ОАО ИНТЕГРАЛ


Выпуск  № 10(981) от 8 апреля  2013 года


Мировой рынок


«Директор китайских микросхем» делится планами фаундри-компании SMIC


Впервые за долгое время «всекитайская» фаундри Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) может сообщить хорошие новости.
Компания надеется покончить с плохими воспоминаниями о SMIC как о гигантской китайской фабрике, глубоко увязшей в долгах, преследуемой в суде своими тайваньскими конкурентами (TSMC и UMC) и парализованной беспорядком в своем менеджменте.
Наоборот, новая SMIC имеет рекордно высокий годовой доход – 1,7 млрд долл. за весь 2012 г. и прибыль в 15,9 млн долл. (наибольшая для компании за семь лет), а также улыбающегося и приятного исполнительного директора Цу Ин Чу (Tzu-Yin Chiu), взявшего штурвал компании в августе 2011 г.
21 марта в своем первом после вхождения в должность персональном интервью для западных массмедиа Цу Ин Чу осторожно подбирал слова, пока представлял коротко-, средне- и долгосрочную стратегии развития своей компании. В эксклюзивной беседе с изданием EE Times в главном офисе в Шанхае он коснулся всех вопросов – от стратегии компании в техпроцессе менее 40 нм, до его видения технологии полностью обедненного кремния на изоляторе (FDSOI). Он также затронул вопросы отношений SMIC с IBM и финансирования расширения фабрики в Пекине.
Более всего о новой SMIC говорит внимание Цу Ин Чу к «загруженности, дифференциации и передовым технологиям» – именно с таким порядком приоритетов, а не наоборот.
Вместо бравых рассказов о планах конкурировать с наибольшей в мире фаундри – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) – сдержанный директор больше говорил об уже сделанном. По мнению Чу, насущный вопрос для SMIC – это необходимость показать миру, что SMIC может «далее расти и процветать в фаундри-окружении».
Если последние несколько кварталов показали это, то новый план выполняется. Но очевиднн вопрос – будут ли далее новости хорошими? Как долго SMIC сможет поддерживать свой теперешний ежеквартальный рост?
Как известно в полупроводниковой индустрии, фаундри-бизнес – не для слабых духом. Рынок полупроводников регулярно проходит циклы дефицита и переизбытка, иногда с драматическими колебаниями спроса на конечном рынке, в то время как все упорно работают над технологией нового техпроцесса.
Благодаря осторожности Чу, интервью с ним редко выходило за пределы заданной тематики. Но он гордо процитировал исследование, опубликованное Китайским Центром развития программирования и интегральных схем при Министерстве промышленности и информационных технологий в ноябре 2012 г., в котором говорится, что 75% китайских фаблес-компаний выбрали SMIC в качестве предпочтительного фаундри-партнера. Годом ранее в том же исследовании этот показатель составил лишь 59%.
«Наши заказчики признают качество нашего обслуживания, и особенно скорость», – подчеркнул Чу.
Скорость критична для заказчиков, чье выживание зависит от времени запуска продукта в производство. Для этого «нам нужно предложить им разумно полный комплект IP и спецификаций, – сказал он. – И мы должны сделать это с первого раза». Сейчас для некоторых продуктов время запуска в производство составляет не более четырех месяцев. Для других продуктов – от шести до семи месяцев.
Одним из преимуществ SMIC сегодня является большой успех некоторых новых китайских фаблес-компаний. Как заметил исполнительный директор Spreadtrum Лео Ли (Leo Li) и подтвердил Чу, Spreadtrum является одним из «крупнейших» и «наиболее важных заказчиков» SMIC. Но поскольку Spreadtrum, который сейчас делает свои ИС на TSMC, SMIC и UMC, переведет свои СнК на 28-нм техпроцесс в четвертом квартале этого года, то Spreadtrum перейдет к TSMC, сказал Ли. «Но конечно, SMIC тоже переходит на 28 нм. Мы будем работать с ними, если не в следующем году, то в 2015», – обнадежил Ли.

Степень загруженности фабрики

Хотя SMIC испытывает «легкое падение» загруженности своей фабрики, Чу заявил. что он «доволен ситуацией». По данным компании, степень загруженности производства в четвертом квартале составила 91% по сравнению с достигнутыми 95% во втором
В следующие несколько лет наиболее важной для SMIC будет стратегия дифференциации. «Мы привнесем в отработанную технологию дополнительные возможности», – сказал Чу.
Известно, что команда SMIC определила «девять рыночных сегментов», в которых, по словам Чу, компания думает выиграть благодаря дифференциации. Он отказался открыть весь список, посылаясь на конкуренцию. Но в него входят смарт-карты, светочувствительные КМОП-матрицы и микросхемы управления питанием.
Одним из наиболее горячих участков Чу считает продвижение смарт-карт китайским правительством. Это касается SIM-карт, карт социального и медицинского страхования, транспорта и банковских карт. Несмотря на потенциальные объемы, карты нужно проектировать отдельно, в зависимости от каждого применения, сказал Чу. Это позволяет SMIC тесно сотрудничать с локальными поставщиками карт и обеспечивать дифференциацию.
Особенностью решений SMIC является «малая рассеиваемая мощность, специально для смарт-карт в бесконтактных приложениях», – отметил Чу.
Чу также рассматривает SMIC как ключевую фабрику для производства светочувствительных КМОП-матриц. SMIC определил нарастающий спрос на камеры для смартфонов, телефонов среднего уровня, домашней безопасности и наблюдения.
Сообщают, что SMIC добилась прорыва в разработке светочувствительных КМОП-матриц с обратной засветкой (BSI) в последнем квартале. Говоря о последних квартальных финансовых результатах, Чу заметил: «Микросхемы первой фабрики показали хорошее качество изображения». Запланировано, что полный техпроцесс BSI начнет приносить доход в 2014 г.
BSI обеспечивает более высокую разрешающую способность камерам мобильных телефонов и высококачественным видеокамерам. Это, в свою очередь, позволит заказчикам SMIC выходить на более дорогой рынок. По словам Чу, одной из отличительных особенностей этих устройств SMIC является «низкий уровень утечки».

Техпроцесс менее 40 нм

Возможно, наиболее трудной задачей, стоящей перед SMIC, и наиболее существенной для долгосрочного выживания фабрики является запуск новой технологии.
Чтобы идти в ногу с конкурентами, такими как TSMC и GlobalFoundries, SMIC нужно сделать солидные инвестиции в новую технологию. Пока компании нужно ступать осторожно, внимательно следить и за пользовательским спросом, и за последующими шагами конкурентов.
Что касается 28-нм техпроцесса, то его разработкой занималось Шанхайское отделение SMIC, в то время как крупносерийное производство будет размещено на фабрике SMIC в Пекине. «Мы начнем прием проектов от заказчиков в конце 2013 г.», – заметил Чу.
Он обратил внимание на то, что SMIC предлагает две технологии: HKMG (подзатворный изолятор с высокой диэлектрической проницаемостью и металлический затвор) и poly/SiON (затвор из поликремния на изоляторе из оксинитрида кремния). Аналогично, 20-нм ИС будут и планарными, и с FinFET, сказал Чу. «Мы не можем терять наших заказчиков», не делая одного или другого, объяснил он.
На вопрос об интересе SMIC к FDSOI Чу ответил: «С точки зрения чистой физики я думаю, что FDSOI имеет очень высокий потенциал. Я считаю, что она дает конкурентноспособную структуру изделия».
Но он добавил, что как многое в жизни, «возможно, это больше вопрос не технологии, а маркетинга. Все зависит от того, как много заказчиков примут FDSOI и наберет ли FDSOI достаточно сторонников, – сказал он. – Если только не будет четкого указания от наших заказчиков, что FDSOI – это то, что они хотят, SMIC, скорее всего, не будет ею заниматься».
Чу подтвердил, что SMIC получила лицензии на важные технологии от IBM. Но что касается проектирования 28-нм HKMG, Чу заметил, что «она не основывается на лицензионной программе IBM. Мы разрабатываем ее совместно с IBM, используя некоторые наши собственные технологии».

Как финансировалась фабрика SMIC в Пекине?

SMIC, собираясь обратиться к инвесторам для своей пекинской фабрики, наращивает внутренние фонды. «SMIC необходимо поднять рентабельность и возобновить доверие инвесторов», – сказал Чу.

Рост доходов SMIC по кварталам, в млн. долл.

Рост доходов SMIC по кварталам, в млн. долл.

По словам Чу, SMIC планирует превратить ее в совместное предприятие «усилиями инвестиционных фондов Пекинского муниципального правительства».
Однако, инвестиции в расширение Пекинской фабрики, пока под вопросом.
Есть ли финансирование или помощь от центрального правительства Китая? «Нет, пока что мы добрались только до местного уровня», – сказал Чу. Но тут же поспешил отметить, что Китай был и остается очень дружественным и открытым для мировой полупроводниковой промышленности. Компании, такие как Hynix, Samsung и Intel – все получили прибыль от строительства мегафабрик в Китае, добавил он.
www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/03.04.2013


Российская микроэлектроника


Микроэлектроника - это не малый бизнес, где может конкурировать масса предприятий - глава "Микрона" Г.Красников


"НИИМЭ и Микрон" - основной актив АФК "Система" в сегменте микроэлектроники. Глава "Микрона" Геннадий Красников, руководящий предприятием уже более 20 лет, поделился с "Интерфаксом" своим мнением о состоянии дел в российской микроэлектронной отрасли, и рассказал о планах по созданию производства микрочипов 65 нанометров.
- Какие рыночные перспективы существуют для российской микроэлектроники? Сможет ли она догнать иностранных производителей и стать полноправным игроком на международной арене?
- В 1970-е и начале 1980-х годов СССР занимал второе место после США по объемам продаж микроэлектронной продукции. Но это очень динамичная отрасль, она требует постоянных инвестиций. С конца 80-х годов мы уже серьезно отставали от мировых лидеров, а в следующее десятилетие отставание приобрело катастрофические формы. К началу 2000-х нам удалось сохранить кое-какую инфраструктуру и систему подготовки кадров. В 2006 г., когда было решено начать масштабную программу модернизации производства "Микрона", мы пошли путем "перепрыгивания" через четыре поколения технологий.
На сегодня в своей технологии (логика плюс встроенная память) мы находимся на мировом уровне и стали одним из шести мировых производителей чипов, получивших сертификат безопасности EMVCo (система Eurocard, Mastercard, Visa). Это открывает нам рынки банковских, социальных и прочих высокозащищенных карт с платежной функцией. На сегодня экспортные поставки составляют около 20% нашей выручки, и эта доля будет расти при условии сохранения темпов научного и технологического развития.
В мире есть примеры построения микроэлектронной промышленности вообще с нуля - Тайвань, Южная Корея, Китай. У меня нет сомнений в том, что микроэлектроника в России может достигнуть передового уровня, и мы войдем в десятку мировых лидеров.
- Планирует ли государство стимулировать спрос на микроэлектронную продукцию? Какими мерами?
- Производство микроэлектроники не похоже на малый бизнес, в котором может конкурировать множество предприятий. Как правило, в стране есть единственный или крупнейший с отрывом на порядки производитель микроэлектроники: ST во Франции, Infineon - в Германии, SMIC - в Китае, TSMC - в Тайване. С каждым новым поколением технологий компаний-производителей становится все меньше. Например, технологией уровня 32нм обладают шесть компаний в мире, 22нм - четыре компании (TSMC, ST, Intel, Samsung).
Новые технологии требуют огромных капиталовложений, и, следовательно, очень объемных рынков сбыта продукции. Мировой опыт свидетельствует о том, что просто так, на одних рыночных механизмах микроэлектроника никогда не развивается, необходим комплекс мер господдержки. В целом, все эти меры известны уже 10-15 лет, и мы не изобретаем велосипед.
Задача триедина, она включает создание инфраструктуры (научной школы, кадров, производства), формирование экономических условий и создание рынка. Это межведомственные задачи, они обсуждались на нескольких совещаниях в правительстве. Мы считаем, что такие совещания должны быть не эпизодическими, а постоянно действующими, и проходить под руководством курирующего отрасль вице-премьера Дмитрия Рогозина. У правительства должна быть определенная воля для принятия решений, министерствам нужно последовательно, с ориентацией на цель разбираться в поручениях, в том, как они выполняются по сути. Зачастую госструктуры занимаются "отписками", особенно, когда чувствуют, что над ними нет постоянного контроля. В итоге бездействие государства тормозит развитие микроэлектронной отрасли. Вопросы сформулированы, понятно, что делать. Но механизм выполнения пока страдает.
- Назовите основные меры, необходимые для поддержки российской микроэлектроники.
- Первое - это формирование обеспеченного спроса. Приведу пример Франции. ST - это бывший SGS Thomson. Когда в стране началось внедрение кабельного телевидения, правительство Франции обязало каждое домохозяйство приобрести приставку производства Thomson для приема кабельного телесигнала, и национальный производитель получил огромный защищенный рынок, на котором он набрал достаточный потенциал, чтобы затем конкурировать в мировом масштабе. До сих пор ST занимает лидирующие позиции в мире на рынке микрочипов для цифрового телевидения.
Другой пример - Китай, который законодательно ввел электронные паспорта и другие документы, создав этим рынки для микроэлектронной продукции.
У нас же пока наблюдается метание из стороны в сторону. Сначала ставится задача обязательного внедрения универсальной электронной карты (УЭК), "Микрон" создает для нее продукты, а потом Минкомсвязи заявляет, что надо отменить обязательное распределение карт, так как оно сопряжено с большими затратами со стороны государства. А что, когда программа формировалась, объем будущих расходов не был спрогнозирован?
Чип для УЭК - довольно сложный продукт, в разработку и сертификацию которого мы вложили немалые средства и время. К настоящему моменту мы поставили 150 тыс. микрочипов для УЭК, но теперь нам непонятно будущее этого проекта. Если бы все шло по первоначальному плану, то мы бы поставили 6-7 млн чипов уже в этом году, а в следующем году это количество выросло бы до 10 млн. О каком долгосрочном планировании идет речь, если мы на год вперед не можем спрогнозировать свой бизнес?
Еще один характерный пример: в Алабушево, в 1,5 км от "Микрона", существует особая экономическая зона (ОЭЗ ТВТ "Зеленоград"). Там действуют налоговые преференции, льготный таможенный режим, но нет инвестиций. Земля пустует, какие-то работы ведутся, но предприятий мало. А мы инвестировали в "Микрон" в общей сложности уже почти миллиард долларов. Вокруг нас уже образовалась экосистема компаний, у нас десятки зарубежных партнеров, 35 поставщиков оборудования, для которого нужен упрощенный таможенный режим. Казалось бы, эффект от присоединения "Микрона" к ОЭЗ очевиден, более того, президент и премьер не возражают против вхождения "Микрона" в ОЭЗ, но мы не можем этот вопрос решить.
- Почему, от кого это зависит?
- Здесь завязан целый клубок межведомственных взаимоотношений: Минэкономразвития, московские власти и другие ведомства. Поэтому мы и говорим, что это все должно рассматриваться на уровне вице-премьера.
Как только мы поставили на баланс оборудование для производства микрочипов топологического размера 90 нанометров, мы были вынуждены заплатить Москве налог на имущество в размере 2,2% от его стоимости. Ни в одной стране мира такого нет, везде существуют льготы и налоговые каникулы для проектов по модернизации производства. Микроэлектронные проекты очень длинные, запуск длится несколько лет, но Москве сразу же требуется налог на имущество.
Все вопросы, которые мы задаем по льготам, зависают. Получается, что с одной стороны у нас декларируется развитие высоких технологий, а с другой - конкретные меры не принимаются. Мы же не офисы строим, а монтируем высокотехнологическое оборудование, которое завезли с большим трудом.
- Наверное, власти не могут предоставить налоговые льготы конкретной компании, решение должно быть общим для отрасли?
- Речь не идет о каких-то эксклюзивных льготах, обсуждаются механизмы экономического стимулирования проектов по модернизации производств компонентов, например, через их включение в ОЭЗ. Здесь важно понимать, что завод невозможно положить в карман и перенести в ОЭЗ, т.к. в его инфраструктуру за годы вложены миллиарды, поэтому принцип построения ОЭЗ в "чистом поле" для производств неэффективен.
В своих предложениях по мерам регулирования мы не изобретаем велосипед, мы исходим их успешных практик других стран: Тайваня, Кореи, США.
- Вошел ли "Микрон" в программу субсидирования инновационных кластеров, принятую 9 марта 2013 года? Как эти субсидии помогут в дальнейшем развитии предприятия?
- Мы вошли в программу. Субсидии буду направлены на дозакупку некоторого исследовательского и производственного оборудования, которое позволит вести разработку новых технологий. Мы к этому относимся, как к одному из механизмов поддержки.
- Ранее ведомства обсуждали также программы по внедрению RFID-меток на почте, были идеи чипирования скота…
- Это продолжает обсуждаться. Внедрение таких программ опять-таки зависит от постоянно действующего межведомственного органа. Должен быть определенный импульс, механизм согласования между ведомствами. Это вопрос времени, правительство может ускорить процесс, но понятно, что в перспективе микроэлектронные технологии будут применяться на все большем количестве рынков.
Например, вышло требование ЕС по контролю происхождения древесины, и с 2014 года каждое дерево, поставляемое к ним, будет иметь электронный носитель с данными о том, на каком участке и когда оно срублено и т.д.
- Какие научные разработки ведет "Микрон"? Какие технологии востребованы в России? Для каких индустрий?
- Мы развиваем технологию логики со встроенной флэш-памятью, которая используется в sim-картах, банковских картах, биометрических паспортах, УЭК, программируемых микроконтроллерах. На сегодня это уровень 180-90 нанометров. Мы совершенствуем эту технологию самостоятельно, ведем исследование по новым ячейкам памяти. Это наш ключевой сегмент, мы хотим находиться среди мировых лидеров в нем.
Кроме того, "Микрон" активно разрабатывает микрочипы категории "space", которые могут использоваться в космических аппаратах. Российские спутники превращаются в космический мусор после запуска, потому что в них используются непонятно какие чипы, не предназначенные для космоса, - они не выдерживают воздействие излучения и температуры. Если мы освоим производство различных чипов для бортовой аппаратуры, мы не только решим проблему надежности спутников, но и повысим их срок службы с 3-4 до 15-20 лет.
- Почему вы до сих пор не производите такие чипы?
- Нельзя сразу взять и все сделать. Сначала разрабатывается технология, потом дизайн изделия. Затем оно проходит испытания. Этот цикл занимает не один и два года, иногда на это уходит больше пяти лет. Много и организационных моментов, есть межведомственные проблемы - тут мы вновь возвращаемся к необходимости постоянно действующего совещания. Надо спокойно садиться и выяснять все разногласия, контролировать реализацию проекта.
Сейчас мы начали поставки микрочипа памяти, пригодного для работы в бортовых системах спутников, на очереди - микропроцессоры.
- Насколько сейчас загружено производство 90 нм? Какие чипы там выпускаются? Кто потребляет продукцию? Какая выручка ожидается по итогам 2013 года? Когда планируется выход на безубыточность, окупаемость?
- Загрузка, как мы ожидаем, в следующем году достигнет около 80%. Есть определенный технологический цикл, особенно для интегральных микросхем, вы должны изготовить продукт, провести испытания совместно с потребителями. Никто не разместит заказ на микросхемы, не прошедшие испытаний. Поэтому "Микрон" сейчас ведет десятки опытно-конструкторских работ по сотне изделий. По мере постановки изделий "на конвейер" загрузка линии 90 нанометров будет расти, и к началу 2015 года достигнет 100%. В том же году производство, как ожидается, выйдет и на прибыльность. Потребители микросхем - предприятия Роскосмоса, операторы связи, разработчики автоматизированных систем управления.
- Считаете ли вы привлекательными условия финансирования "Роснано" проекта 90 нанометров? Помогает ли "Роснано" вам в формировании спроса на продукцию СП?
- Я думаю, условия, на которых "Роснано" предоставляет финансовые ресурсы, мало кого удовлетворяют: многие предприятия проходят определенный цикл переговоров с "Роснано", а потом отказываются от их финансирования. Мы ведем с "Роснано" дискуссии, потому что условия сложные, это недешевые ресурсы.
С точки зрения менеджмента мы находим взаимопонимание, существует плотное взаимодействие с Анатолием Чубайсом, он здесь часто и подолгу бывает, пытается вникнуть в суть проблем. Мы хотели бы, чтобы "Роснано" больше влияло на развитие рынка и помогало нам получать преференции, но у них сейчас очень много работы, и они могут уделять нашему совместному проекту не так много времени. Мы бы хотели более плотно сотрудничать.
- Как сейчас работает линия по выпуску чипов 180 нанометров? На предприятии производится RFID-продукция, куда она поставляется кроме метрополитена?
- Невозможно четко разделить мощности по выпуску 180 и 90 нанометров, это одно предприятие. Между двумя линиями идет перераспределение мощностей. RFID как транспортное приложение используется не только в метро. У нас несколько десятков потребителей, среди них РЖД, региональные транспортные компании, горнолыжные курорты, стадионы. Также чипы 180 нанометров используются в УЭК, смарт-картах, кремний-германиевые чипы - в сверхвысокочастотных компонентах для телеком-аппаратуры. Кроме этого, мы изготавливаем разнообразные чипы 180нм по заказам других дизайн центров.
- К концу 2013 года государство намерено должно продать свою долю в "НИИМЭ и Микрон". Между тем, недавно "Микрон" провел в пользу государства допэмиссию, и оно владеет около 12%
- Получается странная ситуация. Мы хотим быть участником частно-государственного партнерства, т.к. участвуем в федеральных программах и привлекаем бюджетные средства. В этом году мы планировали еще одну эмиссию в пользу государства, в результате чего его доля выросла бы до 14%. Параллельно вследствие рассогласованности действий доля государства в "Микроне" планируется к выставлению на аукцион.
Следовательно, будет соревнование: мы будем делать допэмиссию, а государство тут же продавать свои акции. Это лишний раз говорит об отсутствии единой системы. Одни ведомства решают продать, а другие - купить. Что ни ведомство, то удельное княжество со своей философией.
- На какой стадии находится сейчас проект по строительству производства чипов 65-45 нанометров, обсуждавшийся много лет? Нужен ли такой завод вообще? - Мы продолжаем над ним работать. Сейчас концепция поменялась, и мы будем запускать производство чипов 65 нанометров на существующих мощностях.
В этом году мы планируем разработать собственную технологию производства чипов 65 нанометров. Когда мы запускали производство 90 нанометров, мы купили технологию у STMicroelectronics, потому что хотели побыстрее начать выпуск продукции. Теперь мы сами разрабатываем технологию, потом ее сертифицируем, опишем математически, сформулируем правила проектирования, подготовим дизайн-киты.
В следующем году раздадим дизайн-центрам правила проектирования продуктов на основе технологии 65 нанометров.
Новую фабрику мы пока строить не будем, линия 90 нанометров изначально проектировалась с запасом для технологии 65 нанометров. По многим параметрам она уже сегодня готова к выпуску чипов 65 нанометров.
Период формирования заказов на продукцию достаточно длительный. Сначала мы будем выпускать на существующих мощностях чипы 65 нанометров на 200-миллиметровых пластинах, а когда количество заказов превысит наши возможности, начнем строить новый завод для производства на пластинах 300 мм.
Строить новый завод, чтобы он был загружен на 10%, мы не хотим. Чипы 65 нанометров можно размещать и на пластинах 200 мм, есть мировой опыт.
- Какова стоимость этого проекта?
- Для организации выпуска ограниченных партий потребуется $5-6 млн. Если будем увеличивать мощности, до нескольких тысяч чипов в месяц, потребуются совсем другие деньги
- Где могут использоваться чипы 65 нанометров?
- По функциям это логические микросхемы, высокоскоростные преобразователи сигналов, системы на чипе. Такие чипы используются в вычислительных системах и телекоммуникациях. ИА «Финмаркет»
http://rosrep.ru/news/04.04.2013


Конференция "Аналоговая электроника и управление питанием"


27 марта, в Москве, медиагруппа «Электроника» провела конференцию «Аналоговая электроника и управление питанием».
Идея конференции родилась после нашего опроса. Оказалось, что наибольшие трудности при определении элементной базы связаны с выбором аналоговых компонентов и компонентов силовой электроники. На наш взгляд, конференция получилась – среди докладчиков были представители практически всех ведущих отечественных и зарубежных компаний, присутствующих на российском рынке, и работающих в этих приложениях электроники.
Конференция открылась докладом «Выбор понижающих преобразователей Texas Instruments» Дмитрия Яблокова, инженера по применению этой компании. Пожалуй, Texas Instruments располагает самой обширной продуктовой линейкой компонентов управления питанием – после слияния с National Semiconductors число таких компонентов приблизилось к 30 тыс. наименований. Ориентироваться в этом многообразии не просто, поэтому нет ничего удивительного, что презентация докладчика содержала 63 слайда. Однако доклад не свелся к перечислению продукции, а изобиловал техническими подробностями, в том числе анализом топологии преобразователей, что собственно говоря, и было нужно аудитории из 70 человек, большую часть которой составляли разработчики.
Следующее сообщение «Высоконадежные беспроводные встраиваемые сети Dust Networks для сенсоров» сделали наши гости из Linear Technology – Peter Hellstrom (Петер Хеллстрем), директор финского офиса Linear Technology и Jari Nordlund (Яри Нордлунд), менеджер по продажам финского офиса. Переводил и помогал им Алексей Кулаков, заместитель директора по маркетингу компании «Гамма», г. Выборг - 'та компания давний партнер Linear Technology. Dust Networks – иногда переводят как «промышленные сети», т.е. зашумленные электромагнитными помехами. Свою топологию сетей, так называемую Dust Mesh Network, докладчики охарактеризовали как сети с очень высокой надежностью (свыше 99,999%), способные работать в самых неблагоприятных условиях. Сети работают в диапазоне частот ISM 2,4 ГГц в стандарте IEEE 802.15.4. При передаче/приеме ток потребления составляет всего лишь 9,5/4,5 мА, что заметно меньше, чем у конкурирующих технологий.
Михаил Салов, инженер по применению из Texas Instruments, рассказал о наиболее часто встречающихся ошибках при построении схем на операционных усилителях. Много внимания он уделил и шумам в аналоговых схемах, приведя их классификацию и расчетные соотношения для их вычисления. Все теоретические положения доклада были проиллюстрированы практическими примерами.
Конечно, подобная конференция была бы не полной, не будь на ней доклада от Analog Devices. Николай Исаков, инженер по применению, представительство Analog Devices, выступил с докладом «Многоканальные микросхемы управления питанием компании Analog Devices». Он рассказал о планах компании по выводу на рынок микросхем управления питанием. В том числе речь шла о батарейном питании. Докладчик привел практические схемы реализации готовых решений, вплоть до топологии печатной платы, для DSP-процессоров компании и ПЛИС Xilinx.
Microchip известна в России, прежде всего, своими многочисленными микроконтроллерами. Однако компания в изрядном количестве производит и аналоговые компоненты, и компоненты управления питанием, а относительно недавно Microchip вывела на рынок и… силовые 25-В MOSFET. Последние отличаются очень неплохими характеристиками и не уступают аналогичной продукции компаний-лидеров рынка. В зависимости от модификации, сопротивление открытого канала ключей варьируется в пределах 1,9–19 мОм. Доклад «Компоненты компании Microchip для построения импульсных источников питания. Микропотребляющие аналоговые компоненты» прочитал Илья Афанасьев, инженер по применению продукции Microchip Technology, Гамма-Санкт-Петербург.
Затем пришла очередь российских компаний. Известно, что многие отечественные предприятия работают с элементной базой для жестких условий эксплуатации, в том числе и с радиационно-стойкими компонентами. Поэтому вполне логично, что эту часть конференции открыл доклад Леонида Кессаринского, зам. начальника отдела испытаний аналоговых ИС, «ЭНПО СПЭЛС». «Радиационные испытания изделий аналоговой и силовой электроники для космических систем». Он рассказал о возможностях лаборатории, привел примеры экспериментальных исследований. А рассказать было о чем – в лаборатории испытывались компоненты многих известных компаний: Analog Devices; Freescale; IR; Linear Technology: Maxim; ST; Texas Instruments и т.д.
Когда речь заходит о российской электронике, нельзя не говорить о Зеленограде. Вот и в нашей конференции приняли участие 2 компании из этого города. Первым выступил Данил Демидов, ведущий инженер научно-технического отдела, «ПКК Миландр». Он прочел доклад «Встраиваемые блоки управления питанием аналого-цифровых СБИС». Компания – лидер российского рынка микроэлектроники, более известна разработкой и производством микросхем для цифровой электроники. Данный доклад был посвящен встраиваемым доменам управления питания. Были рассмотрены варианты с разными уровнями потребления, с различными напряжениями питания и с принципиально различными функциональными блоками. Все решения, о которых шла речь, апробированы и используются в серийно производимых микросхемах. В «ПКК Миландр»  разработаны и узлы DC/DC-преобразователей и LDO-регуляторы.
Евгений Володин, начальник дизайн-центра оптоэлектронной техники, «Ангстрем», выступил с докладом «Микромощные аналоговые компоненты многоканальных аналогово-цифровых систем». Невозможно в получасовой доклад уложить рассказ обо всей продукции «Ангстрем», поэтому докладчик вкратце ознакомил слушателей лишь с одним из направлений деятельности компании, рассказав о многочисленных аналоговых модулях. Более подробно он остановился на микросхемах для оптоэлектроники. Благо рассказывать было о чем – компоненты компании не уступают зарубежным аналогам.
Последним выступил  Дмитрий Шашолка, заместитель главного конструктора по развитию, «ОАО НПП ЭлТом». В докладе «Микросхемы ОАО «НПП «ЭлТом» для систем электропитания» он рассказал о продукции, выпускаемой компанией.  ОАО «НПП «ЭлТом» освоил практически все виды микросхем силовой электроники: DC/DC-преобразователей, LDO-регуляторы, контроллеры, источники опорного напряжения, супервизоры. В докладе были приведены основные технические параметры, структурные схемы и типовые схемы включения. Судя по тому, как докладчик раздавал свои визитные карточки, доклад оказался весьма полезным для слушателей.
www.elcomdesign.ru/reviews/02.04.2013


Решения расширенного совещания руководителей предприятий РЭП


Опубликованы официальные решения расширенного совещания руководителей предприятий РЭП, состоявшегося 27 марта 2013 г. Решения подписаны директором Департамента радиоэлектронной промышленности А.С. Якуниным. Численность работников РЭП составила 256 тыс. человек. Среднемесячная ЗП в РЭП в 2012 г. составила 29,5 тыс. руб. и выросла на 19,8% по сравнению с 2011 г.
В работе совещания приняли участие сотрудники Аппарата Правительства Российской Федерации, Военно-промышленной комиссии при Правительстве Российской Федерации, Минпромторга России, Минобороны России, Минобрнауки России, РАН, Роскосмоса, ГК «Росатом», ГК «Ростехнологии», АФК «Система», руководители интегрированных структур, предприятий и организаций отрасли, представители средств массовой информации. Всего приняли участие 155 человек, было заслушано 20 докладов и выступлений по актуальным вопросам развития радиоэлектронной промышленности.
Заслушав и обсудив доклады директора Департамента радиоэлектронной промышленности А.С. Якунина, заместителей директора Департамента О.Е. Брянды, Куцько П.П. и Т.С. Коноплевой по вопросу «Об итогах деятельности радиоэлектронной промышленности в 2012 году и основных задачах на 2013 г.», выступления приглашённых участников расширенного Совещания, руководителей предприятий и организаций отрасли, Совещание отмечает:
В 2012г. предприятиям и организациям радиоэлектронной промышленности (РЭП) удалось сохранить положительные тенденции в финансово-экономической деятельности.
По ожидаемым итогам 2012 года общий объем товарной продукции, произведенной предприятиями и организациями радиоэлектронной промышленности, вырос на 12,4% по сравнению с 2011 годом, в том числе: объем продукции специального назначения вырос на 12,5%, а гражданского назначения - на 11,9%. Доля продукции специального назначения в общем объеме товарной продукции составила 78,6%.
Численность работников РЭП стабилизировалась на уровне 256,1 тыс. человек. В целом по РЭП выработка товарной продукции на 1 работника в 2012 году выросла на 20,4% по сравнению с 2011 годом и достигла 1,3 млн руб. Среднемесячная заработная плата работников РЭП в 2012 году составила 29,5 тыс. руб. и выросла на 19,8% по сравнению с 2011 годом. В промышленности она составила 24,7 тыс. руб. (рост на 19,5 %), в научной сфере – 39,3 тыс. руб. (рост на 19,9%).
В 2012 году разработана Государственная программа Российской Федерации «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013-2025 годы». Программа одобрена на заседании Правительства (протокол заседания Правительства от 25 октября 2012 года № 38, раздел XV) и утверждена распоряжением Правительства Российской Федерации от 15 декабря 2012 г. №2396-р.
Завершается разработка «Стратегии развития радиоэлектронной промышленности России на период до 2030 года».
В 2012 году более 70 предприятий и организаций РЭП по прямым договорам (и более 200 предприятий в кооперации с головными предприятиями) участвовали в выполнении заданий государственного оборонного заказа (ГОЗ) в части разработки, поставки и ремонта вооружения, военной и специальной техники для Минобороны России.
Предприятиями отрасли выполнялось 275 НИОКР, по итогам 2012 года завершено более 30 НИОКР, более 20 образцам ВВСТ присвоена литера «О1». Минобороны России поставлены в необходимых количествах зенитные ракетные комплексы, более 15 комплектов радиолокационных станций средних и больших высот, более 2000 комплектов портативных, носимых радиостанций и станций спутниковой связи, более 20 комплектов комплексов средств автоматизации, более 30 комплектов систем и средств информационного противоборства.
Принята в эксплуатацию РЛС ВЗГ «Воронеж» (Лехтуси), в ОАО «Микрон» впервые в России освоены микроэлектронные технологии с топологическими нормами 90 нм, в ОАО «ЦНИИ «Циклон» разработана и серийно поставлена технология производства микродисплеев формата 800х600 пикселей на органических светодиодах.
Основные объемы реализации ГОЗ-2012 выполнялись интегрированными структурами: ОАО «Концерн ПВО «Алмаз-Антей», ОАО «Концерн «Созвездие», ОАО «РТИ», ОАО «Радиоэлектронные технологии».
В 2012 году внешнеэкономическую деятельность осуществляли 222 предприятия. Объем экспорта предприятий радиоэлектронной промышленности составил 1584,2 млн. руб., что на 49,1 % больше по сравнению с 2011 годом. Объем импорта превысил 240,1 млн. долл., увеличение по сравнению с 2011г. составило 19,9%. Основную долю 86,8% внешнеторгового оборота составляет экспорт.
Основные страны экспорта – Алжир (45,8%), Сирия (14,5%), Индия (9,8%), Беларусь(9,6%), Венесуэла (5,9%). Наибольшие объемы экспорта у ОАО «Концерн ПВО «Алмаз-Антей» - 53,6% от общего объема.
Основные страны импорта – Германия (15,8%), США (15,4%), Беларусь (13,5%), Китай (10,0%), Украина (9,2%). Импорт осуществляли 167 предприятий. Наибольшие объемы импорта у ОАО «ПО «Электроприбор», г. Пенза - 6,4% от общего объема.
В 2012г. на 179 объектах капитального строительства отрасли проводились техническое переоснащение и реконструкция, на 30 объектах работы полностью завершены. Было инвестировано более 20 млрд. руб. капитальных вложений, проводились работы по созданию 9 дизайн-центров.
Предприятия РЭП успешно осуществляли выполнение заданий федеральных целевых программ: «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008-2015 годы, «Поддержание, развитие и использование системы ГЛОНАСС на 2012 – 2020 годы», «Развитие оборонно-промышленного комплекса Российской Федерации на 2011-2020 годы» и подпрограммы «Создание электронной компонентной базы для систем, комплексов и образцов вооружения, военной и специальной техники на 2011-2020 годы», «Разработка, восстановление и организация производства стратегических, дефицитных и импортозамещающих материалов и малотоннажной химии для вооружения, военной и специальной техники на 2009 – 2011 годы и на период до 2015 года» и научно-технических программ Союзного государства. По договорам с Департаментом радиоэлектронной промышленности в 2012 г. выполнялось 980 НИОКР на сумму более 25 млрд. руб., в рамках которых решались вопросы по созданию, развитию и внедрению технологий радиоэлектроники по направлениям вычислительных, телекоммуникационных и радиотехнических систем, электронной компонентной базы, включая современные технологии ее проектирования, производства и создание аппаратурно-ориентированной ЭКБ типа "система на кристалле", а также выполнялись работы по созданию конкретных изделий электронной техники для спецтехники.
Проводится реструктуризация радиоэлектронной промышленности. В настоящее время в сфере деятельности РЭП действуют интегрированные структуры ОАО «Концерн ПВО «Алмаз-Антей», ОАО «Концерн радиостроения «Вега», ОАО «Концерн «Созвездие», ОАО «Системы управления», ОАО «Концерн «Автоматика». В радиоэлектронном комплексе ГК «Ростехнологии» завершается расширение интегрированных структур ОАО «Российская электроника» и
ОАО « Концерн «Радиоэлектронные технологии». Начаты работы по дальнейшему укрупнению действующих интегрированных структур (ОАО «Системы управления», ОАО «Концерн радиостроения «Вега», ОАО «Концерн «Созвездие», ОАО «Концерн «Автоматика»).
В 2012 году продолжилось формирование территориальных научно-производственных радиоэлектронных кластеров. Так, холдинг «Росэлектроника», входящий в корпорацию «Ростехнологии», завершил первый этап создания на территории Москвы научно-производственного кластера – «НПО «Пульсар». Он позволит объединить потенциал Академии наук, российских вузов и компаний, занимающихся исследованиями, разработками и производством. В холдинге продолжаются работы по формированию кластеров в Санкт-Петербурге, Саратове и Новосибирске.
В 2012 году оказана государственная поддержка ряду предприятий отрасли, в том числе:
- в рамках текущих расходов произведен взнос в уставный капитал ОАО «Концерн ПВО «Алмаз-Антей» в размере 5,0 млрд. руб. для создания новых производств для выпуска современных ЗРК;
- предоставлена субсидия ОАО «Сарапульский радиозавод» на погашение задолженности по уплате налогов, сборов и иных обязательных платежей, не подлежащих реструктуризации в установленном порядке, а также на уплату денежных обязательств, подтвержденных вступившими в законную силу судебными актами на сумму всего 621,5 млн. руб. (в том числе 2012 год – 190,7 млн. руб. и 2013 год – 430,8 млн. руб.);
- предоставлены субсидии ЗАО «НПФ «Микран» на возмещение части затрат на уплату процентов по кредитам, полученным в российских кредитных организациях и государственной корпорации «Банк развития и внешнеэкономической деятельности (Внешэкономбанк) на осуществление инновационных и инвестиционных проектов по выпуску высокотехнологичной продукции, на сумму 33,1 млн. руб.
52 сотрудника РЭП получают стипендии, учрежденные в соответствии с Указом Президента Российской Федерации от 24 февраля 2004 г. № 233 «О мерах государственной поддержки работников организаций оборонно-промышленного комплекса Российской Федерации», и 169 молодых работников – стипендии в соответствии с Постановлением Правительства Российской Федерации от 3 июня 2010 г.
В сентябре 2012 г. в Новосибирске проведена XI отраслевая научно-практическая конференция «Состояние и перспективы развития отечественной микроэлектроники». Регулярно проводятся заседания секции «Радиоэлектронная промышленность» НТС по реализации мероприятий в области развития ОПК Минпромторга России.
Успешно функционирует система информационного обеспечения деятельности Департамента, организуются выставки и конференции, в том числе постоянно действующая выставка результатов НИОКР, выполненных по договорам с Департаментом радиоэлектронной промышленности Минпромторга России, выпускаются специализированные издания. В 2012 г. выпущены 2-х томный научный труд «История отечественной электроники», «Сборник трудов X отраслевой научно-практической конференции» в г. В.Новгороде и перекидной настольный именной календарь на 2013 год «Радиоэлектроника России. Деятели отечественной науки, промышленности, военачальники». Выпущено 10 книг в серии «Мир радиоэлектроники» (в 2013 г. запланирован выпуск еще 8 книг), регулярно выпускаются отраслевые журналы «Электронная промышленность», «Радиопромышленность» и «Вопросы радиоэлектроники». Работает интернет-портал www rosreр.ru. и сайт Департамента радиоэлектронной промышленности интернет – портала Минпромторга России.
Вместе с тем остаются нерешенными следующие проблемы:
недостаточна активность предприятий и, в первую очередь, интегрированных структур в освоении современной конкурентоспособной гражданской инновационной продукции для завоевания соответствующих секторов внутреннего рынка;
недостаточное внимание уделяется работам по обеспечению необходимого качества эксплуатации, ремонта и модернизации военной техники, экспортируемой в рамках военно-технического сотрудничества;
затягиваются сроки разработки, экспертизы и утверждения проектно-сметной документации, а также проведения установленных корпоративных процедур для получения бюджетных инвестиций на реконструкцию и техперевооружение предприятий (ОАО «Концерн ПВО «Алмаз-Антей», ОАО «Концерн «Созвездие»);
остается крайне низким уровень обновления активной части фондов при высоком физическом износе последних, что в значительной мере снижает качество продукции предприятий, эффективность проводимых НИОКР, а также внедрение их результатов в промышленное производство;
не в полной мере используются механизмы государственной поддержки предприятий отрасли.
Расширенное совещание постановляет:
1. Первоочередными задачами по дальнейшему развитию радиоэлектронной промышленности считать:
1.1. Безусловное выполнение государственного оборонного заказа, программ и планов военно-технического сотрудничества и внешнеэкономической деятельности.
1.2. Разработку и утверждение «Стратегии развития радиоэлектронной промышленности России на период до 2030 года».
1.3. Обеспечение реализации Государственной программы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013 - 2025 годы», а также заданий федеральных целевых, ведомственных и межгосударственных программ.
1.4. Разработку и согласование новых научно-технических программ Союзного государства по радиоэлектронной тематике.
1.5.Активизацию и расширение участия предприятий РЭП в реализации региональных программ инновационного и социально-экономического развития.
1.6.Обеспечение реализации инвестиционных проектов предприятий отрасли в рамках ФАИП.
1.7. Оказание мер государственной поддержки предприятиям радиоэлектронной промышленности в условиях вступления России в ВТО.
1.8.Дальнейшее развитие интегрированных структур.
1.9.Организацию и проведение XII отраслевой научно-технической конференции.
1.10.Организацию и участие в отечественных и зарубежных выставках по тематике радиоэлектронной промышленности. Создать в I квартале 2013 года на базе ОАО «ЦНИИ «Электроника» постоянно действующую выставку результатов НИОКР, выполненных в рамках федеральных целевых программ, заказчиком которых является Департамент радиоэлектронной промышленности.
1.11. Обеспечение выполнения Федерального отраслевого соглашения по радиоэлектронной промышленности между Российским профсоюзом работников радиоэлектронной промышленности, Общероссийским отраслевым объединением работодателей «Союз машиностроителей России» и Минпромторгом России.
1.12. Издание:
отраслевых научно-технических журналов;
книг из серии «Мир радиоэлектроники»;
научного труда «История отечественных средств связи»;
перекидного ежедневного календаря на 2014 год «Радиоэлектроника России. События, деятели науки, промышленности, военачальники».
2. Установить следующие контрольные отраслевые показатели на 2013 год в % к 2012 году:
Объем промышленной продукции 113,0%
специальная продукция 115,0%
гражданская продукция 106,0%
Объем НИОКР 114,0%
Выработка на 1 работающего 117,0%
промышленность 115,0%
наука и научное обслуживание 118,0%
Среднемесячная заработная плата 106,0%
промышленность 110,0%
наука и научное обслуживание 105,0%
3. Руководителям предприятий и организаций:
3.1. Обеспечить выполнение заданий государственного оборонного заказа, программ и планов военно-технического сотрудничества и заданий федеральных целевых и межгосударственных программ.
3.2. Продолжить работу по расширению участия предприятий РЭП в реализации региональных программ инновационного и социально-экономического развития. При реализации региональных программ использовать разработки продукции на основе двойных технологий, выполняемых в рамках федеральных целевых, ведомственных и межгосударственных программ как фактор, минимизирующий региональные затраты на их использование для нужд региона.
3.3. Обеспечить в 2013 г. систематическую работу по повышению производительности труда, росту объемов выполненных работ, повышению качества выпускаемой продукции, обновлению производственной и научно-технической базы.
3.4. Обеспечить завершение подготовки проектно-сметной документации на проведение вновь начинаемых в 2013 г. работ в области капитального строительства в рамках действующих федеральных целевых программ и представление ее на утверждение в установленном порядке.
3.5. Принять меры по своевременной и качественной подготовке и представлению необходимых документов для выполнения НИОКР по договорам с Минпромторгом России.
3.6. Взять под личный контроль подготовку и своевременное представление отчетов по финансово-хозяйственной и производственной деятельности предприятий, а также мониторинг финансово – экономического состояния по установленным формам и в установленные сроки.
3.7. Повысить активность и инициативность в решении социальной и кадровой проблем, в т.ч. по повышению уровня оплаты труда, сохранению и привлечению высококвалифицированных кадров и молодых специалистов.
3.8. Обеспечить повышение уровня профессиональных знаний руководителей и специалистов радиоэлектронного комплекса, регулярно направлять их на повышение квалификации и переподготовку в учебные центры по перспективным направлениям экономики, новых технологий маркетингу и управлению персоналом.
Директор Департамента радиоэлектронной промышленности А.С.Якунин
http://www.russianelectronics.ru/engineer-r/review/08.04.2013


Консультации

Отдел перспективного маркетинга:
Тел.                       + 375 17 398 1054
Email: markov@bms.by
ICQ: 623636020
Бюро рекламы научно-технического отдела
Тел.                       + 375 17 212 3230
Факс:                     + 375 17 398 2181


Home Map

Back

Contact

Engl Russ

© Reseach & Design Center 2014