ОАО ИНТЕГРАЛ


Выпуск  № 3(974) от  31 января  2013 года


Российская микроэлектроника


Концернмейстер


Владимир Евтушенков возрождает "Ситроникс"
АФК "Система" намерена создать новый высокотехнологичный холдинг. Для этого "гражданские" активы из оборонного концерна РТИ будут выделены и переданы производителю микроэлектроники "Ситроникс", который до этого планировалось расформировать. По мнению экспертов, новый холдинг "Система" создает с прицелом на государственное финансирование.
О планах создания нового высокотехнологичного холдинга, который имеет условное название "Ситроникс 2", "Ъ" рассказал основной владелец "Системы" Владимир Евтушенков. По его словам, активы РТИ, не относящиеся к оборонному комплексу, могут быть переданы "Ситрониксу", бизнес которого может быть возрожден или продан, а реструктуризация позволит РТИ "выжить как оборонному концерну, четко структурированному, четко имеющему направление, четко имеющему тренд развития".
В июле подконтрольное "Системе" РТИ приобрело 50%+0,5 акции системного интегратора "Энвижн Групп", после чего две компании разделили активы "дочки" АФК "Ситроникс" между собой: IT-компании вошли к "Энвижн Групп", а подразделение микроэлектроники, зеленоградский завод "Микрон" — к РТИ. В августе "Ситроникс" прошел делистинг на Лондонской фондовой бирже, после чего из компании уволилась основная часть сотрудников, которые ожидали расформирования компании и отказа от бренда.
ОАО "РТИ" разрабатывает решения в области комплексных систем связи и безопасности, системной интеграции, микроэлектроники, телекоммуникаций, геоинформатики и радионавигации. Основными акционерами РТИ являются АФК "Система" (84,6%) и "Банк Москвы" (15,4%). В состав РТИ входит "Концерн РТИ Системы" (97%) и "Ситроникс" (100%).
По итогам 2011 года РТИ, получивший $718,1 млн от оборонных заказов при общей выручке в $2 млрд, занял в нем 87-ю позицию в рэнкинге The global Defense News Top 100. По данным Defence News, за год выручка РТИ от оборонных заказов выросла на 59,9%. Выручка "Ситроникса" на конец марта 2012 года составила $333,7 млн, чистый убыток — $8,4 млн, а общий долг — $789,2 млн.
По словам господина Евтушенкова, в "Ситроникс 2" могут быть переданы R&D центр "Ситроникса" и ZTE в Китае и греческий завод по производству телекоммуникационного оборудования Intracom Telecom (51% принадлежит "Ситрониксу".— "Ъ"). Источники в "Системе" добавляют, что в обновленный холдинг может быть передан также федеральный оператор отечественной системы спутниковой навигации "НИС ГЛОНАСС", системный интегратор "Ситроникс-КАСУ", производителя сим-карт "Ситроникс смарт технологии". Интегратор "Интеллект-Телеком", блокпакетом которого владеет РТИ, станет дочерней компанией МТС (также контролируется "Системой"), слышал один из собеседников "Ъ".
Пока нет окончательного решения, останется ли зеленоградский завод "Микрон" в структуре РТИ или будет передан в "Ситроникс 2". Неясно также, войдет ли в новый холдинг системный интегратор "Энвижн Груп", говорит собеседник "Ъ" в АФК. Антон Сушкевич, президент и акционер "Энвижн Групп", утверждает, что процесс реструктуризации РТИ и возрождения "Ситроникса" "не будет иметь никакого отношения к системной интеграции и не будет влиять на развитие компании "Энвижн Групп"".
В сферу интересов АФК входит и системный интегратор "Астерос", но если сделка и состоится, пока не ясно, будет ли она оформлена на "Ситроникс 2". "Мы точно вошли в этот IT-бизнес надолго, и все равно несколько поглощений еще будет",— утверждает Владимир Евтушенков. Антон Сушкевич подтверждает, что он в курсе переговоров с "Астерос". Основной акционер "Астерос" Юрий Бяков передал "Ъ", что "не исключает возможного интереса инвесторов в отношении тех или иных активов".
В пресс-службе АФК "Система" говорят, что "сейчас идет разработка стратегии развития высокотехнологичных активов, однако пока окончательного решения по ней нет". Разработкой стратегии занимается исполнительный вице-президент АФК "Система" Алексей Шавров.
"Идея понятна. Оборонка низкорентабельна, а в случае РТИ вообще убыточна. Выделение гражданских активов в отдельную компанию позволит АФК использовать ее как инструмент для покрытия убытков от деятельности РТИ. Например, новый холдинг можно будет вывести на IPO или вообще продать. А еще под нее можно будет получить дополнительное финансирование от государства, на что, скорее всего, и рассчитывает Евтушенков, уже имеющий опыт взаимодействия с ВЭБ в части получения финансирования своих проектов",— рассуждает руководитель одной из компаний, работающих в сфере электроники. "Создание отдельных узкоспециализированных холдингов — распространенная общемировая практика,— говорит источник "Ъ" в штабе войск воздушно-космической обороны.— Для нас как заказчиков продукции военного назначения не важно, какими способами производитель собирается в срок выполнять условия контрактов, это не наша компетенция".
http://vpk.name/28.01.2013


Прочее в России


Минэкономразвития: наука России отстает от мировой по большинству направлений


По общему числу научных публикаций Россия занимает 12-е место, по общему числу ссылок — 19-е место. До коммерческого использования доведены лишь 16% технологий, из них только половина — технологии, соответствующие мировому уровню. Для лидерства в науке России потребуется увеличить расходы на НИОКР.
Российская наука отстает от мировой по большинству важнейших научно-технологических направлений, рост финансирования в последние годы не улучшил ситуацию, говорится в прогнозе долгосрочного социально-экономического развития РФ до 2030 года, составленном Министерством экономического развития РФ.
«Результативность научных исследований в России и степень их мирового признания невелика… Россия занимает лидирующие позиции или имеет разработки мирового уровня только по трети из 34 важнейших технологических направлений. При этом существующие перспективные технологические заделы в отечественной экономике широко не используются», — отмечается в документе.
В частности, по общему числу научных публикаций Россия занимает 12-е место, по общему числу ссылок — 19-е место. До коммерческого использования доведены лишь 16% технологий, из них только половина — технологии, соответствующие мировому уровню.
Увеличение финансирования науки в последние годы не переломило устойчивую негативную тенденцию изменения кадрового состава научного сектора, говорится в прогнозе.
«Даже при возобновлении притока молодых ученых продолжается процесс старения научно-инженерных кадров. Средний возраст российских исследователей в 2011 году достиг 47,6 лет, а ;37,5% исследователей в России — люди в возрасте 55 лет и старше», — пишут авторы прогноза.
России для лидерства в науке потребуется увеличить расходы на НИОКР
Россия сможет достигнуть лидерства в ведущих научно-технических секторах и фундаментальных исследованиях к 2030 г. при росте расходов на науку и технологии в три раза — с нынешних 1,1% до 3% валового внутреннего продукта, также говорится в прогнозе долгосрочного социально-экономического развития РФ до 2030 года.
В документе отмечается, что по отношению расходов на научные исследования и опытно-конструкторские разработки к ВВП — 1,1% — Россия уступает не только странам Европы, но и Австралии, Новой Зеландии и другим странам. При этом США тратит на науку 2,8% ВВП, Китай — 1,7%, Южная Корея — 3,4%, а Япония — 3,3% ВВП.
В прогнозе рассмотрены три варианта научно-технологического развития. Первый — «инерционный», соответствующий консервативному сценарию развития экономики, предполагает рост расходов на НИОКР к 2030 г. лишь до 1,3%. При этом доля частных расходов к этому году превысит 30%, но не достигнет 40%. «Это повлечет за собой технологическое отставание от ведущих стран Запада, а в перспективе можно ожидать проигрыша в конкуренции в области инноваций новым индустриальным странам, в частности, Китаю… Данный вариант не соответствует целям и ориентирам развития российской экономики на долгосрочную перспективу», — говорится в документе.
Вариант догоняющего развития и локальной технологической конкурентоспособности предусматривает рост затрат на исследования и разработки до 2,5% ВВП к 2030 году, а доля частных расходов к 2030 г. будет составлять более 35%. «Сектор фундаментальной и прикладной науки будет сегментироваться и концентрироваться вокруг направлений, имеющих коммерческое применение», — отмечается в документе.
Третий вариант — вариант лидерства — характеризуется модернизацией науки, концентрацией усилий на прорывных направлениях, в числе которых — производство авиакосмической техники, нанотехнологии, атомная и водородная энергетика, биомедицинские технологии. Затраты на исследования и разработки по этому сценарию возрастут к 2030 г. — до 3% ВВП, доля частных расходов к 2030 году составит 50%.
«Для достижения научно-технологических прорывов… предполагается создание пяти-семи национальных исследовательских центров («национальных лабораторий») и формирование 20–30 исследовательских университетов», — отмечается в документе.
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/30.01.2013

Беспроводные технологии


В России создана лазерная «радиосвязь» с космосом


С МКС впервые передана научная информация по лазерному каналу связи. Ранее информация, в том числе фотоснимки, передавалась с МКС на Землю по каналам радиосвязи.
Российские космонавты впервые в мировой практике прикладной космонавтики передали по лазерному каналу реальную научную информацию, подготовленную ими на борту Международной космической станции (МКС), говорится в сообщении, опубликованном во вторник на сайте Роскосмоса.
«Информация передавалась через атмосферу Земли в дуплексном режиме со скоростью 125 Мбит/с от бортового лазерного терминала и 3 Мбит/с от наземного лазерного терминала. В состав архива данных рабочей информации от экипажа МКС входили снимки Земли из космоса и телеметрия. Архив данных объемом 400 Мбайт передан полностью и без ошибок», — отмечается в сообщении.
Ранее информация, в том числе фотоснимки, передавалась с МКС на Землю по каналам радиосвязи.
Работы проводятся в рамках космического эксперимента «Система лазерной связи» по передаче информации по лазерному каналу между МКС и наземной станцией «Архыз» на Северном Кавказе, принадлежащей российской научно-производственной корпорации «Системы прецизионного приборостроения» (НПК «СПП»). Аппаратура лазерной связи создана НПК «СПП» совместно с РКК «Энергия» под руководством Роскосмоса.


Терминал для проведения космических экспериментов по лазерной связи на трассе Борт-Земля для МКС, разработанный НПК «СПП»

«Полученные результаты позволяют перейти к этапу практического использования высокоскоростных систем передачи информации в целях повышения эффективности космических аппаратов дистанционного зондирования земли», – отмечают в космическом агентстве.
В октябре 2012 г. сообщалось о первой пробной передаче широкополосной информации с российского сегмента МКС на Землю по лазерному каналу. Тогда объем переданных данных составил 2,8 Гбайт на аналогичной скорости.
В качестве одной из причин внедрения лазерных линий связи в космическую технику России указывается, что при меньших массогабаритных параметрах бортовой аппаратуры потенциально они могут обеспечивать исключительно высокую скорость информационного потока – до десятков гигабит в секунду.
Стоит отметить, что лазерную связь активно осваивают и американские космонавты. Так, специалисты NASA с ее помощью с Земли осуществили пересылку цифровой репродукции «Моны Лизы» на аппарат, расположенный за пределами земной орбиты – на лунный орбитальный зонд LRO. Как отмечали по этому поводу американские инженеры, это стало первым случаем лазерной коммуникации на планетарном уровне
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/30.01.2013


Аналитика/Прогнозы


Как нам обустроить российскую микроэлектронику. Часть 2


На сегодняшний день перед российской микроэлектроникой остро стоит задача заполнения внутреннего рынка отечественными микросхемами.
В первой части мы коснулись вопросов освоения российской микроэлектроникой новых техпроцессов и разработки необходимой номенклатуры микросхем.
На сегодняшний день перед российской микроэлектроникой стоит задача заполнения внутреннего рынка отечественными микросхемами. Емкость гражданского внутреннего рынка невелика из-за отсутствия крупных потребителей электронной компонентной базы (аппаратных и сборочных производств, ориентированных на отечественные микросхемы), и за последние 20 лет он был практически полностью занят иностранными компаниями.
Всеволод Эннс: «Для создания условий развития малых предприятий необходимо привлекать их к выполнению государственных заказов, поддерживая специализацию компаний и накопление компетенций в области их работы».
В результате актуальным остается внутренний рынок специальных микросхем, предназначенных как для аппаратуры особого назначения, так и для систем, разрабатываемых в рамках государственных и региональных программ (как, например, проекты универсальной электронной карты или электронных билетов для общественного транспорта).
Такая специализация отрасли приводит к необходимости разрабатывать широкую номенклатуру мелкосерийных изделий, включающую в себя практически весь спектр цифровых, аналоговых, смешанных схем, схем радиочастотной идентификации, а также схем, стойких к неблагоприятным внешним воздействиям. К решению этой проблемы могут быть с успехом подключены небольшие коллективы разработчиков, то есть предприятия с численностью инженерно-технического состава от 10 до 50 человек.
Основными конкурентными преимуществами малых дизайнерских компаний являются:
1)    Небольшие накладные расходы;
2)    Оперативность принятия решений;
3)    Высокая эффективность работы как отдельных сотрудников, так и организации в целом;
4)    Нацеленность на быстрое получение результатов работ.
Следует отметить, что ведению бизнеса малыми компаниями в такой высокотехнологичной сфере, как микроэлектроника, способствует также использование аутсорсинга ряда услуг и возможность пользования ресурсами коллективных центров.
Рассмотрим вопрос, в каких областях малые дизайн-центры могут проявить себя наиболее эффективно. Разработка интегральных схем характеризуется длительным циклом, большими затратами и высоким барьером выхода на рынок. В этих условиях малое предприятие с момента своего создания практически всегда привязано к крупной компании–заказчику: полупроводниковому заводу или разработчику аппаратуры. В первом случае дизайн-центр, как правило, не имеет четкой специализации и разрабатывает микросхемы различных типов в зависимости от задач, стоящих перед полупроводниковым заводом. Во втором случае у компании чаще всего имеется узкая специализация в зависимости от типа разрабатываемой головным заказчиком аппаратуры. Оба подхода имеют право на жизнь. Близость к полупроводниковому производству позволяет быстрее внедрить ту или иную разработку в серию, а близость к разработчику аппаратуры позволяет быстрее состыковать микросхему с другими частями аппаратуры.
Обслуживание крупных предприятий является нормальным видом бизнеса для малых предприятий, однако предприятие, с одной стороны, несет крупные затраты на содержание высококвалифицированных специалистов с разносторонними навыками, а с другой - существуют риски ведения бизнеса, которые зависят от текущего состояния крупного предприятия-заказчика.
Для создания условий развития малых предприятий необходимо привлекать их к выполнению государственных заказов, поддерживая специализацию компаний и накопление компетенций в области их работы.
Учитывая наличие нескольких полупроводниковых производств в России, а также множества предприятий-потребителей, количество узлов возрастает, и формируются группы – скопления близко расположенных узлов. Группы могут быть интегрированы в подразделение на уровне одного большого предприятия либо могут быть составлены из нескольких малых предприятий в рамках территориально–производственного кластера. Большие группы узлов в основном находятся в сфере интересов крупных компаний, а небольшие группы зачастую остаются неохваченными. Такие группы являются наиболее перспективными сегментами рынка для небольших компаний. Здесь малое предприятие функционирует в строго ограниченных рамках по типам разрабатываемых микросхем и технологиям. В этом случае оно максимально успешно.
Области в проектировании ИС, в которых малые предприятия наиболее эффективны:
1)    Заказные проекты. Работы такого рода чрезвычайно сложны и затратны, а финансирование, которое могут себе позволить заказчики, – небольшое;
2)    Узкоспециализированные проекты. Такие проекты, как, например, разработка микросхем для медицинской аппаратуры, как правило, также имеют небольшое общее финансирование;
3)    Проекты, нацеленные на использование конкретного технического решения. Например, основой бизнеса небольшого дизайн-центра может служить использование процессорного ядра определенной архитектуры;
4)    Инфраструктурные проекты. В том числе разработка IP-блоков под конкретную технологию полупроводниковой фабрики;
Вышеперечисленные проекты крупными организациями обычно реализуются неохотно.
В зарубежных странах успешно развиваются небольшие компании, разрабатывающие интегральные схемы. На Тайване многочисленные средние и малые fabless-компании – разработчики микросхем, как правило, специализируются в определенных направлениях. Например, компания Mediatek создает ИС для мультимедийных средств, компания Neotec – ИС для устройств батарейного питания и т.д.
Несмотря на различные масштабы компаний (годовые объемы реализованной продукции составляют от нескольких сотен тысяч до миллиардов долларов) у большинства из них много общего. Задача подобных компаний на начальном этапе их развития – показать стабильную реализацию продукции и прибыль и выйти на IPO. Поэтому такие компании стараются сконцентрироваться на определенном направлении и быть номером один в нем, так как считается, что только номер один и номер два могут рассчитывать на прибыль на рынке, остальные компании несут убытки.
Модель бизнеса fabless предполагает наличие трех видов деятельности: собственно разработки, сопровождения производства и продвижения продукции на рынке. Узкая специализация компаний приводит к их тесной связи с разработчиками и производителями аппаратуры с одной стороны и с изготовителями полупроводниковых кристаллов с другой, что существенно облегчается на Тайване территориальной и языковой близостью тех и других производств к fabless-компании.
Правительство финансирует определенные проекты, которые для начинающих компаний могут быть стартовыми. Дальнейший успех компаний зависит от их активной деятельности, которая происходит в благоприятной среде соседства с крупными заводами, производящими огромное количество потребительской и иной электроники. Следует иметь в виду также, что тесный контакт с кремниевыми заводами - foundry - дает возможность тайваньским малым предприятиям существенно снижать стоимость полупроводниковых пластин, изготавливаемых для их нужд.
Из опыта дизайнерских компаний Тайваня следует позаимствовать нацеленность компаний не только на разработку интегральных схем, но и на реализацию и продвижение продукции. Необходимо развивать foundry-сервисы микроэлектронных заводов, а также способствовать независимому сопровождению и продажам небольшими компаниями своей продукции.
В Советском Союзе было множество предприятий, выпускающих бытовую и специальную аппаратуру. Для этой аппаратуры требовалось большое количество микроэлектронных изделий. Подобная среда, безусловно, была бы благоприятной для развития технико-внедренческих компаний. Хотя малые предприятия в те времена не были развиты, советский опыт также дает много полезного. Плановая система способствует быстрому развитию определенных технических направлений (в данном случае направления разработки интегральных схем). В деле развития небольших компаний плановая система также оказалась бы полезной. Во-первых, она исключила бы дублирование работ. Во-вторых, такая система гарантировала бы на начальных этапах финансовую устойчивость малых предприятий, учитывая непредсказуемость технических результатов в инновационной сфере. Ну и, наконец, плановое объединение небольших компаний в кластеры по территориально-производственному принципу позволило бы эффективно использовать систему аутсорсинга. Необходимо отметить, что работы по этому направлению в настоящий момент ведутся Министерством промышленности и торговли РФ, Министерством экономического развития РФ в рамках особых экономических зон, а также Фондом содействия развитию малых предприятий.
Первоочередные меры создания условий развития малых предприятий в микроэлектронике могут быть сформулированы следующим образом:
1.    Государственное регулирование. Конкуренция и рыночные механизмы эффективно работают в отлаженной рыночной экономике. Однако на этапе становления или реорганизации отрасли во избежание потерь необходимо государственное управление. В нашем случае, достаточно закрепить направления деятельности за дизайн-центрами и создать условия для их привлечения к выполнению государственно важных задач.
2.    Изменение конкурсных процедур. Усовершенствование правил проведения конкурсов на выполнение государственных контрактов облегчит участие небольших компаний в конкурсах в рамках своих компетенций.
3.    Доработка нормативных актов, регламентирующих поставку изделий на внутренний рынок, в том числе определение правил и норм работы компаний по модели fabless-foundry позволит небольшим компаниям-разработчикам эффективнее вести кроме разработки также и сопровождение производства, продвижение и продажи микросхем под своим именем.
4.    Формирование кластеров. Развитие территориально-производственных кластеров с возможностью эффективного аутсорсинга тех или иных услуг внутри кластеров будет способствовать организации малых предприятий.
www.russianelectronics.ru/engineer-r/32149/doc/62297/29.01.2013


Разное


Топ-15 горячих технологий 2013 года по версии EE Times


Американское издание EE Times традиционно публикует в начале года рейтинг наиболее важных и перспективных технологий, которыми запомнится этот год. Предлагаем вашему вниманию переработанную и дополненную версию этих прогнозов.
Итак, что же такого выдающегося нас ожидает в этом году? Большинство из новаций уже начало сбываться в 2012 г. и наше издание их регулярно освещало в новостях и обзорах.
1. Объемная структура ткани мозга

Инженеры из Массачусетского технологического института и Гарвардской медицинской школы совместно разработали простой и недорогой способ создавать трехмерные модели тканей мозга. Они использовали технологические процессы, которые применяются в полупроводниковой отрасли.


Стеки нейронов образуют объемные структуры, заменяющие ткани мозга

Модель близко имитирует ячеистое строение мозга и позволяет ученым изучать, как нейроны формируют соединения и прогнозировать реакцию мозга пациента на то или иное лекарство. Вероятно, данная разработка будет использована при создании имплантов мозга, заменяющих поврежденные живые ткани.
Напомним также, что недавно исследования виртуального мозга признаны приоритетным направлением, на которое, в числе прочих, Еврокомиссией, несмотря на кризис Еврозоны, выделяется сумма в 1 миллиард евро!

2. Транзисторы и технология FinFET

Работа над транзисторами с вертикальной структурой ведется уже несколько лет. В 2012 г. они были впервые применены в массовых устройствах. Так, процессоры Ivy Bridge основаны на транзисторах Tri-gate 22 нм. В компании утверждают, что разработка дала Intel существенное преимущество перед другими производителями.


Схематичная структура FinFET-транзистора

В то же время конкуренты утверждают обратное. В представленных процессорах имеются проблемы с пороговым напряжением, но саму технологию FinFET они поддерживают. В компании IBM полагают, что можно обойтись без FinFET вплоть до уровня 10 нм, а другие ведущие производители ИС, в их числе Globalfoundries, Samsung, UMC и TSMC, планируют начать производство FinFET уже в текущем году.
Так или иначе, очевидно, что ближайшее будущее современной микроэлектроники немыслимо без технологии FinFET. Интересно, а в каком году отечественные «Микрон» или «Ангстрем» подойдут к освоению технологии FinFET? Если, конечно, до этого у них вообще дойдут руки.
3. Малопотребляющие серверные процессоры

На этом сегменте рынка в 2012 г. было много новинок. Компании Dell и Mitac приобрели лицензию на производство процессоров Armada XP (Marvell). Это первые четырехъядерные серверные СнК ARM на рынке.
Стартап Сalxeda выпустила близкие по характеристикам 32-разрядные микросерверные процессоры EnergyCore, лицензию на выпуск которых уже приобрели несколько компаний, включая HP. А к следующему году она готовит уже 64-битные ЦП.


Процессор Сalxeda EnergyCore ECX-1000 и микросервереное изделие на его основе (фото платы кликабельно)


Энергоэффективность Сalxeda EnergyCore ECX-1000 в сравнении с экономичным Intel Xeon

Applied Micro продемонстрировала полноценный функционал серверной СнК X-Gene с ядром ARM. Первые 64-разрядные процессоры на основе X-Gene появятся в начале 2014 г.
Однако это не самое сильное потрясение – компания Intel обескуражила всех конкурентов, представив в конце года двуядерный 64-разрядный процессор Centerton на основе процессора Atom, предназначенный для серверов с эффективным расходом энергии.
Кстати, еще в феврале 2012 г. компания AMD приобрела молодого производителя микросерверов SeaMicro, которая также начинала с изготовления серверов на основе процессоров Intel Atom. Напомним, что именно на решениях от AMD та же HP выпустила пару лет назад свой очень удачный MicroServer.
Соперничество производителей в этом сегменте усиливается, и вряд ли стоит ожидать развязки раньше следующего года, когда они уже будут готовы договориться. Многие полагают, что ARM и Atom — будущее серверов.
4. Растворимые ИС

Когда-нибудь электронные устройства можно будет наносить на кожу, как временные татуировки. В прошлом году в этом направлении были сделаны первые продуктивные шаги. Речь идет о создании растворимых ИС.


Растворимые электронные схемы


Была продемонстрирована концепция использования электронных устройств в качестве миниатюрных нагревателей, обеззараживающих рану. Разработаны печатные биомониторы спортивного и медицинского назначения.
5. ЗD-печать

Переход к цифровому производству уже начался, отмечают сторонники технологии объемной печати. Производство на 3D-принтере становится практичным для большого количества категорий продуктов.
Инвесторы полагают, что облачные вычисления позволят создать широкопрофильные цифровые «заводы», которые будут под рукой у любого разработчика. Эта концепция, безусловно, изменит динамику производства.


Принтер Mojo для 3D-печати электронных устройств


В то же время остаются технологические сложности. Хотя 3D-принтеры намного быстрее и проще традиционных производственных установок, они уступают по точности и стоимости. Кроме того, они непригодны для создания биоустройств.
6. Твердотельные источники света

Предвестниками появления твердотельного освещения стали светодиодные лампы с экономичным расходом энергии. Они заменили традиционные источники света, в т.ч. компактные люминесцентные лампы.
Но 2013 год может оказаться годом, когда твердотельные светильники выйдут за рамки архитектурного, промышленного и развлекательного освещения и будут применяться в быту. Чуть менее перспективной выглядит технология рулонной печати пластиковых осветительных панелей из органических светодиодов. Однако эта технология может по праву называться технологией 2013 года.
Ведущими производителями ярких светодиодов являются Nichia, Samsung, Osram, Philips LumiLEDS, Seoul Semiconductor и LG Innotek.
В начале 2013 г. Plessey Semiconductors начнет производство ярких светодиодов из нитрида галлия, осажденного на кремнии (GaN-on-Si).


Осветительная система Plessey LED800

Другой производитель, Cree, комбинирует InGaN и подложки собственной разработки из карбида кремния. Российский производитель «Оптоган» работает над созданием производственных мощностей в Санкт-Петербурге для выпуска светодиодов GaN-on-Si.
Твердотельные источники света – это не просто лампы. Они оснащены микроконтроллерами и беспроводными приемопередатчиками и всё чаще имеют IP-адрес. Эти расширенные возможности способствуют распространению твердотельных источников света. Philips уже добавила перечисленные возможности в осветительную систему Hue, управление которой осуществляется с помощью любого устройства с операционной системой iOS или Android. Пользователи могут включать, выключать свет или регулировать его яркость и цвет дистанционно. Подобные осветительные системы входят в концепцию Интернета вещей.
7. Энергонезависимая память следующего поколения

На рынке модулей памяти в прошлом году произошло много событий, а в текущем ожидается еще больше.
В настоящее время тестируется несколько технологий, среди них фазовая, магнитная память и резистивная память на основе металлооксидных резисторов, или мемристоров.


Структура MRAM от Toshiba

В 2012 г. Micron начала массовые поставки компании Nokia микросхем фазовой памяти.
Panasonic предлагает оценочный набор на основе 180-нм КМОП-микроконтроллера со встроенным модулем ReRAM.
Компании Hewlett-Packard и SK-Hynix планируют выпустить на коммерческий рынок память на основе мемристора в 2013 г. Скорее всего, ближе к концу года.
Другие участники рынка, такие как Adesto Technologies, выпустят мостовую память (CBRAM – conductive bridging random access memory).
Компания Everspin Technologies наряду с другими производителями продолжит поставки магнитной памяти MRAM.
Компания Nantero, как ожидается, представит технологическую «темную лошадку» – память на углеродных нанотрубках. Подход позволяет отказаться от топологии с «канавками» (trench), которая применялась ранее. В настоящее время компания работает над созданием материи из углеродных нанотрубок, имеющей переменное сопротивление. Преимуществом памяти на основе нанотрубок является высокая степень масштабирования, которая достигается за счет того, что все электромеханические переключения происходят внутри пленок из нанотрубок, упакованных в диэлектрик.
8. Соперничество технологий производства

В 2013 г. ожидается очередной виток напряженной борьбы среди производителей за первенство своих технологий производства микросхем.
Компания Intel будет активно продвигать свою новую технологию 14 нм FinFET. Планарные КМОП-устройства на 20 нм, выпускаемые такими компаниями, как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Samsung и Globalfoundries, могут не произвести впечатление на разработчиков процессоров для мобильных устройств. TSMC и Intel пока выжимают последние соки из традиционной ультрафиолетовой литографии, используя дорогостоящее многократное экспонирование, однако применение данной технологии пока экономически не столь выгодно и может снизить долю выхода годных ИС.
Линейные размеры КМОП-устройств с планарными транзисторами уменьшаются на 30% примерно каждые два года. С появлением транзисторов с металлическим затвором и высокой диэлектрической проницаемостью подзатворного диэлектрика, а также low-k-диэлектриком в межсоединениях эта закономерность перестала выполняться и усложнилась. После того как Intel представила транзисторы Tri-gate 22 нм, направление развития производственных технологий стало намного шире.


Поперечное сечение реальной Tri-gate-структуры


2013-й станет тем годом, когда STMicroelectronics приступит к практическому использованию преимуществ полностью обедненного кремния на изоляторе (FD-SOI) 28 нм. Согласно отчетам, FD-SOI показывает определенные преимущества перед планарными КМОП и FinFET. Технология FD-SOI позволяет уменьшить напряжение питания в микросхемах памяти SRAM.
9. ИС для секвенирования геномов

Секвенирование ДНК выходит на массовый уровень. Компания Ion Torrent стала первопроходцем в этой области. В своем методе Ion Torrent сочетает полупроводниковые технологии и химические превращения. Химические сигналы преобразуются в цифровые данные без применения реакций с высвобождением света. Данная технология может применяться в большинстве лабораторий.


Микросхема для секвенирования геномов Proton от IonTorrent

Микросхемы Ion Proton позволяют секвенировать РНК, причем результат получается лучше, чем при использовании сканеров микромассивов, которые применяются в настоящее время. Микросхемы Ion Proton содержат 165 ячеек. Технология позволяет довести их количество до 660 млн.
10. Органические ИС

Биоинженерия – еще одна передовая отрасль. Программа по биомиметике (BIO-MIMETICS это Barrier-Immune-Organ: MIcrophysiology, Microenvironment Engineered TIssue Construct Systems) в Институте медицинской инженерии и науки в Массачусетском технологическом институте (MIT) объединяет технологии, разработанные специалистами MIT, Draper Laboratory и промышленных партнеров MatTek и Zyoxel.


Исследователи в лабораторных условиях создали кровеносный сосуд в живой ткани. В красном кружке виден поперечный разрез сосуда и клетки эндотелия, выращенные на его поверхности.(Источник – researchers/NatureMaterials)

Цель программы – создать микрожидкостную платформу, содержащую 10 индивидуально спроектированных модулей, имитирующих человеческие микрофизиологические органы. Модули взаимодействуют друг с другом, формируя единую структуру. Модули выполняют функции тканей человеческого организма, создавая модель кровеносной, эндокринной, желудочно-кишечной, иммунной и других систем.
Данное исследование является частью совместной работы MIT и агентства Defense Advanced Research Projects Agency в рамках программы по биомиметике.
11. Персональные БПЛА

Персональные беспилотные летательные аппараты (БПЛА) – еще одна интересная игрушка, физический прибор и заодно – область для разработки перспективной электроники. В институте Уорика прототип БПЛА был использован для обследования опасных, зараженных радиацией или обветшалых зданий. Работа в таких средах требует концентрированности и мгновенной реакции на события. Оператор полагается только на данные, полученные бортовыми камерами в условиях низкой освещенности, когда риск столкновения возрастает.


Персональный БПЛА Xsens MTi

Исследователи из Уорика создали БПЛА, которому для выполнения задания требуются только координаты места назначения. В прототипе использован навигационно-сенсорный модуль Xsens MTi, который содержит различные датчики, беспроводные приемо-передатчики и 9-осевой инерциальный модуль iNemo-M1 STMicroelectronics для демонстрации системы слежения за движением беспроводного трехмерного объекта.
12. Бозон Хиггса

Физики из ЦЕРНа, международного исследовательского центра, расположенного в Женеве, в июле открыли новую субатомную частицу, которая по всем признакам чрезвычайно похожа на «мифический» бозон Хиггса. Ее существование было предсказано в 70-х годах прошлого века. Эта частица имеет ключевое значение для классической физической теории, описывающей строение Вселенной.
Подтверждение существования бозона Хиггса объясняет результаты большого количества физических экспериментов и объясняет поведение других частиц. Открытие произошло благодаря столкновению частиц в большом адронном коллайдере (БАК), создание которого было бы невозможно без современных достижений в электронике.
Сейчас БАК временно остановлен и возобновит работу через год на более высокой мощности, что позволит открыть новые горизонты науки о строении материи и Вселенной.
13. Черный кремний

Исследователям из немецкого института Фраунгофера удалось удвоить КПД солнечных элементов из «черного» кремния за счет изменения формы лазерного импульса, который используется для облучения кремния. Данная технология может с успехом применяться при производстве фотогальванических устройств. В настоящее время КПД кремниевых солнечных элементов в среднем составляет 17%.
Исследователи изготовили прототипы солнечных элементов из «черного» кремния. Следующим шагом станет коммерциализация технологии.
14. Стеки 2.5D

По мере того, как масштабирование технологии КМОП становится сложнее, потребность в альтернативных решениях становится очевиднее. Претендентом на эту роль в 2013 г. станет технология создания стеков кристаллов 2.5D. В стеке два или несколько кристаллов установлены друг над другом на общей подложке и соединены через сквозные отверстия в кремнии.


Структура стека 2.5D: подложка, кремниевый слой, аналоговая интерфейсная схема, процессор и память

В конце 2011 г. компания Xilinx продемонстрировала сдвоенную FPGA с ультравысокой плотностью.
В 2012 г. Huawei начала совместную работу с партнерами над аналогичным проектом на основе FPGA Altera.
Компания IBM заявила, что ей удалось изготовить верхние металлические слои на технологическом уровне 22 нм со сквозными отверстиями. Это наработка может быть применена в системах, содержащих серверные процессоры и микросхемы памяти.
Маркетологи отмечают, что в 2013 г. появится не менее дюжины альтернативных проектов, возможно даже от Apple, которая представит стек из графического чипа и модуля памяти.
15. Сбылся ли прогноз на 2012 г.?

Вот и весь список. Пора обратиться к аналогичному списку 2012 г. и оценить его достоверность.


МЭМС-акселерометр без подвижных частей, разработка компании MEMSIC. Первая технология в списке наиболее перспективных на 2012 г.

www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/31.01.2013


Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014