-блоков и единым пространством проектирования «облачного» типа. Необходимо создавать Базовые центры проектирования с учетом внедрения норм проектирования современных, новейших и передовых технологий;
2.8. Организовать разработку концепции преимущественного развития материаловедческой базы и разработки и использования отечественного производственно-технологического оборудования.
2.9. Межведомственному совету главных конструкторов по ЭКБ:
- совместно с Генеральными (главными) конструкторами РЭА ВВСТ организовать проведение работы по минимизации и оптимизации архитектурно-структурных вариантов применения высокофункциональных изделий микроэлектроники (ИМЭ). Предложения представить в Департамент радиоэлектронной промышленности Минпромторга России, которому по согласованию с Минобороны России, Роскосмосом, ГК «Росатом» и ГК «Ростехнологии» утвердить оптимизированный состав архитектурно-структурных вариантов применения высокофункциональных ИМЭ и рекомендовать его генеральным и главным конструкторам систем и комплексов ВВСТ к обязательному применению;
- совместно с Ассоциацией заказчиков и потребителей унифицированных изделий электронной техники «Фонд УНИЭТ» подготовить предложения по минимизации и оптимизации технологических платформ и номенклатуры импортных ИМЭ.
2.10. Департаменту радиоэлектронной промышленности Минпромторга России совместно с Минобороны России рассмотреть вопрос о включении в проект Временного положения о взаимодействии Минпромторга России и Минобороны России при разработке, производстве и применении ЭКБ для ВВСТ процедуру согласования Минобороны России номенклатуры импортной ЭКБ с Минпромторгом России перед утверждением решений (в соответствии с приказом Минобороны России от 20.06.12 № 1555).
2.11. Создание Единой системы сертификации систем менеджмента и качества предприятий, управления качеством и техническим контролем ЭКБ для ВВСТ и двойного назначения. ФГУП «МНИИРИП» подготовить предложения по формированию этой системы.
2.12. Подготовку и представление в установленном порядке предложений по расширению особой экономической зоны технико-внедренческого типа «Зеленоград» за счет включения территории предприятий ОАО «НИИМЭ и Микрон» и ОАО «Ангстрем».
3. Рекомендовать руководителям предприятий-разработчиков РЭА, генеральным и главным конструкторам:
- организовать и постоянно проводить работу по унификации закладываемой в разработки ЭКБ для определения оптимизированной номенклатуры ЭКБ, подлежащей разработке в рамках ФЦП;
- организовать подготовку аппаратурно-ориентированных предложений по программно-целевому планированию развития ЭКБ для систем, комплексов и образцов ВВСТ во взаимодействии с уполномоченной Минпромторгом России организацией по этим вопросам – ФГУП «МНИИРИП».
4.Рекомендовать Департаменту радиоэлектронной промышленности:
- внедрить в практику формирования технических заданий на приборные НИОКР по разработке ЭКБ широкое привлечение представителей потенциальных потребителей конкретной разработки;
- предусмотреть в рамках федеральных целевых программ дополнительные мероприятия по созданию научно-технического задела в области ЭКБ;
- принять участие в актуализации, утверждении и реализации «Государственной программы фундаментальных и поисковых исследований в области обеспечения обороны и безопасности».
5. Рекомендовать Департаменту радиоэлектронной промышленности и руководству заинтересованных предприятий расширить взаимодействие с регионами на основе решения вопросов комплексной безопасности, продвижения концепции «Безопасный интеллектуальный регион» с использованием инструментов региональных программ и кластерной политики, при разработке и уточнении государственных и федеральных целевых программ усилить направленность на решение вопросов комплексной безопасности и, при необходимости, выдвижение законодательных инициатив.
6. В условиях вхождения России в ВТО для обеспечения защиты своих производителей на отечественном рынке считать целесообразным разработку предложений по введению особых преференций и региональных стандартов, технических регламентов ЕврАзЭС и Таможенного Союза, как обеспечивающих формирование рынка массовой гражданской продукции и стимулирующих потребление отечественной ЭКБ (для цифрового телевидения, мобильной связи, навигационной аппаратуры пользователей ГЛОНАСС, радиочастотных меток, систем и средств комплексной безопасности и т.д.), обеспечивающих применение отечественных изделий микроэлектроники.
7. В целях повышения концентрации компетенций, сокращения дублирования производств, увеличения загрузки мощностей микроэлектронных производств поддержать создание ОАО «Российская электроника» в г. Новосибирске кластера по специальной электронике и в г. Томске – по светодиодной аппаратуре.
8. Во взаимодействии с академической и ВУЗовской наукой и Госкорпорацией «Роснано» продолжить работу по дальнейшему развитию микро- и наноэлектронных технологий, в том числе на новых физических принципах.
9. В целях насыщения рынка отечественными системами комплексной безопасности, инфотелекоммуникаций, обеспечения энергоэффективности и повышения качества жизни населения, поддержать создание Санкт-Петербургского инновационного кластера предприятий и организаций радиоэлектроники, обратив его внимание на необходимость всемерного увеличения использования отечественной ЭКБ.
10. Поддержать формирование распределенного кластера на базе МГТУ МИРЭА, объединяющего возможности ряда ВУЗов, учреждений РАН и микроэлектронных производств (МГТУ МИРЭА, СФУ, ЮФУ, ИФП СО РАН, ФТИ РАН, ИРЭ РАН, «Пульсар», «Исток» и др.) с целью выполнения совместных НИОКР, продвижения их результатов в производство и подготовки высококвалифицированных кадров.
11. На базе ОАО «НЗР «Оксид» совместно с Институтом химии твердого тела и механохимии СО РАН и Новосибирского государственного технического университета создать производство суперконденсаторов и устройств на их основе, применяемых на транспорте, в энергетике и электронике.
12. В целях подготовки кадров для работы на микроэлектронных производствах рекомендовать руководителям предприятий установить более тесные контакты с профильными ВУЗами, решив вопросы освоения полученных учащимися знаний на реальном производственном оборудовании действующих предприятий, проводить активную работу с учебными заведениями по подготовке кадров с уровнем знаний, соответствующим требованиям современных высокотехнологичных производств.
13. Рекомендовать руководителям микроэлектронных предприятий в рамках поддерживаемой Департаментом радиоэлектронной промышленности серии книг «Мир радиоэлектроники» шире издавать книги отечественных и зарубежных авторов по проблемным вопросам развития микроэлектроники.
Директор Департамента радиоэлектронной промышленности, заместитель председателя оргкомитета конференции А. С. Якунин
www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/16.10.2012


Программное обеспечение


«Лаборатория Касперского» выпустит собственную ОС


ОС Касперского будет спроектирована таким образом, чтобы не допустить исполнение стороннего кода в принципе
Разрабатывая систему, «ЛК» учитывает особенности промышленного ПО. Оно имеет закрытый статус, редко обновляется, и в случае атаки администратор не может отключить от системы пораженный вредоносной программой модуль. Как следствие, ОС Касперского будет спроектирована таким образом, чтобы не допустить исполнение стороннего кода в принципе.
Говоря об атаках на современные промышленные системы, Касперский вспомнил «червей» Stuxnet (поразил компьютеры иранских ядерщиков) и Duqu (был предназначен для кражи информации с защищенных компьютеров), а также программы Flame и Gauss, и предупредил, что в будущем следует ожидать еще более серьезных угроз.
Операционную систему «Лаборатория Касперского» анонсировала на конференции Telecom World 2012, которую проводит Международный союз электросвязи (ITU) в Дубаи. Сроки выхода системы и условия ее распространения компания не раскрыла.


Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014