ОАО ИНТЕГРАЛ


Выпуск  № 37(968) от  30 ноября  2012 года


Мировой рынок


Упав в 2012 году, рынок микросхем вырастет в 2013-м


По данным организации WSTS, глобальный рынок микросхем все-таки будет расти в 2013 году.
Отраслевая организация World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) получила предварительные прогнозы и теперь предсказывает слабые показатели на глобальном рынке микросхем в конце текущего года.
В результате, объем глобального рынка микросхем в 2012 г. ожидается на уровне 290 млрд долл., что на 3,2% меньше, чем было в 2011 г. Однако WSTS прогнозирует, что рынок вновь увеличится в 2013 г., поднявшись на 4,5%.
Тем самым, WSTS пересмотрела свои прежние прогнозы роста в 2012 и 2013 гг., которые были озвучены в июне 2012 года и предсказывали рост на 0,4% в 2012 г. и на 7,2% в 2013 г. Снижение ожиданий по объемам спровоцировано нестабильностью мировой экономики, включая замедление роста китайской экономики.
Другие недавние прогнозы пока что более оптимистичны (см. Report: Rising GDP set to boost chip markets).
По данным WSTS, слабость рынка в 2012 г. имеет весьма обширную географию. Сокращение наблюдается во всех географических регионах и для всех категориях продуктов, кроме цифровых логических ИС и оптоэлектроники.
WSTS ожидает рост мирового рынка в 2014 году на уровне 5,2% — до 319 млрд долл., со средним показателем роста до 10% в большинстве географических регионов и категорий полупроводниковых приборов, в расчете на оздоровление мировой экономики.


Итоговый прогноз WSTS, озвученный на отраслевой встрече в Кобэ (Япония) в ноябре 2012 г. Источник: DigiTimes
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/30.11.2012


Tower попросили расширить проект по строительству индийской фабрики


Фаундри-компания Tower Semiconductor (TowerJazz) энергично взялась за проект строительства фабрики по выпуску 300-мм пластин в Индии. Решение о реализации этого проекта ожидается к концу 2012 г.
Отвечая на запрос от правительства Индии, производитель Tower Semiconductor, который выступает на рынке под брендом TowerJazz, уточнил статус проекта по строительству фабрики по производству 300-мм пластин в Индии. Решение о том, пойдет ли дальше этот проект, ожидается к концу 2012 года, сообщил Рассел Элвангер (Russell Ellwanger), исполнительный директор Tower.
Элвангер обновил статус ранее анонсированного проекта по строительству фабрики в Индии во время селекторного совещания, на котором обсуждались финансовые результаты Tower в III кв. 2012 г.
Кспания Tower Semiconductor Ltd., расположенная в израильском городе Migdal Haemek, до этого сообщала, что она выступает в консорциуме с IBM и индийской фирмой Jaypee, выбранной правительством Индии для строительства и управления фабрикой по производству 300-мм пластин. Tower предложила свою помощь по постройке и обслуживанию фабрики и за это должна получить часть производственных мощностей для своих нужд.
Размер сделки, месторасположение фабрики, а также объем финансирования со стороны индийского правительства не разглашаются.
Tower ранее заявлял, что пройдет не менее трех лет от момента начала строительства фабрики в Индии и до выпуска ею первой готовой продуцкии. Источник: DigiTimes
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/30.11.2012


Российская микроэлектроника


Чип «Микрона» прошел сертификацию «УЭК»


«НИИМЭ и Микрон», крупнейший в России и СНГ производитель и экспортер микроэлектроники, входящий в состав отраслевого холдинга «РТИ», совместно с ФУО «УЭК» разработали версию чипа УЭК, в которой все основные функции интегрированы в операционную систему.
Федеральная уполномоченная организация «Универсальная электронная карта» завершила тестирование платежного приложения «ПРО100» и Идентификационного приложения версии 1.1, в составе программно-аппаратной платформы «НИИМЭ и Микрон» MIK51SC72D. Приложения соответствуют требованиям, предъявляемыми правилами единой платежно-сервисной системы «Универсальная электронная карта».
«Микрон» согласно техническому заданию ФУО «УЭК» разработал новую версию чипа для универсальной электронной карты, которая позволит региональным заказчикам (департаментам информационных технологий регионов) добавлять такие функции как идентификация, социальные и транспортные приложения, предоставление льгот и т.п. через их инициализацию, освобождая региональных разработчиков от необходимости написания программных кодов апплетов.
Чип для УЭК интегрирует функции нескольких смарт карт и является одним из самых сложных продуктов среди аналогов, представленных на мировом рынке микроэлектроники. Сопоставимые по уровню сложности и безопасности микрочипы для электронных карт выпускают всего 6 компаний в мире: STMicroelectronics, Infineon, Samsung, NXP, Inside Secure, Renesas.
В отличие от импортных аналогов, использующих Java-машину как основной инструмент реализации программных приложений, операционная система чипа «Микрона» с предустановленными приложениями позволяет пользоваться 90% функций предусмотренных в УЭК, без загрузки дополнительных апплетов. Такой подход ускоряет процесс разработки, обеспечивает высокий уровень надежности, создает возможность использования отечественной криптографии наряду с зарубежной, экономит ресурсы энергонезависимой памяти и сокращает время персонализации карт. Чип работает по контактному и радио-интерфейсу и имеет энергонезависимую память, обеспечивающую хранение данных как минимум в течение 10 лет. Источник: CNews.ru
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/16.11.2012

 


Оборонка


Замом Шойгу назначен куратор радиоэлектронпрома Минпромторга


Своим указом Владимир Путин назначил заместителем министра обороны Юрия Борисова, с 2008 г. по 2011 г. курировавшего развитие радиоэлектронной промышленности в Минпромторге в ранге замминистра.
Под руководством Борисова в министерстве разрабатывалась стратегия развития радиоэлектронной отрасли и соответствующая федеральная целевая программа.
В 2011 г. Борисов был назначен первым заместителем председателя правительственной Военно-промышленной комиссии.
В указе Владимира Путина, назначающем Борисова на должность заместителя министра обороны, круг его обязанностей не обозначен.
Не исключено, что это назначение так или иначе положительно скажется на отечественной радиоэлектронной промышленности.

Краткая справка:
Борисов Юрий Иванович

БОРИСОВ ЮРИЙ ИВАНОВИЧ

Родился 31 декабря 1956 года в г. Вышний Волочек Калининской области. Выпускник Калининского суворовского военного училища 1974 года. Окончил Пушкинское высшее командное училище радиоэлектроники ПВО в 1978 году и Московский государственный университет им. М.В.Ломоносова в 1985 году.   Доктор технических наук.
1974-1978 гг. - курсант Пушкинского высшего командного училища радиоэлектроники ПВО.
1978-1998 гг. - служба на офицерских должностях в Вооруженных Силах СССР, Российской Федерации.
1998-2004 гг. - генеральный директор ЗАО Научно-технического центра «Модуль».
С июля 2004 гг. по октябрь 2007 г. - начальник Управления радиоэлектронной промышленности и систем управления Федерального агентства по промышленности.
С 19 октября 2007 г. - заместитель руководителя Федерального агентства по промышленности.
2 июля 2008 года распоряжением Правительства Российской Федерации № 960-р назначен заместителем Министра промышленности и торговли Российской Федерации.
Награжден Орденом «За службу Родине в Вооруженных Силах СССР» III степени и медалями. Женат. Имеет двух сыновей.
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/16.11.2012


Оборонка


Большой завод под названием Intel


Камиль Исаев

Генеральный директор по исследованиям и разработкам Intel в России
Рассказать об огромной во всех отношениях компании – вещь непростая, тем более о корпорации Intel. Ее можно сравнить с мощным звездолетом, который ловко маневрирует в неизведанных галактических глубинах хай-тека.

Расскажите, пожалуйста, о дизайн-центрах Intel: количество, структура, финансирование.

На научно-исследовательскую деятельности (R&D) Intel расходует около 5–6 млрд долл. в год. Под R&D подразумевается труд инженеров и программистов Intel, большинство из которых не является сотрудниками фабрик. Это сотрудники дизайн-центров. Под дизайном имеется в виду не только разработка микропроцессоров, но и программного обеспечения самого разного уровня, начиная с драйверов и заканчивая приложениями. Затраты на R&D сопоставимы с капитальными затратами компании. Intel приходится тратить колоссальные средства не только на обновление существующих фабрик и строительство новых, но и на поддержание дизайн-центров. Эта необходимость ограничивает наши возможности и не позволяет, например, вкладывать огромные средства в маркетинг. В настоящее время около 10–15% оборота Intel идет на R&D.
2011 г. был для нас весьма успешным. Кроме того, к Intel присоединилось несколько крупных кампаний, в частности, McAfee. Cовокупный доход Intel в 2011 г. составил 54 млрд долл.
В Intel работает около 100 тыс. сотрудников по всему свету. В дизайн-центрах компании имеются бизнес-группы, которые выполняют разные функции. Самое крупное по численности подразделение – Technology and Manufacturing Group, в которое входят сотрудники всех фабрик. Еще недавно она насчитывала половину численности всей компании, а теперь 30–40%. Тем не менее это самое крупное подразделение, т.к., по сути, Intel – это один большой завод.
Достаточно широкая линейка продукции нашей компании продолжает расти, поскольку у нас есть желание и необходимость играть на разных сегментах рынка вычислительных устройств, начиная с мобильных телефонов, настольных компьютеров и ноутбуков и заканчивая серверами и суперкомпьютерами. Чем больше устройств и основных задач, которые решаются с помощью кластеров Intel, тем шире спектр процессоров и систем-на-кристалле, составляющих основу этих платформ. Поэтому количество этих дизайнов, поддерживаемых Intel, – десятки, если не сотни. Над каждым из них работает своя группа. Они распределены по миру очень неоднородно, и я затрудняюсь ответить, сколько дизайн-центров у Intel. Как правило, в каждом таком дизайн-центре работает несколько внутренних подразделений, которые ведут несколько проектов. Однако есть еще большое количество мелких проектов, реализацией которых занимаются разработчики в разных частях света.
В состав группы Software and Services Group (SSG) входит большинство российских инженеров. Это подразделение существует с давних пор. Его основная задача – предоставление средств разработки системным программистам, чтобы не только операционная система, но и приложения оптимально работали на архитектуре Intel. С тех пор спектр задач этого подразделения существенно расширился, т.к. стало понятно, что потребитель покупает не процессор, а готовое устройство, в состав которого также входят аппаратные компоненты, операционная система и приложения для решения конкретных задач. По сути, перед этой группой была поставлена новая задача. В первую очередь, она новая для нашего подразделения, к которому принадлежит большинство российских инженеров и я. Именно эта задача вызвала необходимость приобрести Wind River и затем McAfee. Количество сотрудников SSG увеличилось в несколько раз за последние два года. В свою очередь, в состав SSG входит много софтверных центров, распределенных по всему свету. Россия остается одним из крупных центров вне США, в которых трудятся сотрудники группы SSG. Еще одно крупнейшее подразделение находится в Китае.

Можно ли считать, что Intel не производит конечных изделий?

Это правда. Мы не делали конечных изделий, однако Intel и прежде занималась разработкой того, что мы называем платформой. Это гораздо больше, чем процессор, – как минимум еще и чипсет, и сетевая карта. В тесном контакте с поставщиком готовых серверов или ноутбуков эти платформы доводятся до готовности, после чего продукция поступает конечному потребителю. Мы не выпускаем готовые изделия, но практика исходных проектов (reference designs) становится все более распространенной. Если мы хотим играть на рынке решений, то следует на деле понимать, что они собой представляют. Всем отделениям приходится перестраиваться, потому что это другая задача, для решения которой следует гораздо лучше понимать потребителя.
Есть и еще одна причина, которая заставляет нас следовать такому подходу: мы начинаем играть в новых сегментах рынка. Допустим, планшеты мобильные телефоны. Если в сегменте традиционных для нас устройств – настольных компьютеров и ноутбуков есть сформированная экосистема, большое количество партнеров и устойчивые отношения, то в новых сегментах рынка таких связей нет или почти нет. Их надо нарабатывать. Невозможно приобрести необходимый опыт, не выполняя существенную часть работы внутри самой компании.

Неужели Intel хочет выйти на рынок мобильных телефонов?

Это пока открытый вопрос. Честно говоря, не знаю, какая будет тактика и стратегия компании в этом направлении. Наши методы в сегменте традиционных устройств нарабатывались годами и существенного изменения, скорее всего, не претерпят, а сегмент мобильных телефонов – новая для нас область, и я не взял бы на себя смелость предсказывать, как она будет выглядеть для нас через год-два. Если не удастся один подход, попробуем другой.
Мы сохраняем приверженность архитектуре х86. На рынке систем-на-кристалле для мобильных устройств представлена СнК Medfield на базе процессоров Intel Atom.

А как компания решит злободневный вопрос с энергопотреблением?

Сразу оговорюсь, что я не специалист в этой области и те суждения, которые высказываю, носят общий характер. Работа над энергопотреблением идет не только за счет технологий. Минимизация энергопотребления ведется за счет усовершенствования архитектуры х86. Все прекрасно понимают, что этот показатель должен быть не хуже, чем у устройств на ARM-ядрах. Если говорить об эволюции технологий ARM, то она идет в том же направлении, в котором прошла эволюция настольных ПК и лэптопов, а теперь и телефонов, – по пути наращивания производительности...

Intel – огромная корпорация. Не уходит ли в процессе ее роста командный дух?

Я работаю в Intel уже 15 лет. На мой взгляд, чем больше компания, чем выше объем ее продаж, чем больше сотрудников, тем сложнее поддерживать корпоративную культуру. Тем более ту, которая была создана еще в Кремниевой долине, когда первый бизнес-план Intel был написан на одной страничке. Такая культура может исчезнуть, если оборот компании уже превысил 50 млрд долл. и есть желание расти дальше. Чем больше сотрудников, тем больше бюрократии. Это неизбежная тенденция, с которой трудно бороться. Бюрократические барьеры растут. Но, на мой взгляд, это не самое главное. Самое главное, что мы чувствуем, ощущаем, работая в компании, страсть к инновациям, настойчивые попытки изменить себя изнутри.
У нас ощущение, что мы находимся на переднем краю прогресса, т.к. большинство вещей, которые мы делаем, до нас никто не делал. Мы пытаемся сделать лучше или найти еще не занятые ниши. Наша культура основана на понимании того, что если мы перестанем предлагать решения, которые превосходят решения конкурентов, мы немедленно потеряем лидерские позиции. Это понимание, на мой взгляд, остается неизменным и по сей день.
В отличие от некоторых других компаний, в Intel нет такого человека, который был бы общепризнанным гуру. У нас задается определенное направление, и уже сотрудники компании внизу пирамиды договариваются, как достичь цели. Решение сложных задач часто бывает достаточно неожиданным. И, мне кажется, в этом сила. То же можно сказать в отношении способа организации компании, которая существует на протяжении всех этих лет.

Не трудно работать в условиях, когда все время надо что-то придумывать?

Трудно, но без этого нельзя. Я уже сказал, что стремление к изменениям накладывает очень серьезные обязательства и касается всех – от инженера-разработчика до менеджеров из отдела продаж. Некоторые изделия существуют только в виде концепции, но к тому моменту, когда они появятся, уже должна быть готова экосистема, и мы должны понимать, кто потребитель и что его привлекает.

Кто в компании решает, какую изготавливать продукцию?

Для ответа на этот вопрос у Intel существует целый ряд механизмов. Есть руководство компанией, есть CEO Пол Отеллини, а также Management Committee Meeting (MCM) – те люди, которые напрямую рапортуют Полу. При них есть ряд организаций, которые занимаются стратегическим планированием. Они пытаются прогнозировать тенденции развития рынка, предсказать, какие продукты будут востребованы через 3–5 и больше лет. Целый ряд подразделений занимается вопросами стратегического планирования. Но при этом каждый год в компании широко обсуждается определенное количество тенденций – сотрудников просят высказать свое мнение по тем или иным вопросам или предложить тренд, который по какой-то причине не попал в поле зрения руководства. Для этого существует конкурс, производится отбор тем и предложений, часть из которых попадает в финал. Этот процесс идет постоянно.

Как быстро можно получить ответ на конкретное предложение?

Точную цифру не назову. Обсуждение такого рода занимает порядка года.

Не много?

Цикл разработки процессора составляет 3–5 лет. Если речь идет о новом продукте, то надо суметь предсказать на 10 лет вперед. Предсказывая на 10 лет вперед, можно один год, условно говоря, потратить на обсуждение. По сравнению с 10 годами один год – малая величина.
Однако понятно, что в секторе потребительской электроники цикл должен быть короче. На этом рынке мы новички. На новых рынках небольшие компании, предлагающие прорывные решения, могут иметь преимущество, но на то и щука в море, чтобы карась не дремал.

Расскажите, пожалуйста, о дизайн-центрах компании в России.

В прошлом году мы отметили 20-летие российского представительства Intel. Это большой срок. На сегодняшний день у нас работают около 1100 сотрудников.
Сначала появился офис продаж Intel, а первые разработки осуществлялись в Сарове по контракту. Потом из саровского центра появился нижегородский. Часть сотрудников из Сарова переехала в Нижний Новгород и основала компанию, которая затем присоединилась к нам. В 2004 г. Intel заключила договор с «Эльбрус» и «УниПро», в соответствии с которым программисты этих компаний были зачислены в штат Intel. Это были высококвалифицированные специалисты в области вычислительной техники, математики, физики.
В настоящее время в России четыре города, где присутствует Intel: Москва, Питер, Нижний Новгород и Новосибирск. Крупнейшее представительство в Нижнем – свыше 500 человек. Порядка 350 сотрудников в Москве, около 200 человек в Новосибирске. Самый небольшой офис в Питере, где около 60 человек.
Из 1100 сотрудников российского Intel 800 – инженеры и программисты. Из них около 600 – из подразделения Software and Services Group. Роль этого отделения в Intel значительно выросла в связи с тем, что мы захотели играть на рынке решений. Основным направлением деятельности российского дизайн-центра осталась прежней, что и 18 лет назад, – компиляторы, библиотеки, средства оптимизации. Российские разработчики работают в сфере высокопроизводительных вычислений, ведут инженерные и научные расчеты, которые требуют специфических средств проектирования и отладки приложений, начиная с компиляторов и заканчивая средствами оптимизации энергопотребления на программном уровне.
Это направление было, есть и будет ключевым для инженеров российских офисов Intel За последние два года задача стала шире – применить имеющийся опыт в области создания мобильных приложений. Программисты, пишущие приложения для мобильных устройств, тоже нуждаются в средствах разработки.
Кроме того, в российском Intel есть несколько интересных подразделений. Например, группа сотрудников компании «Эльбрус», в основном в Москве, занимается одним из перспективных проектов в области микроархитектуры. В Intel ведется всего лишь несколько такого рода проектов. Имеется также ряд подразделений, которые работают с конечными клиентами над сложными приложениями для высокопроизводительных вычислений.
Питерское подразделение Intel Labs занимается продуктами и технологиями, которые могут быть востребованы на рынке через много лет. Сотрудники этого подразделения решают вопросы по беспроводным коммуникациям, а также проектируют системы-на-кристалле. Эта работа на перспективу, в результате которой будут созданы процессоры не только для мобильных, но и встраиваемых систем. Прикладным программированием Intel, как правило, не занимается.
Роль нижегородского подразделения ключевая, поскольку оно, с одной стороны, обеспечивает контакт с клиентами по всему миру, а с другой, находится в очень тесном контакте с интеловскими архитекторами, чтобы учесть пожелания клиентов в последующих разработках. Кроме того, у нас есть несколько подразделений, которые вносят свою лепту в разработку технологических процессов производства кристаллов.
У нас есть программа работы с разработчиками под x86. Организационно – это часть поддержки SSG. В России и СНГ тысячи компаний являются членами программы SPP. Им предоставляется техническая информация, для них проводятся конференции, семинары, вебинары, чтобы специалисты были в курсе всех последних разработок. Такая программа по количеству разработчиков со всего света является одной из крупнейших в мире. Наши российские коллеги, в т.ч. в Москве, занимаются также открытыми компиляторами.

Технологических процессов? Как же они работают вдалеке от фабов?

Что вас смущает? Разработка и производство в Intel часто разнесены географически. Как правило, наши российские сотрудники занимаются моделированием, которое играет чрезвычайно важную роль, поскольку эксперименты такого рода очень дороги. Ведь важно предусмотреть не только вопросы производства кристаллов, но и их эксплуатации.
Инженеров, которые обладали бы таким комплексом знаний, умений и навыков из физики, математики и вычислительной техники, не так много в мире. Нижегородцы работают в контакте с коллегами из Штатов, которым хорошо известны основные параметры и процессов, и изделий. Задача ставится американскими сотрудниками, но моделирование самых разных стадий технологического процесса, например литографии, представляет собой наукоемкий процесс. Технологическая же реализация этих моделей, конечно, осуществляется ближе к фабрикам.

Вы собираетесь расширять дизайн-центры в России?

Я ставлю перед собой задачу качественного роста. Количественный рост тоже важен, но для нас имеет принципиальное значение остаться на переднем крае. Наш вклад должен быть высоко оценен внутри Intel. Наше развитие должно идти в тесной связке с запуском новых проектов. С точки зрения расширения, мы работаем с Фондом «Сколково». Это еще одна из возможностей роста Intel в России.
На сегодняшний день в Сколково нами заявлено два проекта: – по открытым компиляторам и по разработке софтверного блока для автомобильных компьютеров.

В некоторых случаях считается, что отрицательный результат – тоже результат. В Intel приемлема такая практика?

Разумеется. Но в зависимости от цикла разработки изделия. Если речь идет о микропроцессорах и СнК на их основе, то выход годных должен быть очень большим при малом проценте брака, потому что это брак – это серьезные материальные потери. Кроме того, потребитель привык, что “Intel Inside” – это своеобразный знак качества.
Софтверный продукт, который выходит на рынок, должен работать, как часы. Однако не каждый проект Intel Labs реализуется в качестве конечного продукта. Это совершенно понятно и не может быть иначе. Есть побочные продукты в области микроархитектуры, в области дизайна. В Intel всегда ведется работа над несколькими параллельными проектами. Понятно, что далеко не все они осуществляются.
Если помните, некоторое время назад Intel разрабатывала операционную систему Moblin. Со временем она эволюционировала в MeeGo, а та – в Tizen. Это не значит, что Moblin или MeeGo «умерли» – большая часть проделанной работы перешла в следующую версию ОС. Intel приходит на рынок, который уже поделен, в т.ч. между поставщиками операционных систем. То, что произошло с MeeGo, внутри компании не рассматривается как неудача. Это естественный шаг на пути эволюции продукта, который нам позволил многому научиться. Кроме того, тот короткий опыт, который мы получили с MeeGo, показал колоссальный интерес как со стороны потенциальных клиентов, так и со стороны разработчиков.

Как оценивается в Intel эффективность того или иного подразделения?

Формально – по группе продукции, по соотношению прибыли и убытка. В то же время неофициальная оценка тоже играет свою роль. Каждый город, страна имеют свою репутацию. В этом отношении мы очень остро ощущаем международную конкуренцию. Мы боремся за свое место под солнцем, защищая и расширяя его. Это делается не локтями и зубами, а за счет знаний, умений, опыта.

Где берете специалистов?

У нас хорошо развита академическая программа. Придя 15 лет назад в Intel, я занимался университетской программой. С этого дела мы, по сути, начинали. В Intel было 30 человек, и мы строили планы по привлечению 1000 специалистов для работы в России. На сегодняшний день мы тесно сотрудничаем с Московским, Питерским, Нижегородским, Новосибирским университетами и с Физтехом. Физтех для московского центра является ключевым, поскольку мы – базовая организация для студентов одного из факультетов этого института. Последние годы 80% выпускников Физтеха становятся сотрудниками Intel.
Мы сотрудничаем также с фондом Бортника по программе «Умник». Около 500 человек в год становятся участниками наших мероприятий. С теми вузами, что я назвал, мы проводим летние школы. В первую очередь, в Новосибирске и в Нижнем Новгороде.
www.elcomdesign.ru/market/14.11.2012


Российская микроэлектроника


Микроэлектронная индустрия в России (2012)


График сравнительного состояния микроэлектроники

Цифры технологического отставания/преимущества — построены «оптимистически»: сколько лет у США/Китая есть следующая технология. Например, у нас с 2012-го года 90нм — у США следующая технология (65нм) с 2006 года, соответственно 2012-2006+1 = 7 лет.

Синий график — США, красный — Китай.

Как я писал в предыдущих статьях — в гонке за удовлетворением спроса на айфоны денег не заработать (если ты не лидер), поэтому в текущей ситуации ничего драматического нет, пока промышленность может производить критически-важную продукцию (а 90нм более чем достаточно для промышленной и военной/космической электроники).
Но нам уже давно пора перестать считать Китай технологически-отсталой страной: по факту они уже много лет впереди нас в микроэлектронике. На данный момент у них запущено производство 45нм, и есть лицензия на 32нм.

Производство микроэлектроники

Ситроникс — Микрон

До 2010-го года Микрон работал по около-микронным нормам, на оборудовании большей частью оставшегося с советских времен.
В 2006-м году была куплена технология и оборудование для производства с нормами 180нм (CMOS+EEPROM) с алюминиевой металлизацией на пластинах диаметром 200мм у компании STMicroelectronics. Затем, на базе этого оборудования были разработаны (или куплены — тут данных нет) технологии SiGe (нужно для радиочастотных применений — ГЛОНАСС, радары и проч) и КНИ (для радиационно-стойких микросхем). Объем производства — 1500 пластин в месяц.
В конце 2007-го года однако только торжественно перерезали ленточку, первые тестовые пластины были в 2010-м году. Столь раннее «перерезание ленточки» — исключительно вопрос налоговой оптимизации.
Были сообщения что RFID чипы для билетов метро делает Микрон — однако вскрыв за последние пол года 30 билетов метро — нашел только чипы NXP. К аналогичному результату пришли в августа 2009-го и в компании Chipworks. Впрочем, никакой драмы я тут не вижу, не для метро же покупали это производство. В самом Микроне мои вопросы на эту тему оставили без ответа. Однако одному человеку похоже все-же повезло увидеть микроновский чип 1.5 года назад.
Вот что сейчас внутри каждого билетика метро: (размер — 0.6x0.6 мм)

Затем у той же STMicroelectronics была приобретена технология 90нм с медной металлизацией, требующая дополнительного оборудования (в основном сканеры) с ростом мощности производства до 3000 пластин в месяц:

ASML PAS 5500/750F 248nm/0.7 120 пластин в час
ASML PAS/1150C 193nm/0.75 135 пластин в час (первый в России сканер на длине волны 193нм)

Финансированием занималось Роснано. В сентябре 2012-го — сообщили о начале продаж 90нм продукции. Таким образом, в настоящий момент Ситроникс-Микрон — обладает наиболее современным и универсальным полупроводниковым производством в России, потратив на него очень скромные по мировым меркам деньги.
У Микрона есть младший брат — ВЗПП-Микрон, в Воронеже — там делают дискретные элементы, и микросхемы на микронных нормах.

НИИСИ РАН

Или как его еще называют — «Курчатник». Стоит супер-мелкосерийное производство, степпер — ASML PAS 5500/250С с разрешением 350нм. Объемы производства — считанные пластины в день. Занимаются только военной продукцией, из немногого известного, разработанного и произведенного в Курчатнике — Комдив-64.

Интеграл

Долгое время Белорусский Интеграл обладал технологией 800нм, но несколько лет назад наконец смогли запустить 350нм производство на пластинах 200мм, с объемом производства 1000 пластин в месяц. Также есть своё производство «чистых» пластин диаметром 200мм для 350нм линейки.
На новой линейке — занимаются похоже только военными микросхемами, а вот на старом гигантском производстве (150mm/800nm — 10тыс пл/мес, 100mm/1.5µm — 30 тыс пл/мес, 100mm/2µm — 15 тыс пл/мес) производят дискретные компоненты и простые микросхемы на экспорт.

Ангстрем («старый»)

На старом Ангстреме — производство с нормами 600нм на пластинах диаметром 150мм (8тыс пластин в месяц) и 100мм, 1200нм кремний-на-сапфире/карбид кремния (4тыс. пластин в месяц).

Степперы — Cannon FPA-2000 i1 (длина волны 365nm, NA=0.52, разрешение ~0.5um).

Как и у других отечественных заводов — гражданская продукция идет на экспорт (LED-драйверы, микросхемы управления питанием для сотовых телефонов и прочее).

Ангстрем-Т

Ангстрем-Т уже успел сгенерировать много драмы — потому остановимся на нем подробнее. Проект основывается на корпусе недостроенного завода, оставшегося еще с советских времен. Корпус был построен добротно, и удовлетворял современным требованиям технологии 130нм.
Оборудование покупали снятое с Дрезденского завода AMD (130нм, медная металлизация в 9 слоев, 14000 пластин в месяц), а финансировался банкет практически полностью за счет кредитной линии ВЭБа с лимитом 815 млн евро, что в принципе является уникальным случаем – микроэлектронные фабрики редко финансируются за счет кредита более чем на половину. Можно также почитать статью о стройке 2010 года — habrahabr.ru/post/80142/
В 2008-м году заплатили AMD за оборудование ~182.5 млн евро, ~120 млн евро — лицензия на технологию, ~10млн евро — компании Meissner & Wurst за этап А проектирования завода. Однако собственником оборудования стал не Ангстрем-Т, а кипрская офшорная компания Runica. Оборудование в Россию также не повезли, а оставили на складах в Нидерландах и Дрездене, таким образом НДС не пришлось платить ни в Европе, ни в России.
Затем внезапно финансирование остановилось (показания сторон различаются – толи кризис, толи просрочены платежи по кредиту), оборудование так и осталось за границей (за хранение на спец.складах и страховку теперь также ежегодно нужно платить). По факту – потрачена минимальная возможная сумма, нужная чтобы заплатить AMD – и на этом проект остановился. Кстати, как мы помним, AMD как раз в это время отделяла своё микроэлектронное производство в отдельную компанию (завершилось это в марте 2009), и компания очень вовремя таким образом успешно спихнула своё устаревшее оборудование по очень хорошей цене.
После прекращения финансирования никакого видимого продвижения по проекту не было, только мышиная возня (кто где что на кого страхует, смена собственников и управленцев) и накопление процентов по кредитной линии. В 2012-м году финансирование было возобновлено (впрочем, сообщения о возобновлении финансирования были и раньше), а в конце октября 2012 года — Ангстрем-Т был «официально» куплен Леонидом Рейманом. Одновременно, лицензирована технология 90нм у IBM, которая потребует приобретения дополнительного оборудования. Строительство возобновлено, и запуск производства планируется теперь на начало 2014 года. Безусловно, переход на следующую технологию позволит несколько компенсировать лишние 5 лет, которые оборудование пролежало на складе.
Стоит отметить, что до 65нм таким образом не «заапгрейдить» — 65нм обычно требует 300мм пластин из экономических соображений.
Посчитаем деньги (очень приблизительно)

Давайте «на пальцах» грубо посчитаем, как может выглядеть финансовое будущее проекта в самом оптимистичном варианте:
Первоначальный размер кредитной линии на строительство и запуск завода ~ 815 млн евро. Забудем об уже набежавших процентах с 2008-го года.
Допустим, IBM не так жаден, и дополнительное оборудование вместе с лицензией 90нм будет стоить всего 100млн $ (для сравнения, Ситроникс за лицензию 90нм заплатил 27 млн евро если верить прессе).
Тогда сумма к возврату ~ 815*1.29 + 100 = 1151 млн$, ставка 8.5%
Согласно изначальному бизнес плану — расходы на материалы, электроэнергию, воду и газы на производство одной пластины, за вычетом стоимости масок (их оплачивает заказчик) составляют 408.75$. Это наши условно-переменные расходы из расчета на одну пластину, мы их несем только если у нас есть производство.
Годовая стоимость рабочей силы с традиционно низкой зарплатой:
1098(размер штата)*12*30000=395.2 млн рублей в год.
Будем считать, что больше нам ничего платить не нужно (например налогов). Эти 395.2 млн рублей — условно-постоянные расходы, мы их несем не зависимо от того, какой объем производства имеет завод.

График средней стоимости готовых пластин диаметром 200мм на мировом рынке:


Думаю, будет справедливо считать, что средняя стоимость готовой пластины 200мм 90нм в 2014 году – примерно такая же, как 200мм 130нм в 2009 году. Кстати, обратите внимание на одинаковую цену пластин 350-150нм — так получается из-за того, что кредит за оборудование и строительство давно всеми участниками рынка выплачен, и все работают практически по себестоимости (а труд и материалы стоят примерно одинаково).
Тогда за год завод за вычетом самых основных расходов получит:
14000*12*1001(выручка при максимальной загрузке)-395.2млн рублей/31(условно-постоянные расходы)-14000*12*408.75(условно-переменные расходы на одну пластину) ~ 86.75 млн $
А только проценты по кредиту при ставке 8.5% составят 1151*0.085 ~ 97.8 млн $
Таким образом, даже в тепличных условиях, и 100% загрузке – завод не сможет оплачивать даже проценты.
При списании 50% кредита – по кредиту в этих же тепличных условиях удасться рассчитаться за 13 лет, но в реальности – будет достаточно осложнений (например дальнейшее снижение стоимости пластин со временем, не полная загрузка завода и прочее).
Как проект изначально получил финансирование с такими перспективами? В бизнес плане была заложена оптимистичная оценка стоимости пластин порядка 2000-2500$ + некоторый административный ресурс (т.к. проект все-же был важен для развития Российской электронной промышленности).
Таким образом, без списания кредита, национализации, аннигиляции еврозоны, массивных многолетних дотаций в любой форме (на уровне 100млн$ в год) или ядерной войны на Тайване и Южной Корее — завод работать не сможет. Но наверняка Рейман знает больше чем мы, раз официально ввязался в это дело – остается дождаться 2014-2015 года и посмотреть что получиться.

Другие

Помимо этого, существуют предприятия по-меньше, с производством толще микрона: Экситон, НПО ИТ (для космоса), Восход-КРЛЗ, изготовление фотошаблонов — ЦКП ПКИФ и другие.

Смежные производства, попавшие в новости: Plastic Logic

Компания занималась e-ink дисплеями, построенными на основе «пластиковых» транзисторов. Из преимуществ — их гибкость и потенциальная простота изготовления, но электрические параметры пластиковых транзисторов на порядки хуже кремниевых (поэтому никакой революции и убийства «устаревшей» кремниевой электроники не предвидится).
В конце 2010-го года Роснано инвестировала в Plastic Logic при условии строительства завода по производству экранов для читалок в Зеленограде.
11 октября 2011 Интерфакс: РОСНАНО увеличило долю в Plastic Logic до 43,8% с 33,7%
[...]Оценка Plastic Logic не изменилась, инвестированные средства полностью пойдут на строительство завода в России, сообщили в РОСНАНО.
Строительство завода по производству некремниевых дисплеев в Зеленограде планируется начать в декабре текущего года. На предприятии будет выпускаться около 100 тыс. дисплеев в месяц.[...]
В начале 2012-го года внезапно© компания решила, что момент упущен, и завод строить больше не выгодно. Компания будет теперь заниматься только разработкой и лицензированием технологии (впрочем, кому теперь это лицензирование нужно, если рынок завален).
Epic fail.

Crocus Nano Electronics

17 мая 2011 Пресс-центр РОСНАНО: РОСНАНО и Crocus Technology создают производство MRAM — впервые в мире по технологии 90 и 65 нм
РОСНАНО и Crocus Technology, ведущий разработчик магниторезистивной памяти, сегодня объявили о заключении инвестиционного соглашения о создании в России производства памяти MRAM следующего поколения. Общий объем сделки составляет $300 млн. В рамках соглашения РОСНАНО и Crocus создают компанию Crocus Nano Electronics (CNE), которая построит в России завод по производству памяти MRAM средней и высокой плотности с проектными нормами 90 и 65 нм с применением технологии термического переключения (Thermally Assisted Switching — TAS), разработанной Crocus.
Однако это не полноценное 65нм производство (300млн$ это копейки для полноценного 65нм производства) — будут брать готовые CMOS пластины (с транзисторами и металлизацией), и наносить слой для магниторезистивной памяти. Подождем 2013-го года и посмотрим, что у них получится.

GS Nanotech

25/ 09/ 2012 РИА Новости: Центр по производству компонентов микроэлектроники заработает осенью под Калининградом
Первое в РФ крупносерийное предприятие по производству компонентов микроэлектроники по топологии 45 нанометров и менее, Центр GS Nanotech, расположенный в Калининградской области, войдет в строй в конце осени, заявил журналистам начальник производства центра Алексей Ярцев.
Если походить по их сайту, то сразу видно, что компания занимается только резкой пластин, корпусировкой и тестированием микросхем. Т.е. на входе — готовые пластины, на выходе — микросхемы. Это безусловно тоже важное дело, но «45нм» — тут вообще никаким боком к предприятию не относится.

MAPPER Lithography

Роснано вложил 40 млн € в технологию безмасочной литографии. Это на мой взгляд — самое вкусное вложение денег Роснано. Безмасочная литография — это будущая революция в мелкосерийном производстве микроэлектроники (прощай FPGA), и особенно это полезно для производства военной микроэлектроники: теперь для производства 10 микросхем не придется заказывать комплект масок за 150-500 тыс $, или ждать десяток «соседних» проектов, чтобы напечататься на одной маске и одной технологии производства.
Суть технологии MAPPER — экспонирование электрон-резиста лучем электронов. Это делалось и раньше, но теперь — лучей не 1, а 13'260. Таким образом одна установка сможет экспонировать от 1 до 10 пластин в час, что вполне достаточно для многих мелкосерийных продуктов.

Разработка микроэлектроники

Отмечу наиболее интересные, на мой взгляд, отечественные разработки, не покрытые завесой секретности:

МЦСТ

МЦСТ-R500S (500Мгц SPARC 2 ядра)
Эльбрус-S (500Мгц, своя архитектура)
МЦСТ-R1000 (1Ггц SPARC, 4 ядра)
ЭЛЬБРУС-2С+ (500Мгц 2 ядра Эльбрус, 4 ядра DSP)

Элвис

1288ХК1Т (МF-01) — 4-х канальный SDR-приемник
1892ВМ5Я — 1.2GFLOP DSP (32-bit)
1892ВМ10Я — 4 GFLOP DSP (32-bit) с поддержкой ГЛОНАСС

Миландр

1986ВЕ92У/MDR32F9Q2I ARM Cortex-M3 128kb flash/32kb SRAM, 80Mhz
К1986ВЕ21У/MDR32F2QI ARM Cortex-M0 128kb flash/16kb SRAM, 36Mhz

НТЦ Модуль

1879BM3 — 4 8-битных ЦАП, 300 МГц, 2 6-разрядных АЦП 600Мгц, 150Мгц процессорное ядро и интерфейс внешней памяти
NM6406 — 300MHz DSP (2 32-bit MAC за такт)

КМ211

К5512БП1Ф (Кварк) — 150Мгц 32-х битный RISC процессор, изготовлен на Микроне по 180нм

Резюме

Российская микроэлектроника в последние годы существенно ожила — как в плане производства (90 и 180нм на Микроне, 350нм на Интеграле), так и разработки.
Сейчас уже есть возможность разработать и произвести абсолютно любую промышленную, военную и космическую продукцию — процессоры, микроконтроллеры, силовую электронику, радиационно-стойкие микросхемы, микросхемы для радиосвязи, ГЛОНАСС и радиолокации. Но как мы помним, разработка — это дорогое удовольствие, поэтому сделать все сразу не получится.
В микроэлектронике нет «устаревшего» производства, продукция по любым нормам имеет свой рынок и цену. Даже советские заводы до сих пор работают на экспорт — выпуская микросхемы питания, дискретные элементы (силовые транзисторы и диоды) и прочую мелочевку — а мы их потом покупаем в материнских платах и сотовых телефонах под зарубежными торговыми марками.
http://habrahabr.ru/post/156843/03.11.2012

ИНФОРМАЦИОННЫЙ ДАЙДЖЕСТ  <br> </div> <div id="main2"> <div id="half"> <div id="greenline">Скачать </div> <p> </p> <table width="100%" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0"> <tr> <td width="11%"><a href="../spec/PDF/INTEGRAL_2013_2014.pdf" target="_blank"><img src="../../img/pdf.gif" width="34" height="35" border="0"></a></td> <td width="1%"> </td> <td width="88%"><b><a href="../spec/PDF/INTEGRAL_2013_2014.pdf" target="_blank">Скачать Краткий каталог изделий и услуг  ОАО "Интеграл" (PDF)</a></b></td> </tr> <tr> <td><a href="../spec/PDF/Nomenklaturni_2013_01.pdf" target="_blank"><img src="../../img/pdf.gif" width="34" height="35" border="0"></a></td> <td> </td> <td><b><a href="../spec/PDF/Nomenklaturni_2013_01.pdf" target="_blank">Скачать номенклатурный перечень ОАО "Интеграл (PDF)</a></b></font></td> </tr> <tr> <td><a href="../spec/PDF/Military_2013.pdf" target="_blank"><img src="../../img/pdf.gif" width="34" height="35" border="0"></a><a href="../Каталог%20приемка.rar"></a></b></font></td> <td> </td> <td><b><a href="../spec/PDF/Military_2013.pdf" target="_blank"> Скачать каталог ИМС устойчивые к СВВФ (PDF)</a></b></td> </tr> </table> <p align="center"> </p> </div> <div id="half"> <div id="greenline"> Консультации </div> <p><strong>Отдел перспективного маркетинга</strong>:<br> Тел.                       + 375 17 398 1054<br> Email: markov@bms.by<br> <SPAN lang="EN-US">ICQ: 623636020</SPAN><br> <strong>Бюро рекламы научно-технического отдела </strong><br> Тел.                       + 375 17 212 3230 <br> Факс:                     + 375 17 398 2181<br> <img border="0" src="../../img/cont.gif" align="right"></p> <br> <p><a href="http://www.bms.by/ru/BMS/index.php?pass=svyaz_r"><input type="button" value="Другая контактная информация"style="font-weight: bold" > </a></p> </div> </div></div></div> </div> <div id="bottom"> <table width="100%" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0"> <tr> <td> <a href="../../index.php"><img src="../../img/home.png" alt="Home" width="32" height="32" border="0"></a> </td> <td> <a href="http://www.bms.by/ru/BMS/index.php?pass=map_r"><img src="../../img/map.png" alt="Map" width="32" height="32"></a></td> <td> <p><a href='javascript:history.back(1)'><img src="../../img/back.png" alt="Back" width="32" height="32"></a></p></td> <td><p><a href="http://www.bms.by/ru/BMS/index.php?pass=svyaz_r"><img src="../../img/mail.png" alt="Contact" width="32" height="32" ></a></p> </td> <td> <a href="../../indexe.php"><img src="../../img/engb.png" alt="Engl" width="32" height="32" border="0" ></a></td> <td><a href="../../indexr.php" target="_parent"><img src="../../img/rusb.png" alt="Russ" width="32" height="32" border="0" ></a></td> <td><a href="http://www.bms.by/ru/BMS/index.php"> </a></td> <td><a href="http://www.bms.by/ru/BMS/index.php"> </a></td> <td><a href=""http://www.bms.by/ru/BMS/index.php"> </a></td> <td><h4 align="right">© Reseach & Design Center 2014 </h4></td> </tr> </table> </div> </div> </BODY> </HTML>