ОАО ИНТЕГРАЛ


Выпуск  № 38(968) от  10 декабря  2012 года


Мировой рынок


Intel успешно совершенствует 14-нм технологию


Главный директор по технологиям Intel Джастин Раттнер (JustinRattner) заверил, что 14 нм будут освоены вовремя.
4 декабря Джастин Раттнер (JustinRattner), главный директор по технологиям (CTO) Intel, на встрече в Тайване заявил о том, что разработка 14-нм технологии идет по графику, а серийное производство по этому техпроцессу начнется через 1–2 года. В настоящее время Intel совместно с партнерами осваивает производство на основе 450-мм пластин.
Раттнер также заметил, что агрессивное освоение 14-нм технологии компанией Intel позволит распространить действие закона Мура еще на 10 лет.
В конце 2013 г. Intel станет производить поколение 14-нм процессоров (P1272) и СнК (1273) (в скобках приведены условные обоpначения технологических процессов по терминологии Intel), а также инвестирует в фабрики D1X Fab (шт. Орегон), Fab 42 (шт. Аризона), Fab 24 (Ирландия), после чего в 2015 г. займется освоением норм 10, 7 и 5 нм.


Конкурирующая с Intel компания Samsung планирует уже в 2013 г. использовать 20-нм техпроцесс. В настоящее время эта компания работает над 14 нм, а TSMC намеревается запустить небольшое серийное производство первых объемных кристаллов ПЛИС по норме 20 нм во второй половине 2013 г. Компания Globalfoundries некоторое время назад заявила о том, что опытное производство по 14-нм FinFET-процессу начнется в конце 2013 г., а серийное – в 2014 г.
Что касается производства на основе 450-мм пластин, то Intel инвестировала в голландскую компанию ASML с целью ускорить создание EUV-установок. Ожидается, что изготовление ИС по соответствующим технологиям стартует в 2017 г.
Источник: DigiTimes
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/07.12.2012


Корейские производители DRAM переходят на 20-нм техпроцесс


В 2013 году Samsung Electronics и Hynix SK начнут массовое производство DRAM для мобильных и серверных приложений
По данным отраслевых источников, корейские компании Samsung Electronics и Hynix SK активизировали свои усилия, направленные на переход к 20-нм техпроцессу, который, как ожидается, станет их основным производственным процессом для изготовления ИС DRAM в 2013 году.
Как отмечают отраслевые источники, обе компании уже начали производство ИС DRAM по 20-нм технологии в 2012 году. Замена существующего 30-нм оборудования на новую 20-нм технику и использование последней в качестве основного оборудования, скорее всего, состоится во второй половине 2013 года.
Как указывают источники, Samsung и Hynix будут постепенно уменьшать свое присутствие на рынке DRAM для ПК, который продолжает страдать от избыточного предложения. Изначально, для 20-нм продуктов целевым рынком у обеих компаний будут мобильные и сетевые приложения, для которых предполагается изготавливать 4 ГБ ИС DRAM.
Как сообщают отраслевые источники, другие производители DRAM – Micron Technology, Nanya Technology и Inotera Memories – готовятся к переходу на новый техпроцесс. Указанные компании прикладывают усилия для ускорения выхода своей продукции на рынок серверных и мобильных приложений DRAM.
Тайваньская компания Inotera, например, планирует завершить свой переход к 30-нм технологии к середине 2013 года. Ежемесячный потенциал в Inotera оценивается в 40 тысяч 12-дюймовых пластин.
Inotera является дочерней компанией фирмы Micron, которая сейчас занята поглощением обанкротившейся компании Elpida. Источник: DigiTimes
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/10.12.2012


Globalfoundries купит долю в UMC


По данным от институциональных инвесторов, Globalfoundries приобретет долю в компании United Microelectronics Corporation (UMC), а затем эти две компании образуют стратегический альянс.
Перекрестное участие в акционерном капитале рассматривается многими как наиболее вероятный способ сотрудничества между этими двумя фаундри.
В 2010 г. циркулировали слухи о том, что Globalfoundries станет целевым инвестором для организации, привлекавшей денежные средства для UMC путем частного размещения. Однако UMC опровергла эти слухи, заявив о том, что у нее не было таких намерений.
В настоящее время Globalfoundries получает финансовую поддержку со стороны Advanced Technology Investment Company (ATIC) – инвестиционной компании, которая принадлежит правительству Абу-Даби. Приобретение фаундри Chartered Semiconductor компанией Globalfoundries Manufacturing позволило ей стать третьим крупным контрактным производителем кристаллов.
По информации от IC Insights, в 2012 г. компания Globalfoundries станет вместо UMC вторым крупнейшим поставщиком кристаллов. Объем продаж Globalfoundries вырастет на 23% к концу текущего года, а продажи тайваньской фабрики UMC останутся на уровне прошлого года. Источник: DigiTimes
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/10.12.2012

Аналитика


Топ-20 чипмейкеров 2012 года по прогнозам IHS


По данным IHS iSuppli, в 2012 году 157 ведущих компаний-производителей полупроводников, которые составляют более 59% рынка, оказались в минусе. Qualcomm обгоняет TI по продажам чипов и становится третьей вслед за Intel и Samsung, Sony вторая в мире по росту продаж чипов. Sony и Toshiba могут переломить конъюнктуру рынка.
Несмотря на мрачные прогнозы рынка полупроводников на текущий год были отмечены и положительные тенденции, в основном, благодаря повышенному спросу на портативные устройства. 
Компания Qualcomm Inc (Сан-Диего) оказалась в верхних строчках рейтинга, вытеснив Texas Instruments и заняла третье место, пропустив вперед лишь Intel и Samsung Electronics, которые в течение многих лет остаются ведущими поставщиками чипов.
Как сообщает IHS, в 2012 г. благодаря возросшему спросу на мобильные устройства в плюсе оказались и такие компании как Broadcom, Sony, NXP Semiconductors NV, Nvidia и MediaTek. 
По предварительным данным IHS iSuppli's Competitive Landscaping Tool, прогнозируемый рост продаж Qualcomm в 2012 г. составит более 27%, что является самым высоким показателем среди 20 ведущих производителей чипов. В этом рейтинге Qualcomm, которая в течение многих лет является крупнейшей в мире фаблесс-компанией по производству микросхем, всего за два года поднялась с девятой на третью позицию.


Рейтинг компаний-поставщиков полупроводников за прошлый месяц от IHS в значительной мере согласуется с данными другой аналитической компании IC Insights Inc. В рейтинге IC Insights Qualcomm переместился на четвертое место, опередив TI, и расположился позади Intel, Samsung и контрактной фаундри-компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC). IHS не включает в свой рейтинг фаундри, которые изготавливают чипы на контрактной основе для производителей микросхем, включая Qualcomm.  
Стремительный взлет
Перемещение Qualcomm на третье место рейтинга подчеркивает стремительный взлет компании и растущий успех фаблесс-фаундри-модели. Всего четыре года назад Qualcomm стала первым фаблесс-поставщиком чипов, вошедшим в первую десятку рейтинга IC Insights, опубликованному в третьем квартале 2008 г. 
По прогнозам IHS, около 90 компаний из 157 ведущих производителей чипов снизили объем продаж в 2012 г., что посодействовало подъему Qualcomm, Broadcom, Sony, NXP, Nvidia и MediaTek. По прогнозам, семь из двадцати крупнейших поставщиков чипов потеряют от 11% до 17% в 2012 г. В это число вошли Advanced Micro Devices Inc. (AMD), Freescale Semiconductor Inc., TI, Toshiba Corp., STMicroelectronics NV, Elpida Memory Inc. и Renesas Electronics Corp. 
По данным IHS, второе место по росту продаж чипов в 2012 г. займет Sony. Ожидается, что в текущем году доходы Sony вырастут на 20%, благодаря возросшему спросу на CMOS-датчики изображения для мобильных устройств, на долю которых приходится 60% от общего объема продаж полупроводников компании Sony.
MediaTek, как ожидается, сделает большой скачок в рейтинге с 21-го на 17-е место благодаря тому, что по сравнению с 2011 г. объем продаж в 2012 г. вырос почти на 5%. NXP и Nvidia в рейтинге 20 ведущих компаний продвинутся вверх на две позиции на 14 и 15 место соответственно. 
Sony и Toshiba купят больше чипов в следующем году
По заявлениям аналитиков IHS, вопреки снижению на японском рынке полупроводников, Sony и Toshiba в течение следующих двух лет могут переломить конъюнктуру рынка, увеличив расходы на приобретение полупроводниковой продукции.
По данным отчета IHS по анализу потребления полупроводников (IHS Semiconductor Spend Analysis report), Sony в следующем году приобретет полупроводниковой продукции на 8,4 млрд долл. США, что почти на 5% больше по сравнению с 8 млрд в 2012 г.
Прогнозируемые расходы Toshiba в 2013 г. увеличатся на 2% и достигнут 6,1 млрд долл., а в 2014 году, по данным IHS, Toshiba потратит 6,5 млрд с увеличением на 6,3%.
Как заявил Мэйсон Роблес-Брюс (Myson Robles-Bruce), ведущий аналитик IHS по сбыту полупроводников и проектной деятельности, все японские производители бытовой электроники борются изо всех сил за прибыль, принимая меры по сокращению расходов.
Расходы двух других ведущих японских производителей бытовой электроники, Panasonic и Sharp, будут снижаться в 2013 и 2014 гг. К примеру, Panasonic в 2014 г. уменьшит расходы на 2,4%. 
По словам Роблес-Брюса, даже в такой непростой период Sony и Toshiba сохраняют оптимистичный настрой на будущее и предпринимают шаги для инвестирования инновационных продуктов. Это приведет компанию к увеличению расходов в ближайшие годы.
Согласно отчету, целый ряд различных факторов негативно повлиял на японских производителей бытовой электроники в текущем году – это и экономический спад на ключевых мировых рынках, и снижение спроса на продукты определенных сегментов, и растущая конкуренция со стороны южнокорейских и китайских производителей.
По данным IHS, совокупный доход четырех компаний в 2012 г. упадет почти на 7% по сравнению с 2011 г. 
Как подметил Роблес-Брюс, японские производители потребительской электроники столкнулись с изменениями на рынке, вызванными ростом влияния компании Apple и других конкурентов, которые вовремя сумели проанализировать потребности рынка и занять свою нишу в ключевых сегментах. Источник:IHS iSuppli
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/11.12.2012

Российская микроэлектроника


«Ситроникс» таки займется МЭМС. Давно пора!


«Ситроникс Микроэлектроника» планирует создать СП по выпуску МЭМС с двумя иностранными производителями.
Российский производитель микроэлектроники подтвердил свои весенние намерения о том, что собирается выпускать микроэлектромеханические системы (МЭМС) для создания устройств обработки видеосигнала, применяющиеся в электронных системах автомобилей и мобильных устройств. Одним из партнеров «Ситроникса» может стать швейцарская STMicroelectronics, давний партнер «Ситроникса» по некоторым другим направлениям выпуска микроэлектронной продукции. Об этом сообщили представители STMicroelectronics вчера на пресс-конференции, посвященной партнерству с «Ситроникс Микроэлектроника».
«Мы видим несколько областей сотрудничества, – заявил вице-президент группы по производству и технологиям STMicroelectronics Алан Астье. – В частности, мы планируем развивать новые решения для российского рынка в области датчиков изображения, а также новые технологии 3D-сборки для различных областей применения датчиков».
МЭМС-датчики широко применяются в автомобильной промышленности для управления подушками безопасности, в охранной сигнализации, в навигационных системах для исчисления пройденного пути или определения маршрута следования. МЭМС-датчиками буквально напичканы современные модели смартфонов и планшетов.
Вице-президент по региону EMEA, директор по развитию партнерских программ STMicroelectronics Жан-Марк Шомон отказался прокомментировать, когда будет создано совместное предприятие и как распределятся в нем доли партнеров. «STMicroelectronics имеет большой опыт производства сенсорных датчиков и поставляет ежегодно около 1 млрд чипов в данной отрасли рынка, –отметил он. – Проект включает не только производство кремниевых чипов, но и 3D-сборку, и изготовление самих устройств. Первоначально мы планируем создать центр разработок, в качестве одного из вариантов компании рассматривают размещение в инновационном кластере «Сколково».
Пресс-служба «Сколково» не предоставила комментариев, на каких условиях компании могут открыть в фонде центр научно-исследовательских, опытно-конструкторских и технологических работ (НИОКР). Как указано на сайте фонда, в «Сколково» представлено 22 корпоративных центра НИОКР, в числе которых представительства западных корпораций Intel, Microsoft, SAP, Samsung.
«Мы ведем с STMicroelectronics переговоры о создании совместного предприятия по разработке и производству сенсоров изображения и устройств интеллектуальной обработки видеосигнала, – подчеркнула вице-президент «Ситроникса» по корпоративным коммуникациям Ирина Ланина. – Также мы обсуждаем возможность поставки микрочипов для программы «Умный дом».
Источник на рынке микроэлектроники сообщил, что «Ситроникс Микроэлектроника» не исключает привлечение для этого проекта еще одного иностранного партнера.
Пресс-служба американского производителя микроэлектроники Qualcomm уточнила репортеру ComNews, что компания не занимается разработкой сенсоров изображения, но сотрудничает с производителями сенсоров, чтобы клиенты и OEM-производители Qualcomm могли интегрировать эти сенсоры в смартфоны.
По мнению экспертов аналитической компании Yole Developement (специализируется на рынке производителей микроэлектроники), товары массового рынка, в частности смартфоны, повысили спрос на датчики перемещения – акселерометры и гироскопы МЭМС. Такие МЭМС-устройства, как генераторы, микрозеркала для встраиваемых пикопроекторов, коммутаторы и конденсаторы переменной емкости, датчики температуры и влажности, автофокус и микродинамики, будут стимулировать развитие рынка МЭМС в 2013 г. «Развитие только этих сегментов рынка МЭМС увеличит его объем на 13 млн долл. в 2012 г. Этот показатель существенно вырастет в 2017 г., достигнув 2,3 млрд долл.», – считают аналитики Yole. Всего же мировой рынок МЭМС (по всем сегментам продукции) сейчас оценивается в 11 млрд долл., а к 2017 г. вырастет до 21 млрд долл. Источник: ComNews.ru>
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/07.12.2012


«Роснано» свернуло ряд проектов по производству электроники в России


«Роснано» закрыло девять инвестиционных проектов компании. Среди них проекты серийного производства в России модулей памяти, светотехнических изделий, солнечных электрических установок, подложек сапфира и карбида кремния для светодиодных и СВЧ-наногетероструктур и проект создания центра разработок компактных промышленных компьютеров.
Совет директоров ОАО «Роснано» принял решение закрыть девять инвестиционных проектов компании, которые еще не были проинвестированы, сообщает «Роснано». Основаниями для закрытия проектов стали невыполнение или отказ заявителями или соинвесторами от принятых на себя обязательств по реализации проектов.
Совдир «Роснано» принял решение закрыть следующие проекты: создание производства уплотнительных и антифрикционных конструкционных материалов на основе наномодифицированного политетрафторэтилена (ПТФЭ); производство нового поколения высокомощных высокоэффективных источников лазерного когерентного излучения; создание в России производства модулей памяти и создание фонда Pre-IPO, средства которого предполагалось инвестировать в инновационные быстрорастущие компании, планирующие проведение IPO или привлечение стратегического инвестора в периоде 1–3 года.
Также принято решение закрыть такие проекты, как создание массового производства светотехнических изделий на основе мощных полупроводниковых источников света; проект серийного производства солнечных электрических установок с использованием нанотехнологий; проект серийного производства эпитаксиально полированных подложек сапфира и карбида кремния для светодиодных и сверхвысокочастотных наногетероструктур; проект создания центра разработок компактных промышленных компьютеров.
Закрыт также проект создания Европейского венчурного фонда трансфера технологий. «Реализация проекта по созданию Европейского венчурного фонда трансфера технологий Евротехтрансфер передана в фонд RUSNANO Capital AG», – говорится в сообщении.
На этом фоне хорошей новостью стало то, что «Роснано» намерено в 2013 году инвестировать 38,3 миллиарда рублей в проекты по производству нанотехнологической продукции. Такое решение принял совет директоров корпорации. На обслуживание долгосрочных инвестиционных кредитов и займов, привлеченных от государственной гарантии Российской Федерации, будет направлено 13,6 миллиарда рублей. Предельная долговая позиция «Роснано» утверждена в объеме 153 миллиарда рублей и соответствует сумме полученных госгарантий за период 2010-2012 годы и предусмотренных бюджетом РФ на 2013 год.
ОАО «Роснано» на 100% принадлежит государству, компания была преобразована из госкорпорации в акционерное общество в марте 2011 года. Источник:«Роснано»
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/06.12.2012


«Микрон» выпутит SIM-карты с ЭЦП


Российский производитель микросхем «Ситроникс Микроэлектроника» приступит к производству SIM-карт с интегрированной электронно-цифровой подписью (ЭЦП) в конце 2013 г.
Об этом сообщил руководитель «Ситроникс Микроэлектроника» Геннадий Красников на пресс-конференции компании.
«В следующем году мы получим первый кремний по технологии 90 нм и выпустим тестовые партии SIM-карт с ЭЦП, а к концу 2013 г. или к началу 2014 г. наладим серийное производство таких SIM-карт», — пояснил Геннадий Красников. По оценке топ-менеджеров «Ситроникс Микроэлектроника», треть выпускаемых компанией SIM-карт будет с ЭЦП. Сейчас объем выпуска компании составляет 70 млн SIM-карт в год.
Мобильные операторы уже проявили заметный интерес к этим технологиям, и «Ситроникс Микроэлектроника» ведет переговоры с «большой тройкой» мобильных операторов. «Здесь важен факт выбора, и для операторов возможность расширить перечень услуг, предоставляемых через мобильный телефон, весьма интересна, – добавил руководитель компании. – Однако, прежде чем запустить серийное производство, мы должны оценить спрос на эту продукцию».
По словам заместителя генерального директора по маркетингу «Ситроникс Микроэлектроника» Андрея Голушко, SIM-карта с ЭЦП – это совершенно новый продукт на рынке. «Операторы сейчас прорабатывают бизнес-кейсы, чтобы понять, какие продукты и услуги можно запустить с возможностями ЭЦП, – пояснил он. – Операторы должны провести определенную работу, чтобы создать защищенные каналы для взаимодействия такого чипа со, скажем, порталом госуслуг».
Геннадий Красников подчеркнул, что с проникновением подобных SIM-карт мобильный телефон будет играть уже другую роль – выступать в качестве средства идентификации.
Пресс-секретарь ОАО «МегаФон» Юлия Дорохина сообщила, что «МегаФон» и его дочерняя компания «МегаЛабс» уже разрабатывают и тестируют SIM-карты с ЭЦП, а их выпуск можно ожидать в ближайшем будущем.
«Применение и распространение этих технологий в значительной степени зависит от слаженного взаимодействия между операторами, государственными регулирующими органами и провайдерами специализированных услуг, – пояснила Юлия Дорохина. – Сфера применения мобильной электронной цифровой подписи очень разнообразна: и финансовые услуги, и страхование, и электронная коммерция, и доступ к государственным услугам».
ОАО «Мобильные ТелеСистемы» (МТС), в свою очередь, ведет переговоры с рядом потенциальных поставщиков решений для SIM-карт с интегрированной электронной цифровой подписью, в том числе с компанией «Ситроникс Микроэлектроника».
«Мобильные решения с использованием электронной цифровой подписи могут быть интересны бизнес-сегменту для организации электронного документооборота и дистанционного управления финансами компании», – уверена пресс-секретарь МТС Валерия Кузьменко.
Пресс-секретарь ОАО «ВымпелКом» Анна Айбашева отметила, что «ВымпелКом» анализирует возможность проектов в данной сфере. Источник: ComNews.ru
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/09.12.2012


Техтребования заклеймили


Минкомсвязи совместно с ФГУП НИИ "Восход" и ФГУП "НТЦ "Атлас" разрабатывает новые технические требования к микросхемам для заграничных паспортов. Документ проходит согласование с ФМС, ФСБ и другими федеральными ведомствами. Российские производители микроэлектроники считают, что документ требует доработки: в частности, их не устраивает, что продукция должна соответствовать не конкретным требованиям, предъявляемым документам международного образца, а напрямую ряду регламентов иностранных государств. Новая версия техтребований разослана участникам рынка, их обсуждение запланировано на 12 декабря.
Об этом репортеру ComNews сообщил источник на рынке микроэлектроники. В проекте документа "Технические требования к микросхеме для документов нового поколения, содержащих дополнительные биометрические характеристики их владельцев" (копия имеется в распоряжении ComNews) указано, что чипы должны соответствовать всем требованиям регламентов Международной организации стандартизации, Международной организации гражданской авиации (ИКАО) и Федерального офиса безопасности Германии.
"К техническим требованиям в их нынешнем виде у нас есть несколько замечаний, - отметил в беседе с репортером ComNews советник генерального директора "Ангстрем" Максим Селиванов. - Во-первых, вместо ссылок на полное соответствие зарубежным техрегламентам должны быть четко прописаны конкретные требования, которые российские производители должны будут соблюдать. Во-вторых, сейчас в требованиях указано, что операционная система закладывается в производство уже на стадии изготовления микросхемы. Это означает, что под каждый новый проект с электронными документами микрочипы должны проходить перепроектирование и сертификацию. Этот процесс, как правило, занимает полгода и требует дополнительных расходов. Мы полагаем, что техтребования должны защищать интересы российских компаний, а не создавать им трудности".
Директор по маркетингу производителя микросхем  "Ситроникс Микроэлектроника" Карина Абагян сообщила репортеру ComNews, что проверка чипа на все требования российских и международных регуляторов занимает значительное время и ресурсы. "Любые изменения требований, ведущие к повторной сертификации или даже к редизайну чипа, должны быть обоснованы вескими причинами и запланированы заранее, чтобы производители имели возможность доработки продукции без прекращения поставок, - подчеркнула она. - Принятие такого документа требует диалога между Минкомсвязи, Минпромторгом, ФМС и производителями. По соображениям безопасности хранения персональных данных, чип в паспорте должен быть отечественным. Чип производства "Микрона" прошел межведомственные испытания и может работать с отпечатками пальцев".  
"В новых техтребованиях указано, что "объем энергонезависимой памяти должен быть не менее 70 кбайт", - поделился с репортером ComNews источник на рынке микроэлектроники. – Данное требование не регламентирует максимальный объем памяти, и регулятор может потребовать объем, который превышает физическую память чипа, и таким образом выбросить поставщика этого чипа с рынка". По мнению эксперта, главное дополнение в требованиях - это внесение отпечатков пальцев. "В большинстве стран мира в виде изображений хранятся два отпечатка, а остальные восемь - в виде схематичных шаблонов, которые занимают гораздо меньше памяти, - отметил он. - Это связано с тем, что время обмена информацией между паспортом и ридером зависит от объема передаваемых данных. Хотелось бы надеяться, что и в России будет принят такой же формат".
Сейчас в российских загранпаспортах устанавливаются иностранные микрочипы производства NXP, поставляемые через ЗАО "Атлас карт". Как ранее сообщал ComNews, Минпромторг уже больше года занимается разработкой критериев отнесения интегральных микросхем к продукции отечественного производства для использования в биопаспортах. Однако пока эти критерии не утверждены правительством (см. ComNews от 24 сентября 2012 г.).
Заместитель директора Департамента радиоэлектронной промышленности Министерства промышленности и торговли Олег Брянда уточнил репортеру ComNews, что отечественный чип, планируемый к применению в том числе и в загранпаспортах, прошел межведомственные испытания и со следующего года будет использоваться в них. "В течение года планируется увеличить долю отечественных чипов до 80-90%, - рассказал он. - Изменения технических требований относятся к добавлению на чип отпечатков пальцев. Предполагается выбрать формат, использующийся в большинстве стран: хранение полных изображений двух пальцев и образов остальных восьми. Это обеспечит быстрый обмен данными между чипом и ридером и соответствует возможностям сертифицированного отечественного чипа. Головным ведомством по вопросу применения конкретной микросхемы в документах нового поколения является Минкомсвязи".
Пресс-служба Минкомсвязи в пятницу не предоставила комментариев о сроках утверждения техтребований.
www.comnews.ru/10.12.2012


"Сколково" познает Восток


Фонд "Сколково" подписал соглашение о создании научно-исследовательской лаборатории Samsung в Сколково. Объем инвестиций компании Samsung Electronics в разработку научно-исследовательского центра к 2020 г. составит около $42 млн.
Об этом в пятницу репортеру ComNews сообщила директор по инвестициям Кластера информационных технологий Фонда РиКНТ "Сколково" Надежда Матвеева и добавила, что в настоящий момент финансировать развитие планируется полностью за счет средств Samsung Electronics.
"Научно-исследовательский центр Samsung (НИЦ Samsung) будет создан с использованием задела Samsung Moscow Research Center (SMRC), основанного в ноябре 1993 г. и являющегося 100%-ной дочерней компанией Samsung Electronics Co Ltd (Южная Корея). SMRC занимается исследованием новых технологий для создания новых продуктов и развитием базовых технологий для повышения конкурентоспособности продукции Samsung, - рассказала в беседе с ComNews Надежда Матвеева. - Основные направления исследований SMRC включают в себя разработку программного обеспечения, аппаратных средств и алгоритмов. НИЦ Samsung будет размещен в Сколково с 2015 г. Планируется, что к 2016 г. в центре будут работать 50 человек, и 40 из них займутся непосредственно научной деятельностью, треть сотрудников при этом будут обладать ученой степенью негуманитарной направленности".
План исследований, поясняет Надежда Матвеева, разработанный Samsung Electronics и "Сколково" совместно, включает в себя развитие проектов в области эффективных алгоритмов для интеллектуальных ИТ-продуктов, биомедицинских устройств и энергетических решений следующего поколения. "При выборе направлений исследовательской деятельности Samsung Electronics руководствовалась большим опытом российских ученых в области математики, а также развитой научной средой в таких областях, как медицина и энергетические материалы и технологии. Как фабрика инноваций НИЦ Samsung, безусловно, будет стремиться достичь максимального синергетического эффекта в исследовательской работе по данным направлениям", - добавляет в беседе с ComNews Надежда Матвеева.
"Мы гордимся сотрудничеством со "Сколково", которое открывает перспективы для инноваций не только для компании Samsung , но и для всей России, сотрудничество будет в равной мере эффективно для обеих сторон. Интеграция технологии Samsung и ресурсов "Сколково" станет локомотивом инноваций в России и в мире", - цитирует пресс-служба "Сколково" президента штаб-квартиры Samsung Electronics в странах СНГ Джана Санг Хо.
Кроме того, не исключено, что "Сколково", возможно, подпишет соглашение о создании научно-исследовательского центра и с компанией Apple, которая является одним из главных конкурентов Samsung. "Безусловно, мы будем заинтересованы видеть Apple в числе наших стратегических партнеров. В настоящее время контакт установлен, более подробное изучение потенциала партнерства предстоит в следующем году", - заключила в беседе с ComNews Надежда Матвеева.
www.comnews.ru/10.12.2012


Сергей Иванов поручил Рогозину российскую микроэлектронику


Электронная компонентная база является приоритетной для создания современных образцов вооружений, считает Сергей Иванов.
Современная война может длиться два-три дня, в основном в космосе и в воздухе, поэтому приоритетное значение имеет электронная компонентная база.
Об этом, как передает «РИА Новости», заявил глава администрации президента РФ Сергей Иванов на встрече доверенных лиц Владимира Путина с руководством администрации Кремля, членами Кабинета министров и парламентариями.
С. Иванов сообщил, что поручит вице-премьеру Дмитрию Рогозину провести совещание по развитию электронной компонентной базы.
По его словам, «в последнее время ЭКБ в России находилась не в лучшем состоянии. Поддерживалось в основном производство компонентов, необходимых для стратегических вооружений. Однако жизнеспособна только ЭКБ двойного назначения. По отдельности это экономически не выгодно и ущербно». Источник: РИА Новости
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/10.12.2012


«Микрон» и «Ангстрем» задушат налогами на землю


Многократный рост кадастровой стоимости земли в Зеленограде ставит гигантов отечественной микроэлектроники на грань рентабельности. Зато стартапы ОЭЗ в Зеленограде от этих налогов освободят.
В рекордные 2,5-5 раз выросла кадастровая стоимость земли в Зеленограде. Эта оценка будет применяться при расчете земельного налога и арендной платы.
По темпам подорожания земли Зеленоград обогнал и «старую», и «новую» Москву, где стоимость земли повысилась в среднем в 1,7 и в 2–3 раза соответственно. Последний пересмотр стоимости земли был пять лет назад. С тех пор цены на всё выросли. Развитием инфраструктуры округа объясняют и резкий скачок стоимости зеленоградской земли: в частности, созданием особой экономической зоны (ОЭЗ) и расширением соседнего Шереметьево. По словам замглавы департамента Ирины Ткачевой, сейчас это уже не та периферия, что пять лет назад, сообщает РБК Дейли.
«Да, повышения давно не было, инфляция — удорожание справедливо и ожидаемо, — прокомментировал ситуацию для Zelenograd.ru директор Центра развития предпринимательства Михаил Щербаков, — но на проценты, а не в разы. Не совсем понятно, как Шереметьево — область влияет на ценообразование в Москве. В любом случае, любое повышение на инвестиционный климат в целом будет влиять негативно. Рентабельность снизится, цена продукции возрастет».
Инфраструктура, создаваемая в рамках реализации проекта ОЭЗ, влияет на стоимость зеленоградской земли, но только не на самих резидентов особой зоны — для них первые пять лет налог на землю нулевой.
А за развитие города вынуждены расплачиваться компании, не попавшие в особую зону, в том числе крупные научно-производственных предприятия, располагающиеся на больших земельных участках, такие как зеленоградский завод «Микрон».
«Российские производители микроэлектроники и так находятся в неконкурентных условиях с мировыми, для которых правительства отменяют налоги, поддерживают внутренний рынок специальными стандартами, обнуляют пошлины на ввоз оборудования, — прокомментировали Zelenograd.ru инициативу московского правительства в пресс-службе «Микрона». — И сейчас вместо облегчения налоговой нагрузки нам ее усилят, такие меры вряд ли поспособствуют развитию отечественной промышленности».
Впрочем, льготы по платежам за землю получат обладатели новых статусов: технопарка, технополиса или индустриального парка. Первым на этот статус в Зеленограде будет претендовать «Элма», рассказал руководитель департамента науки, промышленной политики и предпринимательства Москвы Алексей Комиссаров. По мнению генерального директора ОАО «Элма» Ирины Александровой, получение статуса «технопарка» уравновесит возможное повышение арендных платежей за землю и позволит не перекладывать дополнительные затраты на арендаторов.
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/11.12.2012


Аналитика/Прогнозы


Аналоговая электроника останется незаменимой в цифровом мире


Дейв Робертсон (Dave Robertson), вице-президент Analog Devices по аналоговым технологиям, размышляет о будущем аналоговой электроники в свете тотального наступления цифровых технологий.
С аналоговых схем началось развитие электронной отрасли, и именно аналоговые решения были двигателем технологий в последние 40 лет. Можно ли ожидать, что в ближайшем будущем им будет отведена второстепенная роль интерфейса между физическим миром и цифровыми устройствами?
В настоящее время наблюдается обратная картина. Да, аналоговые схемы обработки сигналов замещаются цифровыми, однако на одну такую замену приходится появление двух новых аналоговых устройств. Можно ожидать, что этот тренд сохранится и даже усилится в предстоящие десятилетия.
Одним из факторов, обуславливающих развитие аналоговых решений, является волна новых типов датчиков для всевозможных применений, которые раньше были упущены или в них не было необходимости. Первый пример, который приходит на ум, – автомобиль. В современных авто масса электронной начинки: видеосъемка, контроль качества масла и т.д. Датчики стали применяться в смартфонах, и это направление развивается взрывным темпом. Сигнал с каждого датчика должен быть соответствующим способом сформирован и обработан. Зачастую требуется синхронизовать преобразование сигналов, которое раньше производилось в свободном режиме.
Изменились и формы обработки сигнала. Раньше главной задачей было выделение полезного сигнала на фоне шума. Классическим примером проблемы передачи сигналов является трансатлантический телеграф. Проблема чувствительности остается актуальной, однако необходимо решать и другие задачи, например, выделение нужного сигнала из потока посторонних. Для этого приходится заботиться не только о достаточной чувствительности, но и об избирательности.
В традиционных схемах избирательность обеспечивается с помощью фильтров. Однако это малоперспективный путь, учитывая тенденцию к переходу на широкополосную связь как на более гибкую. Схемы сигнальной обработки должны иметь более высокую линейность и динамический диапазон и при этом обеспечивать более широкую полосу пропускания. Без соблюдения этих требований немыслимо появление полностью цифровых систем – следующего глобального этапа в истории электроники.
Что касается достижения предела производительности, или конца закона Мура, то вряд ли здесь все так просто. Развитие полупроводниковой электроники не может в один момент развернуться и пойти в другом направлении. Показателем качества для многих поколений полупроводниковых устройств была скорость процессора. Сейчас схемотехника немного изменилась, и вместо одного мощного процессора используется несколько менее производительных.
Все большее внимание уделяется теме разделения обработки сигнала на паралельные потоки. Решения разнообразны: от технологии MIMO (приемопередатчиков с несколькими входными и выходными антеннами) в беспроводном сетевом оборудовании до микропроцессоров в ноутбуках. Во многих случаях архитектуры становятся настолько развитыми, что для извлечения данных комбинируются сигналы с сотен каналов. Наиболее яркими примерами являются РЛС с фазированной антенной решёткой или медицинское оборудования для визуальной диагностики (например, УЗИ). Подобные системы предполагают сложную обработку аналоговых и цифровых сигналов.
Очевидно, что количество информационных каналов будет продолжать расти, и иногда значительно. Для эффективной работы их необходимо согласовать.
Цифровая революция не душит аналоговую отрасль. Скорее наоборот – вместе со стремительным развитием цифровых технологий увеличивается количество аналоговых и аналого-цифровых решений, они становятся разнообразнее и лучше по характеристикам.
Как и везде в нашей жизни, в электронике главное – получить больше (функциональность, полоса, динамический диапазон) за меньшие средства (потребление, размер, стоимость). Источник: EE Times
www.russianelectronics.ru/06.12.2012


Разное


В Японии поступила в продажу флешка со встроенным Wi-Fi


Новость на Newsland: В Японии поступила в продажу флешка со встроенным Wi-Fi
Флеш-накопители давно не претерпевали революционных изменений. Максимум, что за последнее время поменялось, так это скорость передачи данных  и увеличенная емкость.
Новую разработку от компании King Jim на рынке флеш-накопителей, можно действительно назвать революционной. Их новинка под названием Paketta являет собой флешку со встроенным Wi-Fi модулем.
Беспроводной модуль позволяет Paketta передавать данные на любые устройства ”по-воздуху”, без прямого подключения.
Но есть и некоторые ограничения: встроенной батареи нет, поэтому ее надо подключать к розетке или ноутбуку, а также придется установить специально приложение (поддерживает Windows 7 и iOS), чтобы можно было обмениваться файлами с флешкой по Wi-Fi.
Цена тоже кажется завышенной, как для флешки: в Японии 8 Гб Paketta стоит 9 400 японских иен , а 16 Гб — 14 000 иен .
Источник: itword.org
http://newsland.com/news/06.12.2012


Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014