ОАО ИНТЕГРАЛ


Выпуск  №6(977) от  04 марта 2013 года


Мировой рынок


IC Insights: в 2013 г. пять крупнейших поставщиков ИС произведут две трети мирового объема 300-мм пластин


Из-за сокращения числа компаний в полупроводниковой индустрии капиталовложения приобретают более узкую направленность с большей долей расходов.
Как сообщают аналитики IC Insights, производственные мощности в полупроводниковой отрасли также становятся все более сфокусированными, и подобная тенденция особенно актуальна при производстве 300-мм пластин.
По данным аналитической компании, в 2012 г. Samsung Electronics безоговорочно лидировала, на ее долю пришлось на 61% больше выпущенных пластин диаметра 300 мм, чем у следующей за ней SK Hynix. При этом на второй позиции оказалась SK Hynix. Вслед за Samsung и SK Hynix одна только Intel к концу 2012 г. сумела продемонстрировать двузначный показатель роста объема выпуска 300-мм продуктов.
По прогнозам IC Insights, эффект от приобретения чипмейкером Micron Technology компании Elpida Memory проявится в первой половине 2013 г. и ожидается, что объединение мощностей двух компаний позволит ей выйти на второе место в мире по объемам выпуска 300-мм подложек, вслед за Samsung.
Ожидается, что Samsung сохранит свое лидерство вплоть до 2017 г. за счет значительных капиталовложений, реализованных в последние несколько лет, и капитальных расходов, запланированных на ближайшие пять лет.
При этом в IC Insights считают, что по темпам роста наибольший рост выпуска 300-мм пластин будет наблюдаться у «чистых» фаундри-компаний, таких как TSMC, Globalfoundries, UMC и SMIC. Ожидается, что совокупный ежемесячный объем производства 300-мм пластин этих четырех компаний к 2017 г. увеличится более чем в двое.


Лидеры по выпуску 300-мм пластин, 2012-13 гг. (объемы в тыс. пл./мес и доля в мировом масштабе)

Место в 2013 г.

Компания

2012 г.

% от мирового объема в 2012 г.

2013 г. (прогноз)

% от мирового объема в 2013 г.

1

Samsung

675

18,8%

717

18,4%

2

Micron/Elpida*

512

14,3%

536

13,8%

3

SK Hynix

420

11,7%

450

11,6%

4

Intel

388

10,8%

441

11,3%

5

TSMC

356

9,9%

414

10,7%

6

Toshiba/SanDisk

320

8,9%

320

8,2%

7

Globalfoundries

125

3,5%

150

3,9%

8

Nanya

125

3,5%

127

3,3%

9

UMC

97

2,7%

115

3,0%

10

Powerchip**

125

3,5%

90

2,3%

11

TI

51

1,4%

60

1,5%

12

SMIC

51

1,4%

57

1,5%

 

Топ-12

3245

90,4%

3477

89,5%

 

Другие

346

9,6%

410

10,5%

 

Общий

3591

100%

3887

100%

* При завершении приобретения Micron Elpida в первом полугодии 2013 г. 
** В зависимости от подтверждения либо опровержения Powerchip продажи завода P3
Источник: IC Insights
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/26.02.2013


Аналитика/Прогнозы


Globalfoundries и Samsung в гонке за 14 нм


Globalfoundries и Samsung не отстают друг от друга в борьбе за выпуск первых 14-нм пластин до завершения 2013 г., намереваясь обогнать основного конкурента ТSMC не менее чем на год. Между тем, здание IBM в Нью-Йорке всё ещё пустует в ожидании машины фотолитографии жесткого ультрафиолета (EUV), которая надолго «осветит» путь в будущее полупроводниковой индустрии.
Это была иллюстрация с ежегодного форума тройственного альянса Common Platform (CPA). Теперь же в компаниях заявляют, что они не ожидают готовности EUV до введения 7-нм техпроцесса. Она остается основной ставкой на будущее полупроводниковой промышленности, но она потребует прорывов в нескольких направлениях физики, подчеркнул главный технолог IBM Гари Пэттон (Gary Patton).
«Мы работаем в наиболее сложном бизнесе в истории человечества», – сказал Майк Нунен (Mike Noonen), вице-президент Globalfoundries по маркетингу и продажам.
Майк Кадиган (Mike Cadigan), глава полупроводниковой группы IBM, ранее сказал государственным чиновникам Нью-Йорка о том, что до конца 2012 г. ему необходимо новое здание для размещения новейшего прототипа установки EUV. Сейчас новое здание готово, но установка может не прибыть до апреля, а возможно и позже.
«Промышленность проголосовала (инвестициями в 2012 г.) за то, что нам необходимо сделать эту работу, но все еще остается много неизвестного», – заявил для прессы Кадиган. «Вы можете продолжать считать EUV почти невозможной, но промышленность нуждается в ней», – подчеркнул он.
«Разработчики повысили мощность лазера EUV в десять раз, до 30 Вт, но им нужно увеличить мощность еще в десять раз, до 250 Вт, до его внедрения», – утверждает Гари Пэттон (Gary Patton), главный технолог полупроводниковой группы IBM. К тому же, инженерам нужно устранить проблемы с фоторезистом, дефектами масок и процессами контроля. Пэттон сравнил это с поиском мячей для гольфа на территории размером с одну десятую штата Калифорния.

IBM сообщила подробности задач, которые стоят перед физиками в методе фотолитографии жесткого ультрафиолета
IBM сообщила подробности задач, которые стоят перед физиками в методе фотолитографии жесткого ультрафиолета

«Вы просто бросаете расплавленное олово со скоростью 150 миль в час, стреляете в него лазером, взрываете его CO2-лазером, чтобы получить плазму, удаляете из нее мусор, собираете луч, очищаете и отбиваете его вперед-назад в шести зеркалах, – сказал он. – Это реальные физические задачи, которые нам нужно решить».
Пэттон описал несколько достижений в двукратном экспонировании, которые имеют целью сократить необходимость в трехкратном или четырехкратном экспонировании в современной иммерсионной литографии в 14-нм и 10-нм техпроцессах. «Эти средства также могут быть использованы, если необходимо, в 7-нм техпроцессе», – сказал он.
Кадиган и Нунен намекнули, что технология полностью обедненного кремния-на-изоляторе (FDSOI), продвигаемая STMicroelectronics, может стать альтернативой. «Globalfoundries намеревается запустить массовое производство FDSOI до июня 2014 года», – сказал Нунен.
«EUV также открывает путь к подложкам 450 мм, ожидаемым к 2020 году», – сказал Кадиган. «Иммерсионная фотолитография, которую вы поставили под сомнение, вернет инвестиции на 450-мм пластинах», – подчеркнул он.
Гонка за 14-нм FinFET-технологией
Тем временем, гонка за техпроцессом следующего поколения продолжается. С целью ускорения разработки партнеры Common Platform Alliance согласились, что с этого года технология, разработанная на предприятии группы в Олбани (штат Нью-Йорк, США), будет передаваться непосредственно партнерам. Ранее она шла сначала на фабрику IBM в Йорктаун, а затем к партнерам.
«Мы просто исключили один шаг на пути к рынку», – сказал Пэттон из IBM.
Globalfoundries и Samsung осуществляют тестовые выпуски пластин для 14-нм FinFET-техпроцесса. Обе намереваются получить свои первые серийные подложки до конца года, если все пойдет удачно.
Globalfoundries заявила об улучшении более чем на 60% экономичности или производительности в 14-нм техпроцессе по сравнению с 28-нм, основываясь на тестовой микросхеме двуядерного процессора ARM Cortex A9. К тому же компания работает с Synopsys над системой автоматизированного проектирования и с Rambus над переносом конструкторской документации с 28-нм техпроцесса на новый.

Globalfoundries заявляет, что на двухъядерном процессоре ARM Cortex A9 новый, 14-нм техпроцесс дает 60% прироста производительности по сравнению с 28-нм

Globalfoundries заявляет, что на двухъядерном процессоре ARM Cortex A9 новый, 14-нм техпроцесс дает 60% прироста производительности по сравнению с 28-нм

K.Г. Ким (K.H. Kim), вице-президент foundry-бизнеса Samsung, заявил что компания выпустит тестовые 14-нм пластины для избранных заказчиков в апреле и сентябре. Компания имеет партнерство по интеллектуальной собственности с ARM, Synopsys и Analog Bits.
Между тем, Samsung переоборудует свою фабрику в Остине (Техас, США) с памяти на логику, надеясь на первые 28-нм подложки уже в этом году. Samsung также начнет выпускать 20-нм и 14-нм подложки не ранее конца 2014 г. на новой фабрике в Корее. «У нас есть достаточно мощностей, чтобы обеспечить вас», заметил Ким слушателям в основном докладе.

Samsung готовит 14-нм пластины в этом году в надежде на получение готовых подложек до января
28-нм техпроцесс предоставляет массу возможностей и некоторые предсказывают, что переход на 10 нм будет значительно интересней, чем на 14 нм

Пока неясно, насколько процесс 14 нм FinFET будет затребован разработчиками микросхем, поскольку он привносит значительные затраты и дает минимальные преимущества по сравнению 20-нм процессом.
20-нм процесс, впервые потребует двухкратного экспонирования, т.е. дополнительных расходов. 14-нм процесс – это по существу тот же 20-нм процесс с FinFET, т.е. с дополнительными расходами», – сказал Пэттон из IBM.
«Это не является настоящей миниатюризацией. Вот когда вы достигнете 10 нм, это будет настоящей миниатюризацией, и я ожидаю серьезной прибыли», – подчеркнул Пэттон.
Действительно ли имеется выгода (на 14 нм)? «Безусловно! Просто она не настолько большая, как это было ранее», – добавил он.
«Мы полагаем, что 28 нм будет долгоживущим процессом, очень конкурентоспособным по цене решением», – сказал Ким из Samsung.
Исследователь рынка Гендель Джонс (Handel Jones) из International Business Strategies (Лос Гатос, США) заявил, что FinFET привносит действительно сложные задачи для систем со смешанными сигналами, потенциально задерживая разгон технологии. «Тем не менее, Globalfoundries и Samsung имеют хорошую возможность захватить долю рынка TSMC. К тому же, фабрика IBM в Берлингтоне работает «чрезвычайно хорошо» по радиочастотным модулям», – добавил он.
Globalfoundries демонстрирует планы развития

28-нм техпроцесс предоставляет массу возможностей и некоторые предсказывают, что переход на 10 нм будет значительно интересней, чем на 14 нм
28-нм техпроцесс предоставляет массу возможностей и некоторые предсказывают, что переход на 10 нм будет значительно интересней, чем на 14 нм


www.russianelectronics.ru/engineer-r/04.03.2013


Российская микроэлектроника


Cами с усами


Российский персональный компьютер: догнали, перегнали или давно отстали?
В компьютерной жизни страны — событие: в серийное производство отправился отечественный процессор. И самое главное здесь то, что его последующая жизнь будет связана не с танками и радарами, а c самыми что ни на есть мирными персональными компьютерами. Роль «российского Intel» примеряет на себя компания «МЦСТ», наследница славных советских суперЭВМ серии «Эльбрус». Потому имя первенец получил соответствующее, хотя и несколько мудреное — «Эльбрус-2С+».
По своим способностям он вполне сравним с младшими настольными процессорами Intel и AMD. А чтобы не оставалось сомнений в серьезности намерений, российский производитель компьютеров Kraftway приступил к выпуску ПК, оснащенных новорожденным «Эльбрусом». Вполне себе современный моноблок. Вот только не опоздали ли мы с запуском собственных ПК? Мало того что на этом рынке толкаются локтями мощные глобальные вендоры, сами ПК — уже уходящая натура. Распрощаться с ними попыталась и компания HP, а на днях Майкл Делл объявил о корпоративной революции: он превращает свою фирму Dell в частную и намерен резко поменять вектор развития. В первую очередь избавиться от подразделения ПК, которое в былые времена вынесло недоучившегося биолога в ряды миллиардеров, а теперь тянет его бизнес на дно не хуже камня на шее бедняжки Муму. Ко времени ли в такой ситуации отечественные ПК?
Парадоксально, но факт: несовместимая с другими компьютерами архитектура процессора и система его команд сегодня как никогда актуальны, ведь в нынешние неспокойные времена ни один компьютер на планете, «пошитый» по стандартным «лекалам», не может чувствовать себя в безопасности от атак всяческих злобных вирусов. Причем компьютерные вирусы — это еще не все зло, придуманное IT-специалистами.
Аппаратные «внутренности» современного компьютера — это набор очень умных чипов, умеющих принимать собственные решения. Их «ум» — это программный код, в который при желании можно встроить дополнительные функции, в народе называемые закладками, а на профессиональном языке — недекларированными возможностями, то есть не отраженными в официальной документации. Они могут активизироваться, например, при поступлении из Сети специфического кодового слова. Сергей Ермаков, системный архитектор компании «Информзащита», вспоминает: то на материнской плате с процессором Intel китайского производства обнаруживали дополнительный программный код, прошитый в BIOS (базовая система ввода-вывода данных), то в BIOS защищенных ноутбуков для военных попадала канадская программа удаленного мониторинга и управления устройством.
Если наличие такого черного хода в компьютерную систему, устроенного производителем платы, получает огласку, его обычно объявляют либо ошибкой проектирования, либо средством отладки микрокода, который проектировщики просто «забыли» отключить, — так было, например, в истории с американским производителем микросхем с программируемой логикой Microsemi, когда обнаружилось, что можно беспрепятственно извлекать зашифрованную «прошивку», то есть записываемый в микросхему исполняемый код. Нечто подобное есть даже в сердце компьютера — центральном процессоре. «Широко распространенные процессоры Intel и AMD имеют механизм обновления микрокода, который предназначен для исправления ошибок в уже выпущенных процессорах. Однако никто не контролирует, каким реальным микрокодом начинен процессор, который находится у пользователя. Это закрытая информация»,— подчеркивает Александр Ким, генеральный директор МЦСТ. Как такое может быть?
Рассказывает Ренат Юсупов, старший вице-президент Kraftway: «В процессорах, разрабатываемых за рубежом, есть некоторые функциональные исполнительные блоки, которые обеспечивают безопасность работы как самого процессора, так и его окружения, включая различные контроллеры». Образно говоря, эти блоки выполняют функцию типа «свой — чужой», постоянно проверяя, все ли процессы происходят так, как надо. Изюминка заключается в том, продолжает Юсупов, что эти блоки встроены в процессор в виде «черных ящиков»: «Такие модули безопасности могут перехватывать (и в действительности перехватывают) управление системой практически без возможности противодействия внешними сертифицированными у нас средствами безопасности».
Однако недекларированные возможности могут появиться еще и в операционной системе, а также в прикладном ПО. «У нас используется ОС «Эльбрус» семейства Linux. Практически любое ПО для Linux, доступное в исходных кодах, может быть перенесено на нашу платформу», — рассказывает Александр Ким. Кстати, почти все популярные ОС для ПК, включая Windows и Linux/x86, можно запустить в системе «Эльбрус» с помощью так называемого двоичного транслятора — бинарный код будет один в один «переведен» на язык «Эльбруса». Такой режим гарантирует, что системе можно доверять. Но если в прикладном ПО имелись какие-либо уязвимости, они, к сожалению, перекочуют и в новую систему. Се ля ви! Такова плата за полную совместимость со «старым миром». Но вот вопрос: отрекаясь от старого мира, какую нишу на рынке займет почти чистокровный российский «Эльбрус»?
Амбиции универсального ПК или планшета здесь вряд ли уместны. «Отечественные микроэлектронные предприятия смогут разработать и произвести необходимую для ПК системную логику, — полагает Николай Лисай, директор по стратегическому развитию «Ангстрема». — Вопрос здесь скорее в конкурентоспособности такой логики». Сегодня наши предприятия производят чипы уровня 90 нм, а мировой уровень для потребительских ПК уже ушел в зону 65—22 нм. Это дает мировым производителям выигрыш в быстродействии, электропотреблении, габаритах. Лихо рвануть за нанометрами не удастся — по оценкам специалистов «Ангстрема», «входной билет» для производства только одного чипа по технологии 45 нм — около 5—7 миллионов долларов. Причем с уменьшением топологии расходы вырастают на порядок: стоимость запуска в серию чипа с проектными нормами 28—32 нм составит уже десятки миллионов долларов.
Можно, впрочем, двинуться по совсем новому пути. Скажем, технология трехмерной сборки кристаллов (так называемая 3D-сборка) — один из наиболее перспективных методов снижения размеров микросхем, их энергопотребления и себестоимости за счет повышения плотности упаковки соединений внутри кристалла. Николай Лисай видит в 3D-сборке даже возможность для России вклиниться в международное разделение труда. Но инновационный подход недешев. Года два назад в «РОСНАНО» получил одобрение проект такого класса Воронежского завода полупроводниковых приборов ценой приблизительно 50 миллионов долларов. На днях проект закрыли в связи с отсутствием партнера из бизнеса. Увы, частно-государственное партнерство не состоялось по причине отсутствия коммерческого энтузиазма у частного капитала.
Впрочем, говорят специалисты, гонка нанометров имеет кардинальное значение, главным образом для процессоров ноутбуков, планшетов, серверов. А вот остальные микроэлектронные компоненты могут быть произведены по нормам 90 нм и даже 180 нм. И примеров таких изделий — море, практически вся потребительская электроника, включая устройства интерактивного ТВ и «умного дома», а также системы безопасности, управляющее оборудование в коммуникационных сетях или встроенных промышленных системах.
Один только сегмент индустриальных систем — это огромный рынок сбыта в сотни миллионов долларов, который может создать реальный спрос на защищенную отечественную технику. Плюс немалого масштаба госсектор. Но сегодня здесь доминируют зарубежные производители, и своим родным придется доказывать, что их продукция не хуже по качеству и стоимости. Смогут ли? «Та микроэлектронная промышленность, которая у нас еще осталась, в лучшем случае способна произвести малосерийную продукцию с высокой себестоимостью», — констатирует Эдуард Воронецкий, президент «К-СИСТЕМС/IRBIS».
Как бы ни были хороши и полезны отечественный чип и компьютерная система на его базе, без господдержки в массы они не пойдут — «долина смерти» между мелкосерийным и массовым производством в микроэлектронике слишком широка. Наши микроэлектронщики верят, что государство им поможет. Но по факту 43 миллиона долларов в «Сколково» нашлось вовсе не на кремний, а на российский квантовый центр. Само по себе, дело, безусловно, благое. Вот только где гарантии, что, после того как там изобретут, как обещается, супербыстрый квантовый компьютер и абсолютно защищенные линии связи, их реальное производство в интересах экономики страны не наткнется на те же грабли, что и производство «персоналок» в 90-е и нынешней защищенной электроники? Елена Покатаева, "Итоги"
http://rosrep.ru/news/27.02.2013


Беларусь и Россия создадут совместные центры микросистемотехники и фотошаблонов


Центр микросистемотехники будет располагаться в Санкт-Петербурге на базе ОАО «Авангард», а центр фотошаблонов – в Минске на базе ГНПО «Планар».
Беларусь и Россия создадут совместные центры микросистемотехники и фотошаблонов. Об этом сообщил генеральный директор Государственного научно-производственного объединения точного машиностроения «Планар» (ГНПО «Планар») Геннадий Ковальчук.
Центр микросистемотехники будет располагаться в Санкт-Петербурге на базе ОАО «Авангард», а центр фотошаблонов – в Минске на базе ГНПО «Планар». В нем будет организован реальный производственный процесс создания опытных образцов оборудования. 
С 2010 г. по настоящее время «Планар» проводит ОКР по реализации мероприятий научно-технической программы Союзного государства «Разработка и создание нового поколения микросистемотехники и унифицированных интегрированных систем двойного назначения на ее основе на 2010-2014 годы» («Микросистемотехника»). Белорусскими разработчиками ведутся работы по созданию 14 опытных образцов технологического, контрольно-измерительного и метрологического оборудования.
Реализация союзных программ позволяет совершенствовать существующие технологии создания оборудования белорусских и российских организаций. То, чем занимается Россия и Беларусь, — это высокотехнологическая продукция, которая сегодня пользуется спросом на мировом рынке.
По словам Геннадия Ковальчука, производимая по союзной программе продукция будет направлена на автоматизированную систему мониторинга безопасности. Ее будут продавать как в Беларуси, так и в России. Более того, союзная программа позволит увеличить экспорт данной продукции в другие страны.
Союзная программа рассчитана на 2010–2014 годы, но развиваться по ней планируют и в дальнейшем. Глава объединения объяснил это тем, что сегодняшнее производство охватывает лишь 30% потребностей Союзного государства. «Наши разработчики уже думают над новой программой, которая выведет нас на новый уровень безопасности», – сказал он.
Говоря об экономическом эффекте программы, Геннадий Ковальчук отметил, что ее окупаемость составит до трех лет. «Но когда мы говорим о безопасности человека, цифры считать не нужно», – добавил он. 
ГНПО «Планар» находится в хозяйственном ведении Министерства промышленности. Сегодня «Планар» – единственное объединение, сохранившееся на постсоветском пространстве и производящее комплектно оптико-механическое, контрольно-измерительное и сборочное оборудование для производства изделий микроэлектроники.
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/27.02.2013


Новости компаний


«Ростехнологии» создают нового гиганта под эгидой концерна «Российская электроника»


Госкорпорация «Ростехнологии» без лишнего шума объединяет активы своих ИТ-холдингов под эгидой одного из них, концерна «Российская электроника».
Госкорпорация «Ростехнологии» проводит объединение своих трех ИКТ-концернов – «Орион», «Сириус» и «Российская электроника» – в единый холдинг под управлением последней.
Решение об объединении трех концернов принималось еще в 2012 г.: наблюдательный совет госкорпорации «Ростехнологии», где была одобрена передача «Российской электронике» активов «Сириуса» и «Ориона», состоялось 19 декабря 2012 г.
В итоге реструктуризации предприятия, входящих в «Сириус» и «Орион», станут собственностью «Российской электроники». Как пояснил гендиректор «Росэлектроники» Андрей Зверев, процесс передачи акций предприятий, принадлежащих ОАО «Концерн «Сириус»» и ОАО «Концерн «Орион»» в уставной капитал ОАО «Росэлектроника» займет 1–1,5 года.
Интересно, что сам Зверев, будучи гендиректором «Росэлектроники», уже возглавил оба присоединяемых холдинга.
При этом бывший гендиректор «Ориона» Айтеч Бижев получил кресло заместителя генерального директора «Росэлектроники» и первого заместителя гендиректора – директора по подсистемам, комплексам и техническим средствам связи в «Орионе».
Кроме того, в середине января 2013 г. Айтеч Бижев возглавил Центр компетенции «Росэлектроники», который Андрей Зверев назвал одной из стратегических целей развития холдинга. В задачи Центра компетенций входит создание интеллектуальных систем управления, безопасности и связи на отечественных компонентной базе и программном обеспечении.


Глава «Росэлектроники» Андрей Зверев возглавил все ИКТ-предприятия «Ростехнологий»
Глава «Росэлектроники» Андрей Зверев возглавил все ИКТ-предприятия «Ростехнологий»

Источник в «Орионе» рассказал, что в ведении Айтеча Бижева останется весь круг вопросов, которыми он занимался в должности главы компании.
Бывшему главе «Сириуса» Леониду Ухлинову также было сделано предложение занять должность заместителя генерального директора «Росэлектроника», от которого  он отказался.
Причины отказа от предложения «Росэлектроники» Леонид Ухлинов обсуждать не стал. По его словам, сейчас он имеет несколько предложений по дальнейшему трудоустройству.
Нынешняя головная компания холдинга «Российская электроника» специализируется на создании радиоэлектронных компонентов и продукции двойного назначения. В ее состав входят более 100 НИИ, КБ и производственных предприятий.
Концерн «Орион» специализируется, главным образом, на системах военного и двойного назначения: специальных системах связи и управления связью, в том числе воздушных, морских, мобильных и стационарных, аэродромных приводов, системах контроля, диагностики и управления нефтепроводами и газопроводами.
В состав «Ориона» входят 15 НИИ, КБ и производственных предприятий.
До 80% разработок «Сириуса», в который входят 25 НИИ и производственных предприятий, также относилось к оборонному заказу. Предприятия холдинга производили элементы АСУ, системы радионавигации и защищенной передачи данных.
Концерн «Сириус» также был связан с проектом создания Национальной программной платформы, заявителем которой выступил его учредитель ГК «Ростехнологии».
В связи с реструктуризацией ИКТ-предприятий «Ростехнологий» холдинг «Росэлектроника» дорабатывает стратегию своего развития. По словам главы компании Андрея Зверева, передача «Росэлектронике» активов «Сириуса» и «Ориона» приведет к созданию крупной вертикально-интегрированной компании с полным спектром компетенций в области интеллектуальных систем управления, комплексных систем безопасности и связи, «причем сроки разработки таких систем можно реально сократить, сосредоточив управление этим процессом в одних руках».
www.russianelectronics.ru/engineer-r/news/25.02.2013


Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014